コンテンツ一覧

サービス一覧

Infineon

ニューストップ
新着ニュース
テーマ別
完成車
部品・素材
- 新製品・新技術
- 事業戦略
IT・ソフトウェア
- 新製品・新技術
- 事業戦略
国・政策
ニュースの検索条件を指定してください

キーワード

期間を指定

記事の種類

全ての記事日刊自動車新聞

国・地域 ※「ASEAN」「北米」「EU」は、地域全体に関するニュースのみが表示されます

アジア・オセアニア

日本

中国

韓国

台湾

タイ

マレーシア

インドネシア

フィリピン

ベトナム

シンガポール

ミャンマー

インド

パキスタン

オーストラリア

ASEAN

その他アジア

米州

米国

カナダ

メキシコ

アルゼンチン

ブラジル

北米

その他米州

欧州

ドイツ

フランス

スペイン

イタリア

英国

ベルギー

オランダ

スイス

スウェーデン

ノルウェー

ポーランド

チェコ

スロバキア

ルーマニア

ハンガリー

ロシア

ウクライナ

トルコ

EU

その他欧州

中東・アフリカ

イラン

イスラエル

南アフリカ

エジプト

モロッコ

アルジェリア

その他中東

その他アフリカ
トップ
新着
テーマ別

ドイツ台湾

Infineon、次世代車載スマートコックピットソリューション実現に向け台湾のMediaTekと提携

・Infineon Technologiesは8月6日、次世代車両においてAIを活用した高度な車内体験の実現に向け、台湾のファブレス半導体メーカーMediaTekと提携すると発表した。MediaTekは自社の「Dimensity Auto Cockpit Platform C-X1」用にInfineonの512Mb Quad SPI NORフラッシュメモリーを採用認定した。これにより、同512Mb Quad SPI NORフラッシュ

2026年08月10日(月)

ドイツ

Infineon、SDV向け12V車載電子ヒューズFuse「SPOC Wire Guard」を発表

・Infineon Technologies (インフィニオン)は7月29日、SPI (シリアル・ペリフェラル・インターフェース)を備えた12V車載電子ヒューズ(eFuse)「SPOC Wire Guard BTS80009 SWPx 1ES」を発表した。保護機能付きハイサイドスイッチに、I²t方式の配線保護機能、ソフトウェアによる設定機能、高度な診断機能を統合したもので、OTA (無線通信)によるソフトウェア更新に対応するソフトウ

2026年07月31日(金)

ドイツ

Infineon、仏ADVANTICSにSiC半導体を供給

・Infineon Technologiesは7月8日、フランスのSiCパワーエレクトロニクスメーカーADVANTICSの新型液冷式電力変換器向けに、1,200VのCoolSiC MOSFETと、これに対応するデュアルチャネル・ゲートドライバーEiceDRIVER 2EDB9259Yを供給すると発表した。これらの製品は、大型車両および船舶向けのメガワット充電システム（MCS）や、データセンター向けのエネルギー貯蔵システムおよびDCマ

2026年07月13日(月)

ドイツ

Infineon、独ドレスデンにパワー半導体およびアナログ／ミックスドシグナル半導体の新工場を開設

・Infineon Technologiesは7月2日、ドイツ・ドレスデン(Dresden)に予定より数カ月前倒しで新工場「Smart Power Fab」を開設した。投資額50億ユーロの新工場は同社史上最大の単独投資となり、新たに1,000人の雇用を創出する。新工場により同社のドレスデン拠点における生産能力は倍増し、インテリジェントパワー半導体およびアナログ／ミックスドシグナル半導体の世界最大の生産拠点となる。
・Smart Po

2026年07月07日(火)

オーストリアドイツ

ams-OSRAM、非光学式アナログ／ミックスドシグナルセンサー事業のInfineonへの売却を完了

・ams-OSRAMは7月1日、非光学式アナログ／ミックスドシグナルセンサー事業をInfineon Technologiesに現金5億7,000万ユーロで売却する取引を完了したと発表した。
・ams-OSRAMはこの売却により財務体質を強化し、負債削減計画の加速を支えるとともに、中核戦略事業であるデジタルフォトニクス分野の世界的リーダーとなることに一層注力する。
(From a press release dated July 1

