・米国の技術ソリューション企業Trimbleは3月3日、STMicroelectronicsと提携して自動車やモノのインターネット(IoT)アプリケーション向けの精密な測位ソリューションを提供すると発表した。 
・Trimbleはこの提携に基づき精密測位エンジンTrimble ProPoint GoをSTMicroelectronicsのTeseo VI GNSSチップセットと組み合わせ、性能とコスト効率を最大化すると共に市場投入時

・STMicroelectronicsは2月25日、大容量精密測位事例を対象とする全地球測位衛星システム(GNSS)レシーバーのTeseo VIファミリーを発表した。Teseo VIチップ・モジュールは自動車業界の先進運転支援システム（ADAS）、スマート車載システム、自動運転車など安全重視アプリケーションの中核要素となる。 
・Teseo VIレシーバーはセンチメートル単位の精度を実現するために必要なマルチコンステレーションやクア

・STMicroelectronics (ST)は2月4日、ソフトウェア定義車(SDV)を手頃な価格でより安全にする安全重視システムの開発加速に向けドイツのHighTec EDV-Systemeと提携したと発表した。このソリューションではRustプログラミング言語をサポートし、それぞれISO 26262 ASIL Dに準拠したHighTecのRustコンパイラをST初の28nmマイクロコントローラー(MCU) STELLARと組み合

・ルノーグループのアンペア(Ampere)は12月3日、スイスのSTMicroelectronics (ST)とシリコンカーバイド(SiC)パワーモジュールの供給契約を締結したと発表した。この契約は2026年から適用され、アンペアの超高効率電動パワートレイン向けに供給される。今回の提携により、アンペアは電動パワートレインのインバーター向けパワーモジュールの最適化を目指す。
・この契約には、アンペアの新世代電気モーター用パワーボックス

・STMicroelectronics (ST)は 7月5日、Electronica China 2024 (7/8-10 上海)で革新的な車載ソリューションを紹介すると発表した。電気自動車（EV）2モデルを展示して自社の車載ソリューションの全容を提示する。 
・STの最新車載充電ソリューションはSTPOWERファミリーの半導体デバイスで構成された車載充電器(OBC)とDC-DCコンバーターを統合したもので6.6kW、11kW、22

・STMicroelectronics (ST)は6月4日、吉利汽車とSiC (炭化ケイ素)長期供給契約を締結した。STは吉利汽車の複数ブランドに中～高級バッテリー電気自動車用SiCパワーデバイスを供給する。 
・吉利汽車は電気トラクションインバーターに ST の第 3 世代 SiC MOSFET デバイスを採用した。トラクションインバーターは電気パワートレインの中核でありSiC MOSFET はその効率を最大限に引き出す。 
・両

・欧州委員会は5月31日、EU国家補助規則に基づき、STMicroelectronics (ST)がシチリア州カターニア(Catania)に建設・操業する炭化ケイ素(SiC)パワーデバイス用統合半導体製造工場に対するイタリアの20億ユーロの支援措置を承認すると発表した。これは、欧州半導体法(European Chips Act Communication)で定められた目的に沿ったものである。 
・総額で50億ユーロを投資するこの工場

・STMicroelectronicsは5月31日、イタリアのカターニア(Catania)に、パワーデバイスおよびモジュール用の新たな200mm炭化ケイ素(SiC)ウエハー大量生産施設、ならびにテストおよびパッケージング用の施設を建設すると発表した。 
・同じ敷地内で準備中のSiC基板製造施設と合わせ、これらの施設はSTのSiCキャンパス(Silicon Carbide Campus)となり、自動車、産業、クラウドインフラの各アプリ

・STMicroelectronicsは5月14日、ボディエレクトロニクス、オーディオシステム、インバーターゲートドライバなどのアプリケーション向けの、省スペースで統合を容易にする新型車載用降圧同期DC/DCコンバーターを発表した。
・A6983コンバーターは、低消費電力・低ノイズ構成の6個の非絶縁降圧コンバーターとA6983I絶縁バックコンバーターを備えてる。非絶縁A6983コンバーターは最大3Aの負荷電流を供給でき、全負荷で88

