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トヨタのインドでの工場新設計画はありますか？今のトヨタの生産台数も含めて教えて

日系メーカーと中国系メーカーの地域別販売台数を比較・分析して

直近12ヶ月の中国からタイ向けのEV輸出台数をまとめて、傾向を分析して

BYD、Huawei、Inovance、NIDECのe-axle技術の比較表を作って

車載カメラサプライヤーの最近のトピックスをまとめて

EPSの主要Tier1のシェアと開発動向をまとめて

バッテリー内製化に関する主要OEMの最新動向をまとめて

最近の展示会で発表されたヘッドランプの新技術を出展企業別に教えて

ボディの超ハイテン材使用比率を調べて

電動化によって、どんな新しい材料が使われますか

正極材の市場シェア・主要メーカー・サプライチェーンはどうなっているか？

バッテリーを製造しています。どこに売り込めばよいか

インパネ向けスイッチの潜在顧客の事業や課題を分析し、各社に響く提案と営業アプローチを教えて

HUDメーカーに液晶ディスプレイを売り込みたく、日本国内のコンタクト先の会社名、組織名、責任者名をリスト化して

トヨタのプラットフォームを採用車種と共に一覧化して

中国の華南地区でマグネシウムダイキャストを調達したいが、コスト競争力のある部品メーカーは

矢崎総業や住友電装に高圧ハーネスのコネクタを売り込みたいがどの部署に売り込めばよいでしょうか

トヨタbZ3XおよびbZ4X、日産N7、ホンダe:Nシリーズの特徴と販売動向を比較して

日・中の新車開発期間を比較して

電動化によって、どんな新しい材料が使われますか

正極材の市場シェア・主要メーカー・サプライチェーンはどうなっているか？

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STMicroelectronics

スイス

スイスのSTMicroelectronics、車載安全システム向けの新型複合センサーを発売

・スイスの半導体メーカーSTMicroelectronics (ST)は10月26日、高級車から大衆車まで幅広い車種で先進安全機能や運転支援機能の搭載拡大を可能にするよう設計された新型車載センサー群を発売した。
・新型センサーは、OEMやティア1サプライヤーがアクティブセーフティシステムやパッシブセーフティシステムを構築するための共通プラットフォームを提供し、衝突検知、横転検知、エアバッグ作動、車両安定性制御、レーダーの安定化などに

英国

FocalPoint、自動車向けGNSS測位信頼性の向上に向けSTMicroelectronicsと提携

・英国のGNSS (全地球航法衛星システム)ソフトウェアプロバイダーFocalPointは7月14日、GNSSによる測位が困難な環境でも信頼性の高い車両測位を実現するため、STMicroelectronics (ST)と商用契約を締結したと発表した。
・両社の共同ソリューションは、従来のGNSSシステムでは十分な性能を発揮しにくい厳しい環境において、GNSSの信頼性を大幅に向上させる。本ソリューションはSTのGNSS測位デバイス「T

フランス

仏ソフトウェア・リパブリック、都市管理向けAI駆動型ソリューション「cleveR insights」を発表

・ルノーグループなどが設立したオープンイノベーションエコシステムであるSoftware République (ソフトウェア・リパブリック)は6月12日、リアルタイムで都市データを収集・分析できるプラットフォーム「cleveR insights」を発表した。
・同システムは、さまざまなニーズに対応できるよう柔軟に設計されており、AI、予測分析、環境シミュレーションといった先進技術を活用している。センサー、スマートストリートシステム、

スイス 米国

米Point One NavigationとSTMicroelectronics、AutoSens 2026で高精度測位ソリューションを発表

・米国の測位ソリューション開発企業Point One Navigationは6月1日、米ミシガン州デトロイトで開催されるAutoSens 2026 (会期：6月9日～11日)で、STMicroelectronics (ST)と共同で高精度測位ソリューションを発表・展示すると明らかにした。Point One Navigationのソフトウェアプラットフォームは、STの新しいTeseo6ファミリーのGNSS受信チップセットおよびモジュー

