据7月3日多方报道，台积电拟在未来两年内逐步退出氮化镓(GaN)化合物半导体业务。台积电正在与客户合作，以确保平稳过渡。该公司在评估市场环境及其长期规划后作出这一决定。
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文远知行宣布，推出与联想车计算共同研发的、搭载NVIDIA最新一代DRIVE Thor X 芯片的HPC 3.0高性能计算平台，并率先在公司全新一代Robotaxi GXR上应用。
文远知行HPC 3.0平台基于联想车计算L4级自动驾驶域控制器AD1打造，在 NVIDIA DGX 加速计算平台上进行训练，采用双核 NVIDIA DRIVE AGX Thor 配置，运行安全认证的DriveOS，可提供2,000TOPS AI算力；
除

芯驰科技宣布，携智能座舱、智能车控全系列产品与解决方案参展日本名古屋汽车工程展览会（Automotive Engineering Expo 2025）。
本次展览上，芯驰科技带来集成了P3车载信息娱乐解决方案SPARQ OS的X9智能座舱平台。
P3已获得谷歌第三方实验室（3PL）计划认证资质，负责对车载信息娱乐技术方案执行严格测试认证，确保基于AAOS的系统符合最高质量标准。
基于芯驰科技X9系列芯片的智能座舱硬件平台已开启AAO

地平线宣布，智慧物流产品供应商行深智能正式推出面向城市末端物流场景的L4级自动驾驶解决方案。
此次发布的方案采用全国产化硬件架构，其中算力底座是基于双征程6M芯片的架构方案，算力达256TOPS，满足城市物流场景全功能模块实时性算力需求的同时做到了超低功耗，具备复杂路况应对能力。
该方案大幅降低了控制器成本，同时，也具备强大的快速工程部署能力，能显著缩短不同车型的适配验证周期，为后续车型迭代大幅降低二次开发成本与时间投入，提升研发资

车联天下宣布，参加了在日本名古屋举办的2025日本汽车工程展览会（Automotive Engineering Exposition 2025 Nagoya）。
此次展会，车联天下重点展出了将在2025年10月量产的AL-A1舱驾融合域控（基于高通SA8775P平台），即将于2025年三季度实现量产的AL-C2舱泊一体高端智能座舱域控（基于高通SA8255P平台），以及累计出货超200万台、搭载于长城、广汽、吉利、比亚迪、奇瑞、捷途

商汤绝影宣布，在第三届中国国际供应链促进博览会（链博会）的NVIDIA展台上展示绝影端侧多模态大模型在NVIDIA高性能芯片平台的技术创新与落地成果。
绝影智能是NVIDIA重要的合作伙伴，基于NVIDIA高算力芯片平台，在算子开发、模型量化、精度支持等关键技术进行了一系列的深度开发与创新，为用户带来自然、流畅的创新交互体验。
在本届链博会上，绝影展示的端侧多模态大模型是以多模态推理能力的“日日新V6”为基础，专为智能座舱场景定制化

地平线宣布，面向入门级主动安全领域的新一代车载智能计算方案——征程6B成功点亮。
征程6B AI算力为18TOPS，可高效支持Transformer、光流等主流算法，支持全栈计算任务且计算性能提升两倍以上；
高集成度设计使得征程6B相比地平线上一代一体机方案，系统性能提升两倍以上，系统成本降低25%以上，系统功耗降低30%以上，一体机方案体积降低40%以上；
在安全层面，征程6B支持最新的NCAP法规标准。
目前，基于征程6B的多项

意法半导体(ST)于7月10日宣布，已与美国超光学技术公司梅特兰兹(Metalenz)签署新的授权协议。根据协议，意法半导体将利用梅特兰兹的IP扩大其先进超表面光学器件(具有特殊反射特性的人造表面)的产能。为此，意法半导体将利用自身的技术和生产平台，整合300mm半导体和光学元件的生产、测试和认证流程。
意法半导体将能够为大规模消费电子、汽车和工业市场部署超表面光学器件，这些器件可用于生物识别身份验证、激光雷达、摄像头辅助、机器人技

据7月8日马来西亚当地媒体报道，美国对贸易逆差国家广泛施行关税政策，将从8月1日起对马来西亚产品征收25%关税。美国总统特朗普于7月7日签署总统令，将部分关税税率实施时间从7月9日推迟到8月1日。美国政府向多国发函通知了8月1日即将生效的对等关税税率。
马来西亚并不向美国出口整车，但其在全球汽车供应链的半导体领域发挥着关键作用。目前，半导体不适用新关税税率。
然而，槟城州州长警告称，该州在马来西亚对美出口份额中占比较大，尤其在电子电

7月2日，韩国设备端AI解决方案公司Nota AI宣布将与瑞萨电子合作，提供针对瑞萨电子RA8P1 MCU（微控制器单元）进行优化的驾驶员监控系统（DMS）。Nota AI的DMS采用其独有的AI模型优化平台NetsPresso，可快速提供兼容瑞萨电子各类硬件的轻量化模型。
该DMS解决方案可实现约50帧/秒（FPS）的帧率。除RA8P1外，Nota AI还提供针对RA8D1 MCU以及RZ/V2M、RZ/V2L、RZ/V2H等RZ

