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VWグループと米Qualcomm、次世代プラットフォーム向けチップ供給に関する基本合意書を締結
・VWグループと米国の半導体メーカーQualcommは1月8日、Snapdragonデジタルシャシーソリューションによる高度なインフォテインメントとコネクティビティ機能を実現する長期的なチップ供給契約に関する基本合意書(LOI)を締結したと発表した。
・Qualcommは、VWグループと米国の新興電気自動車(EV)メーカーであるリビアン(Rivian Automotive)の合弁会社であるRivian and Volkswagen
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