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Infineon

ドイツ

Infineon、CeCaSプロジェクトで自動運転車向けスーパーコンピューターをパートナー各社と共同開発

・Infineon Technologiesは11月6日、パートナー企業とともにMannheim-CeCaS (マンハイム-セントラル・カー・サーバー)研究プロジェクトを主導したと発表した。本プロジェクトはドイツ連邦研究・技術・宇宙省(BMFTR)から8,820万ユーロの支援を受け、デモ機はミュンヘンで開催されたプロジェクト終了イベントで発表された。 
・本プロジェクトはレベル3～5の自動運転車に求められる高性能でリアルタイム処理が

オーストリア

Infineon、オーストリア・グラーツにUWBアプリケーションラボを開設

・Infineon Technologiesは10月30日、オーストリア・グラーツ(Graz)に超広帯域(UWB)技術専用のアプリケーションラボを開設したと発表した。このラボはSilicon Austria Labs (SAL)との共同開発によるもので、UWB技術の発展、革新的なユースケースの創出、そして自動車、産業、IoT、コンシューマー市場向けの実用的なアプリケーション開発を目的としている。 
・最先端の研究と実用的なテストを統

ドイツ

Infineon、車載向け100V CoolGaNトランジスタを発表

・Infineon Technologiesは10月15日、車載用途向け「CoolGaN Automotive Transistor 100V G1」ファミリーの量産開始を発表し、AEC-Q101規格に準拠した量産前製品サンプルの出荷を開始した。製品ラインアップには、高電圧CoolGaN車載用トランジスタおよび双方向スイッチが含まれる。 
・GaN (窒化ガリウム)パワーデバイスは、従来のシリコンデバイスに比べて高効率・小型・低コス

ベルギー 米国 ドイツ 日本

米GlobalFoundries、imecのオートモーティブチップレットプログラムに参加、InfineonやTIER IVも参画

・ベルギーのナノエレクトロニクスとデジタル技術の主要研究拠点imecは10月15日、米国の大手半導体メーカーGlobalFoundries (GF)がファウンドリーパートナーとしてオートモーティブチップレットプログラム(ACP)に参加したと発表した。Infineon、Silicon Box、STATS ChipPAC、TIER IVといった半導体・システム企業もACPへの参加を表明している。チップレットアーキテクチャはスケーラブルで

日本 ドイツ

Infineon、SiCパワー半導体でロームと覚書を締結

・Infineon Technologiesは9月25日、SiC (炭化ケイ素)パワー半導体のパッケージに関して協力する覚書をローム(ROHM)と締結した。両社は一部のパッケージの相互セカンドソース化を目指す。これにより顧客は将来Infineonもしくはロームから互換パッケージのデバイスを調達できるようになる。 
・ロームは、InfineonのTOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q-DPAK dual、H-DPAKといった革新的な

タイ マレーシア

Malaysian Pacific Industries、インフィニオンのタイ・バンコクのバックエンド拠点を取得へ

・Infineon Technologies (以下、インフィニオン)は9月18日、バンコク北郊ノンタブリ(Nonthaburi)にあるバックエンド製造拠点を長年のサプライヤーであるMalaysian Pacific Industries Berhad (以下、MPI)に売却すると発表した。
・自動車、コネクティビティ、IoT向けのパッケージを行うバンコクの拠点では、MPIのもとで全ての従業員の業務が継続される。
・長期供給契約を含

ドイツ

Infineon、XENSIV MEMSマイクロフォンシリーズを拡大

・Infineon Technologiesは9月16日、IM72D128V及びIM69D129Fという二つの革新的なデジタルPDM (パルス密度変調)マイクロフォンを投入してXENSIV MEMSマイクロフォンシリーズを拡大した。両マイクロフォンは同社独自の密閉型二重膜(Sealed Dual Membrane: SDM)技術を活用することで高い防水防塵性能(IP57)を実現している。 
・IM72D128Vの特長は71.5dB

フィンランド ドイツ

Rightware、Kanzi MicroがInfineonのHMIツール認定プログラムの技術認定を取得

・ThunderSoft（中科創達）傘下のフィンランドのHMI (Human Machine Interface)開発企業Rightwareは9月5日、同社のKanzi Micro（インテリジェントコックピットHMI）がInfineon TechnologiesのHMI認証プログラムの技術認証を取得したと発表した。Kanzi MicroがInfineonのTRAVEO T2Gマイクロコントローラーシリーズにシームレスに統合できること

タイ

タイのスマート工業団地ARAYA、Infineonなど初の中核テナントを確保

・タイの工業団地開発最大手Frasers Property (Thailand)等は9月2日、ARAYA – The Eastern Gateway開発プロジェクトがタイ初の完全統合型スマート工業団地として姿を現しつつあると発表した。サムットプラカーン(Samut Prakan)の4,600 rai (736万平方メートル)のプロジェクトは2025年3月に土地購入契約を締結したInfineon Technologies Manufa

ドイツ

Infineon、自動車安全アプリケーション向けAURIX TC4xソフトウェアを発表

・Infineon Technologiesは9月4日、最新のAURIX TC4xマイクロコントローラー(MCU)ファミリー専用に設計された包括的ソフトウェアポートフォリオを発表した。これにより自動車安全アプリケーションを実現できる。このポートフォリオには製品版MC-ISAR AUTOSAR MCAL、安全ソフトウェアSafeTlib、複合デバイスドライバー、コンバーターデジタルシグナルプロセッサー(CDSP)、データルーティングソ

