・オランダの半導体大手NXP Semiconductorsは8月12日、マレーシアのペタリンジャヤ(Petaling Jaya)にある半導体組立・テスト工場の拡張工事に着手したと発表した。約4万6,500平方メートルの生産エリアを増設し、同拠点の総生産面積を約8万3,600平方メートルに拡大する。
・同工場では、2028年第1四半期から生産を段階的に立ち上げ、全面稼働後には同拠点の生産量を2倍超に引き上げる見込み。今回の拡張により、
・オランダの半導体大手NXP Semiconductorsは7月21日、次世代車載インフォテインメントシステム向けの新たな車載オーディオ・ラジオプロセッサ「SAF9800」を発表した。
・同プロセッサは、アナログラジオ(AM/FM)受信機能とAI/ML(人工知能／機械学習)対応オーディオ処理機能を柔軟なシングルチップソリューションに統合したもので、ソフトウェア定義型アーキテクチャに対応している。これにより、自動車メーカーはシステムの
・NXP Semiconductors N.V. は、エコノミークラスやエントリーレベルのモデルを含む幅広い車種で先進的なL2およびL2+ ADAS機能を実現する新しいレーダーシステムオンチップ (SoC)「SAF8444」を発表した。
・このチップは、熱管理とシステム統合を簡素化することで、消費電力と的なシステム全体のコストの削減に貢献し、電気自動車(EV)での採用に適している。NXPの28nm RFCMOSレーダーワンチップアー
・NXP SemiconductorsとQuantaは、ソフトウェア定義車両(SDV)アーキテクチャ用の決定論的ゾーンネットワーキングプラットフォームを開発したと発表した。
・このソリューションはNXPのS32自動車プロセスプラットフォームとTrustMotion MotionWiseミドルウェア上に構築されており、車両のECUとネットワーク間で予測可能なリアルタイム通信を実現する。継続的な統合ワークフローを通じて自動化されたトポロ
・TTTech Autoは4月30日、TrustMotionという新社名で運営すると発表した。今回の動向は、NXP Semiconductorsによる買収に続くものとなる。中立的なサプライヤーであり続けることで、ソフトウェアとハードウェアの統合を簡素化し、スマートで安全でセキュアなモビリティを実現することで、ソフトウェア定義車両(SDV)の開発を加速させる。
・TrustMotionは、完全な機密性、セキュリティ、データ保護を提供し
・Vector Informatikは、NXP Semiconductorsとのパートナーシップを拡大し、ソフトウェア定義車両 (SDV) 用のスケーラブルな基盤であるNXP CoreRideプラットフォームに組込ソフトウェアとシステム統合の専門知識を提供すると発表した。
・今回の提携は、事前統合の高度に最適化されたソフトウェアスタックを提供することで、SDVの産業化を加速することを目的としている。最新の成果は、新しくリリースされた
・NXP Semiconductorsは、レベル2+～レベル4のADASおよび自動運転システム用の高解像度イメージングレーダーを可能にするように設計された第3世代RFCMOS車載レーダートランシーバー「TEF8388」を発表した。
・このデバイスはシングルチップ上に8送信および8受信(8T8R)チャネルを統合し、最大576のアンテナチャネルをサポートし、量産に適しており、高い解像度、ダイナミックレンジ、検出距離を提供する。
・NXP
・NXP Semiconductorsは、業界初となる量産対応の10BASE-T1S Physical Medium Dependent (PMD)トランシーバ、TJA1410(車載)を発表した。
・新しいPMDトランシーバにより、OEMは低コストでマルチドロップのシングルペアイーサネット（SPE）接続をネットワークのエッジまでイーサネット通信を拡張することができ、イーサネット・ネットワーキングの大きな飛躍となる製品となっている。ス
・CevaはCES 2026で、NXP Semiconductorsが、ソフトウェア定義車両 (SDV)における次世代のリアルタイムドメインおよびゾーン制御モジュール向けに、CevaのSensPro AI DSPをNXPのS32Z2およびS32E2プロセッサに統合したと発表した。
・この統合により、SDV向けのリアルタイムAI推論、予測分析、エネルギーマネジメント、インテリジェント制御が可能になる。これにより、バッテリー寿命の延長の
・Hella GmbH & Co. KGaA (FORVIA HELLA)はCES 2026において、NXP Semiconductorsと協業し、最大32チャネルの送受信チャネルを備えたForWave7HD高解像度レーダーセンサーを開発・実用化すると発表した。
・NXPの第3世代イメージングレーダーチップセットを活用し、S32R47レーダープロセッサを基礎として、ForWave7HDレーダーセンサーはSAEレベル2+および3の自動
・オランダのNXP Semiconductorsは1月5日、CES 2026においてSDV (ソフトウェア定義車両)向けに設計された新型プロセッサーS32N7シリーズを発表した。S32N7は推進、車両ダイナミクスや、ボディ・ゲートウェイ・安全ドメインといった車両のコア機能をデジタル化して一元管理する。これにより開発が加速され総保有コストが削減される。
・本シリーズには32種類の互換モデルが用意されている。これらはシステムオンチップ(
・NXP Semiconductorsは、業界初の電気化学インピーダンス分光法(EIS)機能を内蔵したバッテリーマネジメントシステム(BMS)チップセットを発表した。このチップセットは、単一の高電圧バッテリーパック内で、全デバイスをハードウェアベースでナノ秒単位で同期する機能を備えている。
・このチップセットは、セルセンシングデバイス「BMA7418」、ゲートウェイ「BMA6402」、バッテリージャンクションボックスコントローラー「
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