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シンガポール

VISとNXPの合弁VSMC、シンガポールの300mmウェハー工場を開所　2027年に量産開始

・Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS)とNXP Semiconductors (NXP)が2024年9月に設立した合弁会社VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd. (VSMC)は9月28日、シンガポールのタンピネス(Tampines)に建設した同社初の12インチ(300mm)ウェハー工場の

2026年09月30日(水)

中国

航盛電子とNXP、共同技術イノベーションラボを設立

・深圳市航盛電子股份有限公司［Shenzhen Hangsheng Electronics Co.,Ltd.］は、NXP Semiconductors（恩智浦）と深圳市に共同技術イノベーションラボを設立し、両社が調印式および除幕式を行ったと発表した。
・当該ラボは、スマートコックピット、ソフトウェア定義車両（SDV）、AIの活用に注力する。両社は、NXPの「i.MX 9」プラットフォームと無線接続製品ポートフォリオをベースに、スマー

2026年09月21日(月)

日本オランダ

NXP、統合評価サンプルの提供を開始次世代アーキテクチャー向け開発を1～2年短縮へ

2026年09月16日(水)

中国

徳賽西威、理想汽車やNXPと共同開発したUWB融合ソリューションが初採用

・恵州市徳賽西威汽車電子股份有限公司［Huizhou Desay SV Automotive Co.,Ltd.］（徳賽西威）は、理想汽車やNXP Semiconductors（恩智浦）と共同開発したUWB近距離センシング融合ソリューションが、理想汽車の新世代エンボディドAIフラッグシップSUV「L9 Livis」に採用されたと発表した。
・同ソリューションは、「デジタルキー+レーダー」の機能を1チップに統合した多用途プラットフォーム

2026年09月15日(火)

マレーシア

NXP、マレーシアの半導体組立・テスト工場を拡張へ

・オランダの半導体大手NXP Semiconductorsは8月12日、マレーシアのペタリンジャヤ(Petaling Jaya)にある半導体組立・テスト工場の拡張工事に着手したと発表した。約4万6,500平方メートルの生産エリアを増設し、同拠点の総生産面積を約8万3,600平方メートルに拡大する。
・同工場では、2028年第1四半期から生産を段階的に立ち上げ、全面稼働後には同拠点の生産量を2倍超に引き上げる見込み。今回の拡張により、

2026年08月20日(木)

オランダドイツ

NXP、BMWの2026年の一部車両プログラム向けにUWBソリューションを供給

・NXP Semiconductors N.V.は8月4日、同社のUltra-Wideband (UWB)製品ファミリー「Trimension NCJ29D6」が、2026年の一部車両プログラムを皮切りにBMWグループの車両へ採用されると発表した。
・Trimension NCJ29D6は、セキュアな高精度測距機能と高性能な近距離レーダー機能を1つのチップに統合している。このシステムにより、OEMは1つのUWBシステムで、車内の乗員

2026年08月06日(木)

オランダ

NXP、AI/ML対応オーディオとラジオを統合した車載プロセッサ「SAF9800」を発表

・オランダの半導体大手NXP Semiconductorsは7月21日、次世代車載インフォテインメントシステム向けの新たな車載オーディオ・ラジオプロセッサ「SAF9800」を発表した。
・同プロセッサは、アナログラジオ(AM/FM)受信機能とAI/ML(人工知能／機械学習)対応オーディオ処理機能を柔軟なシングルチップソリューションに統合したもので、ソフトウェア定義型アーキテクチャに対応している。これにより、自動車メーカーはシステムの

2026年07月24日(金)

オランダ英国

CGDとNXP、データセンターおよび車載市場向け窒化ガリウムベースの電力ソリューションを推進

・Cambridge GaN Devices (CGD) とNXP Semiconductorsは、車載、産業機器、およびデータセンター向けのGaN (窒化ガリウム) ベースの電力変換ソリューションを開発するための長期的な協力関係を締結したと発表した。
・両社は、これらの高成長市場でGaNの採用を加速させることを目指している。これによりNXPは、CGDのGaN製品と技術を活用したGaNベースのシステムソリューションを開発できるように

2026年06月16日(火)

オランダ

NXP、次世代ADAS向け車載レーダーSoC「SAF8444」を発表

・NXP Semiconductors N.V. は、エコノミークラスやエントリーレベルのモデルを含む幅広い車種で先進的なL2およびL2+ ADAS機能を実現する新しいレーダーシステムオンチップ (SoC)「SAF8444」を発表した。
・このチップは、熱管理とシステム統合を簡素化することで、消費電力と的なシステム全体のコストの削減に貢献し、電気自動車(EV)での採用に適している。NXPの28nm RFCMOSレーダーワンチップアー

2026年06月12日(金)

台湾オランダ

NXPとQuanta、SDV向けの決定論的ゾーンネットワーキングプラットフォームを開発

・NXP SemiconductorsとQuantaは、ソフトウェア定義車両(SDV)アーキテクチャ用の決定論的ゾーンネットワーキングプラットフォームを開発したと発表した。
・このソリューションはNXPのS32自動車プロセスプラットフォームとTrustMotion MotionWiseミドルウェア上に構築されており、車両のECUとネットワーク間で予測可能なリアルタイム通信を実現する。継続的な統合ワークフローを通じて自動化されたトポロ

2026年05月19日(火)

