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ドイツ

Infineon、自動車業界初の8Tx8RxイメージングレーダーMMICの量産開始

・Infineon Technologiesは6月24日、次世代8Tx8Rxレーダートランシーバー「RASIC CTRX8188F」の量産を開始したと発表した。同製品は集中型レーダーアーキテクチャに対応する市場初のモノリシック・マイクロ波集積回路(MMIC)である。
・CTRX8188Fは業界最高水準の信号対雑音比(S/N比)および雑音指数性能を備えており、4DおよびHDイメージングレーダーシステムに搭載した場合、最大400m先の交

2026年06月29日(月)

ドイツ

Infineon、マイクロコントローラー評価用のAWSベース・クラウド型仮想プラットフォームを発表

・Infineon Technologiesは6月22日、Amazon Web Services (AWS)との協業を発表した。車載システムの開発期間短縮に向け、マイクロコントローラー(MCU)の評価を迅速化する。InfineonはAWSを活用し、車載MCUを仮想環境で評価できるクラウド型プラットフォームを投入する。
・新プラットフォームは実機への依存をなくし、評価期間の短縮とユーザー1人当たりの評価コストの大幅な削減に寄与するもの

2026年06月24日(水)

ドイツ

Infineon、中国Innoscienceとの特許侵害訴訟で勝訴

・Infineon Technologiesは6月18日、窒化ガリウム(GaN)技術を巡る中国のGaN半導体メーカーInnoscience (英諾賽科)との特許侵害訴訟について、ドイツ・ミュンヘン第1地方裁判所 (Landgericht München I) が同社に有利な判決を下したと発表した。
・今回の判決で裁判所は、特許侵害と認定された2製品のドイツ国内での製造、販売および販売促進を禁止するとともに、Infineonへの損害賠

2026年06月23日(火)

ドイツ

Infineon、EVトラクションインバーター向けEiceDRIVERゲートドライバーICを発表

・Infineon Technologiesは6月3日、電気自動車(EV)のトラクションインバーター向け強化絶縁型ゲートドライバーICの新製品「EiceDRIVER 1EDI3040AS」および「1EDI3041AS」を発表した。
・新しいEiceDRIVERファミリーは、複数の機能を1つのICに統合するとともに出力段の性能を向上させたもので、OEMやティア1サプライヤーにおける外付け部品の削減やインバーター制御回路のコスト低減に寄

2026年06月08日(月)

メキシコ

Infineon、メキシコ・ティフアナから他の施設へ段階的に生産を移管

・Infineon Technologiesは6月2日、製造拠点の再編戦略の一環として、メキシコのティフアナ(Tijuana)拠点から他のグローバル施設へ段階的に生産を移管すると発表した。
・この動きは、同社のグローバル拠点全体における拡張性、生産性、および長期的な競争力を向上させることを目的としている。組み立て、テスト、ウェーハ処理などの後工程事業に注力しているティフアナ施設は、移行期間中も操業を継続し、従業員、顧客、またはサプ

2026年06月05日(金)

ドイツ

Infineon、CoolSiC G2技術ベースのSiC双方向スイッチを発表

・Infineon Technologiesは6月2日、堅牢な750V CoolSiC G2技術をベースとする炭化ケイ素(SiC)双方向スイッチ(BDS)を発表した。750V CoolSiC BDSは最新の送電網やエネルギーシステムに求められる信頼性マージンを提供し、総所有コスト(TCO)の低減に寄与する。
・750V CoolSiC BDSは、クラス最高水準のRDS(on)×Qfr、優れたRDS(on)×QOSS、低Qgを実現して

2026年06月04日(木)

ドイツ

Infineon、EVインバーター向け1300V SiCパワーモジュールを発表

・Infineon Technologiesは5月29日、電気自動車(EV)用インバーター向けHybridPACK Driveファミリーの新製品として1300V炭化ケイ素(SiC)パワーモジュールを発表した。
・同社によると、新モジュールは最大205℃で連続動作可能である。これは現行設計の上限である175℃を上回り、自動車OEMやティア1サプライヤーはシステムの複雑さやコストを抑えつつ、出力性能の向上が可能となる。
・動作温度の向上

2026年06月02日(火)

ドイツ

Infineon、PCIM Europe 2026でeモビリティ向け半導体ソリューションを発表

・Infineon Technologiesは5月27日、将来の電力インフラ、AIデータセンター、ロボット、eモビリティに対応可能な包括的半導体ポートフォリオをPCIM Europe 2026で紹介すると発表した。eモビリティ分野では、トラクションインバーター、DC/DCコンバーター、車載充電器、バッテリー管理システム向けのソリューションを展示する。
・また、駆動システム効率向上およびスペース・コスト最適化を両立させるシステムソリュ

2026年05月29日(金)

ドイツ EU

Infineon、先進パワーエレクトロニクスの開発に向けたEU旗艦プロジェクトMoore4Powerを発足

・Infineon Technologiesは5月20日、欧州で最も野心的な半導体研究開発プロジェクトの一つであるMoore4Power (More than Moore for Disruptive Innovations in Power Electronics)を主導すると発表した。同プロジェクトには欧州15カ国の企業および研究機関が参加する。プロジェクトの総額は9,100万ユーロで、期間は3年間となる。
・Moore4Pow

2026年05月22日(金)

