スイス STMicroelectronics、新しい車載用DCモータープリドライバーを発表 ・STMicroelectronicsは4月22日、車載用ゲートドライバーL99H92が、プログラミングと診断用のSPIポートと、チャージポンプ、保護機能、システム監視用電流検出アンプ2個を提供すると発表した。 ・L99H92は、ハイサイドドライバー2個とローサイドドライバー2個を内蔵し、1つのHブリッジで双方向DCモーター1台、もしくは2つのハーフブリッジで単方向モータ2台を制御できる。車両のバッテリー電圧変動時にもチャージポン 2024年04月25日(木) STMicroelectronics 半導体 部品・素材 新製品・新技術 STMicroelectronics 半導体 部品・素材 新製品・新技術
スイス 日本 STMicroelectronics、SiCウェハー供給でロームとの提携を拡大 ・STMicroelectronicsは4月22日、日本の半導体・電子部品大手ローム傘下のSiCrystalと締結している150mm炭化ケイ素(SiC)基板ウェハーの複数年長期供給契約を拡大することをロームと共に発表した。新たな複数年契約はドイツのニュルンベルク(Nuremberg)で生産されるSiC基板ウェハーの2億3,000万ドル以上に達する大量供給を規定している。 ・STMicroelectronicsはこの契約により世界の 2024年04月24日(水) 半導体 STMicroelectronics 部品・素材 新製品・新技術 半導体 STMicroelectronics 部品・素材 新製品・新技術
ドイツ GreenHills、ST、Cetitec、Embedded World 2024でゾーンコントローラーソリューションプラットフォームを発表 ・米国のGreen Hills Softwareは4月9日、STMicroelectronics (ST)およびポルシェ傘下のCetitecと共同で、ソフトウェア定義車両(SDV)の集中型E/E車両アーキテクチャ向けゾーンコントローラーで使用される、統合された設定可能な通信プラットフォームを提供すると発表した。 ・Green Hills、ST、およびCetitecは、ドイツ・ニュルンベルク(Nuernberg)で開催されるEmbe 2024年04月11日(木) 半導体 STMicroelectronics ポルシェ SDV 部品・素材 新製品・新技術 半導体 STMicroelectronics ポルシェ SDV 部品・素材 新製品・新技術
スイス STMicroelectronics、車載グレードMDmesh DM9スーパージャンクションMOSFET を発表 ・STMicroelectronicsは3月11日、STPOWER MDmesh DM9 AGシリーズの新しい車載グレード600V/650VスーパージャンクションMOSFETを発表した。このMOSFETは車載充電器およびDC/DCコンバーター用途においてハードスイッチングとソフトスイッチングの両トポロジーで優れた効率と耐久性を発揮するという。 ・このシリコンベースのデバイスはダイ面積あたりの優れたオン抵抗RDS(on)と最小限のゲー 2024年03月14日(木) STMicroelectronics 半導体 部品・素材 新製品・新技術 STMicroelectronics 半導体 部品・素材 新製品・新技術
スイス STMicroelectronics、車載用双方向電流センスアンプの新製品を発表 ・STMicroelectronicsは2月27日、双方向電流センスアンプの新製品TSC2020を発表した。このアンプは保護やゲイン設定に通常必要とされる外付け部品を不要にすることで高精度と省スペースを実現している。 ・TSC2020はAEC-Q100に適合しておりモーター制御のウィンドウリフター、バッテリー管理システム(BMS)、トラクションインバーターなどの車載アプリケーションに使用できる。同相電圧範囲は-4V~100Vと広く 2024年03月01日(金) STMicroelectronics EVバッテリー インバーター 部品・素材 新製品・新技術 STMicroelectronics EVバッテリー インバーター 部品・素材 新製品・新技術
スイス 中国 STMicroelectronics、中国ZINSIGHTのeコンプレッサー制御装置向けにSiC技術を提供 ・STMicroelectronicsは1月18日、中国のZINSIGHT Technology (致瞻科技)のeコンプレッサー制御装置向けに第3世代炭化ケイ素(SiC)MOSFET技術を提供すると発表した。 ・ZINSIGHTの制御装置は、バッテリー容量が60 kWh-90 kWhの中型電気自動車(EV)の場合、EVの航続距離を5-10km延長するなど、夏と冬に特に有効なメリットを提供する。 ・ZINSIGHTは400V、800V 2024年01月22日(月) STMicroelectronics 半導体 部品・素材 新製品・新技術 STMicroelectronics 半導体 部品・素材 新製品・新技術
スイス 中国 STMicroelectronics、SiCデバイスの長期供給契約を中国の理想汽車と締結 ・STMicroelectronics(以下、ST)は12月22日、中国の理想汽車(Li Auto)とSiC(シリコンカーバイド)デバイスの長期供給契約を締結したと発表した。STは理想汽車にSiC MOSFETデバイスを供給し、理想汽車の様々な市場セグメントにおける高電圧バッテリー電気自動車(EV)戦略を支援する。STのSiC技術は車載充電器やパワーモジュールに広く使われている。 ・STのSiCデバイスは優れた高スイッチング周波数動 2023年12月28日(木) STMicroelectronics 理想汽車 半導体 部品・素材 事業戦略 STMicroelectronics 理想汽車 半導体 部品・素材 事業戦略
