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半導体

EU ドイツ

欧州委、独政府による独半導体工場4カ所に対する6億5,900万ユーロの補助金を承認

・欧州委員会は7月14日、ドイツ政府による以下の半導体工場4カ所の新設・増強に対する総額6億5,900万ユーロの補助金を承認した。
Element 3-5 GmbH：ノルトライン＝ヴェストファーレン州ベスヴァイラー(Baesweiler)に炭化ケイ素(SiC)エピウエハーを製造する先駆的な工場を新設する計画に対し、3億5,300万ユーロを供与する。SiCエピウエハーは、自動車、産業機器、通信、エネルギーなど幅広い分野での活用が期待さ

米国

テスラのAI5チップ、Samsung Foundryでテープアウトを完了、量産準備へ

・Samsung FoundryのプリンシパルエンジニアJames Kim氏のソーシャルメディアへの投稿によると、テスラのAI5チップはテープアウトが完了し、テキサス州テイラー(Taylor)にあるSamsung Foundryの工場で、2nm級プロセス技術を用いて量産に向けた製造工程へ移行する見通し。7月13日付の米国の複数メディアが報じた。
・Kim氏は投稿の中で、「テスラとSamsungのAI5チップはテープアウトを迎えた」と

米国

Micron、米国投資を2,500億ドル超に拡大、ニューヨーク工場で初のコンクリート打設を開始

・米国の半導体大手Micron Technologyは7月9日、AI時代におけるメモリー需要の急増を受け、2035年までに米国内の半導体工場および技術開発への投資額を2,500億ドル超に拡大する計画を加速していると発表した。
・同社は投資の拡大により、DRAMの40%を米国内で生産するという長期目標の達成を支えるとともに、直接・間接雇用をさらに創出できると見込んでいる。
・今回の発表は、ニューヨーク州クレイ(Clay)の建設予定地で

米国

ボッシュ、カリフォルニア州のSiC半導体工場でサンプル生産開始　米政府が最大2.25億ドル支援

・ボッシュ(Bosch)は7月13日、米商務省のCHIPSプログラムオフィスから最大2億2,500万ドルの直接支援を受けることで、トランプ政権と最終合意したと発表した。支援金は、カリフォルニア州ローズビル(Roseville)工場をシリコンカーバイド(SiC)半導体の生産拠点に転換するための最大20億ドルの投資に充てる。
・同工場ではSiC半導体のサンプル生産も開始しており、2026年に200mmウエハーを使用した商業生産を始める予

フランス

POLYNとALTER TECHNOLOGY France、半導体チップ検証の共同ラボを設立

・イスラエルのファブレス半導体企業POLYN Technologyは7月7日、フランスのOSAT(半導体後工程受託サービス)企業ALTER TECHNOLOGY Franceと提携し、ALTERのトゥールーズ(Toulouse)施設内に半導体チップ検証の共同ラボを設立すると発表した。同ラボでは、音声インターフェース、自動車向けセンシング、各種フィジカルAI用途向けソリューションなど、POLYNの現在および将来の製品ポートフォリオ全体

ドイツ

Infineon、仏ADVANTICSにSiC半導体を供給

・Infineon Technologiesは7月8日、フランスのSiCパワーエレクトロニクスメーカーADVANTICSの新型液冷式電力変換器向けに、1,200VのCoolSiC MOSFETと、これに対応するデュアルチャネル・ゲートドライバーEiceDRIVER 2EDB9259Yを供給すると発表した。これらの製品は、大型車両および船舶向けのメガワット充電システム（MCS）や、データセンター向けのエネルギー貯蔵システムおよびDCマ

米国 韓国

韓国のSK Hynix、280億ドル規模でNasdaq上場へ

・韓国の半導体メーカーSK Hynixは7月6日、現在の世界的なAIブームを追い風に約280億ドルを調達するため、ADRを通じてNasdaq市場に上場すると、米証券取引委員会(SEC)への提出書類で発表した。
・同社はNasdaqでのADR上場において新株1,779万株を売り出す。ADR10口は普通株1株に相当する。
・ADR上場による調達資金は、韓国での半導体工場建設や、オランダのASML製EUV露光装置を含む半導体製造装置の購入

米国

フォードとMicron、次世代車両に向けた半導体の長期供給で合意

・フォードと米国の半導体大手Micron Technologyは7月6日、フォードの次世代車両生産に使用されるメモリやストレージプラットフォームの供給確保のための長期契約を締結した。
・同契約は、バージニア州マナサス(Manassas)工場での先進DRAM生産の拡大など、自動車業界の顧客向けに製造体制の拡充と現地化を進めるMicronの継続的な投資によって支えられている。
・今回の契約は、GMがMicronと同様な契約を締結してから

