・オランダのNXP Semiconductorsは1月5日、CES 2026においてSDV (ソフトウェア定義車両)向けに設計された新型プロセッサーS32N7シリーズを発表した。S32N7は推進、車両ダイナミクスや、ボディ・ゲートウェイ・安全ドメインといった車両のコア機能をデジタル化して一元管理する。これにより開発が加速され総保有コストが削減される。
・本シリーズには32種類の互換モデルが用意されている。これらはシステムオンチップ(
・NXP Semiconductorsは、業界初の電気化学インピーダンス分光法(EIS)機能を内蔵したバッテリーマネジメントシステム(BMS)チップセットを発表した。このチップセットは、単一の高電圧バッテリーパック内で、全デバイスをハードウェアベースでナノ秒単位で同期する機能を備えている。
・このチップセットは、セルセンシングデバイス「BMA7418」、ゲートウェイ「BMA6402」、バッテリージャンクションボックスコントローラー「
・NXP Semiconductorsは、「i.MX 9」シリーズの一部であるアプリケーションプロセッサ「i.MX 952」を発表した。このプロセッサは、AI搭載ビジョン、ヒューマンマシンインターフェース(HMI)、車内感知アプリケーション向けに設計されている。
・i.MX 952は、複数のカメラセンサー用に統合されたeIQ Neutron Neural Processing Unit (NPU) と、最大500Mピクセル/秒の処理
・NXP Semiconductorsは、AIを搭載した自動運転陸上輸送の大手プロバイダーであるKodiak Roboticsとの協業により、無人運転トラックの未来をサポートするスケーラブルで安全性に重要なコンピューティングプラットフォームを開発すると発表した。
・このプラットフォームは、先進AI搭載ソフトウェアと、モジュール式で車両に依存しないハードウェアを組み合わせた仮想ドライバ「Kodiak Driver」を駆動し、ハードウェ
・吉利汽車は7月4日、傘下R&D拠点の吉利汽車研究院とオランダの半導体企業NXP Semiconductorsが共同イノベーション実験室を設立したと発表した。両社は自動車のスマート化技術で協力する。
・吉利汽車研究院は現在、スマートテクノロジー・エコロジカルシステムの構築を推進しており、今回の実験室設立は、車載チップのイノベーションを通じて、吉利のスマート化技術の研究開発、検証、産業化の加速をめざすもの。
・両社はこの実験室をプラッ
・オランダのNXP Semiconductorsは7月2日、電気自動車(EV)、エネルギー貯蔵システム、48Vバッテリ管理システムの性能と安全性向上に向けて設計された新しい18チャネルリチウムイオンバッテリーセル制御集積回路(IC)ファミリーBMx7318/7518を発表した。
・このICはチャネル毎に専用のAD変換器を備えるNXPの新アーキテクチャを採用しており、ファミリー内で端子互換性を保つと共に車載用ASIL-Cと産業用SI
・オランダのNXP Semiconductorsは6月17日、ソフトウェア定義車両（SDV）向けのセーフティクリティカルシステムとミドルウェアの有力企業TTTech Autoの買収を完了したと発表した。
・TTTech Autoの安全ミドルウェアMotionWiseをNXPのCoreRideプラットフォームに組み込むことでソフトウェアとハードウェアの統合を簡素化して開発の複雑さを軽減するとともに次世代車両のスケーラビリティとコスト効
・NXP Semiconductorsは、現在および将来のコネクティビティ、セキュリティ、セーフティの課題に対応するよう設計されたNXPのS32E2リアルタイムプロセッサを活用して、SDVにおける先進ドメインおよびゾーン制御を実現する集中型車両アーキテクチャをRimac Technologyと共同で開発すると発表した。
・このソリューションは、20個以上のECUをわずか3個の集中型ユニットに統合でき、車両ダイナミクス、充電制御、エネ
・NXP Semiconductorsは、車両のゲートウェイと無線技術の間でセキュアな車内通信を実現する車載グレードの開発プラットフォーム、OrangeBoxの第2世代OrangeBox 2.0を発表した。
・OrangeBox 2.0は、CPU性能が前世代の4倍に向上、組み込みAIアクセラレーション、ポスト量子暗号のサポート、ASIL Bセーフティ・アイランド、ソフトウェア・デファインド・ネットワークなどを搭載し、現在だけでなく将
・NXP Semiconductorsは、L2+からL4の自動運転向けに16nm FinFET技術を使用した第3世代のイメージングレーダープロセッサS32R47を発表した。
・過去2世代のノウハウと実績のある技術に基づいて構築されたこの新ソリューションは、高性能マルチコアレーダー処理システムを統合し、レーダーMPUの処理性能を前世代比で最大2倍に高めながら、IC実装面積を38%削減し、システムコストを低減している。より高密度な点群出
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