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芯片

中国

商汤科技与寒武纪达成战略合作

商汤科技宣布，与中科寒武纪科技股份有限公司（寒武纪）签署面向新发展阶段的战略合作协议，重点推进软硬件的联合优化，并共同构建开放共赢的产业生态。
双方将发挥各自领域的技术和产业资源优势，围绕国产化人工智能基础设施构建、垂直业务开拓与科技出海等方向，开展多层次、长期性的深度合作，共同构建更具前瞻性和包容性的AI发展生态。
双方将以智能算力与AI大模型技术为基础，共同探索软硬协同的阶梯式产品创新体系，推动产业智能化转型，并通过生态赋能共同

瑞士

意法半导体发布48V轻混汽车8通道栅极驱动器

意法半导体于10月8日发布了一款面向汽车应用的新型8通道栅极驱动器L98GD8，旨在提升48V轻混汽车的效率。该驱动器是一款可独立配置高侧和低侧的8通道MOSFET驱动器，电源电压为58V，并具备丰富的诊断与保护功能，以提升安全性和可靠性。
L98GD8作为一款专为48V电源系统中的NMOS及PMOS FET栅极驱动而优化的集成解决方案，支持向48V系统的过渡。该单驱动器IC具备8路独立可配置输出，既能将MOSFET作为独立功率开关

中国

芯驰科技携手IAR赋能臻驱科技，推动国产车规级MCU在新能源汽车动力系统落地

芯驰科技宣布，携手臻驱科技与IAR，通过国产高端车规级MCU与完整工具链的协同优势，共同推动新能源汽车双电机控制领域的国产化应用。
臻驱科技专注于新能源汽车动力总成及相关控制器研发，产品覆盖电控总成、功率模块及动力域、底盘域控制器等。
臻驱科技正面临国产车规级MCU平台迁移挑战，通过芯驰E3高端车规级MCU与IAR功能安全工具链的协同，加速国产化落地。
芯驰E3基于Arm Cortex-R内核，已应用于电驱动与底盘控制。
IAR工具

日本 德国

英飞凌与罗姆就碳化硅功率半导体签署谅解备忘录

9月25日，英飞凌与罗姆就碳化硅功率半导体封装签署合作谅解备忘录。两家公司计划成为对方特定封装的第二供应商。这将使客户未来能够从英飞凌或罗姆处采购兼容封装的器件。
罗姆计划采用英飞凌TOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q-DPAK dual、H-DPAK等创新的顶部冷却封装平台。
英飞凌将开发一款兼容封装，采用罗姆具备碳化硅半桥结构的DOT-247封装。这将为英飞凌近期发布的Double TO-247 IGBT系列新增碳化硅半桥解

瑞士

意法半导体发布汽车电源管理IC SPSA068

9月18日，意法半导体宣布推出紧凑、易用且成本效益高的汽车电源管理IC（PMIC）——SPSA068。SPSA068参数可配置，已通过AEC-Q100认证，并获ISO 26262功能安全（FuSa）ASIL-B级别认证。
SPSA068专为单电源微控制器（MCU）应用设计，集成1A电池兼容降压稳压器、精密电压基准（精度1%）、看门狗监控功能、诊断指示灯、MCU复位控制以及用于配置和状态检查的串行外设接口（SPI）。
器件参数可通过非

美国

英伟达就芯片联合开发向英特尔投资50亿美元

9月18日，英伟达与英特尔宣布达成合作，将共同开发多代定制化的数据中心和个人计算产品，以加速超大规模计算、企业级及消费级市场的各类应用与工作负载的处理。
根据协议，英伟达将以50亿美元的价格认购英特尔的普通股。双方将通过英伟达NVLink技术实现架构无缝互连——融合英伟达在AI与加速计算领域的优势，以及英特尔先进的CPU技术与x86生态，为客户提供前沿解决方案。
在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制x86处理器。这些处理器将被集成至

