半導体
Infineon、台湾MediaTekと使いやすいコックピットソリューションを発表
・Infineon Technologiesは7月13日、台湾の半導体大手MediaTekおよび同社の設計パートナーとともに、使いやすいコックピットソリューションを開発したと発表した。このソリューションは、InfineonのTRAVEO CYT4DN MCUファミリーとエントリーレベルのMediaTek Dimensity Auto SoCソリューションをベースとしており、ハードウェアとソフトウェアのシステムBOMコストを削減した。
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独Scantinel、FMCW光子スキャナー検出素子を発表
・ドイツの新興LiDARメーカーScantinelは7月9日、標準的なCMOS技術に基づく次世代単一光子素子を発表した。この素子はコヒーレントLiDAR用完全一体型超並列検出器システムを搭載しており社内試験に合格した
・試験ではこの素子の1ピクセルあたりのSN (信号対ノイズ)比が従来の固体LiDARスキャナーより約20dB向上することが実証された。
・このスキャナー検出素子は自動車用LiDARに向けた車載対応の完全一体型デバイ
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独SiCrystal、ドイツでSiC基板の生産スペースを拡大
・ドイツのSiCrystalは7月4日、ドイツ・ニュルンベルク(Nuremberg)北東部に既存工場と向かい合う形で炭化ケイ素(SiC)基板の生産スペースを増設すると発表した。2026年初めまでに完工する予定で同地域における新たな雇用創出が見込まれる。
・日本のローム・グループの子会社であるSiCrystalが提供するSiCウェハーは高性能半導体部品の生産に欠かせない。新工場は6,000平方メートルの生産スペースを増設しSiCウェ
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シンガポールのSilicon Box、イタリアに半導体工場を建設へ
・シンガポールの新興半導体企業Silicon Boxは6月28日、イタリア・ピエモンテ州ノヴァーラ(Novara)にイタリア初となる先進半導体パッケージング・試験ファウンドリーを建設すると発表した。2025年半ばに着工し2028年に生産開始予定。
・同社は新ファウンドリーへの投資額を最大32億ユーロとし最高1,600人の高給雇用を創出する。これによりAIの次世代アプリケーション、高性能コンピューティング、電気自動車用コンポーネント
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First Quality Circuit、タイ・ラヨーンでPCB製造開始
・First Quality Circuitは6月25日、タイのアマタシティ・ラヨーン工業団地(Amata City Rayong Industrial Estate)で新工場の第1期が完工し稼働を開始した。工業団地を運営するAmataが25日に発表した。
・First Quality Circuitの親会社は中国を本拠とし、信頼性と品質に優れたプリント基板(PCB)を製造し、産業制御、自動車、輸送などの産業に供給している。2023
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ベルギーの Melexis、車載照明用の新型LEDドライバーを発表
・ベルギーの自動車用半導体企業Melexisは6月13日、LIN RGBファミリーを拡張するMLX81123発表した。MLX81123はSOIC8及び小型のDFN-8 3mm x 3mmパッケージで提供され従来スペース的に無理だった場所にも照明を配置できる。
・MLX81123は小型化されたことでウェハー1枚あたりのICの数を増やした。また、既存モデルとソフトウェア設計およびピン配置(SOIC 8)の互換性があるため従来の設計に簡
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