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半導体

ベルギー 中国

ベルギーのMelexis、中国で外商独資企業を設立

・ベルギーの半導体メーカーMelexisは3月12日、Melexis Integrated Systems (Shanghai)を外商独資企業(WFOE)として設立した。新設されたWFOEは上海に本社を置き、中国国内におけるエンド・ツー・エンドのサプライチェーンおよび市場との直接連携に向けた事業基盤となる。これによりMelexisは中国で独立した事業体として活動する。
・Melexisは包括的な現地サプライチェーンを通じて中国におけ

米国

テスラ、AI半導体の開発・生産拠点のTerafabプロジェクトを開始へ

・テスラのイーロン・マスクCEOは3月14日、Xへの投稿で7日以内に半導体の開発・生産拠点を建設するTerafabプロジェクトを開始すると発表した。
・テスラの2025年第4四半期(Q4)決算説明会で、マスク氏はテスラの既存の半導体サプライヤーであるTSMC (台湾積体電路製造)、サムスン電子(Samsung Electronics)、Micron Technology (MU)は、テスラの電気自動車(EV)、ロボット、AIに必要な

アイルランド

Infineon、アイルランド・コークに新研究開発センターを開設

・アイルランド政府の対内投資促進機関であるアイルランド政府産業開発庁(IDA Ireland)は3月6日、Infineon Technologiesがマホン(Mahon)のシティゲートパーク(City Gate Park)に新しいコークオフィスを開設したと発表した。新オフィスはコークチームの拡大に対応できる余地を備えている。これはInfineonが2024年に発表したアイルランド事業への6,000万ユーロの投資計画の一環である。
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スウェーデン ドイツ

スウェーデンのIAR、InfineonのDRIVECOREソフトウェア評価バンドルによりSDV開発を加速

・スウェーデンの組み込みシステム向けソフトウェア開発企業IARは3月3日、Embedded World 2026でInfineon Technologies (インフィニオン)との協業成果を紹介すると発表した。同社はInfineonのDRIVECOREソフトウェア評価バンドルの全容を紹介するとともに、同社が車載向けにサポートを拡大しているInfineonのAURIX RISC-Vファミリー向けの新たなデバッグ機能をプレビューする。 

オランダ 中国

蘭Nexperia、中国拠点に対するITアクセス遮断の疑惑を否定

・オランダの半導体メーカーNexperia（ネクスペリア）は3月9日、オランダ本社（Nexperia B.V.）が中国拠点のITアクセスを遮断したというNexperia Chinaの主張を事実誤認であり誤解を招くものだとして否定した。Nexperia Chinaは、中国拠点が完成品を供給できないのはオランダ本社が会社方針および適用される規制に沿ってIT環境を統制しているためだと主張している。
・また、オランダ本社は中国の製造システム

オランダ

NXP、CoreRide Z248ゾーンリファレンスシステムを発表

・NXP Semiconductorsは3月9日、先進48 Vエネルギー分配、確定的なデータ処理、機能的安全性、リアルタイム応答性を組み合わせたNXP CoreRide Z248ゾーンリファレンスシステムを発表した。一部の顧客で既に利用可能となっている。
・CoreRide Z248はNXPのS32K5マイクロコントローラーシリーズに高度なMRAM技術を統合して構築されている。Smart Data Energy Network (S

ドイツ

ZFとSiliconAuto、ドイツの展示会にI/Oインターフェースチップとマイクロコントローラー設計を出展

・ZFとSiliconAutoは3月11日、ドイツNurembergで開催のembedded World 2026で車載高性能コンピューター用の新しいI/Oインターフェースチップとマイクロコントローラー設計を発表した。
・チップ設計では、SiliconAutoのXMotiv M3マイクロコントローラーが安全コントローラーとして使用された。このソリューションは必要な車載センサーインターフェースの知的財産(IP)をすべて統合した新しいI

ベルギー

ベルギーのMelexis、パワーエレクトロニクス向けのProtective Devicesを発表

・ベルギーの半導体メーカーMelexisは3月5日、パワーエレクトロニクスの効率化を推進するProtective Devicesを発表した。これらのモジュールは、電気自動車(EV)の航続距離を延ばし効率を向上させる上で重要な要素である。最初の製品となるMLX91299はシリコンベースのRCスナバ回路を集積したもので、炭化ケイ素(SiC)デバイスが高速スイッチング時に発する高周波発振、過渡電圧、寄生成分の影響を緩和する。
・このスナバ

スイス

STMicroelectronics、新しい超広帯域チップファミリーST64UWBを発表

・STMicroelectronicsは3月10日、超広帯域 (UWB)チップファミリーST64UWBを発表した。ST64UWBは通信距離の拡大に高い処理能力、堅牢性を兼ね備えており、車載、民生、産業分野の新しい高度な用途に対応する。
・新しいUWB規格はIEEE 802.15.4zワイヤレス技術をベースにしており、マルチミリ秒測距(MMS)と狭帯域支援(NBA)で技術を高度化することで、作動距離を拡大している。また、IEEE 80

ドイツ

Infineon、自動車業界向けの完全統合型モーター制御システムインパッケージを発表

・Infineon Technologiesは3月3日、自動車業界初の完全統合型モーター制御システムインパッケージ(SiP)「MOTIX TLE9954QSW40-33」を発表した。この新型モータードライバーは、業界が直面している超小型化の課題に対応している。
・このソリューションは、EV熱管理システム(ポンプ、ファン、バルブ)やシート調整などの快適機能向けのコンパクトな設計をサポートする。「TLE9954QSW40-33」のコアと

ドイツ 台湾

台湾のHimax、Embedded World 2026で車載ディスプレイ用ICポートフォリオを発表

・台湾のファブレス半導体企業Himax Technologies (奇景光電)は3月9日、ドイツで開催されるEmbedded World 2026 (会期：3月10～12日)で、超低消費電力のエンドポイント向けAI技術(クラウドにデータを送らず、センサーやマイコンなどのデバイス側でAI推論を完結させ、バッテリー駆動で長期間動作する技術) WiseEye、市場をリードする包括的な車載ディスプレイ用ICポートフォリオ、最先端の光学技術な

中国 ドイツ

中国のGigaDevice、Embedded World 2026で車載MCU・メモリーソリューションを発表

・中国の大手半導体企業GigaDevice (兆易創新科技)は3月6日、ドイツで開催されるEmbedded World 2026 (会期：3月10～12日)への出展を発表した。展示会では最新のシステムレベルの技術力および世界的有力企業に対する長期的なソリューションパートナーとしての役割を紹介する。
・GigaDeviceは車載用メモリー分野の有力企業で、第2世代GD32A7シリーズを中心に車載MCU (マイクロコントローラー)ポート

ドイツ

Infineon、AURIX TC3x車載マイコンファミリーに400MHz高性能クラスを追加

・Infineon Technologiesは3月3日、AURIX TC3x車載マイクロコントローラーファミリーの400MHz高性能クラスを発表した。これにより既存のソフトウェア、安全コンセプト、ハードウェア設計への投資を活かしつつ、システム実装の迅速化と統合リスクの低減が可能になる。最初の製品モデル数種は2026年に生産を開始する。400MHz AURIX TC3xの代表的なアプリケーションには、エンジン管理システム(EMS）、シ

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