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・Infineon Technologiesは10月1日、タイ・サムットプラカーン(Samut Prakan)で新たな半導体後工程生産拠点を正式に開設した。
・新工場では現在約350人が勤務している。Infineonでは、モジュールAの立ち上げに伴い、従業員数は約1,000人に増加する見込み。同拠点は段階的に拡張できるよう設計されており、最大5モジュール体制まで増設可能。同社では、同工場が長期的には社内最大級の後工程拠点の一つとなる

2026年10月05日(月)

韓国

韓Global Technologies、車載用CAN FDトランシーバーがドイツの認証試験に合格

・韓国のGlobal Technologiesは、同社の車載用CAN FDトランシーバーIC「GCV1043」が、ドイツの認証機関IBEEによる試験および同国の試験機関C&Sによる適合性試験に合格したと発表した。同製品は車載電子制御ユニット(ECU)間のデータ通信を担う半導体で、最大5Mbpsの高速通信に対応し、ウェイクアップ機能を備える。
・同社は今回の試験合格を機に、従来の車載スマートアンビエントライト用半導体に加え、車載通信半

2026年10月05日(月)

韓国

韓国、次世代車エコシステム構築へ企業間協力を推進

・韓国の産業通商部は9月30日、現代モービス本社で「次世代車エコシステム構築協力」に関する業務協定の締結式を開催した。製造業のAI転換を推進する産学官研の連携組織「M.AX Alliance」のAI次世代車分科会の取り組みとして、自動運転高度化1件、車載半導体3件、ロボタクシー1件の計5件のMOUが締結された。
・自動運転分野では、政府の研究開発事業を通じて開発中の現代モービスのソフトウェア定義車両(SDV)技術とRideFluxの

2026年10月05日(月)

ドイツ

イスラエルのPOLYN、顧客評価向けにVibroSense TMSチップを供給

・イスラエルのファブレス半導体企業POLYN Technologyは9月28日、タイヤと路面の摩擦を検出する集積回路であるVibroSense TMSのエンジニアリングチップを、AI対応タイヤ空気圧監視システム(TPMS)向けセンサーノードへの組み込み用として出荷していると発表した。同チップは2027年半ばに商用化される予定。対象顧客には、タイヤメーカー、自動車メーカー、シャシーシステムサプライヤー、先進運転支援システム(ADAS)

2026年10月01日(木)

シンガポール

VISとNXPの合弁VSMC、シンガポールの300mmウェハー工場を開所　2027年に量産開始

・Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS)とNXP Semiconductors (NXP)が2024年9月に設立した合弁会社VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd. (VSMC)は9月28日、シンガポールのタンピネス(Tampines)に建設した同社初の12インチ(300mm)ウェハー工場の

2026年09月30日(水)

ハンガリー米国

ハンガリーのaiMotive、米Cadenceと車載半導体向けの柔軟なAI処理を実証

・ステランティス傘下のハンガリーの自動運転技術企業aiMotiveは9月23日、米国の半導体開発用ソフトウェア企業Cadenceと共同で、ニューラルネットワークの各レイヤーをaiMotiveの車載向けNPU IPであるaiWare5またはCadenceのTensilica NeuroEdge 130 AI Co-Processorのいずれでも実行できることを実証したと発表した。試験にはプリシリコン・シミュレーションを使用した。
・こ

2026年09月29日(火)

タイ

タイ投資委員会、半導体・電子分野への旺盛な投資とInfineonの工場開設を発表

・タイ投資委員会(BOI)は9月24日、2023年から2026年上半期までの半導体・先端電子分野における投資申請が計879件、総額約272億ドル(9,090億バーツ)に達したと発表した。
・投資対象は、半導体製造、プリント基板(PCB)、ハードディスクドライブ、AIサーバー、ネットワーク機器および電源管理機器、自動車・事務機器向け電子部品など、幅広い分野に及ぶ。
・この産業エコシステムには、台湾の半導体製造装置メーカーFoxsemi

2026年09月29日(火)

タイ

タイ政府、新たな半導体戦略を承認、2050年までに800億ドルの投資誘致を目指す

・タイの国家半導体・先端エレクトロニクス政策委員会は9月24日、同国初の国家半導体・先端エレクトロニクス戦略を承認した。この戦略では、2050年までに累計投資額約800億ドル、業界の年間売上高1,500億ドル、新規雇用23万人以上の創出を目標としている。
・この戦略では、AI、データセンター、通信、電気自動車(EV)、エネルギー貯蔵、電力網、自動車、コネクテッドデバイス、医療用途などに向けた、フォトニクス、パワー半導体、センサーを優

2026年09月28日(月)

中国

地平線、CATARCと戦略的提携協議を締結

・地平線（Horizon）は、中国汽車技術研究中心有限公司（以下、中汽中心、CATARC）と戦略的提携協議を締結したと発表した。両社は、産業政策、業界標準、試験・評価、検査・認証などの分野で協力するとともに、経営幹部間の協議および日常業務の連絡体制を構築する。
・産業政策分野では、インテリジェント・コネクテッド、主要部品産業への支援、データガバナンス、中国自動車産業の国際化展開戦略と方針などをテーマに研究・コンサルティングを行う。

