・テスラとスペースXは8月6日、両社が共同で開発を進める先端半導体工場「テラファブ(Terafab)」を、ヒューストン郊外のテキサス州グライムズ郡に建設すると発表した。初期投資額は168億ドルで、今後の拡張計画を含めると総投資額はさらに大幅に増える見通し。完成後は少なくとも3,000人の雇用創出が見込まれている。
・テラファブは、半導体の製造からパッケージング、検査までを一貫して行う垂直統合型の生産拠点として整備される計画。工場の面
・中国のコネクテッドカー技術企業である智行科技(JOYNEXT)は7月31日、グローバル車両プログラムに向けた統合型先進運転支援システム(ADAS)ソリューションおよび次世代ソフトウェア定義車両(SDV)アーキテクチャを開発するため、韓国の車載画像半導体メーカーNextchipと提携したと発表した。本提携では、Nextchipの新しい車載プラットフォームAPACHE6を智行科技の車載プラットフォームに統合することに重点を置く。APA
・小鵬集団は7月16日、独ミュンヘンで開催した小鵬ブランドデーにおいて同社CEOが、AI時代に向け、同社は研究開発への投資を拡大し、フィジカルAIを技術探索から実用化へと推進すると発表した。
・小鵬集団はフィジカルAIをベースに人型ロボット、AI搭載車、空飛ぶクルマという３つの中核分野を展開している。3分野は、小鵬がフルスタック開発したフィジカルAI基盤モデルを共有し、異なる距離のモビリティシナリオをカバーする。
人型ロボット：
・
・オランダの半導体大手NXP Semiconductorsは7月21日、次世代車載インフォテインメントシステム向けの新たな車載オーディオ・ラジオプロセッサ「SAF9800」を発表した。
・同プロセッサは、アナログラジオ(AM/FM)受信機能とAI/ML(人工知能／機械学習)対応オーディオ処理機能を柔軟なシングルチップソリューションに統合したもので、ソフトウェア定義型アーキテクチャに対応している。これにより、自動車メーカーはシステムの
・タイ投資委員会(BOI)の代表団は2026年7月12日、タイ・チョンブリ県のアマタシティ工業団地 (Amata City Industrial Estate)にある米アナログ・デバイセズ(ADI)の現地法人Analog Devices (Thailand)の新施設を訪問し、同社による190億バーツ(約920億円)超の投資拡大計画の進捗状況を確認するとともに、世界の半導体産業の動向について協議した。
・BOIによると、自動車を含む幅
・米国の半導体大手Micron Technologyは7月9日、AI時代におけるメモリー需要の急増を受け、2035年までに米国内の半導体工場および技術開発への投資額を2,500億ドル超に拡大する計画を加速していると発表した。
・同社は投資の拡大により、DRAMの40%を米国内で生産するという長期目標の達成を支えるとともに、直接・間接雇用をさらに創出できると見込んでいる。
・今回の発表は、ニューヨーク州クレイ(Clay)の建設予定地で
・ボッシュ(Bosch)は7月13日、米商務省のCHIPSプログラムオフィスから最大2億2,500万ドルの直接支援を受けることで、トランプ政権と最終合意したと発表した。支援金は、カリフォルニア州ローズビル(Roseville)工場をシリコンカーバイド(SiC)半導体の生産拠点に転換するための最大20億ドルの投資に充てる。
・同工場ではSiC半導体のサンプル生産も開始しており、2026年に200mmウエハーを使用した商業生産を始める予
日本
03-4241-3907
米国
メキシコ
ドイツ
中国 (上海) 中国 (深圳)
タイ
インド
ログイン
無料お試し登録
オンラインデモお申し込み