SDV
Astemo、ティアフォーとE2E型自動運転AIの実用化に向け共同開発
・Astemo (アステモ)は8月5日、次世代の運転支援・自動運転システムに向けた基盤技術の強化を目的に、ティアフォー(TIER IV)と、AI開発基盤を中核とする次世代開発プラットフォームの共同開発契約に関する基本合意書を締結したと発表した。Astemoが持つ量産開発や安全規格、車両搭載要件に関する知見と、ティアフォーの自動運転技術やAI開発基盤に関する知見を組み合わせ、2030年代前半の量産車でE2E型自動運転AIモデルの実用化
智行科技、グローバル車両プログラム向けADAS・SDVソリューションを韓国のNextchipと共同開発へ
・中国のコネクテッドカー技術企業である智行科技(JOYNEXT)は7月31日、グローバル車両プログラムに向けた統合型先進運転支援システム(ADAS)ソリューションおよび次世代ソフトウェア定義車両(SDV)アーキテクチャを開発するため、韓国の車載画像半導体メーカーNextchipと提携したと発表した。本提携では、Nextchipの新しい車載プラットフォームAPACHE6を智行科技の車載プラットフォームに統合することに重点を置く。APA
IAA 2026:Aumovio、商用車向けSDV・電動化・自動運転ソリューションなどを展示へ
・Aumovioは、9月14日から20日までドイツ・ハノーバー(Hanover)で開催されるIAA Transportation 2026において、効率化、ソフトウェア定義車両(SDV)、電動化、自動運転の4つの分野における商用車(CV)向けソリューションを展示すると発表した。
・同社は、タコグラフ、フリートサービス、有料道路料金ソリューションをVDO Linkで統合することで、フリート運営者が法令順守に関するデータを活用し、運行業
IAA Transportation 2026:独ETAS、SDV向け次世代車両診断ソリューションを出展へ
・Boschの子会社ETASは、ドイツ・ハノーバー(Hannover)で9月15~20日に開催されるIAA Transportation 2026で、ソフトウェア定義車両(SDV)商用車向けの診断に開発したソリューション「Next Generation Diagnostics」を紹介すると発表した。
・同ソリューションは、AI支援によるトラブルシューティングと、自動車関連の標準化団体ASAMが策定したサービス指向車両診断(SOVD)
Vector、次世代車両アーキテクチャ向けのエンドツーエンドSOVDツールチェーンを発表
・ドイツの組み込みシステム開発メーカーVector Informatikは7月8日、次世代車両アーキテクチャにおける新たな診断手法の導入を支援する、サービス指向車両診断(Service-Oriented Vehicle Diagnostics: SOVD)向けエンドツーエンド・ツールチェーンを発表した。同ツールチェーンはすでに提供が開始されている。
・SOVDはソフトウェアベースの車両と従来型のメカトロニクス車両の双方に対応する診断
パナソニックオートモーティブシステムズ、コックピットドメインコントローラーがマツダ「CX-5」に採用
・パナソニックオートモーティブシステムズは7月7日、同社のコックピットドメインコントローラー(以下、CDC)が、マツダの新型コンパクトSUV「CX-5」(2025年12月欧州向け、2026年5月日本向け発売)に採用されたと発表した。同製品は、日本・北米・欧州をはじめとした国と地域に展開予定。
・今回採用されたCDCは、コックピットの中核システムとして位置づけられている。ソフトウェアデファインドビークル(SDV)化に対応し、アップデー
Ignite by FORVIA HELLA、自動車ARソリューション開発加速でBasemarkと提携
・HELLA Ignite GmbH (Ignite by FORVIA HELLA) は、Basemarkとの間で自動車OEM向けにIgniteの拡張現実(AR)ソリューションを拡大するための戦略的パートナーシップを締結したと発表した。
・IgniteはBasemarkのRocksolidソフトウェアプラットフォームを既存のARサービスに統合する。Igniteの確立されたソフトウェア、車両統合、量産の専門知識と、Rocksolid
デンソーテン、UWB干渉抑制技術が国際標準規格「IEEE 802.15.6-2026」に採用
・デンソーテンは6月24日、同社が提案したUWB (Ultra Wideband) 無線の干渉抑制技術が、国際標準規格「IEEE 802.15.6-2026」に採用されたと発表した。同社は、車両内のワイヤーハーネスを無線化することで、車両の軽量化・省スペース化・省資源化を実現し、次世代モビリティの高度化に貢献する技術開発に取り組んでいる。今回の国際標準採用を契機に、UWBチップメーカーをはじめとする関係各社との連携を一層強化し、同技



日本
米国
メキシコ
ドイツ
中国 (上海)
タイ
インド