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日本米国

Rightware、Kanzi MicroがInfineonのHMIツール認定プログラムの技術認定を取得

・ThunderSoft（中科創達）傘下のフィンランドのHMI (Human Machine Interface)開発企業Rightwareは9月5日、同社のKanzi Micro（インテリジェントコックピットHMI）がInfineon TechnologiesのHMI認証プログラムの技術認証を取得したと発表した。Kanzi MicroがInfineonのTRAVEO T2Gマイクロコントローラーシリーズにシームレスに統合できること

2025年09月16日(火)

米国

米Wolfspeed、200mm SiC材料を商用化

・シリコンカーバイド技術を手掛ける米Wolfspeedは9月１0日、200mm SiC材料製品の商用化を発表した。
・同社は当初一部の顧客に200mm SiCを提供し、その良好な反応と利点を踏まえて市場への商用化を決定した。また、即時に認定可能な200mm SiCエピタキシーも提供しており200mmのベアウェハ―と組み合わせることで拡張性と品質を高めることができる。
・350µm厚の200mm SiCベアウェハ―の優れたパラメトリッ

2025年09月16日(火)

ドイツ米国 EU 北米

IAA 2025：VWグループとリビアン、半導体供給確保に向け「新レベル調達モデル」を発表

・VWグループは9月10日、IAA Mobility 2025で開催された第4回半導体サミットにおいて、リビアン(Rivian Automotive)およびVW Group Technologiesと共同で半導体の調達責任を分担する「新レベル調達モデル」を発表した。このモデルは、最新の自動車に不可欠なマイクロコントローラー、パワートランジスタ、回路基板など50を超える半導体カテゴリーを対象としている。
・リビアンとVW Group

2025年09月16日(火)

ドイツ台湾

IAA 2025：台湾のMediaTek、AI・コネクティビティ・ビジョン技術を発表

・台湾の半導体メーカーMediaTekは9月9日、IAA Mobility 2025において、AI、コネクティビティ、ビジョン技術を搭載した強力なプラットフォームを発表した。同社は、Dimensity Autoプラットフォーム上で安全かつシームレスに動作する生成AIおよびエージェントAIを披露した。これは、シームレスなインタラクションやマルチスクリーン車載体験を強力に補完するものである。
・C-X1はMediaTekとNVIDIAの

2025年09月16日(火)

米国

Google、自動車業界へのエージェント型AI体験導入でクアルコムと提携

・GoogleのGoogle Cloud事業部門は9月8日、クアルコム(Qualcomm Technologies)との提携関係を拡大して自動車OEMのエージェント型AI（agentic AI）活用による車内体験強化を支援すると発表した。
・今回の提携によりGoogle Geminiモデルを基盤とするGoogle CloudのAutomotive AI AgentとクアルコムのSnapdragon Digital Chassisが

2025年09月10日(水)

日本

タムラ製作所、パワー半導体の技術研究所設立

2025年09月10日(水)

中国ドイツ

Schaeffler、高電圧インバーターブロックを中国天津で量産開始

・Schaefflerは9月4日、高電圧インバーターブロック(inverter brick)の量産を中国天津で中国の大手OEM1社向けに開始したと発表した。量産立ち上げは1年で完了しており製品はこのOEMの新型電気自動車(EV)に搭載される。
・このインバーターブロックはロジック信号で電動ドライブを制御するための基本的なパワーデバイスブロックで、Schaefflerの開発パートナーであるロームの最先端SiC (シリコンカーバイド)

2025年09月09日(火)

ドイツ

IAA 2025 : Bosch、未来のモビリティ向けソリューションを発表

・Robert Boschは、コネクテッドでインテリジェントな交通システム向けの最新のハードウェアとソフトウェアソリューションを、ドイツ・ミュンヘンで開催されるIAA Mobility 2025に出展すると発表した。
・出展する製品には、自動運転SAEレベル2までの運転支援および駐車支援向けのADAS製品ファミリーが含まれる。主な製品は、多目的カメラ、SX600およびSX601レーダーセンサー、MEMS慣性センサー、TB293および

2025年09月08日(月)

中国

地平線、車載チップ「征程6E」を量産車に搭載へ

・地平線(Horizon Robotics)は、車載チップ「征程(Journey) 6E」の量産を開始したと発表した。初回ロットは埃安(Aion)の「覇王竜」、MGの「MG4」、榮威(Roewe)の「榮威M7 DMH」、奇瑞など複数ブランドの人気モデルに搭載される。
・Aion「霸王竜」ファミリー版は「征程6E」を初搭載したもので、高速NDA (Navigated Driving Assist)や駐車支援などの機能を実現している。「

