・STMicroelectronics (ST)は4月16日、自動車用マイクロコントローラー「Stellar」シリーズに新世代の拡張メモリ「xMemory」を組み込んだ「Stellar with xMemory」を発表した。
・これは、ソフトウェア定義車両(SDV)の開発と電動化プラットフォームの構築を簡素化するものである。電気自動車(EV)の新しい駆動系トレンドとアーキテクチャをターゲットとするMCU「Stellar P6」に初め

・ルノーは4月17日、「エンブレム(Emblème)」デモカーの設計において素材から生産、使用、使用後のリサイクルに至るプロセス全体で持続可能性を重視したと発表した。
・「エンブレム」は電気と水素の両方で走行するデュアルエネルギー電気パワートレインを採用しており距離の長短にかかわらず低炭素移動に最適である。ダッシュボードには幅の広いopenRパノラマスクリーンが搭載されている。 
・ルノーのライフサイクル分析(LCA)では20万km

・STMicroelectronics (ST)は4月15日、中国上海で4月15日から17日まで開催されるelectronica China 2025に出展すると発表した。同社は自動車や産業アプリケーション向けの幅広い革新的ソリューションを紹介する。 
・同社は最近発表した自動車用GNSSチップTeseo VIを展示する。Teseo VIにはマルチコンステレーション測位機能とクアッドバンド妨害波対策技術が搭載されており自動車用ADA

・STMicroelectronics (ST)は4月14日、ST25R製品群の新製品として2種類の車載NFCリーダーST25R500とST25R501を発表した。これらは、デジタルキーやセンターコンソールアプリケーションにおけるデバイスペアリング、エンジン始動、ワイヤレス充電、NFCカード保護に対応したCar Connectivity Consortium (CCC)及びWireless Power Consortium (WPC

・STMicroelectronics (ST)は4月10日、グローバルな生産拠点の再編プログラムに関する最新情報を発表した。これは2024年10月に発表されたプログラムの一環である。 
・STの生産業務再編と近代化は主に2つの目的の達成を目指している。すなわち、300mmシリコンや200mm炭化ケイ素ウェハ工場など将来を見据えたインフラへの計画的投資を優先して規模を大幅に拡大すること、及び旧来の150mm能力や成熟した200mm能

・STMicroelectronics (ST)は3月31日、中国の半導体メーカーInnoscienceとGaN (窒化ガリウム)技術の開発・生産に関する契約を締結した。両社はこの提携に基づきGaNパワー技術を共同開発する。また、GaNウェハーの前工程においてInnoscienceはSTの中国国外の生産能力を、STはInnoscienceの中国の生産能力を利用できる。 
・GaNパワーデバイスは電力変換、運動制御、操作に関するシステ

・米国の技術ソリューション企業Trimbleは3月3日、STMicroelectronicsと提携して自動車やモノのインターネット(IoT)アプリケーション向けの精密な測位ソリューションを提供すると発表した。 
・Trimbleはこの提携に基づき精密測位エンジンTrimble ProPoint GoをSTMicroelectronicsのTeseo VI GNSSチップセットと組み合わせ、性能とコスト効率を最大化すると共に市場投入時

・STMicroelectronicsは2月25日、大容量精密測位事例を対象とする全地球測位衛星システム(GNSS)レシーバーのTeseo VIファミリーを発表した。Teseo VIチップ・モジュールは自動車業界の先進運転支援システム（ADAS）、スマート車載システム、自動運転車など安全重視アプリケーションの中核要素となる。 
・Teseo VIレシーバーはセンチメートル単位の精度を実現するために必要なマルチコンステレーションやクア

・STMicroelectronics (ST)は2月4日、ソフトウェア定義車(SDV)を手頃な価格でより安全にする安全重視システムの開発加速に向けドイツのHighTec EDV-Systemeと提携したと発表した。このソリューションではRustプログラミング言語をサポートし、それぞれISO 26262 ASIL Dに準拠したHighTecのRustコンパイラをST初の28nmマイクロコントローラー(MCU) STELLARと組み合

