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マークラインズ8つの事業
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半導体

インド

ローム、electronica India 2025で最新のSiC技術とGaN技術を発表へ

・ロームは8月28日、電子部品、システム、アプリケーション、ソリューションに関する南アジアの代表的見本市electronica India 2025に出展すると発表した。同社は最新のSiC技術とGaN技術を披露し、産業機器向けの電源用ICや自動車用LEDドライバーも展示する。 
・自動車とeモビリティ向けには電気自動車(EV)のトラクションインバーター用に設計されたSiCモールドタイプモジュールTRCDRIVE pack、コンパクト

イスラエル ドイツ

自動運転を可能にするMobileye Driveシステム、VW「ID.Buzz」に搭載

・Mobileye Vision Technologiesは、4つのEyeQ 6Hチップを搭載した次世代のMobileye Drive ECUをVW「ID.Buzz」に搭載すると発表した。
・Mobileye Imaging Radarの統合、最適化されたアルゴリズム、透明性の高いCompound AIアプローチにより、このプラットフォームはモビリティサービスと量産向けに設計されており、精度、堅牢性、コスト効率が向上する。
・次世代

ドイツ

Infineon、OptiMOS 6ポートフォリオを拡大して自動車の電動化を推進

・Infineon Technologiesは9月1日、Automotive 150 V MOSFETファミリーの導入により、OptiMOS 6 (第6世代の大電流を扱うパワー素子)ポートフォリオを拡大したと発表した。Automotive 150 V MOSFETファミリーはTOLL (TO-Leadless)、TOLG (TO-Leaded with Gullwing)、TOLT (TO-Leaded Top-Side Cooli

米国 英国

米Cadence Design Systems、ArmのArtisan Foundation IP事業買収を完了

・米国の半導体設計用EDA (電子設計自動化)大手Cadence Design Systems, Inc. (Cadence)は8月27日、以前公表していたArmのArtisan Foundation IP事業の買収を完了したと発表した。この事業は主要ファウンドリの先端プロセスノード向けに最適化された標準セルライブラリ、メモリコンパイラ、汎用I/O (GPIO)で構成されている 
・今回の買収によりCadenceは拡大を続ける設計I

インド

インドのMurugappa Group傘下のCG Semi、グジャラート州にチップ組立工場を開設

・インドのCG Semiは8月28日、グジャラート州サナンド(Sanand)に同社初の半導体後工程受託(Outsourced Semiconductor Assembly and Test: OSAT)施設を開設したと発表した。CG SemiはコングロマリットMurugappa Group傘下のCG Power and Industrial Solutionsの子会社で、ルネサスエレクトロニクスとタイの半導体後工程受託企業Stars

ドイツ

Infineon、CoolSiC MOSFET 650 V G2シリーズに75 mΩタイプを追加して ポートフォリオを拡大

・Infineon Technologiesは8月26日、CoolSiC MOSFET 650 V G2シリーズに新たに75 mΩタイプを追加して同シリーズを拡大すると発表した。このデバイスは複数のパッケージオプションを提供している。また、トップサイド冷却(TSC)とボトムサイド冷却(BSC)の両方式をサポートしており、AI サーバー、電気自動車、eモビリティ充電器など様々な用途に向けた高・中電力スイッチング電源に適している。 
・

米国

米Ideal Power、最新のB-TRANソリッドステートサーキットブレーカーを最初の顧客に納入

・米テキサス州に本拠を置くIdeal Powerは8月14日、機能を追加した最新のB-TRANソリッドステートサーキットブレーカー(SSCB)を最初の設計受注顧客に納入したと発表した。
・Ideal Powerは2025年後半の商品発売後、様々な定格電力のSSCBをフルラインナップで展開する計画。顧客は SSCB プロトタイプのテストをほぼ完了させており、2025年後半に予定されている B-TRAN 対応商品の発売に先立ち、エンドカ

米国

トランプ大統領、半導体と鉄鋼への関税詳細を数週間以内に発表へ

・トランプ大統領は8月15日、プーチン大統領との会談に出発する前に、今後数週間以内に鉄鋼と半導体の輸入に対し、特定のセクターに関税を課す計画であると述べた。同日付の複数の米国メディアが報じた。
・大統領は記者団に対し、「来週と再来週には、鉄鋼と半導体に関税を課す。半導体メーカーに対し、米国内での生産拠点の移転または拡大を促すため、当初は関税率を低く設定し、その後、大幅に引き上げる」と述べた。
・大統領は8月初旬の記者会見で、半導体輸