2025年09月08日(月)

タイ

タイのスマート工業団地ARAYA、Infineonなど初の中核テナントを確保

・タイの工業団地開発最大手Frasers Property (Thailand)等は9月2日、ARAYA – The Eastern Gateway開発プロジェクトがタイ初の完全統合型スマート工業団地として姿を現しつつあると発表した。サムットプラカーン(Samut Prakan)の4,600 rai (736万平方メートル)のプロジェクトは2025年3月に土地購入契約を締結したInfineon Technologies Manufa

2025年09月08日(月)

イスラエル

イスラエルのproteanTecs、シリコンで実証済みのVDDコア専用電圧・温度センサーを発売

・イスラエルのデータ解析企業proteanTecsは9月3日、シリコンで実証済みのVDDコア専用LVTS (ローカル電圧・温度センサー)を発売したと発表した。
・このLVTSは2nmプロセスノード向けで高速の過昇温警告機能を内蔵しており、低電圧コアトランシスタを使用しつつ温度精度±1.0°C、電圧精度±1.5%を実現している。半導体メーカーがAI、クラウド計算、ADAS、大規模遠隔通信インフラにおける高性能アプリケーションを推進する

2025年09月08日(月)

インド

ローム、electronica India 2025で最新のSiC技術とGaN技術を発表へ

・ロームは8月28日、電子部品、システム、アプリケーション、ソリューションに関する南アジアの代表的見本市electronica India 2025に出展すると発表した。同社は最新のSiC技術とGaN技術を披露し、産業機器向けの電源用ICや自動車用LEDドライバーも展示する。
・自動車とeモビリティ向けには電気自動車(EV)のトラクションインバーター用に設計されたSiCモールドタイプモジュールTRCDRIVE pack、コンパクト

2025年09月05日(金)

イスラエルドイツ

自動運転を可能にするMobileye Driveシステム、VW「ID.Buzz」に搭載

・Mobileye Vision Technologiesは、4つのEyeQ 6Hチップを搭載した次世代のMobileye Drive ECUをVW「ID.Buzz」に搭載すると発表した。
・Mobileye Imaging Radarの統合、最適化されたアルゴリズム、透明性の高いCompound AIアプローチにより、このプラットフォームはモビリティサービスと量産向けに設計されており、精度、堅牢性、コスト効率が向上する。
・次世代

2025年09月03日(水)

ドイツ

Infineon、OptiMOS 6ポートフォリオを拡大して自動車の電動化を推進

・Infineon Technologiesは9月1日、Automotive 150 V MOSFETファミリーの導入により、OptiMOS 6 (第6世代の大電流を扱うパワー素子)ポートフォリオを拡大したと発表した。Automotive 150 V MOSFETファミリーはTOLL (TO-Leadless)、TOLG (TO-Leaded with Gullwing)、TOLT (TO-Leaded Top-Side Cooli

2025年09月03日(水)

米国英国

米Cadence Design Systems、ArmのArtisan Foundation IP事業買収を完了

・米国の半導体設計用EDA (電子設計自動化)大手Cadence Design Systems, Inc. (Cadence)は8月27日、以前公表していたArmのArtisan Foundation IP事業の買収を完了したと発表した。この事業は主要ファウンドリの先端プロセスノード向けに最適化された標準セルライブラリ、メモリコンパイラ、汎用I/O (GPIO)で構成されている
・今回の買収によりCadenceは拡大を続ける設計I

2025年09月02日(火)

インド

インドのMurugappa Group傘下のCG Semi、グジャラート州にチップ組立工場を開設

・インドのCG Semiは8月28日、グジャラート州サナンド(Sanand)に同社初の半導体後工程受託(Outsourced Semiconductor Assembly and Test: OSAT)施設を開設したと発表した。CG SemiはコングロマリットMurugappa Group傘下のCG Power and Industrial Solutionsの子会社で、ルネサスエレクトロニクスとタイの半導体後工程受託企業Stars

2025年09月02日(火)

ドイツ

Infineon、CoolSiC MOSFET 650 V G2シリーズに75 mΩタイプを追加してポートフォリオを拡大

・Infineon Technologiesは8月26日、CoolSiC MOSFET 650 V G2シリーズに新たに75 mΩタイプを追加して同シリーズを拡大すると発表した。このデバイスは複数のパッケージオプションを提供している。また、トップサイド冷却(TSC)とボトムサイド冷却(BSC)の両方式をサポートしており、AI サーバー、電気自動車、eモビリティ充電器など様々な用途に向けた高・中電力スイッチング電源に適している。
・

2025年09月01日(月)