苏州纳芯微电子股份有限公司（纳芯微电子）与大陆旗下汽车子集团宣布拓展双方的战略合作关系，将就系统基础芯片（SBC）和低边开关开展合作，旨在进一步提升现代车辆系统的安全性和效率。
纳芯微电子与大陆将合作开发SBC和低边开关，并将两者集成到大陆的全球平台中。上述SBC将整合电压调节、通信和检测等功能，以改善产品可靠性和性能。SBC主要用于控制模块，而低边开关则用于车灯、电机和继电器等控制部件。（摘自2025年4月22日公告）

4月22日，以色列半导体制造商Valens Semiconductor宣布与奕斯伟计算达成合作，共同为中国市场提供MIPI A-PHY解决方案。此次合作将为中国车企带来本地生产、具备量产条件的MIPI A-PHY芯片组，相关产品将用于传感器和显示屏连接。双方将在4月23日至5月2日举办的上海车展上展出该联合解决方案。
凭借Valens在A-PHY标准方面的专业技术以及奕斯伟计算对于本土市场的深厚理解，双方将有效应对中国市场对MIPI

英飞凌科技股份公司于4月23日宣布，将在2025年欧洲电力电子系统及元器件(PCIM Europe)（5月6日至8日，纽伦堡）上展示最新的半导体、软件和工具解决方案。
新的解决方案支持高效的牵引逆变器、车载充电器、DC/DC转换器和电池管理系统，以加速向电动汽车的过渡。
在PCIM上展示的包括用于xEV功率转换的AURIX套件，这是一个用于开发具有各种拓扑和控制方法的数字控制DC/DC转换器的通用平台其他展品还包括具有增强性能和设计

意法半导体 (ST)于4月16日宣布推出新型汽车用Stellar微控制器，其汽车微控制器Stellar系列嵌入新一代扩展存储器“xMemory”。
这简化了软件定义汽车的开发和电动化平台的构建。将首次搭载于以电动汽车的新驱动系统趋势和架构为目标的微控制器Stellar P6上，预计2025年下半年开始生产。
Stellar with xMemory无需管理具有不同内存选项的多个设备并产生相关的开发和认证成本，而是引入了具有可扩展内存

芬兰高科技碳纳米材料开发商Canatu宣布，已与电装签署为期一年的联合开发协议（JDA），以提高公司碳纳米管（Canatu CNTs）的性能。
该JDA以两家公司于2024年签署的谅解备忘录（MoU）为基础，将促进CNT的性能提升、高性能反应器的开发以及ADAS摄像头和全挡风玻璃加热系统等的商业化落地。目标是优化CNT的薄层电阻与透射率的比率，以在不影响透光率的情况下实现高导电性。
根据Canatu的披露政策，该合同金额在“中等规模

4月14日，英伟达宣布已开始在台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂内启动了Blackwell芯片的生产，该工厂由英伟达与台积电共同运营。同时，英伟达继续致力于在德克萨斯州的休斯顿和达拉斯各建设一座工厂，两座工厂将由英伟达分别联手富士康和纬创共同运营，预计将在未来12-15个月内投入量产。
此外，英伟达还与安靠（Amkor）和矽品（SPIL）合作，在亚利桑那州共同开展封装和测试业务。
英伟达计划在未来四年内联手台积电、富士康、纬创、安

3月11日，恩智浦半导体发布了全新S32K5系列汽车微控制器（MCU），这是汽车行业首款带有嵌入式磁性随机存储器（MRAM）的16nm FinFET MCU。S32K5系列MCU将扩展恩智浦CoreRide平台，为可扩展的软件定义汽车架构提供预集成的区域控制和电气化系统解决方案。恩智浦将从2025年第三季度开始向潜在客户提供S32K5系列MCU的样品。
恩智浦的全新S32K5系列MCU搭载Arm Cortex CPU内核，运行速度高

英飞凌科技于4月16日发布了支持400V和800V系统的第三代电动传动系统（EDT3）芯片，以及专为800V系统设计的反向导通绝缘栅双极型晶体管（RC-IGBT）芯片。新一代EDT3芯片在高负载条件下可将总损耗降低多达20%，同时保持低负载条件下的运行效率。采用EDT3芯片的电动汽车能够延长续航里程并减少能源消耗，从而提供更加可持续且成本效益更高的驾驶体验。
EDT3芯片组在750V和1200V等级下具备高输出电流，使其成为主逆变器

意法半导体(ST)于4月15日宣布，将参加4月15日至17日在上海举行的2025年慕尼黑上海电子展。该公司将展示面向汽车和工业应用的各种创新解决方案。
该公司将展示其最近推出的车规级GNSS芯片Teseo VI。Teseo VI搭载多星座定位功能和四频抗干扰技术，可支持汽车ADAS(高级驾驶辅助系统)和新型工业应用的高级功能。
该公司还将在采用其先进技术X in 1动力总成域控制器和区域控制单元解决方案的2辆时尚汽车上展示其他汽车应

4月11日，博世与艾睿电子（Arrow Electronics）签署了分销协议。艾睿电子目前在欧洲市场分销博世旗下的一系列车用半导体产品，双方此前已在北美市场有过合作。
在上述协议签署后，艾睿电子将在欧洲市场分销博世旗下的全系车用半导体产品，包括碳化硅功率半导体、ASIC（专用集成电路）芯片和MEMS（微机电系统）传感器。未来，用户还可直接通过艾睿电子的线上商店便捷地购买博世的产品。
（摘自2025年4月11日公告）

