AI

AIナビ

key-image

キーワード・画像検索

key-image キーワード・画像検索はこちら change
AI AIナビはこちら change
コンテンツ一覧
サービス一覧
情報プラットフォームについて
日本語
  • 企業情報
  • 採用情報
  • サービス案内
  • ご利用料金
  • お問合せ
  • ユーザー登録
  • ヘルプ＆ガイド
  • 保存リスト

    保存リスト

    help
    close button閉じる

キーワード・画像検索

AIナビ

ログインはこちら
マークラインズ8つの事業
コンテンツ一覧
サービス一覧

半導体

ベルギー

ベルギーのMelexis、PMW/シリアルインターフェースを備えた組込型モータードライバーを発表

・ベルギーのMelexisは9月25日、新たにPWM (パルス幅変調)/シリアルインターフェースを備える組込型モータードライバーMLX81339を発表した。このICは最大40Wのコンパクトな3相BLDC (ブラシレスDCモーター)やステップモーターの制御向けで小型ながらフラッシュ書き込みによるプログラムが可能。MLX81339は車載規格に準拠しているためスマートな工業・民生分野に加えて自動車のファンやブロワーをサポートできる。 
・

米国 ドイツ

メルセデス・ベンツ、次世代半導体チップ規格をAthos Siliconと共同で策定へ

・メルセデス・ベンツは9月26日、同社子会社Mercedes-Benz Research & Development North America (MBRDNA)の元エンジニアが創立した特殊半導体企業Athos Siliconと次世代半導体チップのリファレンス設計で協業すると発表した。
・この提携により、当初MBRDNAで研究されていた先進的チップレット(大規模な一つのチップに含まれていた機能ブロックを小さなダイに個片化したもの)ア

スイス

STMicroelectronics、車載用途向け電源管理IC SPSA068を発表

・STMicroelectronicsは9月18日、コンパクトで使いやすくコスト効率に優れた車載用途向け電源管理IC (PMIC)であるSPSA068を発表した。パラメーター設定機能を備えるSPSA068はAEC-Q100認証取得済みで、ASIL-BまでのISO 26262機能安全(FuSa)認証にも対応している。 
・SPSA068は単一電源で動作するマイクロコントローラー(MCU)と一緒に使うよう設計されており、1アンペアのバッ

日本 ドイツ

Infineon、SiCパワー半導体でロームと覚書を締結

・Infineon Technologiesは9月25日、SiC (炭化ケイ素)パワー半導体のパッケージに関して協力する覚書をローム(ROHM)と締結した。両社は一部のパッケージの相互セカンドソース化を目指す。これにより顧客は将来Infineonもしくはロームから互換パッケージのデバイスを調達できるようになる。 
・ロームは、InfineonのTOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q-DPAK dual、H-DPAKといった革新的な

米国

NVIDIA、半導体共同開発でIntelに50億ドル投資

・NVIDIAとIntelは9月18日、ハイパースケール市場、エンタープライズ市場、コンシューマー市場でアプリケーションとワークロードを高速化する複数世代のカスタムデータセンターおよびPC製品を共同開発する提携を発表した。
・NVIDIAがIntelの普通株式に50億ドルを投資することに合意したことで、両社はNVIDIA NVLinkを使用したNVIDIAとIntelのアーキテクチャをシームレスに接続し、NVIDIAのAIと高速コン

ドイツ

FORVIA HELLA、高級自動車メーカー向けインテリジェント配電モジュールの量産開始

・Hella GmbH & Co. KGaA (FORVIA HELLA)は、世界初となるインテリジェント配電モジュール(iPDM)の量産を高級車メーカー向けに開始したと発表した。
iPDMは、内蔵の電子ヒューズ(eFuse)と対応するソフトウェアを使用することにより、故障時の車内への信頼性の高い電源供給を保証する。この機能は、運転支援、ステアリング、ブレーキなどの安全が重要なシステムに不可欠となる。
・従来のヒューズと比較して、e

英国 米国

英Wayve、NVIDIAから5億ドルの投資を検討

・英国の自動運転用AIの開発企業Wayveは9月18日、同社の次回資金調達ラウンドにおける5億ドルの戦略投資を検討する基本合意書をNVIDIAと締結した。この投資はWayveのシリーズC資金調達ラウンドへのNVIDIAの参加を前提として行われる。Wayveの基盤モデルをNVIDIAの車載高速計算プラットフォームと組み合わせることで、自動車メーカーは世界規模の次世代モビリティソリューションを展開するために必要な先進的AIとハードウェア

タイ マレーシア

Malaysian Pacific Industries、インフィニオンのタイ・バンコクのバックエンド拠点を取得へ

・Infineon Technologies (以下、インフィニオン)は9月18日、バンコク北郊ノンタブリ(Nonthaburi)にあるバックエンド製造拠点を長年のサプライヤーであるMalaysian Pacific Industries Berhad (以下、MPI)に売却すると発表した。
・自動車、コネクティビティ、IoT向けのパッケージを行うバンコクの拠点では、MPIのもとで全ての従業員の業務が継続される。
・長期供給契約を含

ドイツ

Infineon、XENSIV MEMSマイクロフォンシリーズを拡大

・Infineon Technologiesは9月16日、IM72D128V及びIM69D129Fという二つの革新的なデジタルPDM (パルス密度変調)マイクロフォンを投入してXENSIV MEMSマイクロフォンシリーズを拡大した。両マイクロフォンは同社独自の密閉型二重膜(Sealed Dual Membrane: SDM)技術を活用することで高い防水防塵性能(IP57)を実現している。 
・IM72D128Vの特長は71.5dB

スイス フランス

STMicroelectronics、新しいパネルレベルパッケージング技術を開発

・スイスのSTMicroelectronicsは9月17日、開発中の次世代パネルレベルパッケージング(Panel-Level Packaging: PLP)技術に関する新情報を発表した。同社のフランス・トゥール(Tours)のパイロットラインは2026年第3四半期に稼働開始予定。 
・PLPは、自動化された先進的半導体チップパッケージング・試験プロセス技術で、生産効率を高めコストを低減する。PLPでは、円形ウェハーに替わる大型長方形

韓国 ドイツ

IAA 2025：韓国StradVision、先進SoC上でSVNetを実証

StradVisionは、9月15日、IAA Mobility 2025の出展を、画期的な実証とインパクトのあるパートナーとの交流で終えたと発表した。同展示会において、先進的なSoC上でSVNetを動作させるStradVisionのライブデモは、迅速な統合と一貫した実環境での信頼性により強い注目を集めた。LED式速度制限標識を正確に検知する同システムの機能が、安全性に直接影響する明確な技術的差別化要因として評価された。
同社はまた、

ご利用に関するお問い合わせ先

月～金 9:00～18:00 (祝祭日を除く)
japan 日本
〒100-6114 東京都千代田区永田町2-11-1
tel-icon 03-4241-3907
カスタマーサポートデスク
メディア関係者様向け
USA 米国
Southfield, Michigan, USA
+1-248-327-6987
MEX メキシコ
León Guanajuato,Mexico
+52-477-796-0560
DEU ドイツ
Frankfurt am Main, Germany
+49-69–904-3870-0
CHN 中国 (上海)
〒200001 上海市黄浦区
+86-21-6212-6562
infoshanghai@marklines.com
CHN 中国 (深圳)
〒51800 広東省深圳市南山区
+86-755-2267-1725
infoshenzhen@marklines.com
THA タイ
Klongtoey, Bangkok, Thailand
+66-2-665-2840
IND インド
Gurgaon, Haryana, India
+91-124-4048779