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意法半导体

英国

FocalPoint与意法半导体合作提高车辆GNSS定位可靠性

7月14日，英国GNSS（全球导航卫星系统）软件供应商FocalPoint宣布与意法半导体达成商业协议，旨在于GNSS定位困难的环境下，实现高可靠性的车辆定位。
该联合解决方案在传统GNSS系统往往难以发挥充分性能的严苛环境下，显著提升了GNSS的整体可靠性。该方案可通过意法半导体GNSS定位设备Teseo的固件升级来提供，使车企和一级供应商能够以高成本效益的方式提高定位精度。
在最近开展的全球测试中，搭载于Teseo设备的S-GN

瑞士

意法半导体发布全新超宽带芯片系列ST64UWB

意法半导体于3月10日发布了超宽带（UWB）芯片系列ST64UWB。ST64UWB兼具通信距离扩展、高处理能力和高可靠性，可满足车载、消费电子和工业领域的新型高端应用需求。
新型UWB标准基于IEEE 802.15.4z无线技术，通过在多毫秒测距（MMS）和窄带辅助（NBA）方面提升技术水平，实现了工作距离的扩展。此外，IEEE 802.15.4ab标准强化了雷达模式，改善了车内儿童存在检测（CPD）等功能。
此次发布的三种SoC（

荷兰 瑞士

恩智浦成功向意法半导体出售MEMS传感器业务

恩智浦半导体宣布成功向意法半导体出售其MEMS传感器业务，交易对价为9亿美元现金。该交易须经交割调整，还或将包含与相关技术里程碑挂钩的高达5,000万美元的额外对价。
该交易强化了意法半导体在汽车及工业应用领域的传感器产品阵容，预计将在2026年第一季度贡献约4,500万美元的销售额。
（摘自2026年2月2日公告）
瑞士 欧盟

欧洲投资银行与意法半导体宣布达成10亿欧元协议，旨在强化半导体行业

12月11日，欧洲投资银行（EIB）与意法半导体（STMicroelectronics）签署5亿欧元融资协议。此举为欧洲投资银行近期批准向意法半导体提供的10亿欧元信贷额度的首期款项。
上述款项将助力意法半导体在意大利和法国加快研发速度以及大规模芯片制造。该信贷额度将强化欧洲半导体行业，助力实现符合欧盟目标的创新、可持续性和能源效率。此次协议已是欧洲投资银行与意法半导体达成的第九份协议，累计融资约42亿欧元。
Based on ST

瑞士

意法半导体发布车载e-fuse MOSFET控制器VNF1248F

意法半导体（STMicroelectronics）于11月12日发布了车载e-fuse MOSFET控制器VNF1248F。VNF1248F集成了意法半导体先进的电子保险丝功能，响应速度快，旨在增强线束保护并提高灵活性，有助于实现汽车功能安全系统的低功耗与高性能。VNF1248F的响应速度比传统的导线保险丝更快，能在100μs内动作，从而实现灵活且可靠的保护，防止车内故障蔓延。
VNF1248F是一款符合ISO 26262标准的功能

瑞士

意法半导体发布48V轻混汽车8通道栅极驱动器

意法半导体于10月8日发布了一款面向汽车应用的新型8通道栅极驱动器L98GD8，旨在提升48V轻混汽车的效率。该驱动器是一款可独立配置高侧和低侧的8通道MOSFET驱动器，电源电压为58V，并具备丰富的诊断与保护功能，以提升安全性和可靠性。
L98GD8作为一款专为48V电源系统中的NMOS及PMOS FET栅极驱动而优化的集成解决方案，支持向48V系统的过渡。该单驱动器IC具备8路独立可配置输出，既能将MOSFET作为独立功率开关

瑞士

意法半导体发布汽车电源管理IC SPSA068

9月18日，意法半导体宣布推出紧凑、易用且成本效益高的汽车电源管理IC（PMIC）——SPSA068。SPSA068参数可配置，已通过AEC-Q100认证，并获ISO 26262功能安全（FuSa）ASIL-B级别认证。
SPSA068专为单电源微控制器（MCU）应用设计，集成1A电池兼容降压稳压器、精密电压基准（精度1%）、看门狗监控功能、诊断指示灯、MCU复位控制以及用于配置和状态检查的串行外设接口（SPI）。
器件参数可通过非

