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韓国米国

Samsung Electro-Mechanics、NVIDIAおよびテスラから28億ドルの受注を確保

・韓国メディアは10月22日、Samsung Electro-MechanicsがABF基板の生産能力拡大に向け、NVIDIAおよびテスラから3.7兆ウォン（28億ドル）の受注を確保したと報じた。この前払い金により、両社は中長期的に半導体基板の優先的な供給を受けることになる。
・10月21日にSamsung Electro-Mechanicsとの提携を発表したNVIDIAは、韓国の世宗と釜山の各拠点における工場拡張および専用生産ライ

2026年10月26日(月)

中国

Infineon、フォルクスワーゲン中国と共同でイノベーション応用センターを設立

・Infineonは、VWグループ中国傘下のCARIADおよび大衆汽車（中国）科技有限公司の研究開発チームと共同で、安徽省合肥市にイノベーション応用センターを設立し、調印式および除幕式を実施したと発表した。
・当該センターでは、半導体デバイスの要件定義、リファレンス設計の開発、システムレベルの検証、量産化までを網羅する協業体制を構築し、プロジェクト開発の初期段階から半導体チップと完成車の要件のすり合わせを行う。両社は、Infineo

2026年10月23日(金)

中国

理想汽車の車載チップ子会社、初回資金調達ラウンドで16.25億元を調達

・理想汽車(Li Auto)は10月16日、傘下の車載チップ子会社である上海馬赫心科技有限公司（以下、馬赫心科技）が初回資金調達ラウンドの株式引受契約を締結したと発表した。調達資金は16.25億元である。
・この資金調達ラウンドではベンチャーキャピタルの杭州経韜などが主導した。杭州経韜とその関連ファンドに最大5億元の追加引受権が付与された。この追加引受がすべて行使された場合、馬赫心科技の資金調達後の企業評価額は171億元に達する。資

2026年10月20日(火)

米国

米Bot Auto、自動運転トラックにNVIDIA HyperionをベースにしたLenovoの自動運転ドメインコントローラを採用

・Bot Autoは10月13日、クラス8の無人トラック向けのコンピューティングプラットフォームとして、NVIDIAのHyperionをベースとするLenovoの自動運転ドメインコントローラ「AD1」を採用したと発表した。AD1はまず、2027年第1四半期からBot Autoのトラックに統合され、Bot Autoがテキサス州と南西部で自動運転の能力を向上させ、展開を拡大する。
・Bot Autoは、コンピュートやセンサーなど自動運転

2026年10月20日(火)

イスラエルオーストリア

イスラエルのVisIC、GaN駆動インバーター技術でオーストリアのAVLと提携

・イスラエルのVisIC Technologiesは10月13日、同社のD³GaNパワーモジュール技術をAVLの実証車両に組み込み、AVLとの協業をさらに進めていると発表した。この実証車両は、パワーエレクトロニクスにとって過酷な条件下で評価されており、高速回転eアクスル、先進的なパワーエレクトロニクス技術および車両制御技術に加え、VisICのパワーモジュールを採用したGaN (窒化ガリウム)駆動インバーターを搭載している。
・このプ

2026年10月20日(火)

マレーシア

蘭NXP、EIBから2.5億ドルを借り入れ、マレーシアで半導体組立・パッケージング・検査能力を拡大

・欧州投資銀行(EIB)は10月13日、オランダの半導体メーカーNXP SemiconductorsがEIBグループの国際開発部門であるEIB Globalから2億5,000万ドルの融資を受け、マレーシア・クアラルンプール近郊の工場における半導体の組立、パッケージング、検査能力を拡大すると発表した。
・同社の半導体は、自動車をはじめ、産業機器、スマートホーム機器、認証・決済システムなどの分野で使用されている。
・このプロジェクトは2

2026年10月20日(火)

日本台湾

TSMC、熊本第2工場で3ナノ世代の先端半導体を生産政府が計画変更を正式に認定

2026年10月20日(火)

米国ドイツ

独Elektrobit、次世代車向け事前統合済みAUTOSARソフトウェアで米Microchipと協業

・ドイツの自動車ソフトウェア企業Elektrobitと米国の半導体メーカーMicrochip Technologyは10月15日、Microchipの車載プラットフォームを採用する自動車メーカーやサプライヤーによるAUTOSARベースのソフトウェア開発を簡素化・迅速化するため、協業すると発表した。
・Microchipの車載ハードウェアプラットフォームとElektrobitのAUTOSARソフトウェア、開発ツール、自動化技術を組み合

2026年10月19日(月)

米国ドイツ

米Wolfspeed、InfineonとのSiCウエハー供給契約を拡大　200mmウエハーを追加

・炭化ケイ素(SiC)技術の大手Wolfspeedは10月15日、Infineon Technologiesとの既存の長期SiCウエハー供給契約を拡大し、従来の150mmウエハーに加えて200mmウエハーを供給対象に追加すると発表した。
・両社の供給関係は20年以上にわたる。今回の契約拡大・延長により、WolfspeedはInfineonの長期的なSiC需要に対応する。
・SiCパワー半導体の成長は、EV充電、再生可能エネルギー、エ

