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Infineon

ドイツ

Infineon、ドイツの展示会にマイクロコントローラーとセンサーソリューション出展へ

・Infineon Technologiesは2月24日、ドイツNuernberg で開催されるembedded world 2026にAI、IoT、モビリティ、ロボットの未来に向けたマイクロコントローラーとセンサーソリューションを出展すると発表した。同社はライブデモを通じて包括的なMCUポートフォリオを披露する。
・モビリティについては、TRAVEO SDV Zonal Demoなどのソフトウェア定義車両(SDV)を対象としたデモ

ドイツ

Infineon、BMWとノイエ・クラッセモデルの次世代SDV開発で提携

・Infineon Technologiesは2月16日、BMWのノイエ・クラッセ(Neue Klasse)プラットフォームのソフトウェア定義車両(SDV)アーキテクチャのサポートを発表した。Infineonは年次株主総会で、ノイエ・クラッセ初のモデルであるBMW「iX3」を披露する。
・ノイエ・クラッセプラットフォームは、スケーラブルな電子アーキテクチャを特徴としており、Infineonの半導体ソリューションはコンピューティング、

日本 ドイツ

Infineon、トヨタの新型「bZ4X」にCoolSiC MOSFETを供給

・Infineon Technologiesは2月9日、同社のCoolSiC MOSFET（炭化ケイ素パワーMOSFET）がトヨタのミッドサイズ電気SUV「bZ4X」に採用されたと発表した。CoolSiC MOSFETは車載充電器(OBC)やDC/DCコンバーターに搭載され、低損失、高熱抵抗、高電圧対応といった材料特性を活かして、航続距離延長や充電時間短縮に貢献する。
・InfineonのCoolSiC MOSFETは、正規化オン抵

ドイツ

Infineon、オプトエミュレーター入力付き絶縁型ゲートドライバーICを発表

・Infineon Technologiesは2月5日、フォトカプラー互換のオプトエミュレーター入力を備えた高性能絶縁型ゲートドライバーICシリーズEiceDRIVER 1ED301xMC12Iファミリーを発表した。本製品は既存のオプトエミュレーターやフォトカプラーとピン互換性があり、高い同相過渡耐量(CMTI）、堅牢な出力段、既存ソリューションより正確なタイミング特性を提供する。
・1ED301xMC12Iファミリーは、モーター駆

オーストリア ドイツ

ams OSRAM、非光学アナログ／ミックスドシグナルセンサー事業を5億7,000万ユーロでInfineonに売却

・オーストリアのセンサー・照明メーカーams-OSRAMは2月3日、車載・産業・医療用非光学アナログ／ミックスドシグナルセンサー事業を現金5億7,000万ユーロでInfineon Technologiesに売却することで同社と合意した。 
・この取引は2026年第2四半期に完了する見込みで、センサー製品、研究開発能力、知的財産、試験装置を対象とするファブレス資産取引として構成される。約230人の従業員はInfineonのセンサー・高

ドイツ タイ

Infineon、タイのバンコク近郊ノンタブリーにある製造拠点の売却を完了

・Infineon Technologies (インフィニオン)は2月4日、タイのバンコク近郊ノンタブリー(Nonthaburi)にある同社の後工程製造拠点を、自社のサプライヤーであるMalaysian Pacific Industries (MPI)へ売却する手続きを完了したと発表した。この譲渡に伴い、InfineonはMPIとの間で長期供給契約を締結した。
・MPIはマレーシアに本社を置く投資持株会社で、その子会社はCarsem

韓国 ドイツ

Infineon、SDV向けイノベーションで韓国のHL Klemoveと提携

・Infineon Technologiesは1月8日、韓国HLグループの自動運転専門企業HL Klemoveと覚書を締結した。両社はInfineonの半導体技術とシステム知見をHL Klemoveの先進自動運転システム技術と融合し、Infineonのマイクロコントローラーとパワー半導体を用いたゾーンコントローラーアプリケーションを共同開発する。HL Klemoveはアプリケーション開発を主導し、Infineonは半導体技術面を支援

米国

CES 2026：InfineonとFlex、SDV向けゾーンコントローラー開発キットを発表

・Infineon TechnologiesとFlexは1月2日、CES 2026においてモジュラー構成のZCU (ゾーン制御ユニット)を設計するためのゾーンコントローラー開発キットを披露すると発表した。これによりSDV (ソフトウェア定義車両)対応のE/E (電気/電子)アーキテクチャ開発を迅速化する。この開発キットは再利用可能な資産を基盤とするスケーラブルなアプローチを採用しており、約30のビルディングブロックで構成されている。

中国

保隆科技、Infineonと協力覚書を締結 車載エレクトロニクス分野で協業深化

・上海保隆汽車科技股份有限公司(保隆科技)は、上海においてInfineonの中国法人である英飛凌科技(中国)有限公司[Infineon Technologies (China)]と協力覚書(MoU)を締結したと発表した。両社は自動車エレクトロニクス分野における技術協力および資源統合を一層強化し、スマートカー関連ソリューションを中心とした提携を推進していく。
・これまで両社は、タイヤ空気圧監視システム(TPMS)、ホイールスピードセン

ドイツ 中国

Infineonと中国Lenovo、自動運転およびSDV分野で協力を拡大

・Infineon Technologies (インフィニオン テクノロジーズ )とLenovo (レノボ)は12月16日、次世代の自動運転を加速させるための協業を強化すると発表した。Lenovoの自動運転ドメインコントローラーユニット「AD1」および「AH1」は、Infineonの「AURIX」ファミリーマイクロコントローラーを活用し、先進運転支援システム(ADAS)、エネルギー効率、および車載ネットワーク全体での高速データ交換を

