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半導体
ポルシェ、次期モデル向けに窒化ガリウムを採用したハイエンドオーディオシステムを開発
・ポルシェは8月21日、窒化ガリウム(GaN)技術を活用した世界初の量産型ハイエンド車載オーディオシステムを導入すると発表した。GaNは従来のシリコンに比べて効率が高く、電力密度も優れているため、電子システムの小型・軽量化が可能だという。
・ドイツのシュトゥットガルト大学と共同開発されたこの技術は、まずポルシェのBurmester 3Dハイエンドサラウンドサウンドシステムに採用される予定。出力400Wのサブウーファー用アンプにGaN
Waymo、独自開発の5nmチップを用いたロボタクシー向けコンピューティング技術を発表
・米Alphabet傘下で自動運転事業を手掛けるWaymoは8月20日、同社の自動運転プラットフォームWaymo Driverを支えるコンピューティング技術の詳細を明らかにした。また、ロボタクシーの性能向上に加え、Nvidiaなどの外部サプライヤーへの依存を低減し、調達網を多様化するため、独自チップを開発したと発表した。
・Waymoが開発した5nmプロセスのASIC (特定用途向け集積回路)は、他のチップや同社が独自設計したセンサ
NXP、マレーシアの半導体組立・テスト工場を拡張へ
・オランダの半導体大手NXP Semiconductorsは8月12日、マレーシアのペタリンジャヤ(Petaling Jaya)にある半導体組立・テスト工場の拡張工事に着手したと発表した。約4万6,500平方メートルの生産エリアを増設し、同拠点の総生産面積を約8万3,600平方メートルに拡大する。
・同工場では、2028年第1四半期から生産を段階的に立ち上げ、全面稼働後には同拠点の生産量を2倍超に引き上げる見込み。今回の拡張により、
住友ベークライト、電動車向けに次世代3Dパワーモジュールを開発 小型化と高出力密度化を実現
・住友ベークライトは8月18日、東北大学との共同研究により、小型かつ高出力密度を実現する樹脂絶縁二層構造の3D SiC-MOSFETパワーモジュールを開発したと発表した。樹脂絶縁基板およびエポキシ封止樹脂の熱膨張特性、弾性率などを最適化し、パワーモジュールの反りを20μm以下に抑制する。また、銀セミシンタリング接合材の採用により冷却器との接合信頼性を向上させた。
・これらの技術により、業界標準と比較し、パワーユニットの体積を約2分の
Infineon、次世代車載スマートコックピットソリューション実現に向け台湾のMediaTekと提携
・Infineon Technologiesは8月6日、次世代車両においてAIを活用した高度な車内体験の実現に向け、台湾のファブレス半導体メーカーMediaTekと提携すると発表した。MediaTekは自社の「Dimensity Auto Cockpit Platform C-X1」用にInfineonの512Mb Quad SPI NORフラッシュメモリーを採用認定した。これにより、同512Mb Quad SPI NORフラッシュ
テスラとスペースX、テキサス州に先端半導体工場「テラファブ」を建設へ、初期投資額は168億ドル
・テスラとスペースXは8月6日、両社が共同で開発を進める先端半導体工場「テラファブ(Terafab)」を、ヒューストン郊外のテキサス州グライムズ郡に建設すると発表した。初期投資額は168億ドルで、今後の拡張計画を含めると総投資額はさらに大幅に増える見通し。完成後は少なくとも3,000人の雇用創出が見込まれている。
・テラファブは、半導体の製造からパッケージング、検査までを一貫して行う垂直統合型の生産拠点として整備される計画。工場の面
智行科技、グローバル車両プログラム向けADAS・SDVソリューションを韓国のNextchipと共同開発へ
・中国のコネクテッドカー技術企業である智行科技(JOYNEXT)は7月31日、グローバル車両プログラムに向けた統合型先進運転支援システム(ADAS)ソリューションおよび次世代ソフトウェア定義車両(SDV)アーキテクチャを開発するため、韓国の車載画像半導体メーカーNextchipと提携したと発表した。本提携では、Nextchipの新しい車載プラットフォームAPACHE6を智行科技の車載プラットフォームに統合することに重点を置く。APA
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