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芯片
英飞凌推出用于混动和电动汽车驱动逆变器的电源管理芯片
9月8日，英飞凌推出了一款高度集成式电源管理芯片（PMIC）OPTIREG PMIC TLE9744QK，专为混动和电动车的高压驱动逆变器设计。该芯片集成了完整的电源管理功能、旋变激励功能以及专用安全引擎。
TLE9744QK可简化驱动逆变器电子控制单元（ECU）的设计，通过用单芯片方案取代多个分立元件，可以直接降低系统成本和复杂度。同时，集成式设计可大幅减少元件数量，并将印刷电路板占用面积最多缩小70%。
该芯片将关键外围功能直接
安世半导体拟与极光湾科技合作开发汽车应用功率半导体解决方案
9月1日，安世半导体宣布计划与浩思动力旗下极光湾科技探索战略合作，为汽车应用开发先进的功率半导体解决方案。
双方将融合安世半导体在氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术方面的专业实力，以及极光湾在动力总成设计与集成方面的经验。此前，极光湾已在面向增程器应用的发电系统中搭载安世半导体的GaN器件，此次合作正是在这一基础上展开。
两家公司将进一步探索提升牵引逆变器、发电系统等应用功率电子性能的方案，并结合安世半导体的宽禁带（WBG）半导
《2026中国汽车芯片供给手册》发布
据中国汽车芯片产业创新战略联盟的消息，《2026中国汽车芯片供给手册》和《2026机器人芯片供给手册》在2026汽车芯片产业创新生态会议上正式发布。
《2026中国汽车芯片供给手册》由联盟组织100余家国产汽车芯片企业共同编制，收录500余款产品，覆盖汽车芯片主要品类，重点包括大算力SoC、碳化硅功率器件和高功能安全MCU等产品，并面向舱驾一体、中央计算平台和800V高压电驱等整车架构需求；
《2026机器人芯片供给手册》汇集近50
博世与宏微科技深化碳化硅功率模块合作
博世宣布，与江苏宏微科技股份有限公司围绕碳化硅功率模块开展合作，通过“Chip+”模式将合作范围从芯片供应延伸至产品协同、质量优化和应用拓展。
双方将结合博世碳化硅MOSFET技术与宏微科技的标准模块设计及封装平台，面向新能源汽车主驱逆变器，并探索AI数据中心（AIDC）、固态变压器（SST）、储能系统和工业驱动等应用。目前，双方已围绕NV、NVE、NCB和NCE等产品开展合作。
博世碳化硅裸片基于沟槽栅极SiC MOSFET技术平
保时捷为下一代车型开发采用氮化镓的高端音响系统
保时捷于8月21日宣布，将推出全球首款采用氮化镓（GaN）技术的量产型高端车载音响系统。据称，与传统的硅材料相比，氮化镓效率更高、功率密度更优，因此能够实现电子系统的小型化与轻量化。
这项与德国斯图加特大学共同开发的技术预计将首先应用于保时捷的Burmester 3D高端环绕声音响系统。该技术将在输出功率为400W的低音炮功放中搭载氮化镓芯片，并计划应用于预计于2027年推出的未来车型中。
与硅基器件相比，氮化镓晶体管的开关速度更快
Waymo宣布推出采用自研5nm芯片的无人驾驶出租车计算技术
美国Alphabet旗下自动驾驶业务公司Waymo于8月20日披露了支撑其自动驾驶平台Waymo Driver的计算技术细节。此外，该公司还宣布，为了在提升无人驾驶出租车性能的同时，降低对英伟达等外部供应商的依赖并实现采购渠道多元化，已自主开发了专用芯片。
Waymo开发的5nm工艺ASIC（专用集成电路）将与其他芯片及该公司自主设计的传感器结合使用，从而提升无人驾驶出租车Ojai在复杂城市环境中的响应性能和行驶判断能力。
Waym
恩智浦马来西亚封装测试厂扩建项目动工
8月12日，恩智浦半导体宣布已为其位于马来西亚八打灵再也的封装测试厂扩建项目举行动工仪式。项目将新增约50万平方英尺生产空间，使该基地的生产面积增至约90万平方英尺。
公司表示，该高度自动化工厂预计于2028年第一季度开始逐步投产，全面投产后基地产量将增加一倍以上。此次扩建将提升公司内部封装与测试产能，支持其混合制造战略，并与恩智浦在大中华区和泰国等地的现有封装与测试业务形成互补，进一步增强供应链韧性。
恩智浦自1972年起在马来西
住友电木开发出用于新能源车的下一代3D功率模块
住友电木于8月18日宣布，通过与日本东北大学的联合研究，成功开发出一款采用树脂绝缘双层结构的3D碳化硅-MOSFET功率模块，在实现紧凑尺寸的同时兼具高功率密度。通过优化树脂绝缘基板和环氧树脂模塑料的热膨胀特性与弹性模量，该公司成功将功率模块的翘曲度控制在20μm以下。此外，半烧结银接合材料的采用也提高了与冷却器的接合可靠性。
这些技术可使功率模块体积较行业标准方案减少约50%，有助于更有效地利用座舱空间，提升乘员舒适性与储物能力。
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