・NXP Semiconductorsは、レベル2+～レベル4のADASおよび自動運転システム用の高解像度イメージングレーダーを可能にするように設計された第3世代RFCMOS車載レーダートランシーバー「TEF8388」を発表した。
・このデバイスはシングルチップ上に8送信および8受信(8T8R)チャネルを統合し、最大576のアンテナチャネルをサポートし、量産に適しており、高い解像度、ダイナミックレンジ、検出距離を提供する。
・NXP
・NXP Semiconductorsは、業界初となる量産対応の10BASE-T1S Physical Medium Dependent (PMD)トランシーバ、TJA1410(車載)を発表した。
・新しいPMDトランシーバにより、OEMは低コストでマルチドロップのシングルペアイーサネット（SPE）接続をネットワークのエッジまでイーサネット通信を拡張することができ、イーサネット・ネットワーキングの大きな飛躍となる製品となっている。ス
・CevaはCES 2026で、NXP Semiconductorsが、ソフトウェア定義車両 (SDV)における次世代のリアルタイムドメインおよびゾーン制御モジュール向けに、CevaのSensPro AI DSPをNXPのS32Z2およびS32E2プロセッサに統合したと発表した。
・この統合により、SDV向けのリアルタイムAI推論、予測分析、エネルギーマネジメント、インテリジェント制御が可能になる。これにより、バッテリー寿命の延長の
・Hella GmbH & Co. KGaA (FORVIA HELLA)はCES 2026において、NXP Semiconductorsと協業し、最大32チャネルの送受信チャネルを備えたForWave7HD高解像度レーダーセンサーを開発・実用化すると発表した。
・NXPの第3世代イメージングレーダーチップセットを活用し、S32R47レーダープロセッサを基礎として、ForWave7HDレーダーセンサーはSAEレベル2+および3の自動
・オランダのNXP Semiconductorsは1月5日、CES 2026においてSDV (ソフトウェア定義車両)向けに設計された新型プロセッサーS32N7シリーズを発表した。S32N7は推進、車両ダイナミクスや、ボディ・ゲートウェイ・安全ドメインといった車両のコア機能をデジタル化して一元管理する。これにより開発が加速され総保有コストが削減される。
・本シリーズには32種類の互換モデルが用意されている。これらはシステムオンチップ(
・NXP Semiconductorsは、業界初の電気化学インピーダンス分光法(EIS)機能を内蔵したバッテリーマネジメントシステム(BMS)チップセットを発表した。このチップセットは、単一の高電圧バッテリーパック内で、全デバイスをハードウェアベースでナノ秒単位で同期する機能を備えている。
・このチップセットは、セルセンシングデバイス「BMA7418」、ゲートウェイ「BMA6402」、バッテリージャンクションボックスコントローラー「
・NXP Semiconductorsは、「i.MX 9」シリーズの一部であるアプリケーションプロセッサ「i.MX 952」を発表した。このプロセッサは、AI搭載ビジョン、ヒューマンマシンインターフェース(HMI)、車内感知アプリケーション向けに設計されている。
・i.MX 952は、複数のカメラセンサー用に統合されたeIQ Neutron Neural Processing Unit (NPU) と、最大500Mピクセル/秒の処理
・NXP Semiconductorsは、AIを搭載した自動運転陸上輸送の大手プロバイダーであるKodiak Roboticsとの協業により、無人運転トラックの未来をサポートするスケーラブルで安全性に重要なコンピューティングプラットフォームを開発すると発表した。
・このプラットフォームは、先進AI搭載ソフトウェアと、モジュール式で車両に依存しないハードウェアを組み合わせた仮想ドライバ「Kodiak Driver」を駆動し、ハードウェ
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