芯片
比利时Melexis发布全球首款适用于电动汽车动力总成的表面贴装型远红外温度传感器
比利时Melexi于11月19日发布全球首款适用于电动汽车动力总成关键部件监测的表面贴装型(SMD)远红外温度传感器MLX90637。该传感器支持车载设备的自动表面贴装工艺,可提供高精度非接触式温度测量功能。
MLX90637专为监测电动汽车逆变器、电机、HVAC(暖通空调)系统等核心部件的温度而设计,相比传统使用的NTC(负温度系数)热敏电阻,具有以下优势:
该传感器通过内置电隔离提升电动汽车的安全性;凭借出色的EMC(电磁兼容性
芯驰科技MCU新品E3620B开启送样
芯驰科技宣布,其车规级MCU芯片E3620B已启动客户送样,面向区域控制、车身域控和智能驾驶域控等应用,可支持车身、动力与底盘的跨域控制,主要针对10至15万元价格区间车型。
该产品采用3对锁步的ARM R52+内核,主频500MHz,并集成多功能辅助核以适配多任务处理需求,配置超过2MB的SRAM和10MB嵌入式非易失性存储,同时提供数量多于同级产品的GPIO以满足域控场景的IO扩展要求。
芯片内置SSDPE通信加速引擎以降低通信
安世半导体否认荷兰政府撤销接管令传闻,披露运营中断情况
11月14日,中资控股荷兰芯片厂商——安世半导体公布其全球业务、治理方案和供应链情况的最新信息。
安世半导体表示,已注意到关于荷兰政府撤销接管令的传闻和媒体猜测,并证实未收到荷兰经济部的任何官方新消息,公司将继续全面遵守荷兰政府的命令运作。安世半导体还证实张学政已被停职,不再担任首席执行官职务。
据该公司透露,晶圆出货并未完全停止,专项团队正在努力寻找可行的解决方案,其他全球基地均在正常运营。该公司正优先考虑在替代地点提升产能,预计
比利时Melexis发布用于电动汽车的LIN电机驱动器MLX81350
比利时半导体制造商Melexis于11月6日发布了第4代车用LIN(本地互连网络)电机驱动器MLX81350。该产品可为每个电机提供最高5W (0.5A)的功率,专为电动汽车的空调风门及自动空调出风口设计。
MLX81350通过升级软件架构,在性能和效率方面较前代产品实现了显著提升。采用增强的失速检测和无传感器闭环磁场定向控制(Field-Oriented Control),在汽车HVAC及热管理应用中实现了更平顺的电机运行、更低的
恩智浦发布集成EIS技术的电池管理芯片组,电池健康监测能力提升
恩智浦半导体发布业界首款集成电化学阻抗谱(EIS)技术的电池管理系统(BMS)芯片组。该产品基于硬件在单一高压电池包内实现所有电芯的纳秒级同步。
该芯片组由三个BMS单元组成:BMA7418电芯传感器、BMA6402通信网关、BMA8420电池接线盒控制器。这一创新技术可帮助车企提升电动汽车安全性、管理快充安全、识别电池故障早期征兆,并降低系统复杂性。
该解决方案可在无需额外组件或斥巨资重新设计的前提下,实现实时高频监测。片内集成离
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