芯片
文远知行携手联想,发布车规级HPC 3.0计算平台
文远知行宣布,推出与联想车计算共同研发的、搭载NVIDIA最新一代DRIVE Thor X 芯片的HPC 3.0高性能计算平台,并率先在公司全新一代Robotaxi GXR上应用。
文远知行HPC 3.0平台基于联想车计算L4级自动驾驶域控制器AD1打造,在 NVIDIA DGX 加速计算平台上进行训练,采用双核 NVIDIA DRIVE AGX Thor 配置,运行安全认证的DriveOS,可提供2,000TOPS AI算力;
除

芯驰科技亮相日本名古屋汽车工程展览会
芯驰科技宣布,携智能座舱、智能车控全系列产品与解决方案参展日本名古屋汽车工程展览会(Automotive Engineering Expo 2025)。
本次展览上,芯驰科技带来集成了P3车载信息娱乐解决方案SPARQ OS的X9智能座舱平台。
P3已获得谷歌第三方实验室(3PL)计划认证资质,负责对车载信息娱乐技术方案执行严格测试认证,确保基于AAOS的系统符合最高质量标准。
基于芯驰科技X9系列芯片的智能座舱硬件平台已开启AAO

行深智能发布基于地平线征程6M的L4级自动驾驶方案
地平线宣布,智慧物流产品供应商行深智能正式推出面向城市末端物流场景的L4级自动驾驶解决方案。
此次发布的方案采用全国产化硬件架构,其中算力底座是基于双征程6M芯片的架构方案,算力达256TOPS,满足城市物流场景全功能模块实时性算力需求的同时做到了超低功耗,具备复杂路况应对能力。
该方案大幅降低了控制器成本,同时,也具备强大的快速工程部署能力,能显著缩短不同车型的适配验证周期,为后续车型迭代大幅降低二次开发成本与时间投入,提升研发资

车联天下亮相2025日本汽车工程展览会名古屋展
车联天下宣布,参加了在日本名古屋举办的2025日本汽车工程展览会(Automotive Engineering Exposition 2025 Nagoya)。
此次展会,车联天下重点展出了将在2025年10月量产的AL-A1舱驾融合域控(基于高通SA8775P平台),即将于2025年三季度实现量产的AL-C2舱泊一体高端智能座舱域控(基于高通SA8255P平台),以及累计出货超200万台、搭载于长城、广汽、吉利、比亚迪、奇瑞、捷途

地平线征程6B芯片成功点亮
地平线宣布,面向入门级主动安全领域的新一代车载智能计算方案——征程6B成功点亮。
征程6B AI算力为18TOPS,可高效支持Transformer、光流等主流算法,支持全栈计算任务且计算性能提升两倍以上;
高集成度设计使得征程6B相比地平线上一代一体机方案,系统性能提升两倍以上,系统成本降低25%以上,系统功耗降低30%以上,一体机方案体积降低40%以上;
在安全层面,征程6B支持最新的NCAP法规标准。
目前,基于征程6B的多项

恩智浦推出全新18通道锂电池电芯控制器芯片
恩智浦已推出全新18通道锂电池电芯控制器BMx7318/7518系列集成电路(IC)产品,旨在提高电动车、储能系统和48V电池管理系统的性能和安全性。
该IC系列采用恩智浦的全新架构,每个通道配有专用的模数转换器(ADC),提供跨型号引脚兼容性,并同时符合汽车ASIL-C与工业SIL-2功能安全标准。该解决方案结合电磁抗扰(EMI)性能与领先的大电流注入法(BCI),可减少多达50%的外部元件需求,帮助车企和一级供应商降低了系统成本

车联天下基于高通骁龙汽车平台打造智能座舱和舱驾融合解决方案
车联天下宣布,将与高通联合打造前沿的智能座舱和舱驾融合解决方案,致力于实现卓越的驾乘体验并增强安全性。
基于高通汽车骁龙座舱平台至尊版(骁龙8397)与Snapdragon Ride平台至尊版(骁龙8797),双方将加速中高端智能座舱及舱驾融合域控制器平台的大规模部署,推动软件定义汽车架构的融合发展趋势。
骁龙座舱平台至尊版(骁龙8397)将为车联天下下一代中高端智能座舱域控制器提供支持。凭借骁龙座舱平台至尊版的高通Oryon CP