瑞士 荷兰

意法半导体拟收购恩智浦MEMS传感器业务

7月24日，意法半导体宣布拟收购恩智浦半导体的MEMS传感器业务，以增强其在全球传感器市场的竞争力。意法半导体此次收购的MEMS传感器产品阵容主要集中在被动式（安全气囊）和主动式（车辆动态控制）安全传感器以及监控传感器（胎压监测系统、发动机管理、便捷性和安全性）。此外，还包括工业用压力传感器和加速度传感器。
此次业务扩张将利用意法半导体的垂直整合制造（IDM）模式，该模式涵盖从设计与制造到测试与封装的MEMS开发的所有阶段，旨在实现

瑞士 美国

意法半导体与美国梅特兰兹就超表面技术签署授权协议

意法半导体(ST)于7月10日宣布，已与美国超光学技术公司梅特兰兹(Metalenz)签署新的授权协议。根据协议，意法半导体将利用梅特兰兹的IP扩大其先进超表面光学器件(具有特殊反射特性的人造表面)的产能。为此，意法半导体将利用自身的技术和生产平台，整合300mm半导体和光学元件的生产、测试和认证流程。
意法半导体将能够为大规模消费电子、汽车和工业市场部署超表面光学器件，这些器件可用于生物识别身份验证、激光雷达、摄像头辅助、机器人技

法国

法国Software République推出智能网联急救服务“Vision 4rescue”

6月11日，雷诺在法国巴黎举办的Viva Technology 2025上宣布，雷诺与Atos、达索系统、德高集团、Orange、意法半导体、泰雷兹等公司共同为智能、安全、可持续出行构建的开放创新生态系统Software République，现已与三家消防部门合作推出智能网联系统“vision 4rescue”，旨在提高急救服务的速度和协调性。
急救队经常会遇到车辆、摄像头、通讯系统等与系统失联的问题。“vision 4rescu

法国

Ampere致力于提升电动汽车效率和降低成本的电力电子技术

雷诺电动汽车子公司Ampere于5月28日宣布，电力电子技术是提升电动汽车性能和降低成本的关键。
Ampere采用更智能、更紧凑的电动汽车设计，集成充电桩和DC-DC转换器等组件，此举可以减少零部件数量、降低成本、缩小尺寸和减轻重量，延长续航里程和扩大内部空间，但降低成本也需要确保稳定的供应链。
鉴于地缘政治紧张局势加剧和供应商有限，管理整个价值链变得越来越重要。为此，Ampere正在建立重要的合作伙伴关系。例如，E2CAD支持电路

意大利

意大利政府与意法半导体签署卡塔尼亚工厂50亿欧元的开发协议

5月7日，意大利商业和制造部(MIMIT)宣布与意法半导体(STMicroelectronics)签署协议，支持其卡塔尼亚工厂的增长和扩建。
该计划包括在2023年-2037年投资50亿欧元，并提供超过20亿欧元的公共激励措施。
通过此次投资，该公司将在现有工厂附近增加额外的生产设施，并整合前端和后端工程，以覆盖卡塔尼亚工厂的整个生产链，实现每周稳定生产15,000片晶圆的目标。此次投资继计划于2026年竣工的电路板制造厂之后进行。

瑞士

意法半导体宣布推出新型汽车用Stellar微控制器

意法半导体 (ST)于4月16日宣布推出新型汽车用Stellar微控制器，其汽车微控制器Stellar系列嵌入新一代扩展存储器“xMemory”。
这简化了软件定义汽车的开发和电动化平台的构建。将首次搭载于以电动汽车的新驱动系统趋势和架构为目标的微控制器Stellar P6上，预计2025年下半年开始生产。
Stellar with xMemory无需管理具有不同内存选项的多个设备并产生相关的开发和认证成本，而是引入了具有可扩展内存

法国

雷诺通过演示车Emblème继续研究低碳出行

雷诺于4月17日宣布，在设计Emblème演示车的整个过程中，从材料到生产、使用和使用后的回收，雷诺都注重可持续发展。
Emblème采用双能源电动动力总成，可同时使用电力和氢能行驶，是长短途低碳出行的最佳选择。仪表盘配备了宽大的openR全景屏幕。 
雷诺的生命周期分析(LCA)计算了行驶20万公里和15年后的油耗和能耗。法国能源研究机构IFPEN证实，在整个生命周期内，Emblème可减少5吨或90%的碳排放。 
7种关键材料占

