・1月8日付のメキシコ現地メディアNearshorerの報道によれば、メキシコ連邦政府は国内半導体生産を拡大する野心的な計画を明らかにした。半導体の生産は世界経済にとって戦略的な分野であり、その国産化率を高めることは輸入依存度の低減に不可欠である。 
・この取り組みでは、以下のさまざまな戦略を通じて、設備製造(OEM、ODM、CMO)の国内供給の倍増、外国依存度の10%削減、輸出額の倍増、先端技術製品(ATP)事業における100億ド

・芯聯集成 [United Nova Technology　Co.,Ltd.]は広汽埃安（AION）と共同実験室を建設すると発表した。次世代の自動車向け半導体チップやモジュールの研究・設計に取り組む。
・建設される共同実験室では、車載向け半導体を中心にプロセス設計、生産から最終的な応用に至るまでの研究と製品開発を行う。また、自動車用パワー半導体の設計、製造、応用における課題を解決し、サプライチェーンの強化や、製品の改良と革新を推進す

・ドイツの半導体メーカーElmos Semiconductorは1月6日、ファウンドリパートナーのSamsung Foundryと共同で両社の提携を拡大すると発表した。両社は2020年に提携関係を結び、Samsung Foundryのウェハーファブで自動車用アプリケーション向け半導体の生産を始めた。
・新型車に搭載されるデジタル、センサー、アナログ・デジタル混合信号などの機能が増加する中でElmosには極めて革新的な半導体ソリューシ

・ホンダとルネサスエレクトロニクス(Renesas Electronics、以下、ルネサス)は1月 8日、ソフトウェアデファインドビークル(以下、SDV)用の高性能 SoC (システム・オン・チップ)の開発契約を締結したことを、米国現地時間7日にCES 2025にて発表した。
・開発するSoCは、業界トップクラスとなるAI性能2,000 TOPS・電力効率20 TOPS/Wの実現を目指しており、ホンダの新たな電気自動車(EV)「Ho

・Infineon Technologiesは1月3日、CES 2025において米国の電子部品メーカーFlexと共同でソフトウェア定義車(SDV)向け新Flex Modular Zone Controller設計プラットフォームを紹介すると発表した。このプラットフォームはモジュール型マイクロコントローラー(MCU)アーキテクチャと共通のハードウェアビルディングブロックを備えた革新的で拡張可能なゾーン制御ユニット(ZCU)で2025年

・ドイツのLiDARメーカーScantinel Photonicsは12月20日、CES 2025にシングルチップFMCW (周波数変調連続波方式) LiDARを出展すると発表した。FMCW LiDARシステムは自動車、モビリティ、トラック、産業用アプリケーションにおいて比類のない安全性の実現をサポートする。 
・このLiDARの検出範囲は300メートル以上で、量産を考慮した設計により非常に競争力のある価格で業界に提供される。 
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・ドイツの半導体メーカーElmos Semiconductorは12月30日、ドルトムント(Dortmund)のウェハー工場を米国のLittelfuseに9,300万ユーロで売却したと発表した。これによりElmos Semiconductorのファブレス企業への転換が完了した。 
・両社は2023年6月28日、Elmosのウェハー生産事業売却に関する契約を締結し2029年までの長期供給契約でも合意した。この長期契約はElmosの他の

・イスラエルの半導体メモリー技術企業Weebit Nanoは1月1日、米国のティア1半導体サプライヤーonsemiにReRAM (抵抗変化型ランダムアクセスメモリ)技術をライセンス供与した。Weebit Nanoは半導体業界向け先進メモリ技術を開発・ライセンス供与する世界的有力企業。 
・WeebitのReRAM IPは、onsemiのTreoプラットフォームに実装され組込型不揮発性メモリ(NVM)を提供する。Webit ReRAM

・地平線（Horizon）は、北京軽舟智航智能技術有限公司（軽舟智航）が地平線の車載チップ「征程6M（Journey 6M）」をベースにした中・高価格帯の運転支援ソリューション「軽舟乗風」が大手新興メーカーの量産プロジェクトで採用されたと発表した。
・軽舟智航が「征程6M」をベースに開発した「軽舟乗風」ソリューションは、高速Navigation on Autopilot（NOA）、都市内でのメモリ走行、メモリ駐車、ドアツードアなどの

・長城汽車は12月28日、南京紫荆半導体有限公司(Cercis Semiconductor、以下、紫荆半導体)を江蘇省南京市の江北新区研創園に設立したと発表した。
・紫荆半導体は長城汽車により育成され、RISC-V車載チップに注力する設計会社であり、自社で制御可能な車載チップやソリューションの開発に力を入れる。長城汽車は、紫荆半導体の設立によってチップの自社開発と供給を実現する。また、産業エコシステムを拡充し、車載チップの弱点を補う

・ドイツの半導体メーカーElmos Semiconductorは12月17日、未来のモビリティに向けた画期的な技術をCES 2025で紹介すると発表した。 
・Elmosはすでに電流、電圧、温度測定をサポートする量産ICシリーズE138.02を提供しており、2025年には拡張解析機能を備えた新しいスマートeFuse製品が続く。モーター制御ソリューションでは最適化された高性能クラス向けBLDC (ブラシレスDC)モーターコントローラE

・欧州委員会は12月18日、EUの国家補助規則に基づき、イタリア政府によるシンガポールの新興半導体企業Silicon Box向け助成金13億ユーロを承認したと発表した。この助成金は、Silicon Boxがイタリア・ノヴァーラ(Novara)に建設する半導体先端パッケージング試験施設を支援するもの。この施設は、電気通信、自動車、家電の各分野が、高性能で信頼性が高く、エネルギー効率の高い半導体を入手できるようにすることを目指す。
・新

・Infineon Technologiesは12月18日、28nmレーダーMMIC (モノリシックマイクロ波集積回路)の新製品RASIC CTRX8191Fの最終サンプルを発表した。自動運転の要件を満たすように設計されており、低システムコストで高性能を発揮する。
・CTRX8191Fは前世代に比べて性能向上と優れたS/N比(信号対雑音比)を実現した。この性能は最大380メートル離れた場所の交通弱者や車両を検知するのに必要となる。ま

・Inventec CorporationとNXP Semiconductorsは、台湾の桃園にあるInventecの施設内に新たに研究所を開設することを発表した。
・この研究所では、NXP Trimmation UWBポートフォリオを含むNXPのソリューションを活用して、自動車業界向けの超広帯域(UWB)ベースのシステムを設計・開発する。Tier1およびOEM向けの革新的なUWBベースのマルチユースケースソリューションを推進するた

・ホンダは12月19日、米国ネバダ州ラスベガス市で開催される「CES 2025」(会期：2025年1月7日～10日)に出展し、2026年からグローバル市場への投入を予定している電気自動車(EV)「Honda 0（ゼロ）シリーズ」のプロトタイプ2車種を世界初公開するとともに、「Honda 0シリーズ」に搭載を予定している独自のビークルOSを紹介すると発表した。
・ホンダは2024年1月に開催されたCES 2024にて、「Honda 0