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半導体

ベルギー

ベルギーのMelexis、パワーエレクトロニクス向けのProtective Devicesを発表

・ベルギーの半導体メーカーMelexisは3月5日、パワーエレクトロニクスの効率化を推進するProtective Devicesを発表した。これらのモジュールは、電気自動車(EV)の航続距離を延ばし効率を向上させる上で重要な要素である。最初の製品となるMLX91299はシリコンベースのRCスナバ回路を集積したもので、炭化ケイ素(SiC)デバイスが高速スイッチング時に発する高周波発振、過渡電圧、寄生成分の影響を緩和する。
・このスナバ

スイス

STMicroelectronics、新しい超広帯域チップファミリーST64UWBを発表

・STMicroelectronicsは3月10日、超広帯域 (UWB)チップファミリーST64UWBを発表した。ST64UWBは通信距離の拡大に高い処理能力、堅牢性を兼ね備えており、車載、民生、産業分野の新しい高度な用途に対応する。
・新しいUWB規格はIEEE 802.15.4zワイヤレス技術をベースにしており、マルチミリ秒測距(MMS)と狭帯域支援(NBA)で技術を高度化することで、作動距離を拡大している。また、IEEE 80

ドイツ

Infineon、自動車業界向けの完全統合型モーター制御システムインパッケージを発表

・Infineon Technologiesは3月3日、自動車業界初の完全統合型モーター制御システムインパッケージ(SiP)「MOTIX TLE9954QSW40-33」を発表した。この新型モータードライバーは、業界が直面している超小型化の課題に対応している。
・このソリューションは、EV熱管理システム(ポンプ、ファン、バルブ)やシート調整などの快適機能向けのコンパクトな設計をサポートする。「TLE9954QSW40-33」のコアと

ドイツ 台湾

台湾のHimax、Embedded World 2026で車載ディスプレイ用ICポートフォリオを発表

・台湾のファブレス半導体企業Himax Technologies (奇景光電)は3月9日、ドイツで開催されるEmbedded World 2026 (会期：3月10～12日)で、超低消費電力のエンドポイント向けAI技術(クラウドにデータを送らず、センサーやマイコンなどのデバイス側でAI推論を完結させ、バッテリー駆動で長期間動作する技術) WiseEye、市場をリードする包括的な車載ディスプレイ用ICポートフォリオ、最先端の光学技術な

中国 ドイツ

中国のGigaDevice、Embedded World 2026で車載MCU・メモリーソリューションを発表

・中国の大手半導体企業GigaDevice (兆易創新科技)は3月6日、ドイツで開催されるEmbedded World 2026 (会期：3月10～12日)への出展を発表した。展示会では最新のシステムレベルの技術力および世界的有力企業に対する長期的なソリューションパートナーとしての役割を紹介する。
・GigaDeviceは車載用メモリー分野の有力企業で、第2世代GD32A7シリーズを中心に車載MCU (マイクロコントローラー)ポート

ドイツ

Infineon、AURIX TC3x車載マイコンファミリーに400MHz高性能クラスを追加

・Infineon Technologiesは3月3日、AURIX TC3x車載マイクロコントローラーファミリーの400MHz高性能クラスを発表した。これにより既存のソフトウェア、安全コンセプト、ハードウェア設計への投資を活かしつつ、システム実装の迅速化と統合リスクの低減が可能になる。最初の製品モデル数種は2026年に生産を開始する。400MHz AURIX TC3xの代表的なアプリケーションには、エンジン管理システム(EMS）、シ

日本

スバル、Infineonと車載マイクロコントローラの設計で協業

・スバルは、次世代スバル車向けの制御統合ECUに搭載するマイクロコントローラユニット(MCU)の設計に関するInfineon Technologiesとの協業を発表した。
・スバルは、電気自動車(EV)および内燃エンジン(ICE)車で共用するE/Eアーキテクチャの構築とADAS機能のさらなる高度化を目指し、車両制御情報の演算処理における超低遅延化と低消費電力化の両立を進めている。同社は、この実現に向け、Infineonの車載MCU「

ドイツ

Infineon、ポスト量子暗号を搭載したTEGRION SLI22車載セキュリティコントローラーを発表

・Infineon Technologiesは3月3日、車載用セキュリティコントローラーの最新製品28nm TEGRION SLI22を発表した。本製品は今後のコネクテッドシステムのセキュリティを確保するために設計されておりeSIM、V2X、カーアクセスなどセキュリティが重要な用途に幅広く展開できるという。
・SLI22は統合ポスト量子暗号(PQC）を採用しており、ドイツ連邦情報セキュリティ庁（BSI）によるコモンクライテリア(CC

日本 インド

ローム、インドにおける半導体製造でSuchi Semiconと提携

・ロームは3月3日、インドの半導体メーカーSuchi Semiconと半導体製造に関する戦略的な提携関係を結び、インド国内外の市場に対応すると発表した。本提携では、ロームのデバイス技術に関する専門知識と半導体分野における世界的優位性をSuchi Semiconの製造能力および業務遂行能力と組み合わせる。
・ロームはパワーデバイスやIC製品の後工程をSuchi Semiconに委託することを検討しており、2026年からの量産出荷に向け

中国 イスラエル

イスラエルのArbe、中国自動車市場への注力を強化

・イスラエルの4D画像レーダー開発企業Arbe Roboticsは2月26日、すでに実績を上げており、市場形成のタイミングがより早期に訪れると見込まれる中国の自動車市場への注力を強化すると発表した。これらの取り組みは、欧米自動車メーカーとの提携拡大という現在進行中の長期的取り組みと並行し、2026年から収益に貢献し始めると予想されている。
・中国の国有自動車メーカーは、自社のレベル4自動運転車両プログラムに向けて、Arbeの超高解像

ドイツ

東芝、欧州で車載用理想ダイオードコントローラーTPD7110Fを発売

・東芝の欧州子会社東芝エレクトロニクス・ヨーロッパ (Toshiba Electronics Europe)は2月26日、車載アプリケーションにおける安全な電源制御と柔軟なシステム設計を実現する理想ダイオードコントローラーTPD7110Fを発表した。本製品は、ボディ制御モジュール(BCM）、バッテリー管理システム(BMS）、ヘッドアップディスプレイ(HUD)での使用を想定している。
・TPD7110Fは、逆極性保護機能によりバッテリ

中国

蔚来の車載チップ子会社、初回資金調達ラウンドで22億元超を調達

・蔚来汽車(NIO)は2月26日、車載チップを手掛ける子会社の安徽神璣技術有限公司(以下、安徽神璣)が初回資金調達ラウンドの投資契約を締結し、22億元を超える資金を調達したと発表した。今回の資金調達後の評価額は100億元近くになるとしている。投資に応じたのは合肥国投、合肥海恒、IDG資本などの投資会社や業界関連機構。
・今回の資金調達は、安徽神璣が高性能で競争力のあるチップの研究開発と普及を継続し、蔚来の自動運転、エンボディドAIな

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