・エストニア投資庁(Invest Estonia)は4月25日、エストニアが新たな半導体センターを立ち上げると発表した。これはEUのDigital Europeプログラムとエストニア経済省が共同出資する240万ユーロの構想でAS Metrosert、Enterprise Estonia、Estonian Electronics Industry Associationが戦略的コンソーシアムに参加する。
・新センターはエストニア企業の

・車載用チップメーカーの納芯微電子(NOVOSENSE Microelectronics)とContinental (コンチネンタル)の自動車事業部門は、システムベースチップ(SBC)およびローサイドスイッチ分野における戦略的協力を拡大すると発表した。次世代車両システムの安全性および効率性のさらなる向上を目指す。
・SBCは電圧調整、通信、監視といった複数の機能を統合することで、システム全体の信頼性と性能を高めるもので、主に制御モジ

・Infineon Technologiesは4月23日、パワーエレクトロニクス関連の国際見本市PCIM Europe 2025 (5/6-8 Nuremberg)で最新の半導体、ソフトウェア、ツールソリューションを紹介すると発表した。
・新たなソリューションにより効率的なトラクションインバーター、車載充電器、DC/DCコンバーター、バッテリー管理システムを実現してeモビリティへの移行を加速させる。 
・PCIMで発表されるのは、様

・STMicroelectronics (ST)は4月16日、自動車用マイクロコントローラー「Stellar」シリーズに新世代の拡張メモリ「xMemory」を組み込んだ「Stellar with xMemory」を発表した。
・これは、ソフトウェア定義車両(SDV)の開発と電動化プラットフォームの構築を簡素化するものである。電気自動車(EV)の新しい駆動系トレンドとアーキテクチャをターゲットとするMCU「Stellar P6」に初め

・フィンランドのハイテクカーボンナノ材料開発企業Canatuは、自社のカーボンナノチューブ(Canatu CNT)の性能向上を目的に、デンソーと1年間の共同開発契約(JDA)を締結したと発表した。
・このJDAは、2024年に両社が締結した覚書(MoU)を基盤としており、CNTの性能向上、高性能リアクターの開発、ADASカメラやフルウィンドウヒーターなどの実用化を推進する。目標は、CNTのシート抵抗と透過率の比率を最適化し、光透過率

・STMicroelectronics (ST)は4月15日、中国上海で4月15日から17日まで開催されるelectronica China 2025に出展すると発表した。同社は自動車や産業アプリケーション向けの幅広い革新的ソリューションを紹介する。 
・同社は最近発表した自動車用GNSSチップTeseo VIを展示する。Teseo VIにはマルチコンステレーション測位機能とクアッドバンド妨害波対策技術が搭載されており自動車用ADA

・Infineon Technologiesは4月16日、400 Vと800 Vシステムに対応したEDT3 (第3世代電気ドライブトレイン)チップ及び800 Vシステム専用のRC-IGBT (逆導通絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)チップを発表した。新世代のEDT3は高負荷時でも総損失を最大20%削減しつつ低負荷時の効率を維持している。EDT3チップを採用した電気自動車(EV)は航続距離の延長とエネルギー消費量の削減により持続可能

・芯馳科技(SemiDrive)は、Bosch Semiconductorsと車載半導体分野における技術協力を深めると発表した。両社は、3つの技術分野で重点的に協力する。
・IP統合の革新：Boschの最新CAN IPおよびGTMモジュールを芯馳のMCU「E3シリーズ」新製品に適用し、高性能かつ高信頼性の車両制御用MCUを共同開発する。
・システムレベルのソリューション：BoschのASIL-DグレードのPMIC電源管理技術と芯馳の

・NVIDIAは4月14日、米国アリゾナ州PhoenixにあるTSMCとの提携工場でBlackwellチップの生産を開始したと発表した。また、HoustonでFoxconnと、DallasではWistronと提携して、2つの工場をテキサス州に建設する計画も進めている。両工場の量産は今後12～15カ月で本格化する見通し。
・また、NVIDIAは、アリゾナ州でのパッケージングおよびテスト業務でAmkorおよびSPILと提携している。
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・NXP Semiconductorsは3月11日、自動車業界で初めて磁気RAM (MRAM) を内蔵した16nm FinFET MCUである、新型自動車用マイクロコントローラー (MCU) ファミリーS32K5を発表した。S32K5 MCUファミリーは、NXP CoreRideプラットフォームを拡張して、スケーラブルなソフトウェア定義車両(SDV)アーキテクチャ向けのゾーンソリューションおよび電動化システムソリューションを事前統合

・Nexperiaは4月9日、革新的なフリップチップ・ランドグリッドアレイ(FC-LGA)パッケージングに封止された信号品質の高い双方向静電放電(ESD)保護ダイオードの新製品ラインナップを発表した。この新しいパッケージ技術は最近の自動車で普及が進んでいる高速データ通信リンクの保護とフィルタリング向けに最適化されており、有害なESD事象が発生した場合に車載カメラのビデオリンク、マルチギガビットの車載イーサネットネットワーク、USBx

・Boschは4月11日、Arrow Electronicsとの間で販売契約を締結したと発表した。Arrow Electronicsは欧州市場でBoschの自動車用半導体を幅広く販売する。両社はすでに北米で提携している。
・Arrow Electronicsは、炭化ケイ素(SiC)製のパワー半導体からASICチップ(特定用途向け集積回路)、MEMS(マイクロエレクトロメカニカルシステム)センサーまで、欧州市場におけるBoschの自動

・STMicroelectronics (ST)は4月10日、グローバルな生産拠点の再編プログラムに関する最新情報を発表した。これは2024年10月に発表されたプログラムの一環である。 
・STの生産業務再編と近代化は主に2つの目的の達成を目指している。すなわち、300mmシリコンや200mm炭化ケイ素ウェハ工場など将来を見据えたインフラへの計画的投資を優先して規模を大幅に拡大すること、及び旧来の150mm能力や成熟した200mm能

・英国の化合物半導体ウエハー有力サプライヤーIQEは4月10日、欧州を拠点とするGaN (窒化ガリウム)パワー半導体デバイスプラットフォームソリューションの開発に向けドイツの半導体ファウンドリー大手X-FAB Silicon Foundriesと共同開発契約を締結したと発表した。両社は当初2年間、650VのGaNデバイスの開発で協力する。 
・今回の契約ではIQEのGaNエピタキシー設計及びプロセスに関する専門知識とX-FABの実績

・Infineon Technologies AG (インフィニオン)は4月7日、Marvell Technology (マーベル)の車載イーサネット事業の買収を発表した。買収価格はキャッシュで25億ドルとなる。この取引は、規制当局の承認を経て実施される。
・この投資は、広範な研究開発活動を含む、インフィニオンの米国における強固な事業基盤をさらに強化するものとなる。PHYトランシーバー、スイッチ、ブリッジで構成されるマーベルのBri

・Valens Semiconductorは4月2日、ValensのVA7000 MIPI A-PHY準拠チップセットが、世界的な自動車ブランドグループと共同で進行中のMobileye EyeQ6 High自動運転およびADAS生産プログラムの車載センサーとコンピューティング接続インフラを構成することを発表した。
・Mobileyeは、チップセットの徹底的なテストの結果、このアプリケーションにVA7000を選定した。Valensのチ