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半導体

オランダ

オランダ政府、物品供給法に基づきNexperiaを管理下に

・オランダ政府は10月10日、半導体メーカーNexperiaにおいて重大なガバナンス上の欠陥が認められたとして、経済大臣が9月30日に物品供給法(Wet beschikbaarheid goederen)を発動したと発表した。
・この命令に基づき、企業の利益、オランダおよび欧州の企業としての将来、さらには欧州にとって重要なバリューチェーンの維持に対し、有害、あるいは潜在的に有害と判断される場合、経済大臣は企業の決定を阻止するまたは撤

ベルギー 米国 ドイツ 日本

米GlobalFoundries、imecのオートモーティブチップレットプログラムに参加、InfineonやTIER IVも参画

・ベルギーのナノエレクトロニクスとデジタル技術の主要研究拠点imecは10月15日、米国の大手半導体メーカーGlobalFoundries (GF)がファウンドリーパートナーとしてオートモーティブチップレットプログラム(ACP)に参加したと発表した。Infineon、Silicon Box、STATS ChipPAC、TIER IVといった半導体・システム企業もACPへの参加を表明している。チップレットアーキテクチャはスケーラブルで

ベルギー

ベルギーのMelexis、デュアル入力誘導センサー集積回路を発表

・ベルギーの自動車用半導体企業Melexisは10月9日、デュアル入力誘導センサー集積回路(IC)「MLX90514」を発表した。このICは、2組のコイルからの信号を処理し、オンチップで差動角度またはバーニア方式による高分解能角度を算出する。このセンサーは、ステアリングトルクフィードバック、ステアリング角度センシング、ステアリングラックモーター制御(ステアバイワイヤ実装を含む)といった次世代自動車アプリケーションを対象に設計されてい

タイ

タイ投資委員会、国内半導体ハブを強化する米Microchipの20億バーツの拡張を承認

・タイ投資委員会(BOI)は10月14日、米国の半導体メーカーMicrochip Technologyのタイ法人Microchip Technology (Thailand)が約20億バーツ(約93億円)を投じるウェハー試験、ICパッケージング、試験業務の拡張に向けた優遇措置を承認したと発表した。これによりBOIが推進する同社のプロジェクトは12件となり累積投資額は380億バーツ(約1,760億円)を超える。 
・この拡張はタイの先

イスラエル

イスラエルのWeebit Nano、onsemiのファブで組込型ReRAM試験チップのテープアウトを完了

・イスラエルの半導体メモリー技術企業Weebit Nanoは10月6日、組込型抵抗ランダムアクセスメモリー（ReRAM / RRAM）モジュールを搭載した試験チップのテープアウト（生産向けデータ出図）を米ニューヨーク州イースト・フィッシュキル（East Fishkill）にあるonsemiの300mmファブで完了したと発表した。この試験チップはonsemiの65nmバイポーラCMOS-DMOS（BCD）プロセスであるTreoプラット

スイス

STMicroelectronics、48Vマイルドハイブリッド向け8チャネルゲートドライバーを発表

・STMicroelectronics (ST)は10月8日、48Vマイルドハイブリッド車の効率を高める新しい自動車用8チャネルゲートドライバーL98GD8を発表した。このドライバーはハイサイドとローサイドを個別に設定できる8チャネルのMOSFETドライバーで電源電圧は58V、安全性と信頼性を高める豊富な診断機能と保護機能を備えている。 
・L98GD8は48V電源システムにおけるNMOS及びPMOS FETのゲート駆動用に最適化さ

タイ

タイ投資委員会、米Lumentumのタイでのチップ製造の拡大と研究開発センター設立を支援

・タイ投資委員会(BOI)は10月1日、米国の半導体大手企業であるLumentumが、タイにおいてフォトニクスチップ製造の拡大と新たな研究開発センターの設立を進めていると発表した。この投資により、高性能コンピューティング、AI、およびスマート車両向けの先進的でエネルギー効率の高いチップが生産される見通しである。
・今回のBOI承認による総額23億バーツ(約108億円)の拡張投資は、AI向けGPU、スマート車両用レーザーセンサー、医療

中国 スペイン

JOYNEXT、スペインの展示会に自動運転技術を出展

・JOYNEXTは9月29日、スペインのバルセロナで10月7日～9日に開催されるAutoSensにおいて、自動運転およびセントラルビークルアーキテクチャ向けの最新ソリューションを出展すると発表した。nDrive 1HドメインコントローラーとnCCU2セントラルコンピューティングユニットが展示される。
・nDrive 1Hは、Qualcommの第2世代Snapdragon Rideプラットフォームをベースにしたドメインコントローラーで

ベルギー

ベルギーのMelexis、PMW/シリアルインターフェースを備えた組込型モータードライバーを発表

・ベルギーのMelexisは9月25日、新たにPWM (パルス幅変調)/シリアルインターフェースを備える組込型モータードライバーMLX81339を発表した。このICは最大40Wのコンパクトな3相BLDC (ブラシレスDCモーター)やステップモーターの制御向けで小型ながらフラッシュ書き込みによるプログラムが可能。MLX81339は車載規格に準拠しているためスマートな工業・民生分野に加えて自動車のファンやブロワーをサポートできる。 
・

米国 ドイツ

メルセデス・ベンツ、次世代半導体チップ規格をAthos Siliconと共同で策定へ

・メルセデス・ベンツは9月26日、同社子会社Mercedes-Benz Research & Development North America (MBRDNA)の元エンジニアが創立した特殊半導体企業Athos Siliconと次世代半導体チップのリファレンス設計で協業すると発表した。
・この提携により、当初MBRDNAで研究されていた先進的チップレット(大規模な一つのチップに含まれていた機能ブロックを小さなダイに個片化したもの)ア

スイス

STMicroelectronics、車載用途向け電源管理IC SPSA068を発表

・STMicroelectronicsは9月18日、コンパクトで使いやすくコスト効率に優れた車載用途向け電源管理IC (PMIC)であるSPSA068を発表した。パラメーター設定機能を備えるSPSA068はAEC-Q100認証取得済みで、ASIL-BまでのISO 26262機能安全(FuSa)認証にも対応している。 
・SPSA068は単一電源で動作するマイクロコントローラー(MCU)と一緒に使うよう設計されており、1アンペアのバッ

日本 ドイツ

Infineon、SiCパワー半導体でロームと覚書を締結

・Infineon Technologiesは9月25日、SiC (炭化ケイ素)パワー半導体のパッケージに関して協力する覚書をローム(ROHM)と締結した。両社は一部のパッケージの相互セカンドソース化を目指す。これにより顧客は将来Infineonもしくはロームから互換パッケージのデバイスを調達できるようになる。 
・ロームは、InfineonのTOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q-DPAK dual、H-DPAKといった革新的な

米国

NVIDIA、半導体共同開発でIntelに50億ドル投資

・NVIDIAとIntelは9月18日、ハイパースケール市場、エンタープライズ市場、コンシューマー市場でアプリケーションとワークロードを高速化する複数世代のカスタムデータセンターおよびPC製品を共同開発する提携を発表した。
・NVIDIAがIntelの普通株式に50億ドルを投資することに合意したことで、両社はNVIDIA NVLinkを使用したNVIDIAとIntelのアーキテクチャをシームレスに接続し、NVIDIAのAIと高速コン

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