オーストリア

オーストリアのTTTech Auto、TrustMotionに社名変更

・TTTech Autoは4月30日、TrustMotionという新社名で運営すると発表した。今回の動向は、NXP Semiconductorsによる買収に続くものとなる。中立的なサプライヤーであり続けることで、ソフトウェアとハードウェアの統合を簡素化し、スマートで安全でセキュアなモビリティを実現することで、ソフトウェア定義車両(SDV)の開発を加速させる。
・TrustMotionは、完全な機密性、セキュリティ、データ保護を提供し

2026年05月01日(金)

ドイツオランダ

Vector、SDV向けプラットフォーム「NXP CoreRide」開発でNXPと提携

・Vector Informatikは、NXP Semiconductorsとのパートナーシップを拡大し、ソフトウェア定義車両 (SDV) 用のスケーラブルな基盤であるNXP CoreRideプラットフォームに組込ソフトウェアとシステム統合の専門知識を提供すると発表した。
・今回の提携は、事前統合の高度に最適化されたソフトウェアスタックを提供することで、SDVの産業化を加速することを目的としている。最新の成果は、新しくリリースされた

2026年05月01日(金)

オランダ

NXP、レベル2+～レベル4の自動運転用高性能レーダートランシーバーを発表

・NXP Semiconductorsは、レベル2+～レベル4のADASおよび自動運転システム用の高解像度イメージングレーダーを可能にするように設計された第3世代RFCMOS車載レーダートランシーバー「TEF8388」を発表した。
・このデバイスはシングルチップ上に8送信および8受信(8T8R)チャネルを統合し、最大576のアンテナチャネルをサポートし、量産に適しており、高い解像度、ダイナミックレンジ、検出距離を提供する。
・NXP

2026年03月24日(火)

オランダ

NXP、CoreRide Z248ゾーンリファレンスシステムを発表

・NXP Semiconductorsは3月9日、先進48 Vエネルギー分配、確定的なデータ処理、機能的安全性、リアルタイム応答性を組み合わせたNXP CoreRide Z248ゾーンリファレンスシステムを発表した。一部の顧客で既に利用可能となっている。
・CoreRide Z248はNXPのS32K5マイクロコントローラーシリーズに高度なMRAM技術を統合して構築されている。Smart Data Energy Network (S

2026年03月16日(月)

オランダ

NXP、コスト効率の高いイーサネット通信を実現する業界初の10BASE-T1S PMDトランシーバを発表

・NXP Semiconductorsは、業界初となる量産対応の10BASE-T1S Physical Medium Dependent (PMD)トランシーバ、TJA1410(車載)を発表した。
・新しいPMDトランシーバにより、OEMは低コストでマルチドロップのシングルペアイーサネット（SPE）接続をネットワークのエッジまでイーサネット通信を拡張することができ、イーサネット・ネットワーキングの大きな飛躍となる製品となっている。ス

2026年02月27日(金)

オーストリア EU

TTTech、CHASSIS Chips JUに参加

・TTTech Autoは2月12日、CHASSIS Chips Joint Undertakingへの参加を発表した。CHIPS JUは欧州18の主要組織が参加する3ヵ年計画で、TTTech Autoは安全でスケーラブルなチップレット技術の採用と連携を促進するオープンなエコシステムの開発を支援する。
・CHASSISは、主要OEM、Tier 1サプライヤー、半導体専門家、EDA技術プロバイダー、ソフトウェア機関および研究機関を結集

2026年02月18日(水)

オランダスイス

NXP、MEMSセンサー事業のSTMicroelectronicsへの売却完了

・NXP Semiconductorsは、STMicroelectronicsへのMEMSセンサー事業の現金9億ドルでの売却を完了したと発表した。この取引は決算調整を必要とする。また、技術的なマイルストーンに関連して、最大5,000万米ドルの追加検討が行われる可能性があるという。
・今回の取引により、STMicroelectronicsの自動車および産業用アプリケーションにおけるセンサーポートフォリオが強化され、2026年第1四半期

2026年02月12日(木)

ドイツオランダ

ETAS、AUTOSARランタイムプラットフォームをNXPのSDV用S32N7プロセッサと統合

・Robert Boschの100%子会社であるETASは、NXP Semiconductorsの新S32N7プロセッサシリーズにETASの車載ランタイムプラットフォーム「RTA-CAR AUTOSAR」が採用されたと発表した。これにより、ソフトウェア定義車両(SDV)の開発が加速される。このマイルストーンはETAS、NXPおよび主要なTier 1パートナー間の12カ月以上にわたる緊密な連携の成果によるもの。
・この統合により、OE

2026年01月28日(水)

中国

CES 2026：Neusoft ReachとNXP、次世代スマートカー向けエージェントAIプラットフォームを発表

・東軟睿馳［Neusoft Reach Automotive Technology］は、CES 2026においてNXP Semiconductors（恩智浦）と共同で、次世代スマートカー向けのエージェントAIプラットフォームを発表した。
・同プラットフォームは、NeuSAR OSとNXPの高性能ヘテロジニアス・コンピューティングアーキテクチャ「S32N7」を統合し、量産車に適合する車載エージェントAIの実行環境を構築することを狙いと

2026年01月16日(金)

米国オランダ

CES 2026 : NXP、SDV用のS32Z2およびS32E2プロセッサに、CevaのSensPro AI DSPを統合

・CevaはCES 2026で、NXP Semiconductorsが、ソフトウェア定義車両 (SDV)における次世代のリアルタイムドメインおよびゾーン制御モジュール向けに、CevaのSensPro AI DSPをNXPのS32Z2およびS32E2プロセッサに統合したと発表した。
・この統合により、SDV向けのリアルタイムAI推論、予測分析、エネルギーマネジメント、インテリジェント制御が可能になる。これにより、バッテリー寿命の延長の

2026年01月15日(木)