泰国 马来西亚

Malaysian Pacific Industries拟收购英飞凌泰国曼谷后道工厂

英飞凌于9月18日宣布，位于曼谷北部暖武里府的后道工厂将出售给多年合作的供应商Malaysian Pacific Industries Berhad（以下简称MPI）。
曼谷基地提供面向汽车、智能网联、物联网应用的封装服务，基地所有员工将由MPI接管。
包括长期供应合同在内的交易手续预计将于2026年初完成，有望加强创新封装解决方案方面的合作。此举旨在提高效率和灵活性，体现了英飞凌将内部生产和下游工序外包封测（OSAT）相结合的战略

中国 德国

【IAA Mobility 2025】车联天下携座舱域控产品亮相

9月8日，无锡车联天下信息技术有限公司（车联天下）宣布在IAA Mobility 2025上完成欧洲首秀，展示了智能座舱域控、融合域控及车载智能显示系统等全域化产品。
车联天下的AL-A1舱驾融合域控（基于SA8775P）集成智能座舱与智能驾驶功能，支持多模态交互与高算力融合架构，即将于今年第四季度量产。
车联天下的AL-C2高端智能座舱域控（基于SA8255P）支持多屏协同、沉浸式人机交互及车载AI应用，将于近期量产。车联天下的A

德国 中国

【IAA Mobility 2025】爱芯元智发布基于M57芯片的ADAS解决方案

9月11日，中国领先的AI芯片开发商爱芯元智首次亮相IAA Mobility，基于其M57芯片的ADAS解决方案完成全球首发。上述解决方案由爱芯元智联手AI视觉感知技术公司STRADVISION共同打造。
这款名为DEMO的解决方案以M57作为主控芯片，配备1颗800万像素、水平视场角120°的高清摄像头，部署了STRADVISION的3D视觉感知算法，实现静态物体检测、车辆/行人检测、车道/道路边界检测、交通标志/信号灯识别、自由

德国 美国 欧盟 北美

【IAA Mobility 2025】大众集团和Rivian推出“新台阶采购模式”以确保半导体供应

9月10日，大众集团在IAA Mobility 2025期间举行的第4届半导体峰会上宣布与合资企业Rivian and Volkswagen Group Technologies推出全新“新台阶采购模式”（New Level Procurement Model）。该采购模式涵盖50多个半导体类别，包括现代车辆中必不可少的微控制器、功率晶体管和电路板。
作为Rivian and Volkswagen Group Technologie

中国

天瞳威视发布采用国产芯片的L4级Robotaxi ConnectOne

天瞳威视宣布，正式发布L4级自动驾驶Robotaxi ConnectOne。
该Robotaxi方案基于上汽大通大家7（MIFA 7）打造，对车辆进行了多项定制化前装设计，并搭载了天瞳威视自主研发的L4级自动驾驶系统。
据介绍，这是首个采用国产智驾芯片平台（地平线征程6系列）开发的Robotaxi落地案例。
ConnectOne基于地平线的“征程6”系列J6M车规级芯片平台开发。其搭载的L4级Robotaxi系统由多J6M芯片平台组

德国

【IAA Mobility 2025】博世展出面向未来出行的软硬件解决方案

博世宣布将在德国慕尼黑举办的IAA Mobility 2025上展出其为智能网联交通系统打造的最新软硬件解决方案。
重点展品包括：用于辅助驾驶和泊车的ADAS系列产品（最高支持SAE L2级）、多用途摄像头、SX600和SX601雷达传感器、MEMS惯性传感器、TB293和TB193超声波传感器芯片、基于蓝牙的胎压传感器SMP290、线控系统、线控制动解决方案、集中式高性能计算机、48V Powernet Master、CAN SI

中国

【IAA Mobility 2025】黑芝麻智能向国际市场展示“安全智能底座”解决方案

黑芝麻智能宣布，在2025德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）上，首次向国际市场展示了“安全智能底座”解决方案。
该方案以黑芝麻智能旗下的武当C1200家族跨域融合芯片为核心，通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计，为车企提供了从入门到旗舰车型的智能座舱与辅助驾驶功能的无缝升级路径。
黑芝麻智能展台的另一大焦点是华山A2000芯片样片。作为面向下一代AI模型更高性能、更高效率的芯片平台

