・STMicroelectronicsは6月23日、ISO26262準拠の車載用L9800ファミリーに、省スペースなリードレスパッケージを採用した8チャネルローサイドドライバーを追加すると発表した。これによりボディコントロールモジュール、HVACおよび空調制御、パワードメイン制御のスペースを節約できる。 
・L9800の出力はリレー、ソレノイド、LEDなどの抵抗性、容量性、誘導性の負荷を駆動できる。L9800は常時診断機能と負荷オー

・STMicroelectronicsは6月10日、スマートコックピットアプリケーション向けの新しい車載用D級オーディオアンプを発表した。新製品のHFDA80DとHFDA90DはSTの高周波車載アンプファミリーを拡張するものでアナログ入力のHFA80Aを補完する。
・いずれのデバイスも2MHzのスイッチング周波数で動作しプリント基板スペースと部品点数を削減できる。HFDA80DとHFDA90Dは7mm x 7mmのLQFP48露出パ

・ルノーは6月11日、フランス・パリで開催されたViva Technology 2025において、同社がAtos、ダッソーシステムズ、JCDecaux、Orange、STMicroelectronics、Thalesと設立したインテリジェントで安全かつ持続可能なモビリティのためのオープンイノベーションエコシステムであるソフトウェア・リパブリック (Software République)が、3つの消防署と協力して救急サービスの速度と

・ルノーの電気自動車(EV)事業子会社であるアンペア(Ampere)は5月28日、EV車両の性能向上とコスト削減の鍵はパワーエレクトロニクスにあるとの見解を発表した。 
・アンペアは、充電器やDC-DCコンバーターなどのコンポーネントを統合した、よりスマートでコンパクトなEV設計を採用しており、これにより部品点数、コスト、サイズ、重量を削減し、航続距離の延長と車内空間の拡大を実現している。ただし、こうしたコスト削減には、安定したサプ

・イタリアの企業・メイドインイタリー省(MIMIT)は5月7日、STMicroelectronicsとの間でカターニア(Catania)工場の成長と拡張を支援する契約を締結したことを発表した。
・このプログラムには、2023-2037年の期間に50億ユーロを投資することが含まれ、20億ユーロを超える公的インセンティブが提供される。
・今回の投資により、既存の工場に隣接して生産工場を増設し、前工程と後工程を統合することで、カターニア工

・STMicroelectronics (ST)は4月16日、自動車用マイクロコントローラー「Stellar」シリーズに新世代の拡張メモリ「xMemory」を組み込んだ「Stellar with xMemory」を発表した。
・これは、ソフトウェア定義車両(SDV)の開発と電動化プラットフォームの構築を簡素化するものである。電気自動車(EV)の新しい駆動系トレンドとアーキテクチャをターゲットとするMCU「Stellar P6」に初め

・ルノーは4月17日、「エンブレム(Emblème)」デモカーの設計において素材から生産、使用、使用後のリサイクルに至るプロセス全体で持続可能性を重視したと発表した。
・「エンブレム」は電気と水素の両方で走行するデュアルエネルギー電気パワートレインを採用しており距離の長短にかかわらず低炭素移動に最適である。ダッシュボードには幅の広いopenRパノラマスクリーンが搭載されている。 
・ルノーのライフサイクル分析(LCA)では20万km

・STMicroelectronics (ST)は4月15日、中国上海で4月15日から17日まで開催されるelectronica China 2025に出展すると発表した。同社は自動車や産業アプリケーション向けの幅広い革新的ソリューションを紹介する。 
・同社は最近発表した自動車用GNSSチップTeseo VIを展示する。Teseo VIにはマルチコンステレーション測位機能とクアッドバンド妨害波対策技術が搭載されており自動車用ADA

・STMicroelectronics (ST)は4月14日、ST25R製品群の新製品として2種類の車載NFCリーダーST25R500とST25R501を発表した。これらは、デジタルキーやセンターコンソールアプリケーションにおけるデバイスペアリング、エンジン始動、ワイヤレス充電、NFCカード保護に対応したCar Connectivity Consortium (CCC)及びWireless Power Consortium (WPC

