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半導体
ベルギーのMelexis、ブラシレスDCモーター向けMLX80339を発表
・ベルギーの半導体メーカーMelexisは3月31日、MLX80339を発表した。これは高効率・低ノイズのモーター制御を実現するプログラム不要の3相ファン用ドライバーICで、ブラシレスDCモーターシステムを迅速に導入できる。
・MLX80339はシンプルなツールでプログラムを組まずに設定変更できる。これによりモータードライバーのプロトタイプを15分以内に構築できるため、開発時間と労力を削減できる。ロジックはあらかじめ検証済みであり、
アリババクラウド、上海金山コンピューティングセンター建設を加速 自社チップ導入へ
・アリババ(Alibaba)傘下のアリババクラウド(Alibaba Cloud)は、上海市金山区人民政府と戦略的提携契約を締結したと発表した。両者は「飛天(Apsara)」クラウドインテリジェント華東コンピューティングセンター（アリババクラウド金山コンピューティングセンター）の建設を加速し、「真武」チップを基盤とする大規模コンピューティングセンターの構築を進める。
・このセンターではアリババ傘下の平頭哥半導体（T-Head Semi
【現地取材】スバルとInfineon、車載MCU協業の詳細を発表
・スバルとInfineon Technologies (インフィニオン)は3月26日、都内で記者向け説明会を開催し、次世代スバル車向けの制御統合ECUに搭載するマイクロコントローラユニット(MCU)の設計に関する協業の詳細を発表した。スバルは先進運転支援システム(ADAS)の次世代「アイサイト」と車両運動制御を連携・連動する制御統合ECUの開発に取り組むなかで、Infineonの車載MCU「AURIX TC4x」の採用を決定している
東芝、欧州でコンパクトな車載MOSFETを発売
・東芝の欧州子会社Toshiba Electronics Europeは3月24日、NチャネルとPチャネルを含む5種類の車載向けMOSFETを発売した。省スペースと実装の容易さを実現するウェッタブルフランク構造(QFNなどのリードレスパッケージの側面(フランク)に、はんだが濡れやすい切れ込みやメッキを施した技術)のコンパクトなDFN2020B(WF)パッケージを採用している。
・DFN2020B(WF)パッケージは従来品と比べて実装
ベルギーのimec、ASML製EXE:5200高NA EUV露光装置を導入
・ベルギーの世界的半導体研究機関imecは3月18日、ASML製EXE:5200 High NA(高開口数)EUV(極端紫外線)露光装置の導入を発表した。これによりimecとエコシステムパートナーは、先進AIや高性能コンピューティングの急成長を支えるサブ2nmロジックや高密度メモリ技術の開発に必要な性能を手に入れたことになる。
・imecは、EXE:5200 High NA EUV露光装置が2026年第4四半期までに完全に認定される
NXP、レベル2+～レベル4の自動運転用高性能レーダートランシーバーを発表
・NXP Semiconductorsは、レベル2+～レベル4のADASおよび自動運転システム用の高解像度イメージングレーダーを可能にするように設計された第3世代RFCMOS車載レーダートランシーバー「TEF8388」を発表した。
・このデバイスはシングルチップ上に8送信および8受信(8T8R)チャネルを統合し、最大576のアンテナチャネルをサポートし、量産に適しており、高い解像度、ダイナミックレンジ、検出距離を提供する。
・NXP
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