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CES 2026 : NXP、SDV用のS32Z2およびS32E2プロセッサに、CevaのSensPro AI DSPを統合
・CevaはCES 2026で、NXP Semiconductorsが、ソフトウェア定義車両 (SDV)における次世代のリアルタイムドメインおよびゾーン制御モジュール向けに、CevaのSensPro AI DSPをNXPのS32Z2およびS32E2プロセッサに統合したと発表した。
・この統合により、SDV向けのリアルタイムAI推論、予測分析、エネルギーマネジメント、インテリジェント制御が可能になる。これにより、バッテリー寿命の延長の
CES 2026 : FORVIA HELLA、NXPのチップ技術をForWave7HDレーダーセンサーに統合
・Hella GmbH & Co. KGaA (FORVIA HELLA)はCES 2026において、NXP Semiconductorsと協業し、最大32チャネルの送受信チャネルを備えたForWave7HD高解像度レーダーセンサーを開発・実用化すると発表した。
・NXPの第3世代イメージングレーダーチップセットを活用し、S32R47レーダープロセッサを基礎として、ForWave7HDレーダーセンサーはSAEレベル2+および3の自動
CES 2026：蘭NXP、SDV向け新プロセッサーS32N7シリーズを発表
・オランダのNXP Semiconductorsは1月5日、CES 2026においてSDV (ソフトウェア定義車両)向けに設計された新型プロセッサーS32N7シリーズを発表した。S32N7は推進、車両ダイナミクスや、ボディ・ゲートウェイ・安全ドメインといった車両のコア機能をデジタル化して一元管理する。これにより開発が加速され総保有コストが削減される。
・本シリーズには32種類の互換モデルが用意されている。これらはシステムオンチップ(
NXP、バッテリー状態を正確にモニタリングするEIS機能を搭載したバッテリーマネジメントチップセットを発表
・NXP Semiconductorsは、業界初の電気化学インピーダンス分光法(EIS)機能を内蔵したバッテリーマネジメントシステム(BMS)チップセットを発表した。このチップセットは、単一の高電圧バッテリーパック内で、全デバイスをハードウェアベースでナノ秒単位で同期する機能を備えている。
・このチップセットは、セルセンシングデバイス「BMA7418」、ゲートウェイ「BMA6402」、バッテリージャンクションボックスコントローラー「
NXP、AI搭載の車載用HMIアプリケーションプロセッサ「i.MX 952」を発表
・NXP Semiconductorsは、「i.MX 9」シリーズの一部であるアプリケーションプロセッサ「i.MX 952」を発表した。このプロセッサは、AI搭載ビジョン、ヒューマンマシンインターフェース(HMI)、車内感知アプリケーション向けに設計されている。
・i.MX 952は、複数のカメラセンサー用に統合されたeIQ Neutron Neural Processing Unit (NPU) と、最大500Mピクセル/秒の処理
NXP、無人運転トラック用コンピューティングプラットフォーム開発でKodiakと提携
・NXP Semiconductorsは、AIを搭載した自動運転陸上輸送の大手プロバイダーであるKodiak Roboticsとの協業により、無人運転トラックの未来をサポートするスケーラブルで安全性に重要なコンピューティングプラットフォームを開発すると発表した。
・このプラットフォームは、先進AI搭載ソフトウェアと、モジュール式で車両に依存しないハードウェアを組み合わせた仮想ドライバ「Kodiak Driver」を駆動し、ハードウェ
吉利汽車研究院、NXPと共同イノベーション実験室を設立
・吉利汽車は7月4日、傘下R&D拠点の吉利汽車研究院とオランダの半導体企業NXP Semiconductorsが共同イノベーション実験室を設立したと発表した。両社は自動車のスマート化技術で協力する。
・吉利汽車研究院は現在、スマートテクノロジー・エコロジカルシステムの構築を推進しており、今回の実験室設立は、車載チップのイノベーションを通じて、吉利のスマート化技術の研究開発、検証、産業化の加速をめざすもの。
・両社はこの実験室をプラッ
NXP、18チャネルの新リチウムイオンバッテリーセル制御ICを発表
・オランダのNXP Semiconductorsは7月2日、電気自動車(EV)、エネルギー貯蔵システム、48Vバッテリ管理システムの性能と安全性向上に向けて設計された新しい18チャネルリチウムイオンバッテリーセル制御集積回路(IC)ファミリーBMx7318/7518を発表した。
・このICはチャネル毎に専用のAD変換器を備えるNXPの新アーキテクチャを採用しており、ファミリー内で端子互換性を保つと共に車載用ASIL-Cと産業用SI
NXP、TTTech Autoの買収を完了
・オランダのNXP Semiconductorsは6月17日、ソフトウェア定義車両（SDV）向けのセーフティクリティカルシステムとミドルウェアの有力企業TTTech Autoの買収を完了したと発表した。
・TTTech Autoの安全ミドルウェアMotionWiseをNXPのCoreRideプラットフォームに組み込むことでソフトウェアとハードウェアの統合を簡素化して開発の複雑さを軽減するとともに次世代車両のスケーラビリティとコスト効
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