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タイ政府、車載用途を含む米国との半導体投資協議を本格化
・タイ投資委員会(BOI)は4月20日、同国副首相とともに米国で半導体投資誘致に向けた協議を行ったと発表した。米国からはGlobalFoundries、Teradyne、Phononicといった企業のほか、業界団体のSemiconductor Equipment and Materials International (SEMI)が参加した。電気自動車(EV)や車載電子機器などの自動車分野や先進製造システムに関連した用途が協議対象と
半導体
Bosch、第3世代のSiC半導体を発表
・Robert Boschは、第3世代の炭化ケイ素 (SiC) チップのサンプルをを世界の自動車メーカーに供給していると発表した。新しいチップはEVの性能を向上させ、航続距離の拡大に貢献する。前世代よりも20%高いパフォーマンスと小型化を実現し、ドライブエレクトロニクスの全体的な効率を向上させる。
・Boschは、2021年に第1世代の生産を開始して以来、すでに世界で6,000万個以上のSiCチップを納入しており、エレクトロモビリテ
中国一汽、5つのドメインを統合したSoCチップ「紅旗1号」を発表
・中国一汽は4月16日、傘下の紅旗ブランドが、通信ソリューションサプライヤーの中興通訊股份有限公司(ZTE)と共同で、中国初となる5つのドメインを統合したSoCチップ「紅旗1号」の開発に成功したと発表した。
・「紅旗1号」はスマートカーのセントラルコンピューティングアーキテクチャ向けのマルチドメイン統合プロセッサ。その技術的特徴は、運転支援、スマートコックピット、車体制御、通信、安全の5つの機能ドメインを1つのチップに集約し、コック
広汽集団、技術イベントで5大コア技術を発表
・広汽集団は4月13日、番禺本社で2026広汽テックデーを12日に開催し、星源動力、星艦車体、星河スマートコックピット、星霊アーキテクチャおよびチップエコシステムの領域における最新の技術成果を披露したと発表した。
・2025年に星源レンジエクステンダー技術を発表したのに続き、今回のテックデーでは広汽パワートレイン開発チームが星源プラグインハイブリッドと星源スーパーハイブリッド(HEV＋)の2つの動力技術を発表し、星源動力技術ブランド
東風汽車、車載MCUチップ「DF30」を量産へ
・東風汽車は4月7日、同社が主導して開発した高性能車載MCUチップ「DF30」がエンジンECUに搭載され、量産車への採用を段階的に進めていると発表した。現在、傘下の新エネルギー車(NEV)ブランドeπ (yipai、奕派)やハイエンドオフロードブランド猛士(Mengshi/MHero)、東風風神(Aeolus)などの車両で検証を行っている。
・「DF30」は、オープンなRISC-Vを採用した自社設計のマルチコアアーキテクチャをベース
ベルギーのMelexis、ブラシレスDCモーター向けMLX80339を発表
・ベルギーの半導体メーカーMelexisは3月31日、MLX80339を発表した。これは高効率・低ノイズのモーター制御を実現するプログラム不要の3相ファン用ドライバーICで、ブラシレスDCモーターシステムを迅速に導入できる。
・MLX80339はシンプルなツールでプログラムを組まずに設定変更できる。これによりモータードライバーのプロトタイプを15分以内に構築できるため、開発時間と労力を削減できる。ロジックはあらかじめ検証済みであり、
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