瑞士 日本 意法半导体就碳化硅晶圆供应扩大与罗姆的合作 意法半导体与罗姆在4月22日联合宣布,将扩大与日本主要半导体和电子元件公司罗姆旗下SiCrystal签署的150mm碳化硅(SiC)衬底晶圆的多年长期供应协议。新的多年期协议规定,将在德国纽伦堡(Nuremberg)生产大量碳化硅衬底晶圆,供应金额超过2.3亿美元。 意法半导体表示,该协议将有助于提高为全球汽车和工业客户生产器件的能力。碳化硅有助于促进高效的能源生成、分配和存储,以支持向清洁出行解决方案、低排放工业流程和环保能源未来 2024年04月24日 芯片 意法半导体 供应链・原材料 新产品・新技术 芯片 意法半导体 供应链・原材料 新产品・新技术
德国 英飞凌发布车载电机控制栅极驱动器IC 英飞凌科技(Infineon Technologies)于4月19日发布MOTIX TLE9140EQW。TLE9140是一款针对要求严格的24V/48V市场的无刷直流电机栅极驱动器IC,支持24V至72V的高电压,专为需要高系统可靠性和高速开关操作的汽车电机控制应用而设计。 典型应用包括泵、风扇、挡风玻璃刮水器和HVAC模块(电动压缩机)等。该IC采用小型TS-DSO-32封装,最大额定电压为110V,栅极驱动能力为230nC/M 2024年04月23日 英飞凌 芯片 供应链・原材料 新产品・新技术 英飞凌 芯片 供应链・原材料 新产品・新技术
韩国 韩国StradVision软件搭载地平线车规级人工智能芯片Journey 3 韩国StradVision宣布,其基于北京地平线机器人技术研发有限公司(以下简称“地平线”)车规级人工智能芯片Journey 3开发的自动驾驶解决方案已正式上市。 双方于2023年9月达成战略合作伙伴关系,开始联合开发自动驾驶解决方案,之后,还在Journey 3上对StradeVision 3D感知网络进行了优化。 StradVision 3D感知网络是ADAS与自动驾驶物体图像识别软件SVNet的下一代方案,搭载该产品可将检测错 2024年04月22日 ADAS 自动驾驶 芯片 地平线 供应链・原材料 新产品・新技术 ADAS 自动驾驶 芯片 地平线 供应链・原材料 新产品・新技术
日本 瑞萨电子日本甲府工厂300mm功率芯片生产线投入运营 瑞萨电子宣布日本甲府工厂投入运营。公司预计电动汽车需求将不断增长,计划提升功率芯片产能。 甲府工厂无尘室面积高达18,000平方米,将生产IGBT和功率MOSFET等功率芯片,计划2025年启动量产,由此,该公司功率芯片产能将达到目前的2倍。 甲府工厂隶属瑞萨电子全资子公司Renesas Semiconductor Manufacturing旗下,拥有150和200mm晶圆生产线,但于2014年10月停产。2022年5月,公司决定利 2024年04月19日 芯片 供应链・原材料 战略规划 芯片 供应链・原材料 战略规划
意大利 意大利政府公布扩大欧洲芯片产业的扶持条件 4月12日,意大利企业和制造部(MIMIT)公布支持芯片供应链增长与技术升级的补助金适用条件。本次补助将通过激励制造业等大宗投资的开发协议来提供,旨在通过运用欧洲芯片法案的举措来加强欧洲芯片与主要零部件的生产。 自2024年4月30日起,各企业可向MIMIT旗下管理该项措施的意大利投资促进署(Invitalia)申请补助。发展微处理器领域的国家基金在2022年-2030年间将提供32.92亿欧元补助,为旨在加强意大利国内芯片产业,以 2024年04月17日 意大利政策 芯片 优惠政策 供应链・原材料 意大利政策 芯片 优惠政策 供应链・原材料
墨西哥 美国 美国与墨西哥合作加强北美芯片产业 据4月11日Mexico Now报道,美国和墨西哥宣布,作为根据2022年出台的CHIPS法案(CHIPS Act)成立的国际技术安全保障创新基金(ITSI)的一部分,两国已同意建立新合作,以扩大全球芯片市场并实现多样化。 每年将向国务院拨款1亿美元,或在五年内拨款5亿美元,用于加强北美芯片产业,确保供应链的安全和多样化,并在全球开发可靠的通信网络。 美国驻墨西哥大使Ken Salazar评论称:“我们已经通过于2月在墨西哥Guad 2024年04月12日 美国政策 芯片 美国政策 芯片
葡萄牙 英飞凌与美国Amkor合作在葡萄牙运营半导体封装和测试中心 英飞凌于4月8日宣布与美国半导体封装和测试服务供应商Amkor Technology建立多年合作关系。两家公司已同意在Amkor位于葡萄牙Porto的工厂运营一个专门的封装和测试中心。计划于2025年上半年投入运营。 Amkor将扩建其Porto工厂,以运行生产线并提供专用洁净室空间,而英飞凌将提供现场团队,负责工程和开发支持。根据这项长期协议,两家公司将加强合作关系,拓展传统的外包半导体组装和测试(Outsourced Semic 2024年04月11日 芯片 英飞凌 供应链・原材料 战略规划 芯片 英飞凌 供应链・原材料 战略规划