德国 中国

【IAA Mobility 2025】爱芯元智展出基于M57芯片的全球化辅助驾驶方案

爱芯元智宣布， 在2025年德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA MOBILITY 2025）上首次展出了联手AI视觉感知技术公司STRADVISION打造的基于M57芯片的辅助驾驶解决方案DEMO。
该方案是一套基于爱芯元智M57芯片的前视感知一体机DEMO方案。该DEMO以M57作为主控芯片，配备1颗800万像素、水平视场角120°的高清摄像头，部署了STRADVISION的3D视觉感知算法，实现静态物体检测、车辆/行人检测、车

美国

高通携手谷歌为汽车行业带来智能体AI体验

9月8日，谷歌旗下谷歌云宣布与高通技术公司扩大合作，助力车企通过智能体AI（Agentic AI）带来增强的车内体验。
此项新合作将基于谷歌Gemini模型的谷歌云汽车AI智能体与高通技术公司的骁龙数字底盘相结合，助力车企构建并部署多模态、边云混合的AI智能体。
谷歌云的汽车AI智能体赋能车企快速打造多模态智能体。通过集成汽车AI智能体和骁龙数字底盘，车企将拥有一套强大的工具，能够打造和交付智能化、可定制化的AI体验，使其不局限于简

泰国

泰国智慧工业园ARAYA迎来英飞凌等首批核心租户

泰国最大工业园开发商Frasers Property(Thailand)等公司于9月2日宣布，ARAYA–The Eastern Gateway开发项目正在逐步落地，将成为泰国首个完全集成型智慧工业园。该项目位于北榄府，占地4,600莱(736万平方米)，已迎来了首批核心租户，其中包括于2025年3月签署土地购置协议的Infineon Technologies Manufacturing(Thailand)等。新工厂计划于2026年

中国

豪威集团发布高压隔离驱动芯片ORD110x

豪威集团宣布，针对IGBT/碳化硅SIC的驱动需求开发了一款高集成度的高压隔离栅极驱动芯片ORD110x，最大支持1,500V的电机控制系统，采用电容隔离技术，支持高达10,000V的浪涌隔离电压，共模瞬变抗扰度高于150V/ns，保证整个控制系统在更高电压的应用环境里安全、稳定的运行。
（摘自2025年9月5日豪威集团官方微信公众号）
以色列 德国

Mobileye Drive自动驾驶系统将支持大众ID.Buzz实现自动驾驶运营

无比视（Mobileye）宣布，大众ID.Buzz已搭载下一代Mobileye Drive ECU，该ECU由4颗EyeQ 6H芯片提供支持。
Mobileye Drive集成了Mobileye成像雷达、经过优化的算法以及透明的复合人工智能策略，是一个专为出行服务和车规级量产而打造的平台。该平台在精度、稳定性和成本效率方面均实现了提升。
Mobileye在挪威、德国和美国开展了第一代Mobileye Drive平台的试点项目，并基于

印度

印度Murugappa Group旗下CG Semi在古吉拉特邦开设芯片组装厂

8月28日，印度CG Semi宣布在古吉拉特邦萨南德开设其首家外包半导体封装与测试（OSAT）工厂。CG Semi是企业集团Murugappa Group旗下CG Power and Industrial Solutions的子公司，也是瑞萨电子与泰国外包半导体封装与测试公司Stars Microelectronics等的合资企业。
CG Semi将在五年内投资超760亿卢比，在萨南德建造两座OSAT工厂。G1工厂于8月28日投入运

美国 英国

美国楷登电子成功收购Arm Artisan基础IP业务

美国从事半导体电子设计自动化（EDA）的主要公司楷登电子（Cadence Design Systems, Inc.）于8月27日宣布，已成功完成此前宣布的对Arm Artisan基础IP业务的收购。该业务涵盖针对主要代工厂的先进工艺节点进行优化的标准单元库、内存编译器以及通用I/O（GPIO）。
通过此次收购，楷登电子将利用面向先进节点的协议接口IP、存储接口IP和SerDes IP等关键产品组合来强化其不断扩充的设计IP产品。通过

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