・Infineon Technologiesは6月30日、米テキサス州オースティン(Austin)にある200mmファブ(シリコンウェハー工場)の売却を完了した。2025年2月に発表されたように米国の半導体開発・生産会社SkyWater Technologyが現在の従業員とともに工場の運営を引き継ぎ、さらに発展させて複数の顧客をサポートする。 
・両社はこうした状況の中で、Infineonが米国で強力、効率的、拡張可能な生産拠点を維

・STMicroelectronicsは6月23日、ISO26262準拠の車載用L9800ファミリーに、省スペースなリードレスパッケージを採用した8チャネルローサイドドライバーを追加すると発表した。これによりボディコントロールモジュール、HVACおよび空調制御、パワードメイン制御のスペースを節約できる。 
・L9800の出力はリレー、ソレノイド、LEDなどの抵抗性、容量性、誘導性の負荷を駆動できる。L9800は常時診断機能と負荷オー

・芯馳科技は、ロームとスマートコックピット向けにリファレンスデザイン「REF68003」を開発したと発表した。
・このリファレンスデザインは、芯馳科技のスマートコクピット向けSoC「X9SP」製品を中心に構成され、ローム製のPMIC（パワーマネジメントIC）が搭載されており、2025年の上海モーターショーで芯馳科技のブースで展示された。現在、このリファレンスデザインはすでに芯馳科技で検証が完了しており、安全規格「ASIL-B」レベル

・スペインの半導体企業KDは6月26日、IEEE 802.3cz準拠のマルチギガビットビジョンシステムソリューションに関して米国の高解像度組込カメラ企業Leopard Imaging及び革新的材料科学企業Corningと提携した。 
・KDは10GBASE-AU KD7251光トランシーバーをLeopard Imagingの新型車載カメラLI-VENUS-ISX031-BASE-AUに組み込んだ。Corningは車載用コンポーネント

・6月25日付の複数の米国メディアによれば、インテルは広範なリストラの一環として車載プロセッサー事業から撤退し従業員の大半を解雇する社内文書を発信した。同社は従業員に対し、同事業部のほとんどの従業員をレイオフ(一時解雇)し、資源を主力のクライアントPCとデータセンターのポートフォリオに集中すると告げた。 
・社内文書には「当社はこの作業の一環としてクライアントコンピューティンググループの自動車関連事業を縮小することを決定した。当社は

・米国では幅広い製品に使用されている輸入半導体に最大で25%の関税が課せられる可能性があり、GM、フォード、テスラなどが団結して、トランプ大統領の関税計画に懸念を表明しているという。また、154もの様々な業界団体や諸外国の関係者からも、チップへの関税問題を検討している商務省が実施している米国通商拡大法232条に基づいた調査に対し、OEMと同様の懸念の声が寄せられているという。6月24日付のデトロイトニュースが報じた。
・TSMC(台

・Continentalのオートモーティブグループ部門は、サプライチェーンの回復力を高め、製品品質を向上させ、地政学的リスクと市場投入までの時間を短縮し、将来の成功を確実なものにするために、新たに先進エレクトロニクス＆半導体ソリューションズ組織 (Advanced Electronics & Semiconductor Solutions : AESS) を設立したと発表した。
・AESSは、当初、車載用半導体回路または特定用途向け

・STMicroelectronicsは6月10日、スマートコックピットアプリケーション向けの新しい車載用D級オーディオアンプを発表した。新製品のHFDA80DとHFDA90DはSTの高周波車載アンプファミリーを拡張するものでアナログ入力のHFA80Aを補完する。
・いずれのデバイスも2MHzのスイッチング周波数で動作しプリント基板スペースと部品点数を削減できる。HFDA80DとHFDA90Dは7mm x 7mmのLQFP48露出パ

・米カリフォルニア州に本社を置く半導体設計用EDA (電子設計自動化)大手Cadenceは6月16日、Samsung Foundryとの提携を拡大してAIデータセンター、ADAS等の自動車、RF接続に向けたSoC (システム・オン・チップ)、3D-IC、チップレットの設計プロセスを加速すると発表した。 
主な内容は以下の通り： 
－　Samsung FoundryのSF4X、SF5A、SF2Pといった最先端ノード向けにCadence

LG化学は、車載パワー半導体 (SiC) のチップと基板を接合する銀ペーストを日本のノリタケと共同開発した。LG化学の粒子設計技術とノリタケの粒子分散技術を組み合わせることで、優れた耐熱性と放熱性能を同時に実現した。なお、両社は今回の協力を契機として、次世代製品の先行開発も共同で推進していく計画を掲げる。(2025年6月16日付プレスリリースより)

・Infineon Technologiesは6月12日、PSOC 4 HVマイクロコントローラー(MCU)プラットフォームの拡張として、「PSOC 4 HVMS」製品ファミリーを発表した。スペース制約のあるセンシングおよびアクチュエーター用途向けに設計された本製品には、高電圧機能と高度なアナログセンシングが統合されている。 
・PSOC 4 HVMSは、タッチボタンやスライダー、ステアリングホイールにおけるハンズオン検出といったH

・インドのエンジニアリングソリューション大手Cyientの子会社でASIC設計開発を手掛けるCyient Semiconductorsは6月12日、RISCプロセッサIP開発を手掛ける米国のMIPSと提携すると発表した。両社はドメインに最適化されたASIC (特定用途向け集積回路)とASSP (特定用途向け標準製品)ソリューションの開発で協力する。この提携では先進的で効率的なプロセッサIPであるMIPS Atlasポートフォリオを活

・英国の半導体大手Armが主導する業界コンソーシアムSOAFEE (Scalable Open Architecture for Embedded Edge)は6月2日、パナソニックグループ傘下のパナソニックオートモーティブシステムズがSOAFEEのSIG(研究会)の運営メンバーとして参加したと発表した。
・SOAFEEイニシアチブは自動車メーカー、半導体サプライヤー、オープンソースおよび独立系ソフトウェアベンダー、クラウド技術のリ