オーストリア

オーストリアのREDSEL研究プロジェクト、次世代EV向け電気アーキテクチャを発表

・オーストリアの電子システム研究企業Silicon Austria Labs (SAL)は3月30日、Infineon Technologies AustriaおよびAVL Listと共同で進めているREDSEL研究プロジェクトで現代の車載高電圧・低電圧電気システムに関する革新的ソリューションを開発したと発表した。これにより将来の電気自動車(EV)に向けて信頼性が高く耐障害性に優れたコンパクトなアーキテクチャを実現できるという。
・

2026年04月06日(月)

インド

Infineon、インドのZenergizeと太陽光発電、EV充電、ストレージ分野で提携

・Infineon Technologiesは3月19日、インドのパワーエレクトロニクス企業Zenergizeと技術提携し、炭化ケイ素デバイスを含むワイドバンドギャップパワー半導体、およびインドが設計したソーラーインバーター、EV急速充電器、エネルギー貯蔵システム用のマイクロコントローラープラットフォームを供給すると発表した。
・ニューデリーで開催されたBharat Electricity Summit 2026で発表されたこの提携

2026年04月01日(水)

日本

ローム・東芝・三菱電機、パワー半導体の統合協議開始を表明　ロームはデンソー買収提案も「引き続き検討」

2026年03月30日(月)

日本ドイツ

【現地取材】スバルとInfineon、車載MCU協業の詳細を発表

・スバルとInfineon Technologies (インフィニオン)は3月26日、都内で記者向け説明会を開催し、次世代スバル車向けの制御統合ECUに搭載するマイクロコントローラユニット(MCU)の設計に関する協業の詳細を発表した。スバルは先進運転支援システム(ADAS)の次世代「アイサイト」と車両運動制御を連携・連動する制御統合ECUの開発に取り組むなかで、Infineonの車載MCU「AURIX TC4x」の採用を決定している

2026年03月27日(金)

日本

ローム・東芝に三菱電機が合流を検討　パワー半導体で再編デンソーの動向が焦点に

2026年03月27日(金)

アイルランド

Infineon、アイルランド・コークに新研究開発センターを開設

・アイルランド政府の対内投資促進機関であるアイルランド政府産業開発庁(IDA Ireland)は3月6日、Infineon Technologiesがマホン(Mahon)のシティゲートパーク(City Gate Park)に新しいコークオフィスを開設したと発表した。新オフィスはコークチームの拡大に対応できる余地を備えている。これはInfineonが2024年に発表したアイルランド事業への6,000万ユーロの投資計画の一環である。
・

2026年03月17日(火)

スウェーデンドイツ

スウェーデンのIAR、InfineonのDRIVECOREソフトウェア評価バンドルによりSDV開発を加速

・スウェーデンの組み込みシステム向けソフトウェア開発企業IARは3月3日、Embedded World 2026でInfineon Technologies (インフィニオン)との協業成果を紹介すると発表した。同社はInfineonのDRIVECOREソフトウェア評価バンドルの全容を紹介するとともに、同社が車載向けにサポートを拡大しているInfineonのAURIX RISC-Vファミリー向けの新たなデバッグ機能をプレビューする。

2026年03月16日(月)

ドイツ

Infineon、自動車業界向けの完全統合型モーター制御システムインパッケージを発表

・Infineon Technologiesは3月3日、自動車業界初の完全統合型モーター制御システムインパッケージ(SiP)「MOTIX TLE9954QSW40-33」を発表した。この新型モータードライバーは、業界が直面している超小型化の課題に対応している。
・このソリューションは、EV熱管理システム(ポンプ、ファン、バルブ)やシート調整などの快適機能向けのコンパクトな設計をサポートする。「TLE9954QSW40-33」のコアと

2026年03月11日(水)

日本

スバル、Infineonと車載マイクロコントローラの設計で協業

・スバルは、次世代スバル車向けの制御統合ECUに搭載するマイクロコントローラユニット(MCU)の設計に関するInfineon Technologiesとの協業を発表した。
・スバルは、電気自動車(EV)および内燃エンジン(ICE)車で共用するE/Eアーキテクチャの構築とADAS機能のさらなる高度化を目指し、車両制御情報の演算処理における超低遅延化と低消費電力化の両立を進めている。同社は、この実現に向け、Infineonの車載MCU「

2026年03月09日(月)

ドイツ

Infineon、ポスト量子暗号を搭載したTEGRION SLI22車載セキュリティコントローラーを発表

・Infineon Technologiesは3月3日、車載用セキュリティコントローラーの最新製品28nm TEGRION SLI22を発表した。本製品は今後のコネクテッドシステムのセキュリティを確保するために設計されておりeSIM、V2X、カーアクセスなどセキュリティが重要な用途に幅広く展開できるという。
・SLI22は統合ポスト量子暗号(PQC）を採用しており、ドイツ連邦情報セキュリティ庁（BSI）によるコモンクライテリア(CC

2026年03月09日(月)

ドイツ

Infineon、ドイツの展示会にマイクロコントローラーとセンサーソリューション出展へ

・Infineon Technologiesは2月24日、ドイツNuernberg で開催されるembedded world 2026にAI、IoT、モビリティ、ロボットの未来に向けたマイクロコントローラーとセンサーソリューションを出展すると発表した。同社はライブデモを通じて包括的なMCUポートフォリオを披露する。
・モビリティについては、TRAVEO SDV Zonal Demoなどのソフトウェア定義車両(SDV)を対象としたデモ

2026年02月26日(木)