ドイツ

Infineon、超低抵抗CoolSiC MOSFET 750 V G2ファミリーを新パッケージで拡充

・Infineon Technologiesは12月10日、CoolSiC MOSFET 750V G2技術向けの新パッケージを発表した。Q-DPAKやD2PAKを含む各種パッケージが提供され25℃における標準RDS(on)抵抗値は最大60mΩとなる。 
・新パッケージの導入により自動車、通信、産業用などの様々な用途に向けた製品が拡充された。4mΩという超低RDS(on)によりeFuse、高電圧バッテリー遮断スイッチ、ソリッドステー

ドイツ

Infineon、イスラエルElectreonの走行中充電技術向け高出力SiCパワーモジュールを提供へ

・Infineon Technologiesは12月4日、イスラエルの電気自動車(EV)向けワイヤレス充電ソリューションプロバイダーElectreonの走行中充電 (in-road charging) 技術向けにカスタマイズされたシリコンカーバイド (SiC) パワーモジュールを供給すると発表した。
・同モジュールは走行中充電技術アプリケーションの中核で、電力グリッドからのエネルギーを効率的に変換しシームレスなワイヤレス充電を可能に

ドイツ

Infineon、CeCaSプロジェクトで自動運転車向けスーパーコンピューターをパートナー各社と共同開発

・Infineon Technologiesは11月6日、パートナー企業とともにMannheim-CeCaS (マンハイム-セントラル・カー・サーバー)研究プロジェクトを主導したと発表した。本プロジェクトはドイツ連邦研究・技術・宇宙省(BMFTR)から8,820万ユーロの支援を受け、デモ機はミュンヘンで開催されたプロジェクト終了イベントで発表された。 
・本プロジェクトはレベル3～5の自動運転車に求められる高性能でリアルタイム処理が

オーストリア

Infineon、オーストリア・グラーツにUWBアプリケーションラボを開設

・Infineon Technologiesは10月30日、オーストリア・グラーツ(Graz)に超広帯域(UWB)技術専用のアプリケーションラボを開設したと発表した。このラボはSilicon Austria Labs (SAL)との共同開発によるもので、UWB技術の発展、革新的なユースケースの創出、そして自動車、産業、IoT、コンシューマー市場向けの実用的なアプリケーション開発を目的としている。 
・最先端の研究と実用的なテストを統

ドイツ

Infineon、車載向け100V CoolGaNトランジスタを発表

・Infineon Technologiesは10月15日、車載用途向け「CoolGaN Automotive Transistor 100V G1」ファミリーの量産開始を発表し、AEC-Q101規格に準拠した量産前製品サンプルの出荷を開始した。製品ラインアップには、高電圧CoolGaN車載用トランジスタおよび双方向スイッチが含まれる。 
・GaN (窒化ガリウム)パワーデバイスは、従来のシリコンデバイスに比べて高効率・小型・低コス

ベルギー 米国 ドイツ 日本

米GlobalFoundries、imecのオートモーティブチップレットプログラムに参加、InfineonやTIER IVも参画

・ベルギーのナノエレクトロニクスとデジタル技術の主要研究拠点imecは10月15日、米国の大手半導体メーカーGlobalFoundries (GF)がファウンドリーパートナーとしてオートモーティブチップレットプログラム(ACP)に参加したと発表した。Infineon、Silicon Box、STATS ChipPAC、TIER IVといった半導体・システム企業もACPへの参加を表明している。チップレットアーキテクチャはスケーラブルで

日本 ドイツ

Infineon、SiCパワー半導体でロームと覚書を締結

・Infineon Technologiesは9月25日、SiC (炭化ケイ素)パワー半導体のパッケージに関して協力する覚書をローム(ROHM)と締結した。両社は一部のパッケージの相互セカンドソース化を目指す。これにより顧客は将来Infineonもしくはロームから互換パッケージのデバイスを調達できるようになる。 
・ロームは、InfineonのTOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q-DPAK dual、H-DPAKといった革新的な

タイ マレーシア

Malaysian Pacific Industries、インフィニオンのタイ・バンコクのバックエンド拠点を取得へ

・Infineon Technologies (以下、インフィニオン)は9月18日、バンコク北郊ノンタブリ(Nonthaburi)にあるバックエンド製造拠点を長年のサプライヤーであるMalaysian Pacific Industries Berhad (以下、MPI)に売却すると発表した。
・自動車、コネクティビティ、IoT向けのパッケージを行うバンコクの拠点では、MPIのもとで全ての従業員の業務が継続される。
・長期供給契約を含

ドイツ

Infineon、XENSIV MEMSマイクロフォンシリーズを拡大

・Infineon Technologiesは9月16日、IM72D128V及びIM69D129Fという二つの革新的なデジタルPDM (パルス密度変調)マイクロフォンを投入してXENSIV MEMSマイクロフォンシリーズを拡大した。両マイクロフォンは同社独自の密閉型二重膜(Sealed Dual Membrane: SDM)技術を活用することで高い防水防塵性能(IP57)を実現している。 
・IM72D128Vの特長は71.5dB

フィンランド ドイツ

Rightware、Kanzi MicroがInfineonのHMIツール認定プログラムの技術認定を取得

・ThunderSoft（中科創達）傘下のフィンランドのHMI (Human Machine Interface)開発企業Rightwareは9月5日、同社のKanzi Micro（インテリジェントコックピットHMI）がInfineon TechnologiesのHMI認証プログラムの技術認証を取得したと発表した。Kanzi MicroがInfineonのTRAVEO T2Gマイクロコントローラーシリーズにシームレスに統合できること

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