米国 ドイツ

Infineon、Marvellの車載イーサネット事業買収を完了

・Infineon Technologies(インフィニオン)は8月14日、米国のデータインフラ用半導体企業Marvell Technologyの車載イーサネット事業の買収を完了した。Infineonは、この買収により車載用マイクロコントローラーに加えて、ソフトウェア定義車両(SDV)に関する専門知識と市場ポジショニングを強化する。今回の買収はInfineonに物理的AIアプリケーションにおける新たな成長機会ももたらす。 
・イーサ

米国 オーストリア

indie Semiconductor、認識ソフトウェア開発会社emotion3Dを買収へ

・米国の自動車用半導体メーカーindie Semiconductorは8月7日、車内センシング、ADAS、自動運転などの車載アプリケーション向けに高度な認識アルゴリズムとソフトウェアを開発するオーストリアのemotion3Dを買収する正式契約を締結したと発表した。indieはemotion3Dを買収して、ADASアプリケーション向けに最適化されたハードウェアとソフトウェアのソリューションを開発し、自社の認識ポートフォリオに大きな価値

米国

トランプ大統領、半導体に関税100%を課す方針、米国で生産を行う企業には適用除外措置を提示

・8月6日付の米国の複数メディア報道によると、トランプ大統領は同日の記者会見で、半導体輸入に約100%の関税を課す計画だと表明した。
・トランプ大統領は、米国で生産している、または米国で生産することを約束している企業には適用除外措置を提示し、「チップと半導体には約100%の関税を課す。ただし、米国内で生産している場合には関税はかからない」と述べた。
・この発表は、Appleが今後4年間で米国製造業に1,000億ドルを追加投資すると発

ドイツ

Infineon、独ミュンヘン地裁でInnoscienceによる特許侵害訴訟に勝訴

・Infineon Technologiesは8月1日、同社と中国の半導体メーカーInnoscienceが争っていた窒化ガリウム(GaN)技術に関する特許侵害訴訟第一審でドイツ・ミュンヘン地方裁判所がInfineonを支持する判決を下したと発表した。この訴訟はInnoscienceによるInfineonの特許取得済みGaN技術の不正使用が焦点となっている。 
・ミュンヘン地方裁判所はInnoscienceがドイツで販売しているGaN

日本 ハンガリー

aiMotive、ADAS用SoCに向けたaiWare NPU IP提供でソシオネクストと提携

・ステランティス傘下のハンガリーの自動運転技術企業aiMotiveは7月30日、世界有数のSoC (システムオンチップ)サプライヤーのソシオネクストとライセンス契約を締結した。この契約によりソシオネクストは自社の開発作業にaiMotiveのaiWare IPと開発ツールを利用できる。対象工程には車載ADASアプリケーション向けのチップレット技術をベースとする次世代カスタムSoCのテープアウト(設計最終工程)が含まれる。 
・今回の提

マレーシア 米国

米国、マレーシアからの輸入品に対する関税を19%に引き下げ、半導体は引き続き適用除外

・2025年8月1日に発表された通り、マレーシアの対米輸出品には19%の関税が課せられ、8月7日午前0時1分(米国東部夏時間)から適用される。この関税引き下げは、トランプ大統領が7月31日に発効した大統領令に基づくもので、対象国に対する米国の相互貿易枠組みに基づく関税率の修正を受けている。7月31日付けのホワイトハウスのリリースと８月１日付けのマレーシアメディアPaul Tanが報じた。
・この動きは、以前の発表からの転換を示してい

米国 ドイツ

onsemi、Schaefflerとの提携拡大

・onsemiは7月24日、Schaefflerとの提携拡大を発表した。今回の提携ではonsemiの次世代SiC （シリコンカーバイド）MOSFET製品ラインEliteSiC製品ラインを活用する。onsemiのソリューションは、世界的な大手自動車メーカーのプラグインハイブリッド車(PHEV)プラットフォームに搭載されるSchaefflerの駆動用インバーターに電力を供給する。
・同社のEliteSiC技術は、導通損失を大幅に低減し、

ドイツ 米国

Infineon、顧客のISO 26262準拠の支援に向けUL Solutionsと提携

・Infineon Technologiesは7月23日、自動車関連顧客に向けたISO 26262機能安全規格対応を加速するため世界的な第三者安全科学機関UL Solutionsと提携すると発表した。ISO 26262は信頼性の高いコネクティビティ、eモビリティや高度な自動運転に不可欠な自動車安全アプリケーション向けの電気・電子システムの統合に伴う安全リスクを管理・低減するプロセスを提供する。 
・UL SolutionsのSoft

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