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NXPとQuanta、SDV向けの決定論的ゾーンネットワーキングプラットフォームを開発

・NXP SemiconductorsとQuantaは、ソフトウェア定義車両(SDV)アーキテクチャ用の決定論的ゾーンネットワーキングプラットフォームを開発したと発表した。
・このソリューションはNXPのS32自動車プロセスプラットフォームとTrustMotion MotionWiseミドルウェア上に構築されており、車両のECUとネットワーク間で予測可能なリアルタイム通信を実現する。継続的な統合ワークフローを通じて自動化されたトポロ

2026年05月19日(火)

オーストリア

オーストリアのTTTech Auto、TrustMotionに社名変更

・TTTech Autoは4月30日、TrustMotionという新社名で運営すると発表した。今回の動向は、NXP Semiconductorsによる買収に続くものとなる。中立的なサプライヤーであり続けることで、ソフトウェアとハードウェアの統合を簡素化し、スマートで安全でセキュアなモビリティを実現することで、ソフトウェア定義車両(SDV)の開発を加速させる。
・TrustMotionは、完全な機密性、セキュリティ、データ保護を提供し

2026年05月01日(金)

ドイツオランダ

Vector、SDV向けプラットフォーム「NXP CoreRide」開発でNXPと提携

・Vector Informatikは、NXP Semiconductorsとのパートナーシップを拡大し、ソフトウェア定義車両 (SDV) 用のスケーラブルな基盤であるNXP CoreRideプラットフォームに組込ソフトウェアとシステム統合の専門知識を提供すると発表した。
・今回の提携は、事前統合の高度に最適化されたソフトウェアスタックを提供することで、SDVの産業化を加速することを目的としている。最新の成果は、新しくリリースされた

2026年05月01日(金)

オランダ

NXP、レベル2+～レベル4の自動運転用高性能レーダートランシーバーを発表

・NXP Semiconductorsは、レベル2+～レベル4のADASおよび自動運転システム用の高解像度イメージングレーダーを可能にするように設計された第3世代RFCMOS車載レーダートランシーバー「TEF8388」を発表した。
・このデバイスはシングルチップ上に8送信および8受信(8T8R)チャネルを統合し、最大576のアンテナチャネルをサポートし、量産に適しており、高い解像度、ダイナミックレンジ、検出距離を提供する。
・NXP

2026年03月24日(火)

オランダ

NXP、CoreRide Z248ゾーンリファレンスシステムを発表

・NXP Semiconductorsは3月9日、先進48 Vエネルギー分配、確定的なデータ処理、機能的安全性、リアルタイム応答性を組み合わせたNXP CoreRide Z248ゾーンリファレンスシステムを発表した。一部の顧客で既に利用可能となっている。
・CoreRide Z248はNXPのS32K5マイクロコントローラーシリーズに高度なMRAM技術を統合して構築されている。Smart Data Energy Network (S

2026年03月16日(月)

オランダ

NXP、コスト効率の高いイーサネット通信を実現する業界初の10BASE-T1S PMDトランシーバを発表

・NXP Semiconductorsは、業界初となる量産対応の10BASE-T1S Physical Medium Dependent (PMD)トランシーバ、TJA1410(車載)を発表した。
・新しいPMDトランシーバにより、OEMは低コストでマルチドロップのシングルペアイーサネット（SPE）接続をネットワークのエッジまでイーサネット通信を拡張することができ、イーサネット・ネットワーキングの大きな飛躍となる製品となっている。ス

2026年02月27日(金)

オーストリア EU

TTTech、CHASSIS Chips JUに参加

・TTTech Autoは2月12日、CHASSIS Chips Joint Undertakingへの参加を発表した。CHIPS JUは欧州18の主要組織が参加する3ヵ年計画で、TTTech Autoは安全でスケーラブルなチップレット技術の採用と連携を促進するオープンなエコシステムの開発を支援する。
・CHASSISは、主要OEM、Tier 1サプライヤー、半導体専門家、EDA技術プロバイダー、ソフトウェア機関および研究機関を結集

2026年02月18日(水)

オランダスイス

NXP、MEMSセンサー事業のSTMicroelectronicsへの売却完了

・NXP Semiconductorsは、STMicroelectronicsへのMEMSセンサー事業の現金9億ドルでの売却を完了したと発表した。この取引は決算調整を必要とする。また、技術的なマイルストーンに関連して、最大5,000万米ドルの追加検討が行われる可能性があるという。
・今回の取引により、STMicroelectronicsの自動車および産業用アプリケーションにおけるセンサーポートフォリオが強化され、2026年第1四半期

2026年02月12日(木)

ドイツオランダ

ETAS、AUTOSARランタイムプラットフォームをNXPのSDV用S32N7プロセッサと統合

・Robert Boschの100%子会社であるETASは、NXP Semiconductorsの新S32N7プロセッサシリーズにETASの車載ランタイムプラットフォーム「RTA-CAR AUTOSAR」が採用されたと発表した。これにより、ソフトウェア定義車両(SDV)の開発が加速される。このマイルストーンはETAS、NXPおよび主要なTier 1パートナー間の12カ月以上にわたる緊密な連携の成果によるもの。
・この統合により、OE

2026年01月28日(水)

中国

CES 2026：Neusoft ReachとNXP、次世代スマートカー向けエージェントAIプラットフォームを発表

・東軟睿馳［Neusoft Reach Automotive Technology］は、CES 2026においてNXP Semiconductors（恩智浦）と共同で、次世代スマートカー向けのエージェントAIプラットフォームを発表した。
・同プラットフォームは、NeuSAR OSとNXPの高性能ヘテロジニアス・コンピューティングアーキテクチャ「S32N7」を統合し、量産車に適合する車載エージェントAIの実行環境を構築することを狙いと

