SDV
四維図新、2025世界半導体大会で製品を紹介
・四維図新(Navinfo)は、2025年世界半導体大会で新製品・技術を紹介した。
・AC7870は、傑発科技が開発した初のARM Cortex-R52コアを搭載したマルチコア高周波数MCUチップ。このチップはISO 26262 ASIL-Dの機能安全標準に対応し、HSM(Hardware Security Module)モジュールを内蔵しており、中国国内および国際的な高水準の情報セキュリティ要求に対応可能。
・ソフトウェアでは、主

ETAS、Eclipse Safe Open Vehicle Coreプロジェクトに参加
・ETAS GmbHはドイツ自動車工業会(VDA)の覚書(MoU)に署名し、S-CORE (Eclipse Safe Open Vehicle Core)プロジェクトの創設メンバーになったと発表した。S-COREは、自動車業界向けの安全なコアスタックとコードファーストアプローチに基づく欧州のオープンソースソフトウェアエコシステムの構築を目指している。
・このイニシアティブは、車両ソフトウェアの複雑化、技術革新の市場投入時間の短縮、製

四維図新、一汽VW技術展に出展
・四維図新(NavInfo)は、「一汽VW技術開発2025・コックピットインテリジェントエコシステムサプライヤー展」に出展したと発表した。
・中核製品であるSA8155Pキャビン・駐車一体型ソリューションは、従来分離されていたコックピットと駐車システムを連携させたもの。
・さらにコストパフォーマンスに優れた2製品も紹介された。1つ目は傑発科技(Auto Chips)のAC8015チップをベースに開発されたエントリークラス向けのコック

NXP、TTTech Autoの買収を完了
・オランダのNXP Semiconductorsは6月17日、ソフトウェア定義車両(SDV)向けのセーフティクリティカルシステムとミドルウェアの有力企業TTTech Autoの買収を完了したと発表した。
・TTTech Autoの安全ミドルウェアMotionWiseをNXPのCoreRideプラットフォームに組み込むことでソフトウェアとハードウェアの統合を簡素化して開発の複雑さを軽減するとともに次世代車両のスケーラビリティとコスト効

ダイムラートラックとボルボ・グループ、商用車のSDVプラットフォーム開発で合弁会社を設立
・ダイムラートラックとボルボ・グループは6月17日、次世代のSDVプラットフォームで商用車産業を変革することを目指す合弁会社、Coretura ABを設立したと発表した。
・新合弁会社はスウェーデン・ヨーテボリ(Gothenburg)に拠点を置き、2025年6月初旬から事業を開始した。新たな業界標準を確立し、参加企業それぞれの自社商品向けデジタルアプリケーションの独自開発を支える狙いがある。Coreturaは従業員数約50人でスター

NXPとRimac Technology、SDV向け集中型アーキテクチャを共同開発へ
・NXP Semiconductorsは、現在および将来のコネクティビティ、セキュリティ、セーフティの課題に対応するよう設計されたNXPのS32E2リアルタイムプロセッサを活用して、SDVにおける先進ドメインおよびゾーン制御を実現する集中型車両アーキテクチャをRimac Technologyと共同で開発すると発表した。
・このソリューションは、20個以上のECUをわずか3個の集中型ユニットに統合でき、車両ダイナミクス、充電制御、エネ

ETAS、SDVのHPC SoCプラットフォーム向け統合済みマルチドメインミドルウェアソリューションでThunderSoftと提携
・Bosch傘下のソフトウェア開発企業ETASは6月6日、インテリジェントオペレーティングシステムを手掛ける中国のThunderSoft (中科創達)と提携したと発表した。両社はソフトウェア定義車両(SDV)の高性能演算システムオンチップ(HPC SoC)車両システム向け統合済みマルチドメインミドルウェアソリューションの開発で協力する。
・新プラットフォームはETASの車両ソフトウェアプラットフォームスイートとThunderSof

Vector、ECU用MICROSAR HSMファームウェアがISO/SAE 21434認証を取得
・Vector Informatikは6月6日、ECU用ハードウェアセキュリティモジュール(HSM)のファームウェアMICROSAR HSMが道路走行車両のサイバーセキュリティリスク管理の国際規格ISO/SAE 21434の認証を取得したと発表した。
・この認証は車両がライフサイクル全体を通じて厳格なセキュリティ要件を満たしていることを保証するもので、自動車のサイバーセキュリティにおける高度プロセス使用の確認、世界的な型式承認に向