スイス

STMicroelectronics、新しい超広帯域チップファミリーST64UWBを発表

・STMicroelectronicsは3月10日、超広帯域 (UWB)チップファミリーST64UWBを発表した。ST64UWBは通信距離の拡大に高い処理能力、堅牢性を兼ね備えており、車載、民生、産業分野の新しい高度な用途に対応する。
・新しいUWB規格はIEEE 802.15.4zワイヤレス技術をベースにしており、マルチミリ秒測距(MMS)と狭帯域支援(NBA)で技術を高度化することで、作動距離を拡大している。また、IEEE 80

オランダ スイス

NXP、MEMSセンサー事業のSTMicroelectronicsへの売却完了

・NXP Semiconductorsは、STMicroelectronicsへのMEMSセンサー事業の現金9億ドルでの売却を完了したと発表した。この取引は決算調整を必要とする。また、技術的なマイルストーンに関連して、最大5,000万米ドルの追加検討が行われる可能性があるという。
・今回の取引により、STMicroelectronicsの自動車および産業用アプリケーションにおけるセンサーポートフォリオが強化され、2026年第1四半期

スイス EU

STMicroelectronics、半導体産業強化に向けた10億ユーロの融資で欧州投資銀行と合意

・STMicroelectronicsは12月11日、欧州投資銀行(EIB)と5億ユーロの融資契約を締結した。これはEIBが同社向けに承認した10億ユーロの信用枠の第一弾にあたる。 
・第一弾の5億ユーロはイタリアとフランスにおける研究開発及び大規模半導体チップ生産の加速に充てられる。全体で10億ユーロの信用枠は欧州の半導体産業を強化し、EUの目標に沿ったイノベーション、持続可能性、エネルギー効率の実現を支援する。同社とEIBの合意

スイス

STMicroelectronics、車載用e-fuse MOSFETコントローラーVNF1248Fを発表

・STMicroelectronicsは11月12日、車載用e-fuse MOSFETコントローラーVNF1248Fを発表した。VNF1248Fはハーネス保護と柔軟性強化に向けて高速で先進的なSTのe-fuse機能を集約したもので、自動車の機能安全システムにおける省電力化と高性能化に寄与する。VNF1248Fは従来のワイヤーヒューズより速く100μs以内に動作することで車内の故障伝播を防ぐ柔軟かつ堅牢な保護を実現する。 
・VNF1

スイス

STMicroelectronics、48Vマイルドハイブリッド向け8チャネルゲートドライバーを発表

・STMicroelectronics (ST)は10月8日、48Vマイルドハイブリッド車の効率を高める新しい自動車用8チャネルゲートドライバーL98GD8を発表した。このドライバーはハイサイドとローサイドを個別に設定できる8チャネルのMOSFETドライバーで電源電圧は58V、安全性と信頼性を高める豊富な診断機能と保護機能を備えている。 
・L98GD8は48V電源システムにおけるNMOS及びPMOS FETのゲート駆動用に最適化さ

スイス スウェーデン

スウェーデンのTobiiとSTMicroelectronics、先進的な車内センシングシステムの量産を開始

・スウェーデンのTobiiとSTMicroelectronics (ST)は10月2日、欧州の高級自動車メーカー向けに先進的な車内センシングシステムの量産を開始したと発表した。このシステムは、昼夜を問わず視認可能な広視野カメラと、次世代レベルのドライバーおよび乗員モニタリング機能を統合したものである。 
・TobiiとSTによるこの統合アプローチでは、自動車メーカーは車室内にカメラを1台設置するだけで済む。Tobiiの技術とSTの先

スイス

STMicroelectronics、車載用途向け電源管理IC SPSA068を発表

・STMicroelectronicsは9月18日、コンパクトで使いやすくコスト効率に優れた車載用途向け電源管理IC (PMIC)であるSPSA068を発表した。パラメーター設定機能を備えるSPSA068はAEC-Q100認証取得済みで、ASIL-BまでのISO 26262機能安全(FuSa)認証にも対応している。 
・SPSA068は単一電源で動作するマイクロコントローラー(MCU)と一緒に使うよう設計されており、1アンペアのバッ