瑞士 中国

意法半导体将在2025年慕尼黑上海电子展上展出汽车领域的最新技术

意法半导体(ST)于4月15日宣布，将参加4月15日至17日在上海举行的2025年慕尼黑上海电子展。该公司将展示面向汽车和工业应用的各种创新解决方案。
该公司将展示其最近推出的车规级GNSS芯片Teseo VI。Teseo VI搭载多星座定位功能和四频抗干扰技术，可支持汽车ADAS(高级驾驶辅助系统)和新型工业应用的高级功能。
该公司还将在采用其先进技术X in 1动力总成域控制器和区域控制单元解决方案的2辆时尚汽车上展示其他汽车应

瑞士

意法半导体宣布重组生产业务并削减全球成本

意法半导体(ST)于4月10日公布了其全球生产基地重组计划的最新进展。这是2024年10月宣布的计划的一部分。 
ST生产业务的重组和现代化改造旨在达成两大目标。一是大幅扩大规模，优先考虑对300mm硅和200mm碳化硅晶圆厂等面向未来的基础设施进行计划投资；二是最大限度地提高传统的150mm产能和成熟的200mm产能的生产力与效率。 
ST预计到2027年将有多达2,800人自愿退休，其中大部分将发生在2026年至2027年。同时

瑞士 中国

意法半导体与英诺赛科就氮化镓技术达成合作

3月31日，意法半导体(ST)与半导体制造商英诺赛科就开发和生产氮化镓技术签署协议。根据此次合作，双方将共同开发氮化镓功率技术。此外，对于氮化镓晶圆的前端工程，英诺赛科将能够使用意法半导体在中国国外的产能，意法半导体也将能够使用英诺赛科在中国的产能。
氮化镓功率设备利用氮化镓的材料特性可显著降低能源损失，该特性对于将功率转换、运动控制和操作的系统性能提升到新的水平至关重要。该设备可大幅缩小尺寸和减轻重量，正在被积极地应用于下一代电动

中国

意法半导体在2024年慕尼黑上海电子展上发布最新汽车技术

意法半导体于7月5日宣布，将在2024年慕尼黑上海电子展(7/8-10在上海举行)上介绍创新的车载解决方案。该公司将展示两款电动汽车(EV)，以全面概述其车载解决方案。
意法半导体的最新车载充电解决方案集成了由STPOWER系列半导体器件组成的车载充电桩(OBC)和DC-DC转换器，可支持6.6kW、11kW、22kW等不同功率等级。该解决方案采用意法半导体基于ARM架构的Stellar E1 40nm微控制器技术。
该公司还将展示

瑞士

意法半导体与吉利汽车签署碳化硅供应协议

意法半导体于6月4日与吉利汽车签署了一项碳化硅长期供应协议。意法半导体将为吉利汽车多个品牌的中高端纯电动车供应碳化硅功率器件。
吉利汽车在其电动牵引逆变器中采用了意法半导体的第3代SiC MOSFET器件。牵引逆变器是电动动力总成的核心，SiC MOSFET能最大限度地提高其效率。 
两家公司还建立了一个联合实验室，以探索关于车载信息娱乐、智能座舱系统等车载电子/电气(E/E)架构、ADAS、新能源车的创新解决方案并交流信息。
Ba

意大利 欧盟

欧盟委员会批准意大利对意法半导体的新半导体工厂拨款20亿欧元

5月31日，欧盟委员会宣布根据欧盟国家援助规则，批准意大利拨款20亿美元用于意法半导体在西西里岛卡塔尼亚建设和运营碳化硅功率器件集成半导体制造工厂。这符合欧洲芯片法(European Chips Act Communication)中规定的目标。​
这家工厂的投资总额为50亿欧元，计划于2032年全面投产，将生产基于直径200mm晶圆的高性能碳化硅半导体芯片，并计划将其加工成模组和其他设备，用于欧洲和全球汽车产业。
Based on

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