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米国

オンセミ、米GlobalFoundriesと次世代GaNパワーデバイスを開発へ

・米国の半導体メーカーのonsemi (オンセミ)は12月18日、米国の大手半導体製造メーカーGlobalFoundries (GF)と提携契約を締結したと発表した。オンセミは、GFの最先端の200mm eMode GaN-on-Siliconプロセスを使用して、650Vから始まる先進的な窒化ガリウム(GaN)パワーデバイスの開発と生産を行うという。
・オンセミの企業戦略担当上級VPのDinesh Ramanathan氏は、「我々は

2025年12月22日(月)

チェコ

独エルモス、チェコ・ブルノに開発拠点を新設

・ドイツのElmos Semiconductorは12月10日、チェコ・ブルノ(Brno)に11月1日付で新たな研究開発センターを開設したと発表した。同社はこの新拠点により戦略的に開発能力を拡大し、次世代の高集積ミックスドシグナル(デジタル・アナログ混載信号)ソリューションに向けた革新力を強化する。ブルノの新R&Dチームは製品アーキテクチャ、ミックスドシグナルおよびデジタル設計、テストエンジニアリングに関する総合的な専門知識を有して

2025年12月19日(金)

ドイツ中国

Infineonと中国Lenovo、自動運転およびSDV分野で協力を拡大

・Infineon Technologies (インフィニオンテクノロジーズ )とLenovo (レノボ)は12月16日、次世代の自動運転を加速させるための協業を強化すると発表した。Lenovoの自動運転ドメインコントローラーユニット「AD1」および「AH1」は、Infineonの「AURIX」ファミリーマイクロコントローラーを活用し、先進運転支援システム(ADAS)、エネルギー効率、および車載ネットワーク全体での高速データ交換を

2025年12月19日(金)

米国ドイツ

FORVIA HELLAとonsemi、次世代電力技術で提携

・onsemiは、Hella GmbH & Co. KGaA (FORVIA HELLA)との間で、onsemiのPowerTrench T10 MOSFET技術をFORVIA HELLAの先進車載プラットフォームに採用する長期契約を締結したと発表した。
・T10パワーMOSFETは、米国ニューヨーク州East Fishkillにあるonsemiの最先端工場で製造されている。極めて低い導通損失とスイッチング損失を持つことで、効率、電

2025年12月19日(金)

ドイツ EU

欧州委、独政府による独半導体工場2カ所に対する6億2,300万ユーロの補助金を承認

・欧州委員会は12月11日、ドイツのドレスデン(Dresden)とエアフルト(Erfurt)に新設予定の2つの半導体製造施設を支援するため、ドイツ政府による6億2,300万ユーロの補助金を承認した。米国の大手半導体メーカーGlobalFoundriesに4億9,500万ユーロ、ドイツの半導体ファウンドリー大手X-FABに1億2,800万ユーロの補助金が交付される。
・GlobalFoundriesのプロジェクトは、ドレスデンにある既

2025年12月18日(木)

日本ベルギー

日本とベルギーの研究機関車載半導体で戦略提携を発表

2025年12月17日(水)

米国

Luminar、米連邦破産法11条適用申請、LiDAR事業売却へ

・米国のLiDARメーカーLuminarは12月15日、テキサス州南部地区連邦破産裁判所に自主的な連邦破産法第11条の適用を申請したと発表した。LuminarのLiDAR事業と半導体部門子会社のLuminar Semiconductors. Inc. (LSI)の株式の売却プロセスにおいて、価値最大化を図るための措置だという。なおLSIは債務者ではなく、今回の手続きによる事業への影響はないと見られる。
・これに先立ちLuminarは

2025年12月16日(火)

米国

マスク氏、テキサス州のサムスン半導体工場での協業強化を検討との報道

・サムスン電子の李在鎔会長が12月11日、テスラのイーロン・マスクCEOとともにテキサス州テイラー(Taylor)にあるサムスンの半導体工場を視察したと12日付の複数の韓国メディアが報じた。AIや自動運転向け先端半導体製造業界で競争が激化する中、今回の視察は両社の今後の協業を示唆するものとなる。
・会談に詳しい関係者によると、李氏とマスク氏は同工場の生産ラインを確認し、歩留まり目標や潜在的な技術提携について協議したという。報道による

2025年12月16日(火)

ドイツ

Infineon、超低抵抗CoolSiC MOSFET 750 V G2ファミリーを新パッケージで拡充

・Infineon Technologiesは12月10日、CoolSiC MOSFET 750V G2技術向けの新パッケージを発表した。Q-DPAKやD2PAKを含む各種パッケージが提供され25℃における標準RDS(on)抵抗値は最大60mΩとなる。
・新パッケージの導入により自動車、通信、産業用などの様々な用途に向けた製品が拡充された。4mΩという超低RDS(on)によりeFuse、高電圧バッテリー遮断スイッチ、ソリッドステー

2025年12月15日(月)