2026年01月16日(金)

米国オランダ

CES 2026 : NXP、SDV用のS32Z2およびS32E2プロセッサに、CevaのSensPro AI DSPを統合

・CevaはCES 2026で、NXP Semiconductorsが、ソフトウェア定義車両 (SDV)における次世代のリアルタイムドメインおよびゾーン制御モジュール向けに、CevaのSensPro AI DSPをNXPのS32Z2およびS32E2プロセッサに統合したと発表した。
・この統合により、SDV向けのリアルタイムAI推論、予測分析、エネルギーマネジメント、インテリジェント制御が可能になる。これにより、バッテリー寿命の延長の

2026年01月15日(木)

米国ドイツオランダ

CES 2026 : FORVIA HELLA、NXPのチップ技術をForWave7HDレーダーセンサーに統合

・Hella GmbH & Co. KGaA (FORVIA HELLA)はCES 2026において、NXP Semiconductorsと協業し、最大32チャネルの送受信チャネルを備えたForWave7HD高解像度レーダーセンサーを開発・実用化すると発表した。
・NXPの第3世代イメージングレーダーチップセットを活用し、S32R47レーダープロセッサを基礎として、ForWave7HDレーダーセンサーはSAEレベル2+および3の自動

2026年01月15日(木)

米国オランダ

CES 2026：蘭NXP、SDV向け新プロセッサーS32N7シリーズを発表

・オランダのNXP Semiconductorsは1月5日、CES 2026においてSDV (ソフトウェア定義車両)向けに設計された新型プロセッサーS32N7シリーズを発表した。S32N7は推進、車両ダイナミクスや、ボディ・ゲートウェイ・安全ドメインといった車両のコア機能をデジタル化して一元管理する。これにより開発が加速され総保有コストが削減される。
・本シリーズには32種類の互換モデルが用意されている。これらはシステムオンチップ(

2026年01月09日(金)

オーストリア韓国

TTTech Auto、MotionWise安全ミドルウェアで韓国OEMとの提携拡大

・TTTech Autoは12月2日、韓国の大手OEMとの提携を大幅に拡大したと発表した。今回の契約延長には、TTTech AutoのMotionWise安全ミドルウェアの生産量の大幅な増加が含まれる。
・MotionWiseは、車両アーキテクチャ内の安全性のマスターマインドとして機能し、混合クリティカリティソフトウェアアプリケーションの安全で確定的な実行環境と、ソフトウェアプラットフォームとのシームレスな統合を保証する。このソリュ

2025年12月04日(木)

オランダ

NXP、バッテリー状態を正確にモニタリングするEIS機能を搭載したバッテリーマネジメントチップセットを発表

・NXP Semiconductorsは、業界初の電気化学インピーダンス分光法(EIS)機能を内蔵したバッテリーマネジメントシステム(BMS)チップセットを発表した。このチップセットは、単一の高電圧バッテリーパック内で、全デバイスをハードウェアベースでナノ秒単位で同期する機能を備えている。
・このチップセットは、セルセンシングデバイス「BMA7418」、ゲートウェイ「BMA6402」、バッテリージャンクションボックスコントローラー「

2025年11月12日(水)

オランダ中国

グローバルデータ市場インサイト：Nexperiaの危機が招く半導体供給懸念

※英GlobalData社 (旧LMC)のアナリストによるショートレポート (10月29日付) をマークラインズが翻訳したものです。
・オランダの半導体メーカーNexperia(ネクスペリア)の設立は2017年、オランダの半導体企業NXP Semiconductorsがスタンダード製品部門を中国の投資グループであるJAC CapitalとWise Road Capitalに27億5,000万ドルで売却したことに遡る。2019年末、中

2025年10月31日(金)

米国オランダ

eInfochips、SDV開発促進でNXPと提携

・米国の電子部品メーカーArrow Electronics傘下で製品エンジニアリングサービスの大手プロバイダーであるeInfochipsは10月23日、ソフトウェア配信と顧客サービスに焦点を当てたNXP Semiconductorsとの複数年の提携を発表した。
・この提携はソフトウェア定義車両(SDV)の開発加速を目的としている。eInfochipsはNXPのS32マイクロコントローラー/マイクロプロセッサーファミリー向けに標準版と

2025年10月30日(木)

オランダ米国

NXP、Aviva Linksの買収を完了しKinara買収の承認を取得

・NXP Semiconductorsは10月24日、既に発表されていたAviva Linksの買収を完了した。クロージング調整前の買収金額は現金で2億4,300万ドル。Aviva LinksはAutomotive SerDes Alliance (ASA)準拠の車載コネクティビティソリューションのプロバイダー。この買収によりNXPの自動車および産業・IoTエンドマーケット向け自動車ネットワークソリューションが補完・拡充される。
・

2025年10月30日(木)

オランダ

NXP、AI搭載の車載用HMIアプリケーションプロセッサ「i.MX 952」を発表

・NXP Semiconductorsは、「i.MX 9」シリーズの一部であるアプリケーションプロセッサ「i.MX 952」を発表した。このプロセッサは、AI搭載ビジョン、ヒューマンマシンインターフェース(HMI)、車内感知アプリケーション向けに設計されている。
・i.MX 952は、複数のカメラセンサー用に統合されたeIQ Neutron Neural Processing Unit (NPU) と、最大500Mピクセル/秒の処理

2025年10月23日(木)