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部品・素材
星宇股份、芯聯集成および九峰山実験室と戦略的提携協議を締結
・星宇股份は、芯聯集成電路製造股份有限公司（United Nova Technology Co., Ltd.）および湖北九峰山実験室と武漢で戦略的提携協議を締結したと発表した。3社は自動車向け照明、チップ製造、化合物半導体の研究開発分野で資源を統合し、Micro-LED車載照明、光通信、AI関連ディスプレイ技術を中心に研究開発と産業化で協力を進める。
・協議では、共同研究開発や技術課題の解決、重要プロジェクトの共同申請、人材育成・交
CES 2026：AutolinkとTata Elxsi、SDV開発で戦略的提携
・車聯天下(Autolink)は、CES 2026期間中にTata ElxsiとMOUを締結し、ソフトウェア定義車両(SDV)を中心とする戦略的提携パートナーシップを構築すると発表した。両社は設計、エンジニアリング、システム統合を含む包括的なソリューションを、グローバル自動車メーカー向けに提供する。
・電気・電子(E/E)アーキテクチャが分散型ECUから集中型コンピューティングへ移行する潮流を踏まえ、両社は車載コンピューティングプラ
CES 2026：京東方、Micro LED PHUD搭載「HERO 2.0」スマートコックピットを発表
・京東方(BOE)はCES 2026で、ディスプレイおよびIoT関連ソリューション60件以上を展示するとともに、次世代車載プラットフォーム「HERO 2.0 スマートコックピット」を発表した。
・HERO 2.0は、表示・操作・アプリケーションを一体化したシステムで、最大50,000nitsのMicro LEDパノラミックHUD (PHUD)を搭載。強い外光下でも高い視認性を確保する。操作面ではAIベースの音声・ジェスチャー認識に対
【現地取材】Aumovio、CES 2026で分社化後の成長戦略を提示
・Aumovioは2026年1月6日、CES 2026の会場でメディア向けツアーを開催し、Continentalからのスピンオフ後の事業戦略と今後の方向性を発表した。独立企業として初の展示会参加となり、CEOフィリップ・フォン・ヒルシュハイト氏、北米CEOアルナ・アナンド氏、CTOニノ・ロマーノ氏が登壇した。
・ヒルシュハイトCEOは、2024年8月のスピンオフ発表から2025年9月の上場までを短期間で実現した点を強調。売上200億
スイスのパウル・シェラー研究所、安全性を高めた急速充電対応の全固体リチウム金属バッテリー技術を開発
・スイスのパウル・シェラー研究所(Paul Scherrer Institute: PSI)は1月8日、実用的な全固体リチウム金属バッテリーの実現に向けた重要な進展があったと発表した。新バッテリーは現行のリチウムイオンバッテリーより多くのエネルギーを蓄えられ充電速度も速い。また、全固体バッテリーは可燃性液体電解質を使用しないため従来のバッテリーより安全性が高く、電気自動車(EV)、電子機器、エネルギー貯蔵用途における有力な選択肢と見
Wolfspeed、300mmのSiC技術で画期的な進展
・シリコンカーバイド(SiC)技術を手掛ける米国のWolfspeedは1月13日、300mm (12インチ)単結晶SiCウェハーの生産に成功したと発表した。2,300件超の特許からなる大規模なSiC知的財産ポートフォリオに支えられたこのブレークスルーにより製造スケーラビリティと性能が向上する。大型ウェハーサイズは生産コストの改善に寄与するとともに、電動化、電力グリッドインフラ、産業システム、没入型技術などの分野における需要拡大を支え
FORVIA HELLA、ボルボの新型「XC70」向けにトールハンマーヘッドランプを開発
・Hella GmbH & Co. KGaA (FORVIA HELLA)は、ボルボ・カーの長距離スーパーハイブリッドSUVである新型「XC70」向けにトールハンマー(Thor's Hammer)ヘッドランプを開発した。
・このヘッドランプはLEDを独立制御するマトリクスアダプティブライティングシステムを搭載し、従来のLEDヘッドランプよりも広範囲で、明るく、均一な照射を実現する。このシステムは車両速度、ハンドル角度、交通状況、道路
FORVIA HELLA、福耀玻璃と切り替え可能なインテリジェントガラスを共同開発
・Hella GmbH & Co. KGaA (FORVIA HELLA)は、福耀玻璃工業集団(Fuyao Glass Industry Group)と、切り替え可能なインテリジェントガラスの共同開発を発表した。2025年8月現在、中国で量産を開始し、国内の自動車メーカー数社に供給している。
・このソリューションは、福耀玻璃の自動車用ガラス製造のノウハウとFORVIA HELLAの高度な電子制御技術を組み合わせ、ガラスの透明度のシー
CES 2026 : NXP、SDV用のS32Z2およびS32E2プロセッサに、CevaのSensPro AI DSPを統合
・CevaはCES 2026で、NXP Semiconductorsが、ソフトウェア定義車両 (SDV)における次世代のリアルタイムドメインおよびゾーン制御モジュール向けに、CevaのSensPro AI DSPをNXPのS32Z2およびS32E2プロセッサに統合したと発表した。
・この統合により、SDV向けのリアルタイムAI推論、予測分析、エネルギーマネジメント、インテリジェント制御が可能になる。これにより、バッテリー寿命の延長の
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