・Infineon Technologies (インフィニオン)は5月5日、新しいCoolSiC JFET製品ファミリーを発表した。CoolSiC JFETは高い短絡耐量、リニアモードでの熱安定性、高精度過電圧制御を備え、車載バッテリー遮断スイッチなど産業用や自動車用の幅広いアプリケーションで信頼性と効率に優れたシステム性能を提供する。
・新製品となる第1世代CoolSiC JFETは1.5 mΩ（750 V BDss）もしくは2.

・BorgWarnerは4月29日、オーストリアのViennaで 5月14～16日に開催される第46回Vienna Motor Symposiumで最新のインバーター技術を披露すると発表した。
・最初のプレゼンテーションでは、次世代Viperパワースイッチを搭載した両面冷却 (DSC) 800V SiCパワーモジュールに焦点を当てる。このモジュールは、効率性を重視して設計されており、バッテリー電気自動車(BEV)用の小型で高性能なイ

・Infineon Technologiesは4月24日、自動運転アプリケーションの機能安全をサポートするXENSIV TLE4960x磁気スイッチファミリーを発表した。 
・これらのスイッチはウィンドウレギュレーター、サンルーフアクチュエーター、シート調節システムなど幅広い自動車用途に対応可能で現在入手できる唯一のASIL B準拠デバイスである。 
・TLE4960xのセンサーはZ方向(回路基板に対して垂直方向)からの磁界を検出し

・車載用チップメーカーの納芯微電子(NOVOSENSE Microelectronics)とContinental (コンチネンタル)の自動車事業部門は、システムベースチップ(SBC)およびローサイドスイッチ分野における戦略的協力を拡大すると発表した。次世代車両システムの安全性および効率性のさらなる向上を目指す。
・SBCは電圧調整、通信、監視といった複数の機能を統合することで、システム全体の信頼性と性能を高めるもので、主に制御モジ

・現代自動車のパキスタン法人であるHyundai Nishat Motorは4月22日、コンパクトSUV「ツーソン(Tucson)」のハイブリッド(HV)モデルの発売を発表した。第4世代となる同モデルは、前輪駆動(FWD)モデルの価格が1,099.9万パキスタン・ルピー(約550万円)から、全輪駆動(AWD)モデルが1,199.9万パキスタン・ルピー(約600万円)からとなっている。
・どちらも1.6L T-GDi 直列4気筒ターボ

・NXP Semiconductorsは3月11日、自動車業界で初めて磁気RAM (MRAM) を内蔵した16nm FinFET MCUである、新型自動車用マイクロコントローラー (MCU) ファミリーS32K5を発表した。S32K5 MCUファミリーは、NXP CoreRideプラットフォームを拡張して、スケーラブルなソフトウェア定義車両(SDV)アーキテクチャ向けのゾーンソリューションおよび電動化システムソリューションを事前統合

・Infineon Technologies AG (インフィニオン)は4月7日、Marvell Technology (マーベル)の車載イーサネット事業の買収を発表した。買収価格はキャッシュで25億ドルとなる。この取引は、規制当局の承認を経て実施される。
・この投資は、広範な研究開発活動を含む、インフィニオンの米国における強固な事業基盤をさらに強化するものとなる。PHYトランシーバー、スイッチ、ブリッジで構成されるマーベルのBri

・Infineon Technologiesは、Power PROFET + 24/48Vスイッチシリーズを発表した。このシリーズはコンパクトなTO型リードレスパッケージに収められている。オン抵抗（R DS［ON］) が3.0 mΩのBTH50030-1LUAと1.5 mΩのBTH50015-1LUAの2種類のハイサイドスイッチが用意され、大電流アプリケーションにおける電力損失を最小限に抑えることができる。
・Power PROFE

