意法半导体 (ST)于4月16日宣布推出新型汽车用Stellar微控制器，其汽车微控制器Stellar系列嵌入新一代扩展存储器“xMemory”。
这简化了软件定义汽车的开发和电动化平台的构建。将首次搭载于以电动汽车的新驱动系统趋势和架构为目标的微控制器Stellar P6上，预计2025年下半年开始生产。
Stellar with xMemory无需管理具有不同内存选项的多个设备并产生相关的开发和认证成本，而是引入了具有可扩展内存

雷诺于4月17日宣布，在设计Emblème演示车的整个过程中，从材料到生产、使用和使用后的回收，雷诺都注重可持续发展。
Emblème采用双能源电动动力总成，可同时使用电力和氢能行驶，是长短途低碳出行的最佳选择。仪表盘配备了宽大的openR全景屏幕。 
雷诺的生命周期分析(LCA)计算了行驶20万公里和15年后的油耗和能耗。法国能源研究机构IFPEN证实，在整个生命周期内，Emblème可减少5吨或90%的碳排放。 
7种关键材料占

意法半导体(ST)于4月15日宣布，将参加4月15日至17日在上海举行的2025年慕尼黑上海电子展。该公司将展示面向汽车和工业应用的各种创新解决方案。
该公司将展示其最近推出的车规级GNSS芯片Teseo VI。Teseo VI搭载多星座定位功能和四频抗干扰技术，可支持汽车ADAS(高级驾驶辅助系统)和新型工业应用的高级功能。
该公司还将在采用其先进技术X in 1动力总成域控制器和区域控制单元解决方案的2辆时尚汽车上展示其他汽车应

意法半导体(ST)于4月10日公布了其全球生产基地重组计划的最新进展。这是2024年10月宣布的计划的一部分。 
ST生产业务的重组和现代化改造旨在达成两大目标。一是大幅扩大规模，优先考虑对300mm硅和200mm碳化硅晶圆厂等面向未来的基础设施进行计划投资；二是最大限度地提高传统的150mm产能和成熟的200mm产能的生产力与效率。 
ST预计到2027年将有多达2,800人自愿退休，其中大部分将发生在2026年至2027年。同时

3月31日，意法半导体(ST)与半导体制造商英诺赛科就开发和生产氮化镓技术签署协议。根据此次合作，双方将共同开发氮化镓功率技术。此外，对于氮化镓晶圆的前端工程，英诺赛科将能够使用意法半导体在中国国外的产能，意法半导体也将能够使用英诺赛科在中国的产能。
氮化镓功率设备利用氮化镓的材料特性可显著降低能源损失，该特性对于将功率转换、运动控制和操作的系统性能提升到新的水平至关重要。该设备可大幅缩小尺寸和减轻重量，正在被积极地应用于下一代电动

意法半导体于7月5日宣布，将在2024年慕尼黑上海电子展(7/8-10在上海举行)上介绍创新的车载解决方案。该公司将展示两款电动汽车(EV)，以全面概述其车载解决方案。
意法半导体的最新车载充电解决方案集成了由STPOWER系列半导体器件组成的车载充电桩(OBC)和DC-DC转换器，可支持6.6kW、11kW、22kW等不同功率等级。该解决方案采用意法半导体基于ARM架构的Stellar E1 40nm微控制器技术。
该公司还将展示

意法半导体于6月4日与吉利汽车签署了一项碳化硅长期供应协议。意法半导体将为吉利汽车多个品牌的中高端纯电动车供应碳化硅功率器件。
吉利汽车在其电动牵引逆变器中采用了意法半导体的第3代SiC MOSFET器件。牵引逆变器是电动动力总成的核心，SiC MOSFET能最大限度地提高其效率。 
两家公司还建立了一个联合实验室，以探索关于车载信息娱乐、智能座舱系统等车载电子/电气(E/E)架构、ADAS、新能源车的创新解决方案并交流信息。
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5月31日，欧盟委员会宣布根据欧盟国家援助规则，批准意大利拨款20亿美元用于意法半导体在西西里岛卡塔尼亚建设和运营碳化硅功率器件集成半导体制造工厂。这符合欧洲芯片法(European Chips Act Communication)中规定的目标。​
这家工厂的投资总额为50亿欧元，计划于2032年全面投产，将生产基于直径200mm晶圆的高性能碳化硅半导体芯片，并计划将其加工成模组和其他设备，用于欧洲和全球汽车产业。
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意法半导体(STMicroelectronics)5月31日宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座用于功率器件和模块的200mm碳化硅晶圆量产工厂以及测试和封装工厂。​
连同在同一地点准备的碳化硅基板制造工厂，这些工厂将成为意法半导体的碳化硅园区，为汽车、工业和云基础设施的各应用中的碳化硅器件客户提供支持。​
该工厂计划2026年投产，到2033年将全面投入运营，满负荷每周生产多达15,000片晶圆。
预计总投资额约为50亿欧元，意大利政

