・イスラエルに拠点を置くスマートで持続可能なモビリティイノベーションハブであるDrive TLVは、NXP Semiconductorsとの提携によってスマートモビリティソリューションを推進すると発表した。
・このパートナーシップは、自動運転、レーダーシステム、自律移動ロボット(AMR)、自動車分野におけるAI活用ユースケースなどの分野で、技術の進歩を加速させることに焦点を当てている。
・Drive TLVは、業界の課題に対処し、市

・NXP Semiconductorsは、L2+からL4の自動運転向けに16nm FinFET技術を使用した第3世代のイメージングレーダープロセッサS32R47を発表した。
・過去2世代のノウハウと実績のある技術に基づいて構築されたこの新ソリューションは、高性能マルチコアレーダー処理システムを統合し、レーダーMPUの処理性能を前世代比で最大2倍に高めながら、IC実装面積を38%削減し、システムコストを低減している。より高密度な点群出

・NXP Semiconductorsは3月11日、自動車業界で初めて磁気RAM (MRAM) を内蔵した16nm FinFET MCUである、新型自動車用マイクロコントローラー (MCU) ファミリーS32K5を発表した。S32K5 MCUファミリーは、NXP CoreRideプラットフォームを拡張して、スケーラブルなソフトウェア定義車両(SDV)アーキテクチャ向けのゾーンソリューションおよび電動化システムソリューションを事前統合

・Green Hills Softwareは3月19日、NXP Semiconductorsとの協業を発表した。NXPの新型S32K5 MCUファミリー上で、安全性に重点を置いたミックスドクリティカリティSDVゾーンアーキテクチャを開発および展開するための、ハードウェアとソフトウェアを組み合わせたソリューションを提供する。このソフトウェアソリューションは、ASIL D安全認証を取得している。
・このソリューションは、μ-velOSi

・NXP Semiconductorsは、Embedded World 2025でマイクロコントローラー(MCU) の新型S32K5ファミリーを発表した。
・S32K5は、自動車業界初の磁気抵抗メモリ(MRAM)を内蔵した16nm FinFETプロセスのMCUで、NXP CoreRideプラットフォームを拡張し、スケーラブルなソフトウェア定義車両(SDV)アーキテクチャ向けのゾーンソリューションと電動化システムソリューションを統合可

・NXP Semiconductors傘下のオーストリアのソフトウェア定義車向けソリューション開発企業TTTech Autoは2月12日、国際的大手OEMが中国市場向けに展開する高機能ADAS機能搭載の量産乗用車にMotionWise Scheduleを採用したと発表した。 
・MotionWise Scheduleは新製品MotionWiseファミリー初のモジュール型ソリューション。MotionWiseのために開発された技術をモジ

・NXP Semiconductorsは、高性能でエネルギー効率が高く、プログラム可能なディスクリート・ニューラル・プロセシング・ユニット (NPU) を専門とするKinaraを買収する正式契約を締結したことを発表した。総額3億700万ドルの取引は、規制当局の承認を含む通常の取引条件に従って、2025年上半期に完了する予定。
・Ara-1とAra-2を含むKinaraのNPUは、視覚、音声、ジェスチャー、および他のさまざまな生成AI

・NXP Semiconductorsは、同社のルーマニア法人NXP Semiconductors Romaniaがマイクロエレクトロニクスと通信技術に関する第2次欧州共通利益重要プロジェクト（IPCEI ME/CT）を通じて統合SoCを開発するSENTHICOMプロジェクトへの助成金を獲得したと発表した。助成金は数千万ユーロ規模になるとみられる。
・ルーマニアのブカレストとシビウ（Sibiu）のNXPチームは高度な自動運転と通信技

・NXP Semiconductorsは、自動車、産業、IoTを含むさまざまな市場向けの半導体ソリューションへの研究、開発およびイノベーション(RDI)投資を支援するため、欧州投資銀行(EIB)から10億ユーロの融資を確保したことを発表した。
・この融資は、2026年までオーストリア、フランス、ドイツ、オランダ、ルーマニアにある同社の施設でのRDIの取り組みを支援するもの。
・NXPは、AIなどの主要なインテリジェントエッジ技術に加