・米国カリフォルニア州San Joseを拠点とするUltraSense Systemsは3月25日、世界初のドア用ソリッドステートピラースイッチである「UltraSwitch」を発売すると発表した。
・UltraSwitchは、自動車のガラスピラーに直接埋め込まれた、完全統合されたタッチおよび入力感知ソリューション。すっきりとしたラインと未来的な美学を重視するEV向けに設計されたUltraSwitchは、かさばる機械式ハンドルやボタ

・アウディは3月27日、ドイツのベーリンガーホフ(Böllinger Höfe)工場においてシーメンスの仮想PLC (プログラマブルロジックコントローラ)をEdge Cloud 4 Production (EC4P)プラットフォーム上で使用すると発表した。セキュリティを強化したTÜV認証済みのこのシステムは従来のハードウェアベースのPLCに代わるものとなる。 
・シーメンスの仮想PLCを採用したEC4Pは、Audi Sportの工場

・NXP Semiconductorsは、Embedded World 2025でマイクロコントローラー(MCU) の新型S32K5ファミリーを発表した。
・S32K5は、自動車業界初の磁気抵抗メモリ(MRAM)を内蔵した16nm FinFETプロセスのMCUで、NXP CoreRideプラットフォームを拡張し、スケーラブルなソフトウェア定義車両(SDV)アーキテクチャ向けのゾーンソリューションと電動化システムソリューションを統合可

・英国のファブレス半導体企業Cambridge GaN Devices (CGD)は3月10日、同社のICeGaN窒化ガリウム(GaN)技術に基づく100kW超の電気自動車(EV)パワートレイン対応ソリューションの詳細を発表した。 
・スマートICeGaN HEMT (高電子移動度トランジスタ) ICとIGBT (絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)を同一モジュールやIPM (インテリジェントパワーモジュール)に組み合わせたComb

・Leoniは、EVの性能と安全性を高めるために開発されたバッテリージャンクションボックスを発表した。この製品はバッテリーパックと、パワートレインと補助装置を含む車両のHV配線システム、およびAC/DC充電装置を接続・切断するもの。
・このシステムには、リレー、溶断ヒューズ、パイロヒューズ、抵抗器、バスバー、PCB、シャントなどの電気機械部品が使用されている。すべての機能はバッテリー管理システム (BMS) によって制御され、電子コ

・聯合汽車電子有限公司[United Automotive Electronic Systems Co., Ltd.](UAES)は、新世代車載充配電ユニット「CharCON5U」の量産を開始したと発表した。
・この製品は車載充電器(OBC)と高電圧DCDCコンバータを一体化した製品。
・車載充電器の定格出力は7.2kW、DCDCコンバータの対応出力は3kW。
・「CharCON5U」は、革新的な統合技術と高周波化技術を採用し、電力

・Infineon Technologiesは2月12日、Q-DPAK及びTOLLのパッケージに収められた2つの新製品ファミリーによりCoolSiC MOSFET 650 Vのディスクリート製品ラインナップを拡大すると発表した。 
・これらの多様な製品群はCoolSiC第2世代(G2)技術をベースとしておりトップサイドとボトムサイドに冷却機能を備えている。ターゲットはAIサーバー、再生可能エネルギー、電気自動車用充電器、eモビリティ

・インドで自動車の設計を手掛けるDC2 Mercuryは1月17日、Bharat Mobility Global Expo 2025に出展し、電気オフロード車の「e-TANQ」、未来のバスや高速列車のデザインを想起させる移動式ショールームの「Europa」の2モデルを発表した。これらのモデルは親会社のMercury EV-Techとの協力によって開発された。
・「e-TANQ」は、容量180kWhのバッテリーを搭載し最高出力650B

・1月24日、テスラは米国とカナダで電気SUVの改良型「Model Y」の受注を開始した。既に中国とドイツでは同モデルの発売が発表されている。
・テスラの米国向けウェブサイトに掲載されている「Model Y」ページの最新情報によると、改良型「Model Y」ローンチシリーズの納車は2025年3月に開始される予定で、米国でのオプション前価格は5万9,990ドル。この価格には運転支援機能のFSD (Full Self-Driving)が