・ルノーグループのアンペア(Ampere)は12月3日、スイスのSTMicroelectronics (ST)とシリコンカーバイド(SiC)パワーモジュールの供給契約を締結したと発表した。この契約は2026年から適用され、アンペアの超高効率電動パワートレイン向けに供給される。今回の提携により、アンペアは電動パワートレインのインバーター向けパワーモジュールの最適化を目指す。
・この契約には、アンペアの新世代電気モーター用パワーボックス

・STMicroelectronics (ST)は 7月5日、Electronica China 2024 (7/8-10 上海)で革新的な車載ソリューションを紹介すると発表した。電気自動車（EV）2モデルを展示して自社の車載ソリューションの全容を提示する。 
・STの最新車載充電ソリューションはSTPOWERファミリーの半導体デバイスで構成された車載充電器(OBC)とDC-DCコンバーターを統合したもので6.6kW、11kW、22

・STMicroelectronics (ST)は6月4日、吉利汽車とSiC (炭化ケイ素)長期供給契約を締結した。STは吉利汽車の複数ブランドに中～高級バッテリー電気自動車用SiCパワーデバイスを供給する。 
・吉利汽車は電気トラクションインバーターに ST の第 3 世代 SiC MOSFET デバイスを採用した。トラクションインバーターは電気パワートレインの中核でありSiC MOSFET はその効率を最大限に引き出す。 
・両

・欧州委員会は5月31日、EU国家補助規則に基づき、STMicroelectronics (ST)がシチリア州カターニア(Catania)に建設・操業する炭化ケイ素(SiC)パワーデバイス用統合半導体製造工場に対するイタリアの20億ユーロの支援措置を承認すると発表した。これは、欧州半導体法(European Chips Act Communication)で定められた目的に沿ったものである。 
・総額で50億ユーロを投資するこの工場

・STMicroelectronicsは5月31日、イタリアのカターニア(Catania)に、パワーデバイスおよびモジュール用の新たな200mm炭化ケイ素(SiC)ウエハー大量生産施設、ならびにテストおよびパッケージング用の施設を建設すると発表した。 
・同じ敷地内で準備中のSiC基板製造施設と合わせ、これらの施設はSTのSiCキャンパス(Silicon Carbide Campus)となり、自動車、産業、クラウドインフラの各アプリ

・STMicroelectronicsは5月14日、ボディエレクトロニクス、オーディオシステム、インバーターゲートドライバなどのアプリケーション向けの、省スペースで統合を容易にする新型車載用降圧同期DC/DCコンバーターを発表した。
・A6983コンバーターは、低消費電力・低ノイズ構成の6個の非絶縁降圧コンバーターとA6983I絶縁バックコンバーターを備えてる。非絶縁A6983コンバーターは最大3Aの負荷電流を供給でき、全負荷で88

・STMicroelectronicsは5月6日、ASM330LHBG1車載用3軸加速度センサ・3軸ジャイロスコープモジュールを発表した。コスト効率の良い機能安全ソリューションを開発できる安全ソフトウェアライブラリが付属する。このモジュールはカーナビ、ボディエレクトロニクス、ドライバーサポート、高度自動運転システムなどのに高精度と高信頼性を提供する。 
・主な用途はカーナビの正確な位置決め支援、カメラ、LiDAR、レーダーのデジタル

・STMicroelectronicsは4月22日、車載用ゲートドライバーL99H92が、プログラミングと診断用のSPIポートと、チャージポンプ、保護機能、システム監視用電流検出アンプ2個を提供すると発表した。 
・L99H92は、ハイサイドドライバー2個とローサイドドライバー2個を内蔵し、1つのHブリッジで双方向DCモーター1台、もしくは2つのハーフブリッジで単方向モータ2台を制御できる。車両のバッテリー電圧変動時にもチャージポン