・STMicroelectronics (ST)は4月10日、グローバルな生産拠点の再編プログラムに関する最新情報を発表した。これは2024年10月に発表されたプログラムの一環である。 
・STの生産業務再編と近代化は主に2つの目的の達成を目指している。すなわち、300mmシリコンや200mm炭化ケイ素ウェハ工場など将来を見据えたインフラへの計画的投資を優先して規模を大幅に拡大すること、及び旧来の150mm能力や成熟した200mm能

・STMicroelectronics (ST)は3月31日、中国の半導体メーカーInnoscienceとGaN (窒化ガリウム)技術の開発・生産に関する契約を締結した。両社はこの提携に基づきGaNパワー技術を共同開発する。また、GaNウェハーの前工程においてInnoscienceはSTの中国国外の生産能力を、STはInnoscienceの中国の生産能力を利用できる。 
・GaNパワーデバイスは電力変換、運動制御、操作に関するシステ

・米国の技術ソリューション企業Trimbleは3月3日、STMicroelectronicsと提携して自動車やモノのインターネット(IoT)アプリケーション向けの精密な測位ソリューションを提供すると発表した。 
・Trimbleはこの提携に基づき精密測位エンジンTrimble ProPoint GoをSTMicroelectronicsのTeseo VI GNSSチップセットと組み合わせ、性能とコスト効率を最大化すると共に市場投入時

・STMicroelectronicsは2月25日、大容量精密測位事例を対象とする全地球測位衛星システム(GNSS)レシーバーのTeseo VIファミリーを発表した。Teseo VIチップ・モジュールは自動車業界の先進運転支援システム（ADAS）、スマート車載システム、自動運転車など安全重視アプリケーションの中核要素となる。 
・Teseo VIレシーバーはセンチメートル単位の精度を実現するために必要なマルチコンステレーションやクア

・STMicroelectronics (ST)は2月4日、ソフトウェア定義車(SDV)を手頃な価格でより安全にする安全重視システムの開発加速に向けドイツのHighTec EDV-Systemeと提携したと発表した。このソリューションではRustプログラミング言語をサポートし、それぞれISO 26262 ASIL Dに準拠したHighTecのRustコンパイラをST初の28nmマイクロコントローラー(MCU) STELLARと組み合

・ルノーグループのアンペア(Ampere)は12月3日、スイスのSTMicroelectronics (ST)とシリコンカーバイド(SiC)パワーモジュールの供給契約を締結したと発表した。この契約は2026年から適用され、アンペアの超高効率電動パワートレイン向けに供給される。今回の提携により、アンペアは電動パワートレインのインバーター向けパワーモジュールの最適化を目指す。
・この契約には、アンペアの新世代電気モーター用パワーボックス

・STMicroelectronics (ST)は 7月5日、Electronica China 2024 (7/8-10 上海)で革新的な車載ソリューションを紹介すると発表した。電気自動車（EV）2モデルを展示して自社の車載ソリューションの全容を提示する。 
・STの最新車載充電ソリューションはSTPOWERファミリーの半導体デバイスで構成された車載充電器(OBC)とDC-DCコンバーターを統合したもので6.6kW、11kW、22

・STMicroelectronics (ST)は6月4日、吉利汽車とSiC (炭化ケイ素)長期供給契約を締結した。STは吉利汽車の複数ブランドに中～高級バッテリー電気自動車用SiCパワーデバイスを供給する。 
・吉利汽車は電気トラクションインバーターに ST の第 3 世代 SiC MOSFET デバイスを採用した。トラクションインバーターは電気パワートレインの中核でありSiC MOSFET はその効率を最大限に引き出す。 
・両

・欧州委員会は5月31日、EU国家補助規則に基づき、STMicroelectronics (ST)がシチリア州カターニア(Catania)に建設・操業する炭化ケイ素(SiC)パワーデバイス用統合半導体製造工場に対するイタリアの20億ユーロの支援措置を承認すると発表した。これは、欧州半導体法(European Chips Act Communication)で定められた目的に沿ったものである。 
・総額で50億ユーロを投資するこの工場