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半導体
納芯微、聯合動力と次世代車載電動プラットフォーム向けチップソリューションを共同開発
・車載用チップメーカーの蘇州納芯微電子股份有限公司[Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd.]は、滙川技術傘下の聯合動力（Inovance Automotive）と共同開発した高集積度チップ2製品――絶縁サンプリングチップおよびロジックASC集積チップ――が、聯合動力の次世代電動プラットフォームに採用されたと発表した。
・今回の協業において納芯微は、高電圧LDO、絶縁サンプリングアンプ、
FORVIA HELLA、次世代インテリジェントバッテリーセンサーを中国市場に投入
・Hella GmbH & Co. KGaA (FORVIA HELLA)は、2026年半ばに量産開始予定の次世代インテリジェントバッテリーセンサー(IBS)を中国市場に投入したと発表した。新しいIBSは、国内ブランドと合弁ブランドの両方が中国市場向けに開発した電気自動車モデルに搭載される。
・このシステムは、アイドリングストップシステムおよび12V低電圧電力ネットワークの重要な監視コンポーネントで、高精度のリアルタイム監視技術を使
ステランティス、イタリアのAI・半導体革新に向けAI4IおよびChips-ITと提携
・ステランティスは1月15日、イタリア・トリノ(Turin)のItalian Institute for Artificial Intelligence (AI4I)およびパヴィア(Pavia)のChips-IT財団に正式参加した。AI4Iは実体経済へのAI応用に注力し、Chips-ITは半導体分野の研究・革新支援を通じてイタリア及び欧州の技術的自立を強化する。本発表は、企業・メイド・イン・イタリー省(MIMIT)の本部として使用さ
Wolfspeed、300mmのSiC技術で画期的な進展
・シリコンカーバイド(SiC)技術を手掛ける米国のWolfspeedは1月13日、300mm (12インチ)単結晶SiCウェハーの生産に成功したと発表した。2,300件超の特許からなる大規模なSiC知的財産ポートフォリオに支えられたこのブレークスルーにより製造スケーラビリティと性能が向上する。大型ウェハーサイズは生産コストの改善に寄与するとともに、電動化、電力グリッドインフラ、産業システム、没入型技術などの分野における需要拡大を支え
CES 2026 : NXP、SDV用のS32Z2およびS32E2プロセッサに、CevaのSensPro AI DSPを統合
・CevaはCES 2026で、NXP Semiconductorsが、ソフトウェア定義車両 (SDV)における次世代のリアルタイムドメインおよびゾーン制御モジュール向けに、CevaのSensPro AI DSPをNXPのS32Z2およびS32E2プロセッサに統合したと発表した。
・この統合により、SDV向けのリアルタイムAI推論、予測分析、エネルギーマネジメント、インテリジェント制御が可能になる。これにより、バッテリー寿命の延長の
CES 2026 : FORVIA HELLA、NXPのチップ技術をForWave7HDレーダーセンサーに統合
・Hella GmbH & Co. KGaA (FORVIA HELLA)はCES 2026において、NXP Semiconductorsと協業し、最大32チャネルの送受信チャネルを備えたForWave7HD高解像度レーダーセンサーを開発・実用化すると発表した。
・NXPの第3世代イメージングレーダーチップセットを活用し、S32R47レーダープロセッサを基礎として、ForWave7HDレーダーセンサーはSAEレベル2+および3の自動
CES 2026：現代自、ロボット向けオンデバイスAI搭載チップの開発を発表
・現代自動車グループのRobotics LABは1月8日、米ラスベガス (Las Vegas)において、AI半導体専門企業であるDEEPXとの3年間にわたる提携成果を披露し、フィジカルAI (Physical AI) における極めて重要な成果を明らかにしたと発表した。
・このチップは、初開催となるAI・ブロックチェーン・量子技術専門のカンファレンスおよび展示会であるCES Foundryの一環として、フォンテンブロー・ラスベガス (
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