7月3日，加特兰微电子科技宣布，将在德国慕尼黑开设新办事处，以加强本地工程支持，从而满足欧洲车企和一级供应商的需求。该公司已经与多家欧洲一级供应商建立了合作关系，为多种车型提供雷达半导体。位于慕尼黑的新办事处将通过直接技术支持和本地专业知识进一步加强其在欧洲的开发合作关系。
随着新款Dubhe SoC系列的推出，该公司为欧洲市场带来了全球首个符合新IEEE 802.15.4ab标准的UWB（超宽带）平台。该系列采用车规级2T4R U

芯驰科技宣布，与国家新能源汽车技术创新中心（国创中心）深化合作，共建北京经开区车规级芯片产业生态。
国创中心依托国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）、中国汽车芯片产业创新战略联盟，为芯片企业和汽车企业提供一站式车规芯片垂直测试认证和质量管理服务。
双方一直保持务实高效的合作关系，在国家项目申报、域控制器开发、活动合作、客户对接等取得了丰硕的合作成果。
下一步双方将持续拓展合作维度，在稳固现有良好关系的基础上，构建更加

英飞凌于7月2日宣布，300mm晶圆的可扩展氮化镓生产已步入正轨，首批样品将于2025年第四季度交付客户。300mm氮化镓的量产已准备就绪，有助于为客户提供最高价值的产品，同时推动实现硅和氮化镓同类产品的成本持平。 
英飞凌已成为首家利用现有量产基础设施成功研制300mm氮化镓功率晶圆技术的半导体制造商。氮化镓功率半导体已在工业、汽车、消费、计算和通信领域得到快速普及。 
Based on Infineon Technologies

恩智浦已推出全新18通道锂电池电芯控制器BMx7318/7518系列集成电路（IC）产品，旨在提高电动车、储能系统和48V电池管理系统的性能和安全性。
该IC系列采用恩智浦的全新架构，每个通道配有专用的模数转换器（ADC），提供跨型号引脚兼容性，并同时符合汽车ASIL-C与工业SIL-2功能安全标准。该解决方案结合电磁抗扰（EMI）性能与领先的大电流注入法（BCI），可减少多达50%的外部元件需求，帮助车企和一级供应商降低了系统成本

意大利企业与“意大利制造”部长于7月2日宣布，其与马来西亚投资贸易产业大臣举行了会面。
双方就稀土领域的合作可能性展开了讨论。此外，双方还提及意大利企业EDA Industries在马来西亚南部马六甲（Melaka）开设的工厂及Malaysia Semiconductor IC Design Park的相关举措等，并表示共同关注加强半导体设计应用研究领域的合作机制。
Based on multiple sources

6月30日，英飞凌科技完成了位于美国德克萨斯州奥斯汀的200毫米晶圆厂(硅晶圆工厂)的出售。正如2025年2月宣布的那样，美国半导体开发和生产公司SkyWater Technology将接管该晶圆厂的运营，并与其现有员工一起进一步发展，以支持更多客户。
在此背景下，两家公司签署了一项长期供应协议，该协议将使英飞凌能够在美国维持强大、高效且可扩展的生产基地。英飞凌将长期保留在奥斯汀的业务，并致力于在德克萨斯州各地进一步发展研发和销售业

6月26日，西班牙半导体公司KD与美国高分辨率嵌入式摄像头公司Leopard Imaging及创新材料科学公司康宁公司达成合作，将联合开发符合IEEE 802.3cz标准的多千兆位视觉系统解决方案。
KD已将其10GBASE-AU KD7251光纤收发器集成至Leopard Imaging的新款车载摄像头LI-VENUS-ISX031-BASE-AU。康宁公司则利用车载组件开发了一种特殊的电缆与连接器系统，该系统的数据传输速度高达1

据6月25日美国多家媒体报道，英特尔发布内部文件称将退出车载处理器业务，并裁减大部分员工，这是其广泛重组计划的一部分。该公司告知员工，将临时裁减该部门的大部分员工，并将资源集中用于其核心的客户端PC和数据中心业务。
该内部文件称：“作为这项工作的一部分，公司决定缩减客户端计算集团的汽车相关业务。公司承诺将实现客户的平稳过渡。”
英特尔持有多数股权的自动驾驶汽车技术公司Mobileye将不受影响。
英特尔此前一直生产的半导体芯片已应用

车联天下宣布，将与高通联合打造前沿的智能座舱和舱驾融合解决方案，致力于实现卓越的驾乘体验并增强安全性。
基于高通汽车骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397）与Snapdragon Ride平台至尊版（骁龙8797），双方将加速中高端智能座舱及舱驾融合域控制器平台的大规模部署，推动软件定义汽车架构的融合发展趋势。
骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397）将为车联天下下一代中高端智能座舱域控制器提供支持。凭借骁龙座舱平台至尊版的高通Oryon CP

据《底特律新闻报》6月24日报道，美国可能对用于广泛产品的进口芯片征收高达25%的关税，通用汽车、福特、特斯拉等公司已联合起来，对特朗普总统的关税计划表示担忧。此外，154个行业团体和外国利益相关者也与车企一样，对美国商务部根据《贸易扩张法》第232条开展的调查表示担忧，该调查正在考虑对芯片征收关税。
台积电（TSMC）在提交给美国商务部文件中警告称，关税会使其在亚利桑那州的1,650亿美元投资（包括六家先进芯片工厂、两家封装厂和一