德国 【Embedded World 2024】美光推出车规级四端口SSD 4月9日,美光宣布车规级4150AT SSD已开始送样。作为全球首款四端口SSD ,该产品提供多达四个片上系统(SoC)接口,可实现软件定义智能汽车的集中存储。产品容量高达1.8TB。 美光在德国纽伦堡国际嵌入式展(Embedded World)上展出了4150AT SSD的样品。4150AT SSD集多项市场领先特性于一身,例如单根输入/输出虚拟化(SR-IOV)、PCIe 4.0接口和坚固耐用的车规级设计。4150AT SSD为 2024年04月10日 芯片 供应链・原材料 新产品・新技术 芯片 供应链・原材料 新产品・新技术
德国 【Embedded World 2024】Green Hills、意法半导体和Cetitec将展示区域控制器解决方案平台 4月9日,Green Hills Software、意法半导体(STMicroelectronics)和保时捷旗下公司Cetitec共同宣布,三方将合作推出一款集成式的可配置通信平台,该产品可用于软件定义汽车集中式电子电气架构的区域控制器。 三家公司将在2024年德国纽伦堡嵌入式展(Embedded World 2024)上联合展示区域控制器解决方案平台,该解决方案融合了Green Hills的µ-velOSity实时操作系统、意法 2024年04月10日 芯片 意法半导体 保时捷 软件定义汽车 供应链・原材料 新产品・新技术 芯片 意法半导体 保时捷 软件定义汽车 供应链・原材料 新产品・新技术
美国 韩国SK海力士计划在美国印第安纳州芯片工厂投资数十亿美元 韩国芯片制造商SK海力士于4月3日宣布,计划在美国印第安纳州建立先进芯片封装生产和研发基地。该公司将首先投资38.7亿美元,在West Lafayette的Purdue Research Park建造一座占地43万平方英尺(约4万平方米)的工厂。 该工厂包括先进的芯片封装生产线,生产下一代高带宽内存(HBM)芯片。这些芯片将用于图形处理器(GPU),以训练人工智能系统。该工厂还将开发下一代芯片,并设置先进封装研发部门。SK海力士预 2024年04月10日 芯片 供应链・原材料 战略规划 芯片 供应链・原材料 战略规划
英国 英国政府为电动汽车和绿色能源行业提供半导体研发资金 英国政府于3月28日宣布拨款1,660万英镑,用于改进半导体封装工艺。这将使半导体研究人员和公司能够使用新设备测试和生产用于电动汽车(EV)与制造设备等高能设备的半导体。其中,1,400万英镑专门用于电力电子设备中使用的半导体。 新设备主要位于英格兰北部的Newcastle和苏格兰的Strathclyde。新设备将使研究人员和公司(无论规模大小)能够对电力电子创新技术进行评估,并改进半导体封装工艺。例如,电力电子设备中使用的硅晶片可 2024年04月03日 英国政策 芯片 英国政策 芯片
比利时 比利时Melexis发布RGB-LED车载应用开发套件 比利时汽车半导体公司Melexis于3月26日发布ADK81116应用开发套件,用于开发动态RGB-LED汽车应用。ADK81116取消了传统的固件开发任务,通过用户友好的图形用户界面(GUI)将其替换为简单的校准和配置任务。 ADK81116应用开发套件包括必要的线束、电源和评估灯带,该灯带具有由5个MLX81116AAE IC驱动器驱动的30个RGB LED。还包括Melexis广受欢迎的12通道MLX81116的新型号ML 2024年04月02日 芯片 供应链・原材料 新产品・新技术 芯片 供应链・原材料 新产品・新技术
日本 铃木和日立安斯泰莫加入汽车先进SoC技术研究中心 汽车先进SoC技术研究中心(Advanced SoC Research for Automotive,以下简称“ASRA”)宣布铃木和日立安斯泰莫于3月28日新加入ASRA。 ASRA于2023年12月1日成立,旨在研发将“chiplet技术”应用于车辆,以实现支持车辆进一步智能化和电动化的高性能车载计算机。随着铃木和日立安斯泰莫的加入,参展企业数量达到14家。如下: 6家汽车厂商(铃木、斯巴鲁、丰田、日产、本田、马自达)三家电气元 2024年03月29日 芯片 车企 供应链・原材料 芯片 车企 供应链・原材料
