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インド

印Vervesemi、シリーズAラウンドで1,000万ドルを調達

・インドのファブレス半導体スタートアップVervesemi Microelectronicsは2月18日、Ashish KacholiaとUnicorn India Venturesが主導しRoots Ventures、Caperize Fina、MAIQ Growth Schemeおよび複数の富裕層投資家(HNI)が参加したシリーズAラウンドで1,000万ドルを調達したと発表した。
・調達資金は産業、スマートエネルギー、モーター制

2026年02月20日(金)

日本米国

GlobalFoundriesとルネサス、米国における半導体製造の加速に向けてパートナーシップを拡大

・GlobalFoundries (GF)とルネサスエレクトロニクスは、数十億ドル規模の製造パートナーシップにより、戦略的協業を拡大すると発表した。この協業により、ルネサスはGFの様々な技術プラットフォームを含む幅広い技術を活用できるようになる。今回の合意は、サプライチェーンの安全性と強靭性の確保に向けた両社のコミットメントを示すものであり、経済・国家安全保障の観点から国内の半導体製造基盤の強化を進める米国の方針にも沿うものである。

2026年02月18日(水)

ドイツ

Infineon、BMWとノイエ・クラッセモデルの次世代SDV開発で提携

・Infineon Technologiesは2月16日、BMWのノイエ・クラッセ(Neue Klasse)プラットフォームのソフトウェア定義車両(SDV)アーキテクチャのサポートを発表した。Infineonは年次株主総会で、ノイエ・クラッセ初のモデルであるBMW「iX3」を披露する。
・ノイエ・クラッセプラットフォームは、スケーラブルな電子アーキテクチャを特徴としており、Infineonの半導体ソリューションはコンピューティング、

2026年02月18日(水)

オーストリア EU

TTTech、CHASSIS Chips JUに参加

・TTTech Autoは2月12日、CHASSIS Chips Joint Undertakingへの参加を発表した。CHIPS JUは欧州18の主要組織が参加する3ヵ年計画で、TTTech Autoは安全でスケーラブルなチップレット技術の採用と連携を促進するオープンなエコシステムの開発を支援する。
・CHASSISは、主要OEM、Tier 1サプライヤー、半導体専門家、EDA技術プロバイダー、ソフトウェア機関および研究機関を結集

2026年02月18日(水)

ベルギー EU

EU、ベルギーのIMECに新設された欧州最大の試作ラインNanoICに投資

・EU (欧州連合)は2月9日、ベルギー・ルーヴェン (Leuven)にある世界最大級の半導体研究機関IMEC (Interuniversity Microelectronics Centre)内に、欧州半導体法 (Chips Act)に基づくEU最大の半導体試作ラインNanoICを設置・稼働した。同施設の総投資額は25億ユーロで、EUが7億ユーロ、各国・地域政府が7億ユーロ、オランダの半導体製造装置メーカーASMLなどの業界パート

2026年02月13日(金)

日本ドイツ

Infineon、トヨタの新型「bZ4X」にCoolSiC MOSFETを供給

・Infineon Technologiesは2月9日、同社のCoolSiC MOSFET（炭化ケイ素パワーMOSFET）がトヨタのミッドサイズ電気SUV「bZ4X」に採用されたと発表した。CoolSiC MOSFETは車載充電器(OBC)やDC/DCコンバーターに搭載され、低損失、高熱抵抗、高電圧対応といった材料特性を活かして、航続距離延長や充電時間短縮に貢献する。
・InfineonのCoolSiC MOSFETは、正規化オン抵

2026年02月12日(木)

米国台湾

サムスン電子、米テキサス工場の一部承認を取得しテスラ向けAIチップ生産へ前進

・2月6日付の複数メディアの報道によると、韓国のサムスン電子(Samsung Electronics)は、米国テキサス州テイラー(Taylor)にある半導体工場の一部について、仮使用許可(TCO)を取得したという。これにより、2026年後半の完全竣工を待たずに稼働を開始できる見込みとなり、米国におけるテスラの次世代「AI5」チップ生産に向けた重要な一歩を記した。
・テイラー市の当局者は、Samsungの第1ファブの約8万8,000平

