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芯片
Stellantis携手AI4I与Chips-IT推动意大利AI与半导体创新
Stellantis于1月15日正式加入意大利都灵的Italian Institute for Artificial Intelligence（AI4I）及帕维亚（Pavia）Chips-IT基金会。AI4I专注于AI在实体经济中的应用，Chips-IT则通过支持半导体领域的研究与创新，强化意大利及欧洲的技术自主性。本次签约仪式在本部部长见证下，在意大利制造部（MIMIT）总部所在的历史建筑Palazzo Piacentini举行。
纳芯微携手联合动力打造新一代汽车电驱平台芯片方案
纳芯微宣布，纳芯微宣布与汇川技术旗下联合动力（Inovance Automotive）深度合作的两颗高集成度芯片——隔离采样及逻辑ASC集成芯片已在联合动力新一代电驱平台正式量产。
在此次合作中，纳芯微将高压 LDO、隔离采样放大器、隔离比较器集成在单颗隔离采样芯片中，减少了外围器件数量，支持电驱系统实现高精度隔离电压采样、快速过欠压保护及小型化设计。
此外，该方案中由纳芯微定制的逻辑 ASC芯片集成有多个逻辑器件，并支持频率检测功
Wolfspeed实现300mm碳化硅技术突破
深耕碳化硅（SiC）技术的美国Wolfspeed于1月13日宣布，已成功生产300mm（12英寸）单晶碳化硅晶圆。依托拥有逾2,300项专利的庞大的碳化硅专利组合，这一突破性进展将助力提高生产规模和性能。大尺寸晶圆有利于优化生产成本，并有望满足电动化、电网基础设施、工业系统、沉浸式技术等领域日益增长的需求。
采用300mm碳化硅晶圆将为AI数据中心、增强现实/虚拟现实系统、先进电力电子领域提供更高功率密度和能效以及出色的热性能。Wo
【CES 2026】现代汽车发布机器人设备端AI芯片
1月8日，现代汽车集团旗下机器人实验室（Robotics LAB）在美国拉斯维加斯发布与AI半导体专业公司DEEPX历时三年的合作成果，揭示了物理人工智能（Physical AI）领域的一项重大突破。
这款芯片在拉斯维加斯枫丹白露酒店举行的首届专注于AI、区块链和量子技术的会议和展会CES Foundry上亮相。
此次发布标志着由机器人实验室和DEEPX联合开发的设备端AI芯片“边缘大脑（edge brain）”正式量产。该芯片由D
佛瑞亚海拉在华推出新一代智能电池传感器
海拉（佛瑞亚海拉）宣布在中国推出新一代智能电池传感器（IBS），预计将于2026年中旬投入量产。该产品将应用于中国国内品牌及合资品牌的本土化纯电车型。
作为启停系统与12V低压供电网络的核心监测组件，新一代IBS依托高精度实时监测技术对电压、电流、温度等核心参数进行全面采集与分析，不仅可精准计算剩余电量（SOC）与健康程度（SOH），有效规避过充、过放及高温损伤风险，还内置预测性维护功能，可通过实时优化充电策略显著延长电池使用寿命，
泰国政府制定长期计划以加强半导体产业
据1月8日泰国投资委员会（BOI）公告显示，泰国政府宣布了一项旨在强化半导体及尖端电子产业的国家战略，重点涵盖功率半导体、传感器、光子学、分立半导体及模拟芯片等领域。该战略旨在构建完整的价值链体系。
该计划由泰国投资委员会起草，并于1月7日获得泰国国家半导体与尖端电子政策委员会批准。该计划重点关注泰国可以在汽车、能源、数据中心和工业应用等领域发挥自身优势的领域，这些领域受到对电动汽车、可再生能源、人工智能基础设施和智能制造的需求的驱
【CES 2026】荷兰恩智浦半导体发布软件定义汽车新处理器S32N7系列
1月5日，荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）在2026年国际消费电子展（CES 2026）上发布专为软件定义汽车（SDV）设计的新处理器S32N7系列。S32N7能够数字化集中管理车辆的核心功能，例如动力系统、车辆动力学以及车身、网关和安全领域，这有助于加速开发并降低总体拥有成本。
该系列包含32款兼容型号，这些型号在系统级芯片（SoC）上提供应用和实时处理能力、高性能网络、硬件隔离、AI和数据加速功能，同时满
大众汽车集团与美国高通就下一代平台芯片供应签署基本意向书
1月8日，大众汽车集团与美国半导体制造商高通宣布，双方已签署一份长期芯片供应协议基本意向书（LOI），旨在利用骁龙数字底盘解决方案实现先进的信息娱乐和互联功能。
通过大众汽车集团与美国电动汽车初创公司Rivian Automotive的合资企业Rivian and Volkswagen Group Technologies（RV Tech），高通将成为大众汽车集团面向西半球市场推出的Zone软件定义汽车（SDV）架构的主要技术供应商
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