ドイツ

Infineon、OptiMOS 6ポートフォリオを拡大して自動車の電動化を推進

・Infineon Technologiesは9月1日、Automotive 150 V MOSFETファミリーの導入により、OptiMOS 6 (第6世代の大電流を扱うパワー素子)ポートフォリオを拡大したと発表した。Automotive 150 V MOSFETファミリーはTOLL (TO-Leadless)、TOLG (TO-Leaded with Gullwing)、TOLT (TO-Leaded Top-Side Cooli

スウェーデン

スウェーデンのGapwaves、MLWアンテナ開発でInfineon Technologiesと協業

・スウェーデンの無線技術企業Gapwavesは8月15日、Multi-Layer Waveguide (MLW)アンテナの初期開発において、Infineon Technologiesとの協業を開始したと発表した。発注額は60万クローナ(約925万円)で、アンテナは2025年第3四半期中に納品される予定である。 
・このアンテナはGapwavesの新しいMLW技術に基づいており、Infineon TechnologiesのCARKIT

米国 ドイツ

Infineon、Marvellの車載イーサネット事業買収を完了

・Infineon Technologies(インフィニオン)は8月14日、米国のデータインフラ用半導体企業Marvell Technologyの車載イーサネット事業の買収を完了した。Infineonは、この買収により車載用マイクロコントローラーに加えて、ソフトウェア定義車両(SDV)に関する専門知識と市場ポジショニングを強化する。今回の買収はInfineonに物理的AIアプリケーションにおける新たな成長機会ももたらす。 
・イーサ

ドイツ

Infineon、独ミュンヘン地裁でInnoscienceによる特許侵害訴訟に勝訴

・Infineon Technologiesは8月1日、同社と中国の半導体メーカーInnoscienceが争っていた窒化ガリウム(GaN)技術に関する特許侵害訴訟第一審でドイツ・ミュンヘン地方裁判所がInfineonを支持する判決を下したと発表した。この訴訟はInnoscienceによるInfineonの特許取得済みGaN技術の不正使用が焦点となっている。 
・ミュンヘン地方裁判所はInnoscienceがドイツで販売しているGaN

ドイツ 米国

Infineon、顧客のISO 26262準拠の支援に向けUL Solutionsと提携

・Infineon Technologiesは7月23日、自動車関連顧客に向けたISO 26262機能安全規格対応を加速するため世界的な第三者安全科学機関UL Solutionsと提携すると発表した。ISO 26262は信頼性の高いコネクティビティ、eモビリティや高度な自動運転に不可欠な自動車安全アプリケーション向けの電気・電子システムの統合に伴う安全リスクを管理・低減するプロセスを提供する。 
・UL SolutionsのSoft

ドイツ

Infineon、第3世代XENSIV 3D磁気ホールセンサーファミリーを発表

・Infineonは7月10日、TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6、TLE493D-P3I8という3つの製品シリーズからなる第3世代XENSIV 3D磁気ホールセンサーファミリーを発表した。車載用途では車内やボンネット内で3次元計測機能と高温耐性を活かした制御システムに利用でき、インフォテインメントやナビゲーションシステム、多機能ステアリングホイールの素子制御に適している。 
・ISO26262に準拠して開発さ

ドイツ

Infineon、顧客サンプル用300mm GaNウェハーを2025年第4四半期に出荷へ

・Infineon Technologiesは7月2日、300mmウェハーのスケーラブルなGaN生産が軌道に乗り2025年第4四半期に最初のサンプルを顧客に提供すると発表した。300mm GaNの量産対応が整ったことで、GaN製品のコストを同等のシリコン製品に近づけつつ顧客に最高の価値を提供できる。 
・Infineonは既存の量産インフラで300mm GaNパワーウェハー技術の開発に成功した最初の半導体メーカーとなった。GaNパワ

米国 ドイツ

Infineon、米テキサス州オースティンの200mmファブを米SkyWaterに売却完了

・Infineon Technologiesは6月30日、米テキサス州オースティン(Austin)にある200mmファブ(シリコンウェハー工場)の売却を完了した。2025年2月に発表されたように米国の半導体開発・生産会社SkyWater Technologyが現在の従業員とともに工場の運営を引き継ぎ、さらに発展させて複数の顧客をサポートする。 
・両社はこうした状況の中で、Infineonが米国で強力、効率的、拡張可能な生産拠点を維

フランス ドイツ

仏IDEMIA、Infineon Technologiesと提携しコネクテッドカーのアクセス課題に対応

・コネクテッドソリューションのグローバルリーダーであるIDEMIA Secure Transactionsは6月25日、半導体大手のInfineon Technologiesと提携し、次世代の車両アクセスにおける課題への対応を進めると発表した。
・この提携では、Infineonの電子機器とIDEMIAのセキュアなソフトウェアおよびクラウドソリューションを組み合わせることで、自動車の安全性、品質、サイバーセキュリティの向上を支援する。

インド

印Tata Elxsi、アプリケーション対応EVサブシステムでInfineonと提携

・タタ・グループのエレクトロニクス・エンジニアリングサービス会社Tata Elxsiは6月18日、Infineon Technologiesとアプリケーション対応の電気自動車(EV)ソリューションを共同開発する覚書を締結した。提携の目的は二輪車、三輪車、乗用車、商用車を含む主要なモビリティセグメントに向けてInfineonの技術をベースとする速やかに導入可能なEVシステムを提供することである。 
・この提携ではTata Elxsiの

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