中国 STMicroelectronics、深圳にバックエンド・イノベーションセンターを開設 ・STMicroelectronicsは11月21日、中国・深圳にバックエンド・イノベーションセンターを開設した。中国の顧客や広範な市場と連動した技術や製品の開発を進める。 ・同センターはイノベーション活動と生産の連携強化に重点を置き、各研究室で優れた品質、高度な画像処理モジュール、パワーモジュールやスマートパワーソリューション向けの高度なパッケージング、自動化とロボットなどの研究開発に取り組む。これにより同社はダイナミックに成長 2023年12月05日(火) STMicroelectronics 部品・素材 事業戦略 STMicroelectronics 部品・素材 事業戦略
スイス STMicroelectronics、125℃まで動作可能なAI対応車載用IMUを発表 ・STMicroelectronicsは11月30日、車載用慣性計測ユニット(IMU) ASM330LHXG1を発表した。このIMUはセンサー内AIを備え、低消費電力で動作し、125℃まで動作可能で過酷な環境でも高信頼性を示す。AEC-Q100認定を取得済みで現在生産中である。 ・ASM330LHXG1は3軸加速度センサーと3軸ジャイロスコープを搭載し両センサー動作時の消費電力は800μA未満。センサー内AIは内蔵の機械学習コア(M 2023年12月05日(火) STMicroelectronics 半導体 部品・素材 新製品・新技術 STMicroelectronics 半導体 部品・素材 新製品・新技術
スイス STMicroelectronics、車載ワイヤレス充電のプライバシーとセキュリティの強化でindie Semiconductorと提携 ・STMicroelectronics (ST)は11月29日、車載携帯機器の充電時のプライバシーとセキュリティを強化するSTSAFE-V100-Qiセキュアエレメントを発表した。STは車載用半導体企業indie Semiconductor (indie)との提携に基づきindieのQiワイヤレス車載充電リファレンスデザインに新たなセキュアエレメントを組み込むことも明らかにした。 ・STSAFE-V100-Qは最新のワイヤレスパワ 2023年12月04日(月) STMicroelectronics 半導体 部品・素材 IT・ソフトウェア 事業戦略 STMicroelectronics 半導体 部品・素材 IT・ソフトウェア 事業戦略
スイス 台湾 STMicroelectronics、台湾で最新ソリューション出展へ STMicroelectronicsは、2023年11月2日に台北で初のST Taiwan Tech Dayを開催することを発表した。「Smart Mobility」、「Power and Energy」、「IoT and Connectivity」、「Sensing the World」という4つのメガトレンドを中心とした40件以上のデモを披露する。イベントでは自動車の中央コンピュータと従来の信号ベースのECUの間のブリッジとして 2023年11月02日(木) インバーター STMicroelectronics 部品・素材 新製品・新技術 インバーター STMicroelectronics 部品・素材 新製品・新技術
スイス STMicroelectronics、炭化ケイ素パワーモジュールの新ファミリーを発表 ・STMicroelectronicsは10月24日、車載アプリケーション向け32ピン デュアルインライン・モールド・スルーホールパッケージの炭化ケイ素(SiC)パワーモジュールACEPACK 1DMT-32ファミリを発表した。車載充電器、DC/DCコンバータ、流体ポンプ、エアコンなどのシステムを対象とし、高電力密度、超コンパクト設計、組立簡素化などの利点を提供する。この製品ファミリーは4パック、6パック、トーテムポール構成の選択肢 2023年10月30日(月) 半導体 STMicroelectronics 部品・素材 新製品・新技術 半導体 STMicroelectronics 部品・素材 新製品・新技術
米国 スイス 米Point One Navigation、STMicroelectronicsのパートナープログラムに参加 米国のPoint One Navigationは、STMicroelectronicsのパートナープログラムを通じて、米国と西欧のSTMicroelectronicsの顧客にナビゲーションおよび測位ソリューションを提供していると発表した。ST Teleseo GNSSソリューションの使用者は、Point OneのFusionEngineソフトウェアとPolaris Cloudを実装することで、正確な高精度ナビゲーションソリューション 2023年10月24日(火) STMicroelectronics 部品・素材 新製品・新技術 STMicroelectronics 部品・素材 新製品・新技術
スイス STMicroelectronics、車載ボディコントローラーを簡素化する電力管理ICの新製品を発表 ・STMicroelectronicsは10月2日、サンルーフ、シート、テールゲート、ドア、照明モジュールなどの車載用ボディコントローラーの設計を簡素化する新しい車載用電力管理ICであるSPSB081を発表した。 ・SPSB081は固定電圧・低電圧降下(LDO)のメインレギュレーター、プログラム可能な補助LDOレギュレーター、4つのハイサイドドライバー、CAN FDトランシーバー、およびオプションのLINトランシーバーを搭載している 2023年10月05日(木) STMicroelectronics 部品・素材 新製品・新技術 STMicroelectronics 部品・素材 新製品・新技術