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芯片
“数字光源芯片先进封测基地项目” 在上海临港正式动工
据上海临港发布的消息，数字光源芯片先进封测基地项目在上海市临港新片区正式动工。
该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，首期投资约3亿元，聚焦Micro-LED光显一体车用光源芯片领域，旨在推动高端车用光源芯片的国产化进程。
项目重点推进CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等关键技术及先进封测工艺，构建从芯片到模组的一体化量产能力。
该项目总占地约35亩，计划于2027年上半年建成，达产后预计具备年产120万
德国TASKING加入Open RISC-V Automotive Chip Innovation Alliance
德国嵌入式软件开发工具供应商TASKING于12月17日宣布，已作为创始核心成员之一，加入Open RISC-V Automotive Chip Innovation Alliance。该联盟汇聚了汽车电子产业链的各个环节，涵盖芯片设计、软件开发以及车辆级应用。联盟成员包括新思科技、SiFive、IAR、SEGGER、PLS、ETAS、Vector和伊莱比特等公司。
TASKING致力于通过与联盟内部的积极技术合作，帮助建立更高效且
英国Arm公司为Rivian第三代自动驾驶计算平台供应定制化芯片
12月11日，英国Arm公司宣布Rivian Gen 3 Autonomy Computer将使用名为Rivian Autonomy Processor（RAP1）的全新定制化自动驾驶芯片，该芯片采用了Arm公司的计算平台。这款定制化芯片基于Armv9架构开发，为Rivian的下一代自动驾驶技术提供了强有力的基础。
Rivian Gen 3 Autonomy Computer是该车企的第三代自动驾驶硬件平台。基于Armv9架构的Ar
佛瑞亚海拉与安森美扩大在下一代电源技术领域的合作
安森美（onsemi）与海拉（佛瑞亚海拉）签署了长期合作协议，佛瑞亚海拉的各大先进车辆平台将采用安森美的PowerTrench T10 MOSFET技术。
T10功率MOSFET由安森美位于美国纽约州东菲什基尔（East Fishkill）的先进工厂负责生产。凭借超低的导通和开关损耗，该产品在能效、功率密度和系统成本方面实现了显著提升。
安森美与海拉的合作关系已经持续了25年。通过扩大合作，双方将致力于通过创新和高可靠性的电源解决方
安森美与格罗方德携手开发下一代氮化镓功率器件
12月18日，美国芯片厂商安森美宣布已与美国芯片生产巨头格罗方德签署合作协议。安森美将基于格罗方德先进的200毫米增强型硅基氮化镓（eMode GaN-on-silicon）工艺，开发并生产氮化镓功率器件，合作将从650V器件开始。
安森美企业战略高级副总裁Dinesh Ramanathan表示：“我们计划于2026年上半年开始向客户提供样品，并快速扩大至量产规模。”
安森美将其硅基驱动器、控制器和强化散热封装技术，与格罗方德的65
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