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ZFとSiliconAuto、ドイツの展示会にI/Oインターフェースチップとマイクロコントローラー設計を出展
・ZFとSiliconAutoは3月11日、ドイツNurembergで開催のembedded World 2026で車載高性能コンピューター用の新しいI/Oインターフェースチップとマイクロコントローラー設計を発表した。
・チップ設計では、SiliconAutoのXMotiv M3マイクロコントローラーが安全コントローラーとして使用された。このソリューションは必要な車載センサーインターフェースの知的財産(IP)をすべて統合した新しいI....
・チップ設計では、SiliconAutoのXMotiv M3マイクロコントローラーが安全コントローラーとして使用された。このソリューションは必要な車載センサーインターフェースの知的財産(IP)をすべて統合した新しいI....
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