2026年02月10日(火)

ドイツ

Infineon、オプトエミュレーター入力付き絶縁型ゲートドライバーICを発表

・Infineon Technologiesは2月5日、フォトカプラー互換のオプトエミュレーター入力を備えた高性能絶縁型ゲートドライバーICシリーズEiceDRIVER 1ED301xMC12Iファミリーを発表した。本製品は既存のオプトエミュレーターやフォトカプラーとピン互換性があり、高い同相過渡耐量(CMTI）、堅牢な出力段、既存ソリューションより正確なタイミング特性を提供する。
・1ED301xMC12Iファミリーは、モーター駆

2026年02月10日(火)

ベルギー

ベルギーのMelexis、新製品開発状況を発表

・ベルギーの半導体メーカーMelexisは2月4日、2025年に19の新製品を投入したと発表した。その一つは次世代自動車アプリケーション向けに設計された誘導型位置センサーで、ステアバイワイヤの実装を含む最新のステアリングおよびブレーキアプリケーションに適している。
・同社はモーター制御と電流センシングの専門知識に基づく保護デバイスという新しい製品群も立ち上げた。また、車載用および産業用高電圧アプリケーションに向けた統合型スナバ（サ

2026年02月09日(月)

日本

ホンダ、産総研とダイヤモンド半導体の研究開発で連携研究室を設立

2026年02月09日(月)

ドイツタイ

Infineon、タイのバンコク近郊ノンタブリーにある製造拠点の売却を完了

・Infineon Technologies (インフィニオン)は2月4日、タイのバンコク近郊ノンタブリー(Nonthaburi)にある同社の後工程製造拠点を、自社のサプライヤーであるMalaysian Pacific Industries (MPI)へ売却する手続きを完了したと発表した。この譲渡に伴い、InfineonはMPIとの間で長期供給契約を締結した。
・MPIはマレーシアに本社を置く投資持株会社で、その子会社はCarsem

2026年02月09日(月)

中国

黒芝麻智能、百度Apollo Goと協業　無人運転向けエコシステム構築を目指す

・車載向けAIチップを手がける黒芝麻智能（Black Sesame Technologies）は、百度（Baidu）傘下の自動運転配車サービス「Apollo Go」と協業することで合意したと発表した。
・今回の協業において黒芝麻智能は、Apollo Go関連製品向けに演算処理用チップの技術面から支援を行い、サービスに関わる技術開発およびその実用化を後押しする。一方、Apollo Goは自動運転ソリューションの検証や運用知見の提供など

2026年02月06日(金)

日本

TSMC、熊本で最先端半導体量産へ AI向けに国内初の3ナノ政府は追加支援検討

2026年02月06日(金)

日本

ルネサス、電子部品事業4680億円で売却 2025年12月期は6年ぶり赤字

2026年02月06日(金)

インド

インド政府、EVバッテリー生産や重要鉱物加工の現地化支援などを予算案に織り込む

・インドの財務相は2月1日、2026-27年度の連邦政府予算案を発表し、電動モビリティ、エレクトロニクス、エネルギー転換のバリューチェーンなどを強化する施策を示した。予算案では、バッテリーのリチウムイオンセル製造に使われる資本財(工場、設備、治具など)を対象とする基本関税(basic customs duty)の免除期間を延長することで、国内の電気自動車(EV)バッテリー生産を後押しする。また、重要鉱物の加工に使われる資本財への基本

2026年02月03日(火)

インド

印ARCI、多孔質グラフェンを用いたスーパーキャパシターを開発してEVの加速性能と航続距離を改善

・インド科学技術庁(DST)傘下の国際粉末冶金・新素材先端研究センター(ARCI)は1月28日、高エネルギー貯蔵と高出力密度を両立させた多孔質グラフェン・カーボンナノコンポジット(PGCN)電極をベースとする高電圧スーパーキャパシターの開発を発表した。このスーパーキャパシターは3.4Vで作動し、従来の作動電圧3.0Vという制約を克服している。
・PGCNベースのスーパーキャパシターは、最大1万7,000W/kgの電力密度を提供しつつ

2026年02月02日(月)

日本