スイス EU

STMicroelectronics、半導体産業強化に向けた10億ユーロの融資で欧州投資銀行と合意

・STMicroelectronicsは12月11日、欧州投資銀行(EIB)と5億ユーロの融資契約を締結した。これはEIBが同社向けに承認した10億ユーロの信用枠の第一弾にあたる。
・第一弾の5億ユーロはイタリアとフランスにおける研究開発及び大規模半導体チップ生産の加速に充てられる。全体で10億ユーロの信用枠は欧州の半導体産業を強化し、EUの目標に沿ったイノベーション、持続可能性、エネルギー効率の実現を支援する。同社とEIBの合意

2025年12月15日(月)

米国

2025年11月の日本4社米国販売 5ヵ月ぶり前年割れ半導体でホンダが減

2025年12月12日(金)

米国中国

オンセミとイノサイエンス窒素ガリウムパワーデバイス分野で提携

2025年12月12日(金)

米国日本

Wolfspeed、トヨタのBEV車載充電システムにMOSFETを供給

・革新的な炭化ケイ素電力ソリューションで業界をリードするWolfspeedは12月9日、同社の車載用MOSFETがトヨタのバッテリー電気自動車(BEV)用充電器システムに搭載されることを発表した。今回の炭化ケイ素デバイスの採用は、品質と長期信頼性に関する厳格な基準を満たすWolfspeedの能力に対するトヨタの信頼を反映している。
・WolfspeedのRobert Feurle最高経営責任者は「Wolfspeedの米国ベースのサプ

2025年12月10日(水)

ドイツ

Infineon、イスラエルElectreonの走行中充電技術向け高出力SiCパワーモジュールを提供へ

・Infineon Technologiesは12月4日、イスラエルの電気自動車(EV)向けワイヤレス充電ソリューションプロバイダーElectreonの走行中充電 (in-road charging) 技術向けにカスタマイズされたシリコンカーバイド (SiC) パワーモジュールを供給すると発表した。
・同モジュールは走行中充電技術アプリケーションの中核で、電力グリッドからのエネルギーを効率的に変換しシームレスなワイヤレス充電を可能に

2025年12月08日(月)

ドイツ米国

CES 2026：独Elmos、最新の半導体技術を紹介

・ドイツのElmos Semiconductorは12月2日、CES 2026で最新の革新的半導体技術を紹介すると発表した。未来のモビリティの主要アプリケーションに向けた同社のICの能力を実証する様々なデモ機を展示する。
・ワイパーや照明システムの制御に用いられるコンパクトなE527.06システムオンチップ(SoC)センサーは雨や周囲光の照度を確実に検知する。有機LEDテールライトデモ機により、デザインの自由度と省エネルギー性を兼

2025年12月05日(金)

日本

デンソー、電動・内燃機関部門を統合

2025年12月05日(金)

米国

NVIDIA、Synopsysとの提携拡大に20億ドルを投資

・米国カリフォルニア州を拠点とするSynopsysは12月1日、NVIDIAとの間で様々な業界の設計とエンジニアリングに革命をもたらす戦略的パートナーシップの拡大を発表した。
・NVIDIAが20億ドルを投資したSynopsysとのこの提携拡大は、NVIDIAのAIと高速コンピューティングの強みを、Synopsysの市場をリードするエンジニアリングソリューションと統合するもので、以下の事項が含まれる。
・NVIDIA CUDA-Xラ

2025年12月03日(水)

米国

Wolfspeed、米国政府から6億9,860万ドルを受領して炭化ケイ素材料開発を加速

・炭化ケイ素技術・生産の主要企業Wolfspeedは12月1日、米国内国歳入法(IRC) 48D条に基づく先進製造投資税額控除(AMIC)により6億9,860万ドルの現金税還付を受けたと発表した。
・AMICはバイデン政権下で制定された2022年CHIPS法の一部で、税額控除額は先進製造施設に対する課税年度の対象投資額の25％に相当する。
・同社は2025会計年度に、2023、2024会計年度の連邦税申告に関連して1億8,650

2025年12月03日(水)

ドイツ台湾

独Vector、イーサネットスイッチでRealtekと提携

・独Vector Informatikは11月28日、台湾のRealtek Semiconductorと提携してVector のMICROSAR SwitchスタックとRealtekのイーサネットスイッチデバイスを統合したと発表した。
・両社はVectorの既存の確立されたスイッチドライバアーキテクチャに基づきRTL907xD (Condor Miniファミリー)向けスイッチドライバーを開発している。このアプローチによりCondo

2025年12月03日(水)

EU 中国オランダ

EUと中国の閣僚、Nexperiaの半導体問題について協議

・中国商務省は11月26日、中国の商務大臣とEUの貿易・経済担当委員が、中国資本のオランダ半導体メーカーNexperia (ネクスペリア)の問題を含む貿易経済問題について協議したと発表した。中国商務大臣は、Nexperia問題に起因する世界的な半導体サプライチェーンの混乱の根本的な原因と責任はオランダにあると表明した。
・オランダは最近、行政命令の一時停止を発表した。しかし、中国側はオランダによる企業への不適切な行政・司法介入は依然

2025年12月02日(火)