・BMWは3月31日、シミュレーションとテスト車両を用いて運転支援システムのテストを実施していると発表した。顧客の車両から送られる実際の交通状況の画像データを活用し、運転支援システムの改善につなげることを目指している。
・2026年4月1日より、BMWはドイツで、必要なセンサーとソフトウェアを搭載した車両から画像データを収集できるようになる。Dセグメント電気SUVの新型「iX3」や新型DセグメントEVセダン「i3」を始め、今後導入さ
・VinFast (ビンファスト)は3月25日、米国市場における同社の存在が、旗艦モデルであるミッドサイズ電気SUV「VF 8」およびフルサイズ電気SUV「VF 9」を超え、製造、AI、インフラ、持続可能性といったエコシステムに及んでいると述べた。
・「VF 8」と「VF 9」の導入は、VinFastの中核的価値観である高品質な電気自動車(EV)、包括的な価格設定、業界トップのアフターサービス方針を反映している。しかし、同社は製品だ
・スバルとInfineon Technologies (インフィニオン)は3月26日、都内で記者向け説明会を開催し、次世代スバル車向けの制御統合ECUに搭載するマイクロコントローラユニット(MCU)の設計に関する協業の詳細を発表した。スバルは先進運転支援システム(ADAS)の次世代「アイサイト」と車両運動制御を連携・連動する制御統合ECUの開発に取り組むなかで、Infineonの車載MCU「AURIX TC4x」の採用を決定している
・GMは3月23日、カリフォルニア州とミシガン州のアクセス制限のある高速道路での同社の次世代自動運転技術の評価を、監視付き公道テストで開始すると発表した。200台以上の手動および監視付き開発車両が、実際の交通環境で動作する。各車両は、いつでも手動制御を行うことができる訓練を受けたテストドライバーがハンドルを握って運転する。
・この新フェーズで収集されたデータは、GMの開発サイクルに自動的にフィードバックされ、AI駆動モデルとシステム
・NXP Semiconductorsは、レベル2+～レベル4のADASおよび自動運転システム用の高解像度イメージングレーダーを可能にするように設計された第3世代RFCMOS車載レーダートランシーバー「TEF8388」を発表した。
・このデバイスはシングルチップ上に8送信および8受信(8T8R)チャネルを統合し、最大576のアンテナチャネルをサポートし、量産に適しており、高い解像度、ダイナミックレンジ、検出距離を提供する。
・NXP
・ZFとSiliconAutoは3月11日、ドイツNurembergで開催のembedded World 2026で車載高性能コンピューター用の新しいI/Oインターフェースチップとマイクロコントローラー設計を発表した。
・チップ設計では、SiliconAutoのXMotiv M3マイクロコントローラーが安全コントローラーとして使用された。このソリューションは必要な車載センサーインターフェースの知的財産(IP)をすべて統合した新しいI
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