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NXP、AI搭載の車載用HMIアプリケーションプロセッサ「i.MX 952」を発表
・NXP Semiconductorsは、「i.MX 9」シリーズの一部であるアプリケーションプロセッサ「i.MX 952」を発表した。このプロセッサは、AI搭載ビジョン、ヒューマンマシンインターフェース(HMI)、車内感知アプリケーション向けに設計されている。
・i.MX 952は、複数のカメラセンサー用に統合されたeIQ Neutron Neural Processing Unit (NPU) と、最大500Mピクセル/秒の処理
蘭TomTom、欧州でのHyundai AutoEverとのナビゲーション分野での提携関係を拡大
・オランダのTomTomは10月2日、現代自動車グループ(HMG)のモビリティソフトウェアプロバイダーであるHyundai AutoEver (HAE)との提携関係を拡大し、欧州全域で数百万台に及ぶ現代車を利用するユーザーの運転体験をさらに向上させると発表した。
・この合意により、TomTomはHAEの地図サプライヤーとしての地位を固め、リアルタイム交通データや新たに取得したスピードカメラサービスなどのライブサービスをHyundai
DAF Trucks、重量級電気トラック「XD」「XF」の量産を開始
・オランダのDAF Trucksは9月19日、重量級電気トラックの新型「XD Electric」と「XF Electric」の量産開始を発表した。
・「XD Electric」および「XF Electric」には、効率的で信頼性の高い永久磁石モーターPACCAR EX-D1およびPACCAR EX-D2を搭載。
・「XD Electric」に搭載されるPACCAR EX-D1は、170kW (230hp)、220kW (300hp)
蘭Nexperia、次世代車両アーキテクチャ向けにMLPAK MOSFETシリーズを発表
・オランダのNexperia (ネクスペリア)は9月11日、マイクロリードパッケージの40-100V MLPAK車載用MOSFETシリーズを発表した。ボディコントロール、インフォテインメント、バッテリー逆接保護、LED照明等の用途に適している。
・今回の発表には19種類のMLPAK33-WFデバイスと同社初となる40VデバイスのMLPAK56-WFが含まれている。いずれも信頼性の高いはんだ検査や自動光学検査(AOI)に対応するためウ
オランダのVDLグループ、Busworld 2025で「Futura 3」を発表、新生VDL Bus Groupの発足も告知
・オランダのVDLグループは9月11日、VDL Bus & CoachとVDL Van Hoolを統合した新会社VDL Bus Groupを発足し、10月4日～9日にベルギー・ブリュッセルで開催される欧州最大のバス・コーチ見本市Busworld 2025において、モビリティの未来に向けたビジョンを披露すると発表した。同イベントでは、改良型「VDL Futura 3」を初公開予定。
・改良型「VDL Futura 3」は燃料消費を最大
NXP、無人運転トラック用コンピューティングプラットフォーム開発でKodiakと提携
・NXP Semiconductorsは、AIを搭載した自動運転陸上輸送の大手プロバイダーであるKodiak Roboticsとの協業により、無人運転トラックの未来をサポートするスケーラブルで安全性に重要なコンピューティングプラットフォームを開発すると発表した。
・このプラットフォームは、先進AI搭載ソフトウェアと、モジュール式で車両に依存しないハードウェアを組み合わせた仮想ドライバ「Kodiak Driver」を駆動し、ハードウェ
HERE Technologies、AIシステムのISO/IEC 42001認証を取得
・HERE Technologies (HERE) は、人工知能マネジメントシステム(AIMS)で最も厳しい規格であるISO/IEC 42001認証を取得した最初のデジタルマッピング・位置情報テクノロジー企業となったと発表した。
・2023年後半に導入されたISO/IEC 42001は、責任あるAIガバナンスのフレームワークを提供し、バイアスの軽減、アルゴリズムの透明性、人間による監視、システムの説明責任などの重要な分野に対応してい
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