2026年07月06日(月)

ドイツ

Infineon、自動車業界初の8Tx8RxイメージングレーダーMMICの量産開始

・Infineon Technologiesは6月24日、次世代8Tx8Rxレーダートランシーバー「RASIC CTRX8188F」の量産を開始したと発表した。同製品は集中型レーダーアーキテクチャに対応する市場初のモノリシック・マイクロ波集積回路(MMIC)である。
・CTRX8188Fは業界最高水準の信号対雑音比(S/N比)および雑音指数性能を備えており、4DおよびHDイメージングレーダーシステムに搭載した場合、最大400m先の交

2026年06月29日(月)

ドイツ

Infineon、マイクロコントローラー評価用のAWSベース・クラウド型仮想プラットフォームを発表

・Infineon Technologiesは6月22日、Amazon Web Services (AWS)との協業を発表した。車載システムの開発期間短縮に向け、マイクロコントローラー(MCU)の評価を迅速化する。InfineonはAWSを活用し、車載MCUを仮想環境で評価できるクラウド型プラットフォームを投入する。
・新プラットフォームは実機への依存をなくし、評価期間の短縮とユーザー1人当たりの評価コストの大幅な削減に寄与するもの

2026年06月24日(水)

ドイツ

Infineon、中国Innoscienceとの特許侵害訴訟で勝訴

・Infineon Technologiesは6月18日、窒化ガリウム(GaN)技術を巡る中国のGaN半導体メーカーInnoscience (英諾賽科)との特許侵害訴訟について、ドイツ・ミュンヘン第1地方裁判所 (Landgericht München I) が同社に有利な判決を下したと発表した。
・今回の判決で裁判所は、特許侵害と認定された2製品のドイツ国内での製造、販売および販売促進を禁止するとともに、Infineonへの損害賠

2026年06月23日(火)

ドイツ

Infineon、EVトラクションインバーター向けEiceDRIVERゲートドライバーICを発表

・Infineon Technologiesは6月3日、電気自動車(EV)のトラクションインバーター向け強化絶縁型ゲートドライバーICの新製品「EiceDRIVER 1EDI3040AS」および「1EDI3041AS」を発表した。
・新しいEiceDRIVERファミリーは、複数の機能を1つのICに統合するとともに出力段の性能を向上させたもので、OEMやティア1サプライヤーにおける外付け部品の削減やインバーター制御回路のコスト低減に寄

2026年06月08日(月)

メキシコ

Infineon、メキシコ・ティフアナから他の施設へ段階的に生産を移管

・Infineon Technologiesは6月2日、製造拠点の再編戦略の一環として、メキシコのティフアナ(Tijuana)拠点から他のグローバル施設へ段階的に生産を移管すると発表した。
・この動きは、同社のグローバル拠点全体における拡張性、生産性、および長期的な競争力を向上させることを目的としている。組み立て、テスト、ウェーハ処理などの後工程事業に注力しているティフアナ施設は、移行期間中も操業を継続し、従業員、顧客、またはサプ

2026年06月05日(金)

ドイツ

Infineon、CoolSiC G2技術ベースのSiC双方向スイッチを発表

・Infineon Technologiesは6月2日、堅牢な750V CoolSiC G2技術をベースとする炭化ケイ素(SiC)双方向スイッチ(BDS)を発表した。750V CoolSiC BDSは最新の送電網やエネルギーシステムに求められる信頼性マージンを提供し、総所有コスト(TCO)の低減に寄与する。
・750V CoolSiC BDSは、クラス最高水準のRDS(on)×Qfr、優れたRDS(on)×QOSS、低Qgを実現して

2026年06月04日(木)