スイス フランス

STMicroelectronics、新しいパネルレベルパッケージング技術を開発

・スイスのSTMicroelectronicsは9月17日、開発中の次世代パネルレベルパッケージング(Panel-Level Packaging: PLP)技術に関する新情報を発表した。同社のフランス・トゥール(Tours)のパイロットラインは2026年第3四半期に稼働開始予定。 
・PLPは、自動化された先進的半導体チップパッケージング・試験プロセス技術で、生産効率を高めコストを低減する。PLPでは、円形ウェハーに替わる大型長方形

スイス オランダ

STMicroelectronics、NXPのMEMSセンサー事業を買収へ

・STMicroelectronicsは7月24日、NXP SemiconductorsのMEMSセンサー事業を買収し、グローバルセンサー事業を強化すると発表した。STMicroelectronicsが取得するMEMSセンサーポートフォリオは、パッシブ(エアバッグ)とアクティブ (車両ダイナミクス)の安全センサー、監視センサー(TPMS、エンジン管理、利便性、セキュリティ)を主な対象としている。また、産業用の圧力センサーや加速度セン

スイス 米国

STMicroelectronics、米Metalenzとメタサーフェスに関するライセンス契約を締結

・STMicroelectronics (ST)は7月10日、米国のメタ光学技術企業Metalenzと新たなライセンス契約を締結したと発表した。STはこの契約に基づきMetalenzのIPを使用した高度なメタサーフェス光学部品（特殊な反射特性を持つ人工表面）の生産能力を拡充する。STはそのために自社の技術・生産プラットフォームを活用し、300mm半導体と光学部品の生産、試験、認定プロセスを組み合わせる。 
・STは生体認証、LiDA

スイス

STMicroelectronics、L9800ファミリーを8チャネル車載用ローサイドドライバーで拡充

・STMicroelectronicsは6月23日、ISO26262準拠の車載用L9800ファミリーに、省スペースなリードレスパッケージを採用した8チャネルローサイドドライバーを追加すると発表した。これによりボディコントロールモジュール、HVACおよび空調制御、パワードメイン制御のスペースを節約できる。 
・L9800の出力はリレー、ソレノイド、LEDなどの抵抗性、容量性、誘導性の負荷を駆動できる。L9800は常時診断機能と負荷オー

スイス

STMicroelectronics、スマートコックピットアプリケーション向け車載用D級オーディオアンプを発表

・STMicroelectronicsは6月10日、スマートコックピットアプリケーション向けの新しい車載用D級オーディオアンプを発表した。新製品のHFDA80DとHFDA90DはSTの高周波車載アンプファミリーを拡張するものでアナログ入力のHFA80Aを補完する。
・いずれのデバイスも2MHzのスイッチング周波数で動作しプリント基板スペースと部品点数を削減できる。HFDA80DとHFDA90Dは7mm x 7mmのLQFP48露出パ

フランス

仏ソフトウェア・リパブリック、コネクテッド救急サービス「Vision 4rescue」を発表

・ルノーは6月11日、フランス・パリで開催されたViva Technology 2025において、同社がAtos、ダッソーシステムズ、JCDecaux、Orange、STMicroelectronics、Thalesと設立したインテリジェントで安全かつ持続可能なモビリティのためのオープンイノベーションエコシステムであるソフトウェア・リパブリック (Software République)が、3つの消防署と協力して救急サービスの速度と

フランス

アンペア、EVの効率向上とコスト削減に向けパワーエレクトロニクスに注力

・ルノーの電気自動車(EV)事業子会社であるアンペア(Ampere)は5月28日、EV車両の性能向上とコスト削減の鍵はパワーエレクトロニクスにあるとの見解を発表した。 
・アンペアは、充電器やDC-DCコンバーターなどのコンポーネントを統合した、よりスマートでコンパクトなEV設計を採用しており、これにより部品点数、コスト、サイズ、重量を削減し、航続距離の延長と車内空間の拡大を実現している。ただし、こうしたコスト削減には、安定したサプ

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