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NXP、無人運転トラック用コンピューティングプラットフォーム開発でKodiakと提携
・NXP Semiconductorsは、AIを搭載した自動運転陸上輸送の大手プロバイダーであるKodiak Roboticsとの協業により、無人運転トラックの未来をサポートするスケーラブルで安全性に重要なコンピューティングプラットフォームを開発すると発表した。
・このプラットフォームは、先進AI搭載ソフトウェアと、モジュール式で車両に依存しないハードウェアを組み合わせた仮想ドライバ「Kodiak Driver」を駆動し、ハードウェ
吉利汽車研究院、NXPと共同イノベーション実験室を設立
・吉利汽車は7月4日、傘下R&D拠点の吉利汽車研究院とオランダの半導体企業NXP Semiconductorsが共同イノベーション実験室を設立したと発表した。両社は自動車のスマート化技術で協力する。
・吉利汽車研究院は現在、スマートテクノロジー・エコロジカルシステムの構築を推進しており、今回の実験室設立は、車載チップのイノベーションを通じて、吉利のスマート化技術の研究開発、検証、産業化の加速をめざすもの。
・両社はこの実験室をプラッ
NXP、18チャネルの新リチウムイオンバッテリーセル制御ICを発表
・オランダのNXP Semiconductorsは7月2日、電気自動車(EV)、エネルギー貯蔵システム、48Vバッテリ管理システムの性能と安全性向上に向けて設計された新しい18チャネルリチウムイオンバッテリーセル制御集積回路(IC)ファミリーBMx7318/7518を発表した。
・このICはチャネル毎に専用のAD変換器を備えるNXPの新アーキテクチャを採用しており、ファミリー内で端子互換性を保つと共に車載用ASIL-Cと産業用SI
NXP、TTTech Autoの買収を完了
・オランダのNXP Semiconductorsは6月17日、ソフトウェア定義車両（SDV）向けのセーフティクリティカルシステムとミドルウェアの有力企業TTTech Autoの買収を完了したと発表した。
・TTTech Autoの安全ミドルウェアMotionWiseをNXPのCoreRideプラットフォームに組み込むことでソフトウェアとハードウェアの統合を簡素化して開発の複雑さを軽減するとともに次世代車両のスケーラビリティとコスト効
NXPとRimac Technology、SDV向け集中型アーキテクチャを共同開発へ
・NXP Semiconductorsは、現在および将来のコネクティビティ、セキュリティ、セーフティの課題に対応するよう設計されたNXPのS32E2リアルタイムプロセッサを活用して、SDVにおける先進ドメインおよびゾーン制御を実現する集中型車両アーキテクチャをRimac Technologyと共同で開発すると発表した。
・このソリューションは、20個以上のECUをわずか3個の集中型ユニットに統合でき、車両ダイナミクス、充電制御、エネ
NXP、AI対応OrangeBox 2.0コネクティビティ・ドメイン・コントローラ開発プラットフォームを発表
・NXP Semiconductorsは、車両のゲートウェイと無線技術の間でセキュアな車内通信を実現する車載グレードの開発プラットフォーム、OrangeBoxの第2世代OrangeBox 2.0を発表した。
・OrangeBox 2.0は、CPU性能が前世代の4倍に向上、組み込みAIアクセラレーション、ポスト量子暗号のサポート、ASIL Bセーフティ・アイランド、ソフトウェア・デファインド・ネットワークなどを搭載し、現在だけでなく将
NXP、L2+からL4の自動運転に対応する第3世代のイメージングレーダープロセッサS32R47を発表
・NXP Semiconductorsは、L2+からL4の自動運転向けに16nm FinFET技術を使用した第3世代のイメージングレーダープロセッサS32R47を発表した。
・過去2世代のノウハウと実績のある技術に基づいて構築されたこの新ソリューションは、高性能マルチコアレーダー処理システムを統合し、レーダーMPUの処理性能を前世代比で最大2倍に高めながら、IC実装面積を38%削減し、システムコストを低減している。より高密度な点群出
NXP、自動車用マイクロコントローラーの新型S32K5ファミリーを発表
・NXP Semiconductorsは3月11日、自動車業界で初めて磁気RAM (MRAM) を内蔵した16nm FinFET MCUである、新型自動車用マイクロコントローラー (MCU) ファミリーS32K5を発表した。S32K5 MCUファミリーは、NXP CoreRideプラットフォームを拡張して、スケーラブルなソフトウェア定義車両(SDV)アーキテクチャ向けのゾーンソリューションおよび電動化システムソリューションを事前統合
NXP、ゾーンSDVアーキテクチャ向け新型マイクロコントローラーを発表
・NXP Semiconductorsは、Embedded World 2025でマイクロコントローラー(MCU) の新型S32K5ファミリーを発表した。
・S32K5は、自動車業界初の磁気抵抗メモリ(MRAM)を内蔵した16nm FinFETプロセスのMCUで、NXP CoreRideプラットフォームを拡張し、スケーラブルなソフトウェア定義車両(SDV)アーキテクチャ向けのゾーンソリューションと電動化システムソリューションを統合可
NXP、Kinaraを3億700万ドルで買収へ
・NXP Semiconductorsは、高性能でエネルギー効率が高く、プログラム可能なディスクリート・ニューラル・プロセシング・ユニット (NPU) を専門とするKinaraを買収する正式契約を締結したことを発表した。総額3億700万ドルの取引は、規制当局の承認を含む通常の取引条件に従って、2025年上半期に完了する予定。
・Ara-1とAra-2を含むKinaraのNPUは、視覚、音声、ジェスチャー、および他のさまざまな生成AI
NXP、ルーマニアで欧州共通利益重要プロジェク助成金により研究開発能力を強化
・NXP Semiconductorsは、同社のルーマニア法人NXP Semiconductors Romaniaがマイクロエレクトロニクスと通信技術に関する第2次欧州共通利益重要プロジェクト（IPCEI ME/CT）を通じて統合SoCを開発するSENTHICOMプロジェクトへの助成金を獲得したと発表した。助成金は数千万ユーロ規模になるとみられる。
・ルーマニアのブカレストとシビウ（Sibiu）のNXPチームは高度な自動運転と通信技
NXP、欧州での半導体研究開発支援でEIBから10億ユーロの融資
・NXP Semiconductorsは、自動車、産業、IoTを含むさまざまな市場向けの半導体ソリューションへの研究、開発およびイノベーション(RDI)投資を支援するため、欧州投資銀行(EIB)から10億ユーロの融資を確保したことを発表した。
・この融資は、2026年までオーストリア、フランス、ドイツ、オランダ、ルーマニアにある同社の施設でのRDIの取り組みを支援するもの。
・NXPは、AIなどの主要なインテリジェントエッジ技術に加
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