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三菱電機
三菱電機、パワー半導体「第5世代SiC-MOSFETチップ」を開発 従来比25%低減した低オン抵抗を実現
・三菱電機は6月4日、電気自動車(EV)やプラグインハイブリッド車(PHV)などの電動車(以下、xEV)の駆動モーター用インバーターやeAxleに使用される新しいSiC-MOSFETチップを開発したと発表した。
・独自のトレンチ構造を持つ第5世代SiC-MOSFETチップで、従来品から約25％低減した低オン抵抗を実現。xEV用インバーターの性能向上や小型化を可能とし、xEVの航続距離の延伸や電費改善に貢献する。2品種のサンプル提供を
三菱電機、耐熱性・流動性を実現したバイオマス度40％の絶縁用エポキシ樹脂を開発
・三菱電機は6月4日、電気系統分離や安全性確保などを目的に電気を遮断する絶縁用の材料として、バイオマス由来成分を40％以上含有し、高い耐熱性や流動性を有するエポキシ樹脂を開発したと発表した。今後、同社製品への適用を通じて、電力・電子機器の環境負荷軽減を目指す。
・エポキシ樹脂は、絶縁材料に求められる耐熱性や流動性に優れる一方で、その特性からリサイクルが困難で、焼却処理が一般的に行われている。環境負荷の軽減が課題であるなか、植物由来の
三菱電機、鴻海と自動車機器事業で提携へ
・三菱電機は4月24日、鴻海精密工業(ホンハイ、Foxconn、以下、鴻海)と、自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携の検討開始に関する覚書(MoU)を締結したと発表した。
・両社は同覚書により、電動化、自動運転、SDVをはじめとする自動車機器分野にも協業領域を拡大し、シナジーの創出を目指す。また、三菱電機の自動車機器事業を担う三菱電機モビリティへの50％の出資受け入れも視野に、鴻海との共同運営に向けた検討を開始する。
・戦略的
【JMS 2025 単独インタビュー】三菱電機モビリティ、あらゆるモビリティ領域にチャレンジ
・2025年10月29日からJapan Mobility Show (JMS)が開催され、マークラインズは独自に複数の企業に対してインタビュー取材を行った。今回、三菱電機モビリティブースにおいては取締役の東野 匡伸氏にインタビューに応じていただいた。（三菱電機モビリティは三菱電機の自動車機器事業を担う完全子会社）
同社ブースでは「社会と共に変わる。社会を共につくる。」というコンセプトのもと、社会の変化に柔軟に適応し、多彩なパートナー
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