意法半导体与罗姆在4月22日联合宣布，将扩大与日本主要半导体和电子元件公司罗姆旗下SiCrystal签署的150mm碳化硅(SiC)衬底晶圆的多年长期供应协议。新的多年期协议规定，将在德国纽伦堡(Nuremberg)生产大量碳化硅衬底晶圆，供应金额超过2.3亿美元。
意法半导体表示，该协议将有助于提高为全球汽车和工业客户生产器件的能力。碳化硅有助于促进高效的能源生成、分配和存储，以支持向清洁出行解决方案、低排放工业流程和环保能源未来

4月9日，Green Hills Software、意法半导体（STMicroelectronics）和保时捷旗下公司Cetitec共同宣布，三方将合作推出一款集成式的可配置通信平台，该产品可用于软件定义汽车集中式电子电气架构的区域控制器。
三家公司将在2024年德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World 2024）上联合展示区域控制器解决方案平台，该解决方案融合了Green Hills的µ-velOSity实时操作系统、意法

意法半导体于1月18日宣布，将为中国致瞻科技的电子压缩机控制装置提供第3代碳化硅(SiC)MOSFET技术。
致瞻科技的控制装置在夏季和冬季的优势尤为明显，如对电池容量为60kWh-90kWh的中型电动汽车(EV)来说，纯电工况下的续航里程可延长5-10km等。
致瞻科技是全球唯一一家量产基于碳化硅的电子压缩机控制装置的公司，该控制装置适用于在400V、800V、1,000V电动汽车平台上运行的空调。该控制装置将意法半导体的第3代S

意法半导体(以下简称ST)于12月22日宣布，与理想汽车(Li Auto)签署碳化硅元件长期供应协议。ST将为理想汽车供应SiC MOSFET元件，以支持理想汽车在各个细分市场的高压纯电动车(EV)战略。ST的碳化硅技术广泛应用于车载充电器和电源模块。
ST的碳化硅元件通过出色的高开关频率操作、击穿电压和热阻来提高性能和效率。理想汽车未来计划推出的800V电动汽车平台牵引逆变器将采用ST先进的第3代1,200V SiC MOSFET

11月30日，意法半导体发布了车载惯性测量单元(IMU)ASM330LHXG1。该IMU的传感器嵌入了人工智能，支持低功耗运行，工作温度高达125℃，在恶劣环境也具备高可靠性，已获AEC-Q100认证，目前已投产。
ASM330LHXG1配备三轴加速度传感器和三轴陀螺仪，两个传感器运行时的功耗小于800μA。传感器嵌入的人工智能利用内置机器学习核心(MLC)和有限状态自动机(FSM)来减轻主处理器的负载，并实现了低延迟、节能的事件检

意法半导体(STMicroelectronics)于11月21日在深圳开设后端创新中心，将继续开发与中国客户和更广泛市场相联系的技术和产品。
该中心将重点加强创新活动与生产之间的协作，各实验室将围绕卓越品质、先进图像处理模块、电源模块和智能电源解决方案的先进封装、自动化和机器人技术等方面开展研发。这将使该公司能够加强应对动态增长的工业和汽车市场。 ​
Based on STMicroelectronics social media

意法半导体(ST)于11月29日宣布推出STSAFE-V100-Qi安全元件，以提高车载便携式设备充电时的隐私和安全性。意法半导体还透露，在与汽车半导体公司indie Semiconductor (indie)合作的基础上，该公司正在将一种新的安全元件纳入indie的Qi无线车载充电参考设计中。 
STSAFE-V100-Q支持车载充电，符合最新的无线充电联盟(WPC)规范。还通过了通用标准(CC)EAL4+认证，这是适用于Qi充电

意法半导体（STMicroelectronics）宣布将于2023年11月2日在台北举办首届“意法半导体台湾科技日”活动，届时将展出40多项解决方案，主要围绕四大趋势：智慧出行（Smart Mobility）、电力与能源（Power and Energy）、物联网与智能网联（IoT and Connectivity）、感知世界（Sensing the World）。作为车载中央计算机与传统信号型ECU之间的桥梁，区域网关（Zonal

美国Point One Navigation宣布，正在通过意法半导体的合作伙伴计划为意法半导体的美国和西欧客户提供导航和定位解决方案。ST Teleseo GNSS解决方案的用户可通过安装Point One的FusionEngine软件和Polaris Cloud来快速便捷地创建精确的高精度导航解决方案，该解决方案的应用范围包括乘用车、卡车和无人驾驶出租车等自动驾驶汽车。Point One的Polaris Cloud是通过高精度GP