4月9日，安世半导体(Nexperia)推出采用创新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装的全新高信号质量双向静电放电(ESD)保护二极管产品组合。这种新型封装技术针对近期汽车中不断普及的高速数据通信链路的保护和过滤进行了优化，可保护车载摄像头视频链路、多千兆车载以太网网络以及USBx、HDMIx和PCIex等信息娱乐接口等应用免受ESD危害事件的影响。
倒装芯片封装可以最大限度地减少寄生元件。新型2引脚或3引脚FC-LGA二极管具有

意法半导体(ST)于4月10日公布了其全球生产基地重组计划的最新进展。这是2024年10月宣布的计划的一部分。 
ST生产业务的重组和现代化改造旨在达成两大目标。一是大幅扩大规模，优先考虑对300mm硅和200mm碳化硅晶圆厂等面向未来的基础设施进行计划投资；二是最大限度地提高传统的150mm产能和成熟的200mm产能的生产力与效率。 
ST预计到2027年将有多达2,800人自愿退休，其中大部分将发生在2026年至2027年。同时

黑芝麻智能宣布，吉利银河星耀8全系标配黑芝麻智能华山A1000芯片。
华山A1000芯片具备高性能、低功耗的优势。此外，A1000芯片的“行泊一体”式设计，适配5R10V1L的传感器配置，实现了高速/高架NOA领航辅助、APA自动泊车、RPA遥控自动泊车、HPA记忆泊车等多种智能驾驶功能，可应对极窄车位、断头路车位、暗光车位等复杂场景。
（摘自2025年4月10日黑芝麻智能官方微信公众号）

芯驰科技宣布，与博世半导体在汽车半导体领域的技术合作，双方将围绕车用半导体核心技术开展全方位战略合作升级。本次合作升级聚焦三大技术方向：
IP集成创新：博世最新CAN IP和GTM模块将应用于芯驰E3系列新产品中，双方共同打造高性能、高可靠车控MCU；
系统级解决方案：博世ASIL-D级PMIC电源管理技术与芯驰SoC的组合方案，满足智能座舱等高阶需求；
软件生态建设：通过博世易特驰（ETAS）的AutoSAR和HSM解决方案，完善

爱芯元智宣布，完成超十亿C轮战略融资。
本轮资金将主要用于推动下一代先进人工智能芯片的技术研发，加速智能产品量产进程，并加大市场推广力度，旨在为客户提供更高效、智能的解决方案。
爱芯元智成立于2019年5月，已完成多代人工智能芯片产品的研发和量产工作，自研两大核心技术——爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU，广泛服务于终端计算、智能驾驶、边缘计算等市场。
（摘自2025年4月9日爱芯元智官方微信公众号）

4月2日，Valens Semiconductor宣布其将为无比视（Mobileye）EyeQ6 High自动化和自动驾驶量产定点项目提供符合MIPI A-PHY标准的VA7000芯片组，该芯片组将成为这一项目中传感器至计算端的车载连接基础设施，项目合作方包括多家全球性车企。 
无比视在开展了全面测试后决定为上述项目选用VA7000芯片组。测试结果表明，Valens的芯片在多项指标上表现优异，具备显著的性能优势。MIPI A-PHY

泰国投资委员会(BOI)于3月28日宣布，在3月24日至27日期间向印度派遣了官方代表团，分别在海德拉巴和孟买与15家印度主要企业进行了会晤。会上，BOI详细阐述了泰国作为投资目的地所具备的战略性优势。
在汽车领域，与塔塔汽车公司（Tata Motors）的会议中，重点探讨了其在纯电动车和商用车领域，特别是针对右舵车市场的扩展计划。
在半导体领域，泰国投资委员会与代表400多家企业的印度电子和半导体协会进行了协商。双方计划于10月在

英飞凌推出了Power PROFET + 24/48V系列开关。该系列开关采用紧凑的TO无引线封装，提供两款高边开关产品：导通电阻（R DS(ON)）为3.0mΩ的BTH50030-1LUA以及R DS(ON)为1.5mΩ的BTH50015-1LUA，可在大电流应用中最大限度降低功率损耗。
Power PROFET +开关是车载电气系统、商用车、混动车和下一代电动车的理想选择。这些开关高度集成，支持复位和诊断功能。这些开关的开关循环

3月31日，意法半导体(ST)与半导体制造商英诺赛科就开发和生产氮化镓技术签署协议。根据此次合作，双方将共同开发氮化镓功率技术。此外，对于氮化镓晶圆的前端工程，英诺赛科将能够使用意法半导体在中国国外的产能，意法半导体也将能够使用英诺赛科在中国的产能。
氮化镓功率设备利用氮化镓的材料特性可显著降低能源损失，该特性对于将功率转换、运动控制和操作的系统性能提升到新的水平至关重要。该设备可大幅缩小尺寸和减轻重量，正在被积极地应用于下一代电动

3月19日，Green Hills Software宣布与恩智浦达成合作，双方将提供一套综合软硬件解决方案，用于开发和部署基于恩智浦全新S32K5系列微控制器（MCU）的安全型混合关键性软件定义汽车分区架构。这套软件解决方案通过了ASIL-D安全认证。
该解决方案采用µ-velOSity实时操作系统（RTOS）、用于MCU的µ-visor虚拟机管理程序、业界领先的Green Hills编译器以及带有系统可视化工具的高级MULTI调试