ドイツ

Infineon、EVインバーター向け1300V SiCパワーモジュールを発表

・Infineon Technologiesは5月29日、電気自動車(EV)用インバーター向けHybridPACK Driveファミリーの新製品として1300V炭化ケイ素(SiC)パワーモジュールを発表した。
・同社によると、新モジュールは最大205℃で連続動作可能である。これは現行設計の上限である175℃を上回り、自動車OEMやティア1サプライヤーはシステムの複雑さやコストを抑えつつ、出力性能の向上が可能となる。
・動作温度の向上

2026年06月02日(火)

ドイツ

Infineon、PCIM Europe 2026でeモビリティ向け半導体ソリューションを発表

・Infineon Technologiesは5月27日、将来の電力インフラ、AIデータセンター、ロボット、eモビリティに対応可能な包括的半導体ポートフォリオをPCIM Europe 2026で紹介すると発表した。eモビリティ分野では、トラクションインバーター、DC/DCコンバーター、車載充電器、バッテリー管理システム向けのソリューションを展示する。
・また、駆動システム効率向上およびスペース・コスト最適化を両立させるシステムソリュ

2026年05月29日(金)

ドイツ EU

Infineon、先進パワーエレクトロニクスの開発に向けたEU旗艦プロジェクトMoore4Powerを発足

・Infineon Technologiesは5月20日、欧州で最も野心的な半導体研究開発プロジェクトの一つであるMoore4Power (More than Moore for Disruptive Innovations in Power Electronics)を主導すると発表した。同プロジェクトには欧州15カ国の企業および研究機関が参加する。プロジェクトの総額は9,100万ユーロで、期間は3年間となる。
・Moore4Pow

2026年05月22日(金)

オーストリア

オーストリアのREDSEL研究プロジェクト、次世代EV向け電気アーキテクチャを発表

・オーストリアの電子システム研究企業Silicon Austria Labs (SAL)は3月30日、Infineon Technologies AustriaおよびAVL Listと共同で進めているREDSEL研究プロジェクトで現代の車載高電圧・低電圧電気システムに関する革新的ソリューションを開発したと発表した。これにより将来の電気自動車(EV)に向けて信頼性が高く耐障害性に優れたコンパクトなアーキテクチャを実現できるという。
・

2026年04月06日(月)

インド

Infineon、インドのZenergizeと太陽光発電、EV充電、ストレージ分野で提携

・Infineon Technologiesは3月19日、インドのパワーエレクトロニクス企業Zenergizeと技術提携し、炭化ケイ素デバイスを含むワイドバンドギャップパワー半導体、およびインドが設計したソーラーインバーター、EV急速充電器、エネルギー貯蔵システム用のマイクロコントローラープラットフォームを供給すると発表した。
・ニューデリーで開催されたBharat Electricity Summit 2026で発表されたこの提携

2026年04月01日(水)

日本

ローム・東芝・三菱電機、パワー半導体の統合協議開始を表明　ロームはデンソー買収提案も「引き続き検討」

2026年03月30日(月)

日本ドイツ

【現地取材】スバルとInfineon、車載MCU協業の詳細を発表

・スバルとInfineon Technologies (インフィニオン)は3月26日、都内で記者向け説明会を開催し、次世代スバル車向けの制御統合ECUに搭載するマイクロコントローラユニット(MCU)の設計に関する協業の詳細を発表した。スバルは先進運転支援システム(ADAS)の次世代「アイサイト」と車両運動制御を連携・連動する制御統合ECUの開発に取り組むなかで、Infineonの車載MCU「AURIX TC4x」の採用を決定している

2026年03月27日(金)

日本

ローム・東芝に三菱電機が合流を検討　パワー半導体で再編デンソーの動向が焦点に

2026年03月27日(金)

アイルランド

Infineon、アイルランド・コークに新研究開発センターを開設

・アイルランド政府の対内投資促進機関であるアイルランド政府産業開発庁(IDA Ireland)は3月6日、Infineon Technologiesがマホン(Mahon)のシティゲートパーク(City Gate Park)に新しいコークオフィスを開設したと発表した。新オフィスはコークチームの拡大に対応できる余地を備えている。これはInfineonが2024年に発表したアイルランド事業への6,000万ユーロの投資計画の一環である。
・

2026年03月17日(火)