2026年10月19日(月)

日本

東芝、EV車載器の信頼性向上につながるSiCパワー半導体技術を開発

2026年10月19日(月)

米国日本

日米政府、対米投資の第3弾は｢半導体製造プロジェクト｣投資額は1.6兆円車載向けなどレガシー品も製造

2026年10月16日(金)

韓国

韓SOS LAB、SemuniteとLiDARベースのAI適用および事業拡大に向けて協力へ

・韓国のSOS LABは、同国の半導体設計企業Semuniteとの間でLiDARベースのAI適用および事業拡大に向けた覚書(MOU)を締結した。両社はSOS LABのLiDAR技術とSemuniteのAI半導体技術を連携し、自動運転モビリティをはじめ、スマートインフラやロボティクス分野への適用を検討する。今後、主要事業分野で実証を進めるとともに、両社の製品・技術を活用した共同事業機会の発掘や、国家研究開発(R&D)プロジェクト・政府

2026年10月15日(木)

韓国日本

韓BOS Semiconductors、ミライズテクノロジーズの車載チップレット研究開発パートナーに選定

・韓国のBOS Semiconductorsは、ミライズテクノロジーズが進める車載チップレット研究開発プロジェクトの技術パートナーに選定された。同社は、車載SoCやチップレットアーキテクチャの設計経験と技術力を生かし、次世代車載チップレット向けインターコネクト技術の研究開発を支援する。
・ミライズテクノロジーズは、次世代車載半導体の研究・先行開発を目的に、トヨタとデンソーが2020年に設立した合弁会社。BOS Semicondu

2026年10月14日(水)

日本中国シンガポール

住友ベークライト、中国・シンガポールで封止剤の生産能力増強 AI関連需要背景に

2026年10月13日(火)

日本

ラピダス、先端半導体開発・設計に関連するエコシステムを構築

2026年10月06日(火)

タイ

Infineon、タイで新半導体後工程拠点を開設

・Infineon Technologiesは10月1日、タイ・サムットプラカーン(Samut Prakan)で新たな半導体後工程生産拠点を正式に開設した。
・新工場では現在約350人が勤務している。Infineonでは、モジュールAの立ち上げに伴い、従業員数は約1,000人に増加する見込み。同拠点は段階的に拡張できるよう設計されており、最大5モジュール体制まで増設可能。同社では、同工場が長期的には社内最大級の後工程拠点の一つとなる

2026年10月05日(月)

韓国

韓Global Technologies、車載用CAN FDトランシーバーがドイツの認証試験に合格

・韓国のGlobal Technologiesは、同社の車載用CAN FDトランシーバーIC「GCV1043」が、ドイツの認証機関IBEEによる試験および同国の試験機関C&Sによる適合性試験に合格したと発表した。同製品は車載電子制御ユニット(ECU)間のデータ通信を担う半導体で、最大5Mbpsの高速通信に対応し、ウェイクアップ機能を備える。
・同社は今回の試験合格を機に、従来の車載スマートアンビエントライト用半導体に加え、車載通信半

2026年10月05日(月)

韓国

韓国、次世代車エコシステム構築へ企業間協力を推進

・韓国の産業通商部は9月30日、現代モービス本社で「次世代車エコシステム構築協力」に関する業務協定の締結式を開催した。製造業のAI転換を推進する産学官研の連携組織「M.AX Alliance」のAI次世代車分科会の取り組みとして、自動運転高度化1件、車載半導体3件、ロボタクシー1件の計5件のMOUが締結された。
・自動運転分野では、政府の研究開発事業を通じて開発中の現代モービスのソフトウェア定義車両(SDV)技術とRideFluxの

2026年10月05日(月)

ドイツ

イスラエルのPOLYN、顧客評価向けにVibroSense TMSチップを供給

・イスラエルのファブレス半導体企業POLYN Technologyは9月28日、タイヤと路面の摩擦を検出する集積回路であるVibroSense TMSのエンジニアリングチップを、AI対応タイヤ空気圧監視システム(TPMS)向けセンサーノードへの組み込み用として出荷していると発表した。同チップは2027年半ばに商用化される予定。対象顧客には、タイヤメーカー、自動車メーカー、シャシーシステムサプライヤー、先進運転支援システム(ADAS)

2026年10月01日(木)

シンガポール

VISとNXPの合弁VSMC、シンガポールの300mmウェハー工場を開所　2027年に量産開始

・Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS)とNXP Semiconductors (NXP)が2024年9月に設立した合弁会社VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd. (VSMC)は9月28日、シンガポールのタンピネス(Tampines)に建設した同社初の12インチ(300mm)ウェハー工場の

2026年09月30日(水)