・STMicroelectronicsは5月6日、ASM330LHBG1車載用3軸加速度センサ・3軸ジャイロスコープモジュールを発表した。コスト効率の良い機能安全ソリューションを開発できる安全ソフトウェアライブラリが付属する。このモジュールはカーナビ、ボディエレクトロニクス、ドライバーサポート、高度自動運転システムなどのに高精度と高信頼性を提供する。 
・主な用途はカーナビの正確な位置決め支援、カメラ、LiDAR、レーダーのデジタル

・STMicroelectronicsは4月22日、車載用ゲートドライバーL99H92が、プログラミングと診断用のSPIポートと、チャージポンプ、保護機能、システム監視用電流検出アンプ2個を提供すると発表した。 
・L99H92は、ハイサイドドライバー2個とローサイドドライバー2個を内蔵し、1つのHブリッジで双方向DCモーター1台、もしくは2つのハーフブリッジで単方向モータ2台を制御できる。車両のバッテリー電圧変動時にもチャージポン

・STMicroelectronicsは4月22日、日本の半導体・電子部品大手ローム傘下のSiCrystalと締結している150mm炭化ケイ素(SiC)基板ウェハーの複数年長期供給契約を拡大することをロームと共に発表した。新たな複数年契約はドイツのニュルンベルク(Nuremberg)で生産されるSiC基板ウェハーの2億3,000万ドル以上に達する大量供給を規定している。 
・STMicroelectronicsはこの契約により世界の

・米国のGreen Hills Softwareは4月9日、STMicroelectronics (ST)およびポルシェ傘下のCetitecと共同で、ソフトウェア定義車両(SDV)の集中型E/E車両アーキテクチャ向けゾーンコントローラーで使用される、統合された設定可能な通信プラットフォームを提供すると発表した。 
・Green Hills、ST、およびCetitecは、ドイツ・ニュルンベルク(Nuernberg)で開催されるEmbe

・STMicroelectronicsは3月11日、STPOWER MDmesh DM9 AGシリーズの新しい車載グレード600V/650VスーパージャンクションMOSFETを発表した。このMOSFETは車載充電器およびDC/DCコンバーター用途においてハードスイッチングとソフトスイッチングの両トポロジーで優れた効率と耐久性を発揮するという。
・このシリコンベースのデバイスはダイ面積あたりの優れたオン抵抗RDS(on)と最小限のゲー

・STMicroelectronicsは2月27日、双方向電流センスアンプの新製品TSC2020を発表した。このアンプは保護やゲイン設定に通常必要とされる外付け部品を不要にすることで高精度と省スペースを実現している。 
・TSC2020はAEC-Q100に適合しておりモーター制御のウィンドウリフター、バッテリー管理システム(BMS)、トラクションインバーターなどの車載アプリケーションに使用できる。同相電圧範囲は-4V～100Vと広く

・STMicroelectronicsは1月18日、中国のZINSIGHT Technology (致瞻科技)のeコンプレッサー制御装置向けに第3世代炭化ケイ素(SiC)MOSFET技術を提供すると発表した。
・ZINSIGHTの制御装置は、バッテリー容量が60 kWh-90 kWhの中型電気自動車(EV)の場合、EVの航続距離を5-10km延長するなど、夏と冬に特に有効なメリットを提供する。
・ZINSIGHTは400V、800V

・STMicroelectronics(以下、ST)は12月22日、中国の理想汽車(Li Auto)とSiC(シリコンカーバイド)デバイスの長期供給契約を締結したと発表した。STは理想汽車にSiC MOSFETデバイスを供給し、理想汽車の様々な市場セグメントにおける高電圧バッテリー電気自動車(EV)戦略を支援する。STのSiC技術は車載充電器やパワーモジュールに広く使われている。
・STのSiCデバイスは優れた高スイッチング周波数動

・STMicroelectronicsは11月21日、中国・深圳にバックエンド・イノベーションセンターを開設した。中国の顧客や広範な市場と連動した技術や製品の開発を進める。 
・同センターはイノベーション活動と生産の連携強化に重点を置き、各研究室で優れた品質、高度な画像処理モジュール、パワーモジュールやスマートパワーソリューション向けの高度なパッケージング、自動化とロボットなどの研究開発に取り組む。これにより同社はダイナミックに成長