日本 三菱電機がIR方針説明会、アイシンとのシナジー最大化 デジタル基盤「セレンディ」を構築 DX人材2万人へ 2024年06月03日(月) 三菱電機 アイシン 半導体 部品・素材 IT・ソフトウェア 事業戦略 三菱電機 アイシン 半導体 部品・素材 IT・ソフトウェア 事業戦略
日本 三菱電機、サステイナブル領域に大型投資 7年間で9千億円 2024年03月27日(水) 三菱電機 カーボンニュートラル 半導体 部品・素材 事業戦略 三菱電機 カーボンニュートラル 半導体 部品・素材 事業戦略
日本 ルネサス、旧親会社との資本関係が解消 ・三菱電機は、同社が保有するルネサスエレクトロニクスの全株式を29日に売却すると発表した。 ・なお、NECおよび日立製作所も2024年1月に保有株を全て売却している。 ・ルネサスエレクトロニクスは、2002年にNECから分社化したNECエレクトロニクスと、日立製作所および三菱電機の半導体事業が分社化・統合したルネサステクノロジが統合して2010年に発足した会社。今回の売却により、旧親会社である3社すべてがルネサスとの資本関係を解消す 2024年03月11日(月) ルネサス 三菱電機 部品・素材 事業戦略 ルネサス 三菱電機 部品・素材 事業戦略
日本 三菱電機、カーナビやディスプレイ製品の生産を姫路に集約 2025年までに撤退時期のめど 2024年02月01日(木) 三菱電機 カーナビゲーション ディスプレイ 部品・素材 事業戦略 三菱電機 カーナビゲーション ディスプレイ 部品・素材 事業戦略
日本 [オートモーティブワールド 2024]三菱電機、xEV用SiC / Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を初公開 ・三菱電機は、2024年1月24から26日まで東京で開催されている「第16回オートモーティブ ワールド」において、xEV用SiC / Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を初公開した。ベース製品として紹介されたのは、電気自動車(EV)やプラグインハイブリッド車(PHV)用モーターのインバーター駆動に用いるパワー半導体モジュール「J3-T-PM」。同シリーズでは初めてSiCを搭載したという。半導体素子として、SiもしくはSiCを 2024年01月24日(水) 三菱電機 半導体 部品・素材 新製品・新技術 三菱電機 半導体 部品・素材 新製品・新技術
米国 三菱電機、傘下CVCファンドが交通安全対策の米新興Hayden AI Technologiesに出資 ・三菱電機は12月8日、同社のMEイノベーションファンド(ME Innovation Fund)が、交通違反取り締まりサービスに画像解析技術を提供する米国の新興企業Hayden AI Technologiesに出資したと発表した。これは、同ファンドがこれまでに行った6件目の投資となる。 ・Hayden AI Technologiesは、スクールバスなどに取り付けたカメラを使い、画像解析により交通違反を検知するサービスを行っている。違 2023年12月13日(水) 三菱電機 AI IT・ソフトウェア 三菱電機 AI IT・ソフトウェア
日本 三菱電機、自動車機器事業の社名を「三菱電機モビリティ」へ ・三菱電機は、分社化する自動車機器事業の社名を「三菱電機モビリティ株式会社」にすると発表した。今回の分社化は同社が10月に公表していたもので、2024年4月の実施を予定している。 ・三菱電機は自動車機器事での収益改善を課題としており、分社化を行うことで意思決定プロセスの簡素化による迅速な事業運営を進めて、事業運営の効率化と事業ポートフォリオの再構築を図るという。 (2023年12月1日付プレスリリースより) 2023年12月04日(月) 三菱電機 部品・素材 事業戦略 三菱電機 部品・素材 事業戦略
日本 三菱電機、自動車機器事業を24年4月に分社化へ 三菱電機は、同社の自動車機器事業について、2024年4月に分社化すると発表した。同事業は、吸収分割の方式で三菱電機100%出資の連結子会社として新設される「Melco 自動車機器事業分割準備株式会社」(準備会社)に承継される。準備会社の設立は2023年11月15日を、吸収分割の実施は2024年4月1日を予定している。同社は自動車機器事業での収益改善を課題としていた。今回の分社化により、意思決定プロセスの簡素化による迅速な事業運営を進 2023年11月01日(水) 三菱電機 部品・素材 事業戦略 三菱電機 部品・素材 事業戦略
日本 三菱電機など、11月下旬から三重県で自動運転実証実験を実施 2023年10月30日(月) 三菱電機 ティアフォー 自動運転 部品・素材 新製品・新技術 トラック・バス 三菱電機 ティアフォー 自動運転 部品・素材 新製品・新技術 トラック・バス
日本 カナダ 三菱電機、新車載システム「FLEXConnect」にBlackBerryのエッジツークラウドデータプラットフォーム採用 BlackBerryは、三菱電機の新車載システム「FLEXConnect」に、エッジツークラウド車両データプラットフォーム「BlackBerry IVY」が採用されたと発表した。今回の提携は、多数のセンサーデータを活用して安全リスクを予測し、ドライバーの注意散漫を軽減し、潜在的な運転上の危険性を強調し、新しい消費者体験を可能にして道路の安全性を向上させるのに貢献する。三菱電機のFLEXConnectプラットフォームの中核はドライバー 2023年09月27日(水) 新製品・新技術 部品・素材 三菱電機 新製品・新技術 部品・素材 三菱電機