CES
CES 2024:NXP、SDVのADASアーキテクチャ向けに28nm RFCMOSレーダーワンチップファミリーを拡張
・NXP Semiconductorsは、CES 2024において、ソフトウェア定義車両(SDV)の先進運転支援システム(ADAS)アーキテクチャ向けにSAF86xxを投入し、レーダーワンチップの製品シリーズを拡大すると発表した。
・この新しいSAF86xxは、高性能レーダートランシーバー、マルチコアレーダープロセッサー、およびMACsecハードウェアエンジンをモノリシックに集積し、車載イーサネット上での安全なデータ通信を実現する。
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CES 2024:インテル、AI強化型SDV用SoCと仏Silicon Mobilityの買収を発表
・インテル(Intel)は1月9日、CES 2024において、ドライバー・乗客監視システムなどの車載AIアプリケーションに対応する、AI PCロードマップのAIアクセラレーション機能を組み込んだAI強化型ソフトウェア定義車両(SDV)用システムオンチップ(SoC)の新ファミリーを発表した。
・吉利汽車のZeekrブランドが、この新しいSDV SoCファミリーを使用する最初のOEMとなる。
・また、電気自動車(EV)のエネルギー管理に
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CES 2024:クアルコム、Boschと共同でデジタルコックピットやADAS向け車載中央コンピューターを発表
・クアルコム(Qualcomm Technologies)とBosch (ボッシュ)は、CES 2024でインフォテインメント機能と先進運転支援システム(ADAS)機能をシステムオンチップ(SoC)1個で実行できる自動車業界初の車載中央コンピュータを発表した。
・コックピット・ADAS統合プラットフォームとして知られるBoschの新しい車載中央コンピューターは、Snapdragon Ride Flexシステムオンチップ(SoC)をベ
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CES 2024:ContinentalとGoogle Cloud、パーソナライズされた次世代コックピットソリューションを発表
・Continental (コンチネンタル)とGoogle Cloudは、「Talking instead of Typing」をテーマにした次世代のコックピットソリューションをCES 2024で出展した。
・両社のパートナーシップは2023年のIAA Mobilityで公表された。両社はGoogle Cloudの生成AI音声アシスタントとContinentalのスマートコックピットのハイパフォーマンスコンピュータ(HPC)を統合し
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CES 2024:Bosch、自動車向けの持続可能なエネルギーソリューションを発表
・Bosch (ボッシュ)は、CES 2024で自動車向けの持続可能なエネルギーソリューションを紹介すると発表した。戦略の柱となるのはデジタル化、電動化、水素。
・同社はCES 2024 Innovation Awardを受賞した革新技術である自動バレー充電を紹介する。また、eモビリティに不可欠な半導体材料である炭化ケイ素(SiC)にも焦点を当てる。同社は現在カリフォルニア州の新工場に15億ドル以上を投資している。
・同社では将来の
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