2026年09月28日(月)

中国

中国のLuxshare、Infineonとイノベーション応用センターを設立

・立訊汽車（Luxshare）は、Infineon Technologies（インフィニオン）とイノベーション応用センターの設立に関する調印式および除幕式を行ったと発表した。両社は当該センターを活用し、車載電子分野の主要な応用シナリオを対象に共同イノベーション、リファレンス設計、システムレベルの検証を行う。
・協力分野には、ADAS（先進運転支援システム）、スマートコックピット、インテリジェントシャシーが含まれる。両社はすでに、車載

2026年09月28日(月)

インド

ベルギーのMelexis、現地エンジニアリングチームを擁しインドでの事業を拡大

・ベルギーの半導体メーカーMelexisは9月22日、自動車、二輪車、太陽光発電、およびスマートエネルギー計測の各事業をサポートするため、インドのプネー(Pune)に新たなオフィスを開設したと発表した。同社は15年以上にわたり、販売代理店を通じてインドの顧客にサービスを提供してきたが、今後は専任の現地チームを通じて事業を展開する。
・Melexisは、二輪車の電子制御燃料噴射化や電動化などのアプリケーション向けに、センサーやモータ

2026年09月28日(月)

日本米国

日米、関税合意に基づく半導体工場の米国建設を協議

・9月17日付の複数の情報によると、日米両政府は、両国の関税合意に伴う日本の5,500億ドルの対米投資枠の一環として、米国に半導体工場を建設する方向で協議している。交渉に詳しい両政府関係者の話で明らかになった。
・日本経済新聞によると、同プロジェクトの事業規模は2兆～3兆円(129億～193億ドル)となる見通しで、半導体メーカーのGlobalFoundriesが工場を運営し、ロジック半導体を生産する構想。
・関係者によると、半導体工

2026年09月25日(金)

フィリピン

山一電機、フィリピンに第4工場車載などで需要拡大を見据え

2026年09月25日(金)

韓国

韓Global Technologies、車載アンビエントライト用半導体を量産へ

・韓国のGlobal Technologiesは、車載アンビエントライト用半導体を受注し、ウェハーの量産に着手したと発表した。民生向けディスプレイ用半導体を主力としてきた同社にとって、車載半導体の量産受注は今回が初めてとなる。2027年初頭の量産品供給開始を目指してファウンドリー工程を進めており、実際の納品による売上高も同年から計上される見通し。
・Global Technologiesは2018年に車載半導体事業へ参入し、2025

2026年09月24日(木)

ドイツ

独Elmos、ドルトムント工場で追加のウエハー生産能力を確保

・ドイツの半導体メーカーElmos Semiconductorは9月17日、ドルトムント(Dortmund)のウエハー製造工場に関する供給契約を2028年まで延長したことで、利用可能な生産能力が大幅に増加したと発表した。これにより、現在の供給制約下で追加のウエハー生産能力を確保した。
・Elmosは、利用可能なウエハー生産能力を拡大している。ドルトムント工場の追加能力は、同社がファウンドリーパートナーと締結している契約を補完するもの

2026年09月24日(木)

日本

フェローテック、日本抵抗器を買収へ 11月5日までTOB 車載電子部品事業を強化

2026年09月24日(木)

ドイツ台湾

Infineon、NORフラッシュおよびF-RAM事業を台湾のWinbondに売却へ

・Infineon Technologiesは9月16日、同社のNORフラッシュおよびF-RAM事業を、台湾のWinbond Electronics Corporation (華邦電子)に売却する最終契約を締結したと発表した。取引額は、11億2,000万ドル(現金・有利子負債を除いた企業価値ベース)で、全額現金による取引となる。売却対象事業には、自動車、産業、インフラ市場向けのNORフラッシュメモリーおよびF-RAM(強誘電体RAM

2026年09月24日(木)

中国

地平線の「征程6H」チップおよびHSDモデル、一汽VWの「ID. AURA T6」に搭載

・地平線（Horizon）は、一汽VWの電気SUV「ID. AURA T6」が2026年9月20日に発売されたと発表した。同モデルには地平線の「征程6H」チップが搭載され、HSD AI基盤モデルが運転支援機能をサポートする。当該モデルが搭載する「行雲」運転支援システムは、市街地および高速道路でのナビゲーション運転支援、インテリジェント駐車支援などの機能に対応する。
・「征程6H」チップは、1チップ当たりの演算能力が420 TOPS。

2026年09月23日(水)

米国日本

onsemi、電動車向けEmbedded Power Platformの評価でスバルと協力

・米国の大手半導体メーカーonsemiは9月16日、同社のEmbedded Power Platform（EPP）を評価するためにスバルと戦略的な技術協力を開始したと発表した。スバルは今回の協力により、将来の電動車向け電源アーキテクチャを検討する際にEPP技術を早期に利用できるほか、onsemiのエンジニアリング面での専門知識を活用できる。
・スバルは今回の協力を通じて、電源システムのアーキテクチャや効率に関する新たな手法の開発など

2026年09月23日(水)