德国 【Embedded World 2024】英飞凌发布智能汽车解决方案 英飞凌科技于3月25日宣布,将在德国纽伦堡举办的Embedded World 2024上介绍汽车行业的微控制器、互联、安全和传感器等相关技术。 该公司将展示一款可以通过独特的警报声识别紧急车辆,并在遵守交通规则的同时做出反应的自动驾驶汽车。该系统解决方案结合了MEMS(微机电系统)麦克风、微控制器单元(MCU)和Imagimob的AI软件。 英飞凌将利用AURIX TC4x微控制器系列和AURIX Development S 2024年03月28日 英飞凌 芯片 ADAS 供应链・原材料 新产品・新技术 英飞凌 芯片 ADAS 供应链・原材料 新产品・新技术
以色列 中国 以色列Arbe扩大在华业务 以色列4D成像雷达开发商Arbe Robotics于3月20日在中国上海开设了一家办事处。中国团队将进一步促进Arbe与中国市场重要企业开展紧密合作。上述战略举措将助力Arbe与当地车企和中国市场建立更为紧密的联系,提升客户服务的质量,进而赢得更大的市场份额。 这家新成立的分公司将全力支持Arbe在华的一级供应商,并与各大车企开展合作,合作涉及从销售阶段到支持和生产环节,从而为中国市场带来全面的解决方案。 目前Arbe在华的合作企业 2024年03月25日 ADAS 芯片 供应链・原材料 战略规划 ADAS 芯片 供应链・原材料 战略规划
意大利 新加坡Silicon Box拟斥资32亿欧元在意大利建设芯片工厂 新加坡初创芯片公司Silicon Box于3月11日宣布,将在意大利北部投资32亿欧元建造最先进的芯片组装及测试设施。该公司将立即开始设施设计和建设计划,待欧盟委员会批准意大利政府的财政援助后便动工建设。 该设施旨在符合先进封装能力基本要求,可支持公司预计到2028年实现的下一代技术。新设施从芯片工厂接到晶圆成品后,将其切割成芯片单体,并组装成最终成品或封装后测试性能和质量。之后将成品或封装品交付客户。 新设施将主要满足欧洲市场的芯 2024年03月14日 芯片 供应链・原材料 战略规划 芯片 供应链・原材料 战略规划
德国 芬兰 英飞凌与芬兰Qt集团合作开发GUI 英飞凌于3月1日宣布,与芬兰软件公司Qt集团开展战略合作。基于此次合作,Qt的轻质高性能图形框架将被集成至英飞凌支持图形功能的TRAVEO T2G集群微控制器(MCU)中。 TRAVEO T2G集群系列提供具有高刷新率和全高清分辨率的GUI(图形用户界面)。英飞凌将把Qt图形解决方案直接集成到这些MCU中,以优化设备并实现智能渲染技术。与市场上的普通设备相比,其优势包括内存使用效率提升高达5倍,启动时间缩短2倍,从设计到生产的上市 2024年03月06日 英飞凌 芯片 显示屏 供应链・原材料 新产品・新技术 英飞凌 芯片 显示屏 供应链・原材料 新产品・新技术
印度 印度政府批准芯片生产支持计划的三个新项目 印度联邦政府于2月29日在构建“印度芯片和显示器生产生态系统”的背景下,批准了三项芯片工厂建设新项目。印度政府的这一计划于2021年12月21日公布,总支出为7,600亿卢比。 获批的三家工厂包括Tata Electronics(TEPL)与台湾力晶积成电子制造(PSMC)合作设立的月产量达5万片(WFSM)的芯片工厂。该工厂建在古吉拉特邦的Dholera,耗资9,100亿卢比,生产28nm技术的高性能计算芯片、以及用于电动汽车(E 2024年03月04日 芯片 塔塔 印度政策 供应链・原材料 芯片 塔塔 印度政策 供应链・原材料
美国 西班牙 【MWC 2024】村田制作所旗下美国pSemi发布车载超宽带解决方案 2月23日,村田制作所旗下领先的半导体集成电路和解决方案公司pSemi Corporation宣布,将在西班牙巴塞罗那举行的2024年世界移动通信大会上展示其最新创新成果,以突显其致力于推动基础设施、汽车和物联网连接等多种应用的发展。 公司将展出的PE423211是一款汽车级超宽带(UWB)射频开关,是汽车行业的理想解决方案,将提供业界领先的低功耗、低插入和回波损耗、绝缘性能以及宽带频率。 Based on pSemi Corpo 2024年02月29日 芯片 供应链・原材料 新产品・新技术 芯片 供应链・原材料 新产品・新技术
英国 美国 英国Arm与美国Nuro就L4级自动驾驶技术达成合作 2月22日,英国半导体巨头Arm Holdings宣布与美国自动驾驶汽车公司Nuro就L4级自动驾驶技术建立多年合作伙伴关系。两家公司计划基于Arm的Automotive Enhanced(AE)技术平台构建大规模的下一代自动驾驶汽车系统,将基于服务器的大规模自动驾驶系统原型转变为高效的汽车级安全认证解决方案。 Nuro正在使用尖端的Arm AE技术开发下一代Nuro Driver。Nuro Driver是该公司的核心技术,是由尖 2024年02月27日 自动驾驶 芯片 供应链・原材料 智能网联 新产品・新技术 自动驾驶 芯片 供应链・原材料 智能网联 新产品・新技术