ドイツ

ドイツ連邦政府、半導体技術に関する初のIPCEIプロジェクト14件を欧州委員会に提出

・ドイツ連邦政府は7月1日、IPCEI AST (欧州共通利益に適合する重要プロジェクト－先進半導体技術)における事前通知手続きに向けて、欧州委員会に14件のプロジェクトを提出したと発表した。ドイツはオランダおよびフランスとともに、この統合的な欧州プロジェクトを調整している。提出されたプロジェクトはマイクロエレクトロニクスのバリューチェーン全体を対象としている。
・ドイツ連邦政府は同プロジェクトに対し最大38億ユーロを拠出する。これ

フランス EU

仏Allegro DVT、Automotive Base Dieの開発で欧州CHASSISプログラムを支援

・フランスのデジタルビデオ圧縮ソリューション企業Allegro DVTは6月30日、欧州初の自動車向けオープンチップレットプラットフォーム構築を目指す欧州CHASSISプログラムにおいて、Automotive Base Dieチップレットの開発・実装を支援していると発表した。Automotive Base Dieは自動車向けシステムオンチップ(SoC)インフラの中核となる通信・統合ハブとして機能するもので、UCIe (Univers

ドイツ

Infineon、独ドレスデンにパワー半導体およびアナログ／ミックスドシグナル半導体の新工場を開設

・Infineon Technologiesは7月2日、ドイツ・ドレスデン(Dresden)に予定より数カ月前倒しで新工場「Smart Power Fab」を開設した。投資額50億ユーロの新工場は同社史上最大の単独投資となり、新たに1,000人の雇用を創出する。新工場により同社のドレスデン拠点における生産能力は倍増し、インテリジェントパワー半導体およびアナログ／ミックスドシグナル半導体の世界最大の生産拠点となる。
・Smart Po

米国

onsemi、エッジAI事業を持つSynapticsを70億ドルで買収へ

・米国の大手半導体メーカーonsemiは6月25日、スマートデバイス向け半導体を専門とする米国のSynapticsを全額株式により買収する最終契約を締結したと発表した。取引額は約70億ドルで、買収手続きは2027年半ばに完了する見通し。
・onsemiはSynapticsの強みであるエッジAIコンピューティング事業、およびヒューマン・マシン・インターフェース(HMI)ソリューションと無線接続ソリューションの強力な製品ポートフォリオを

米国

GMとMicron、メモリー・ストレージ製品の安定供給確保に向け戦略的顧客契約を締結

・米国の半導体大手Micron Technologyは7月1日、GMの車両生産・納車を支えるメモリーおよびストレージプラットフォームを長期かつ安定的に確保するため、GMと戦略的顧客契約(SCA)を締結したと発表した。
・車内体験の高度化や先進運転支援システム(ADAS)の自律化の進展により、高性能なメモリーやストレージの重要性が高まる中、両社は半導体と自動車のサプライチェーン強化に取り組む。
・本契約に基づき、GMはLPDDR DR

ドイツ カナダ

ドイツとカナダ、半導体エコシステム分野でのパートナーシップ強化を発表

・ドイツ連邦経済・エネルギー省の政務次官とカナダ産業省の政務次官は6月30日、半導体エコシステムに関するパートナーシップの推進に向けた共同意向宣言(Joint Declaration of Intent)に署名した。
・この宣言を通じて、ドイツとカナダの両政府は、より効率的かつ強靭な半導体エコシステムの構築に向け、協力関係を一層強化していく姿勢を改めて確認した。両国政府はこのパートナーシップを通じ、マイクロエレクトロニクス分野におけ

中国

AUMOVIO、英唐智控と車載LBS投影技術を共同で推進

・Continentalの自動車部門から分社化した独立企業であるAUMOVIOは、英唐智控と戦略的協力覚書（MOU）を締結したと発表した。両社は、チップのカスタマイズ+システム統合の協業モデルを通じて、MEMSレーザービームスキャニング（LBS）技術を車載分野に導入し、スマートカーにおける光学インタラクション技術の大規模実用化を推進する。
・公表された情報によると、両社は2027年に量産体制の確立を目標としている。
（2026年6月

ドイツ

Infineon、自動車業界初の8Tx8RxイメージングレーダーMMICの量産開始

・Infineon Technologiesは6月24日、次世代8Tx8Rxレーダートランシーバー「RASIC CTRX8188F」の量産を開始したと発表した。同製品は集中型レーダーアーキテクチャに対応する市場初のモノリシック・マイクロ波集積回路(MMIC)である。
・CTRX8188Fは業界最高水準の信号対雑音比(S/N比)および雑音指数性能を備えており、4DおよびHDイメージングレーダーシステムに搭載した場合、最大400m先の交

米国 韓国

SK Hynix、米ナスダック上場へ、290億ドル規模のIPO申請

・韓国の半導体大手SK Hynixは6月24日、米証券取引委員会(SEC)に対し、米国預託株式(ADS)をナスダック市場に上場するための申請を正式に行ったと発表した。調達額は約290億ドルを見込んでいるが、発行株数などの詳細は現時点で未定としている。上場時期は、早ければ7月となる可能性がある。
・SK Hynixはカリフォルニア州サンノゼ(San Jose)に米国本社を構える。SECへの提出資料によると、今回の新規株式公開(IPO)

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