・トレンドマイクロの子会社VicOneは1月7日、NXP Semiconductorsと提携し、人工知能(AI)を活用した革新的なサービスを通じて、自動車にプロアクティブなサイバー防衛機能を提供すると発表した。
・この提携の一環として、VicOneのxCarbon侵入検知/防止システム(IDS/IPS)は、NXPのOrangeBox Automotive Connectivity Domain Controllerプラットフォームと

・NXP Semiconductorsは1月7日、オーストリアのTTTech Autoを6億2,500万ドル相当の全額現金取引で買収する最終契約を締結したことを発表した。TTTech Autoは、ソフトウェア定義車両(SDV)向けの独自のセーフティクリティカルシステムとミドルウェアのイノベーションにおける主要企業。
・TTTech Autoの経営陣、知的財産、資産、および約1,100人のエンジニアリングスタッフがNXPのオートモーテ

・韓国のセンサー企業bitsensingは、NXP Semiconductorsとの間で、自動車を含む主要産業向けに高性能レーダーソリューションを提供するための覚書(MOU)を締結したことを発表した。
・この提携により、NXPの先進的なレーダーチップセットとbitsensingのレーダー技術およびソフトウェアを組み合わせて、次世代レーダーソリューションを開発し、事前開発を支援し、全体的な開発期間の短縮を目指す。
・NXPチップセット

・NXP Semiconductors N.V. (NXP) は、Automotive SerDes Alliance (ASA) 準拠の車載コネクティビティソリューションを提供するAviva Linksを2億4,250万米ドルの全額現金で買収することで最終合意に達したと発表した。買収は、規制当局の承認を含む通常の完了条件に従って、2025年上半期に完了する予定。これにより、NXPはSDVをサポートする完全なネットワーキングソリュー

・P3 digital servicesは、Android Automotiveベースの車載インフォテインメント(IVI)プラットフォームであるSPARQ OSを、近く発売されるNXPのi.MX 95アプリケーションプロセッサーにバンドルしたことを発表した。
・この新しいハードウェアとソフトウェアのソリューションにより、OEMはインフォテインメントとインストルメントクラスターの革新を同時に展開し、Tier 1サプライヤーとシステムイ

・NXP Semiconductorsと台湾のWistronは、共同研究所を設立し、ソフトウェア定義車両(SDV)向けの次世代E/Eアーキテクチャーを開発すると発表した。
・この共同ラボでは、VR5510 PMICで補完されたS32J、S32Gビークルネットワークプロセッサーや、FS25安全システムベースチップでサポートされたS32Kマイクロコントローラーなど、NXPの自動車ネットワーキングソリューションと、Wistronのシステム

・Inventec CorporationとNXP Semiconductorsは、台湾の桃園にあるInventecの施設内に新たに研究所を開設することを発表した。
・この研究所では、NXP Trimmation UWBポートフォリオを含むNXPのソリューションを活用して、自動車業界向けの超広帯域(UWB)ベースのシステムを設計・開発する。Tier1およびOEM向けの革新的なUWBベースのマルチユースケースソリューションを推進するた

・ドイツ連邦経済・気候保護省(BMWK)は12月13日、台湾積体電路製造(TSMC)およびそのパートナーであるボッシュ、インフィニオン、NXPと共同で、ドレスデン(Dresden)における最先端半導体工場の建設・運営への出資を開始すると発表した。
・連邦政府は、TSMC、ボッシュ、インフィニオン、NXPの4社による合弁会社European Semiconductor Manufacturing Company GmbH (ESMC)

・NXP Semiconductorsは、NFC非接触ICとしては初めて、非対称暗号と対称暗号を1チップに統合した新製品「MIFARE DUOX」を発表した。
・MIFARE DUOXは、EV充電認証、セキュアカーアクセス、その他のアクセス管理アプリケーションなど、NFCアプリケーションのセキュリティを簡素化するために開発された。公開鍵基盤(PKI)のコンセプトを利用して、キー管理とキー配布の複雑さを軽減する。また、リレー攻撃を防ぐ

・NXP Semiconductorsは、EV向けの超広帯域(UWB)機能を備えた、業界初の新型ワイヤレスバッテリー管理システム(BMS)ソリューションを発表した。
・このUWBワイヤレスBMSソリューションは、EVの組み立てを簡素化し、バッテリーのエネルギー密度を高め、機械開発と電気開発を分離して製品化までの時間を短縮する。
・三次元UWB技術は、Bluetooth Low Energy (BLE)などの既存の狭帯域技術に比べ、バ