拜登政府于11月26日宣布，美国商务部决定依据CHIPS激励计划的商业制造设施资助机会向已完成部分初期项目的美国英特尔提供高达78.7亿美元的资助。
英特尔的扩张计划总额超1,000亿美元，其中约900亿美元计划2030年底前在美国进行投资。政府的资助将直接支持该公司在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州、俄勒冈州推进项目，包括尖端芯片的生产和先进封装。
英特尔的工艺技术(英特尔18A和先进的封装技术等)和代工服务的结合，能增强尖端芯片

11月26日，法雷奥与罗姆半导体集团宣布达成合作，双方将结合各自在电力电子器件管理方面的专业知识，共同推出并优化用于电机逆变器的下一代功率模块。 
罗姆半导体将向法雷奥提供用于未来动力总成解决方案的二合一碳化硅塑封型模块TRCDRIVE pack。法雷奥将从2026年初开始供应上述合作项目的首批产品。两家公司将共同为法雷奥下一代电动车逆变器的效率提升和小型化贡献力量。此次合作将法雷奥在机电、热管理以及软件开发领域的专业知识与罗姆半导

恩智浦已推出其新型IC芯片MIFARE DUOX，这是同类产品中首款在单芯片上集成非对称和对称加密技术的NFC非接触式IC芯片。
MIFARE DUOX的开发旨在简化NFC应用的安全性，涉及电动车充电身份验证、车辆安全访问和其他访问管理应用。该产品利用公钥基础设施（PKI）概念来降低密钥管理和密钥分发的复杂性，并提供了强化型安全功能，例如近距离检查（可防止中继攻击）和交易签名（可证实执行的NFC交易的真实性）。
该芯片在硬件和软件层

芯驰科技宣布，东风奕派旗下eπ008五座版全系搭载了芯驰科技的G9系列中央网关芯片，用以支持面向下一代电子电气架构的SOA网关，并覆盖左、右车身域控。
芯驰科技G9系列网关芯片是专为新一代中央网关、中央计算平台、域融合控制器设计的高性能车规级芯片，采用多核异构设计，包含高性能Cortex-A55 CPU及双核锁步的高可靠Cortex-R5实时处理器，在承载新电子电气架构应用的同时，满足高功能安全和高可靠性的要求。
与此同时，G9具有

11月15日，美国商务部宣布基于CHIPS激励计划商业制造设施资助机会(Funding Opportunity for Commercial Fabrication Facilities)为台积电(TSMC)子公司台积电亚利桑那公司最多提供66亿美元，以支持半导体生产。
这笔资金将支持台积电亚利桑那公司计划投资超过650亿美元，在亚利桑那州凤凰城建设三座半导体生产设施。美国总统拜登表示：“这是美国历史上最大的外国直接投资绿地项目。”

三菱电机宣布拟投资约100亿日元在日本福冈新建厂房，负责功率半导体模块的组装和检查工序。该厂房预计于2026年10月投入运营。
新厂房将建在三菱电机功率器件制造工厂内(福冈地区)，旨在整合厂区内部分模块组装和检查工序的生产线，以提高从零部件接收到生产和出货的生产流程效率。此外，该公司还将强化从设计、开发、生产技术验证到制造等各个环节的一体化处理体系，以提高产品开发能力。
(摘自2024年11月20日公告)

荷兰Nexperia于11月12日宣布推出高性能栅极驱动器IC的新系列，旨在驱动同步降压电路和半桥电路中使用的高侧和低侧N通道MOSFET。通过车规级认证的NGD4300-Q100是电动助力转向系统和功率转换器的理想选择，而标准型NGD4300则专为消费设备、服务器和通信设备中的DC/DC转换器而设计。
这些IC配备的浮动高压侧驱动器可在高达120V的母线电压下工作，并可使用带内置二极管的自举电源。可以提供高达4A(峰值)的源电流和

国家市场监督管理总局正式批准上海机动车检测认证技术研究中心有限公司筹建国家汽车芯片质量检验检测中心，标志着汽车芯片产品领域首个国家级检测中心落户上海。
国家汽车芯片质检中心筹建期为18个月，计划建成集成电路、第三代半导体、汽车专用传感器芯片、多芯片模组、汽车被动组件、芯片失效分析等6个专业实验室，聚焦控制芯片、功率芯片、存储芯片及大算力计算芯片等4类芯片开展标准研究和试验验证，打通汽车芯片在设计开发、研发测试、装车验证、生产质控、风

博世宣布在11月12日至15日在德国慕尼黑举办的2024年慕尼黑电子展（electronica 2024）上展出最新微电子解决方案。
博世新型NT156 CAN SIC XL收发器在展会上全球首发亮相。该产品可在CAN网络中实现高达20 Mbit/s的数据传输速率，还支持IP（互联网协议）等更高层协议的数据传输。
77GHz雷达系统的系统级芯片（SoC）解决方案SX600和SX601也亮相展会。两款芯片基于先进的22nm RFCMO

斯巴鲁于11月19日宣布，将与onsemi开始合作开发Hyperlux图像传感器“AR0823AT”的独家设计，努力到2030年实现零致命交通事故。
斯巴鲁将采用Onsemi的Hyperlux图像传感器“AR0823AT”，以提高结合立体摄像头和AI推理的识别处理性能。此次合作可为AR0823AT进行独家设计，以捕获用于人工智能推理处理的最佳视觉数据，其目标是利用多年来在内部生产中积累的立体摄像头进一步改进识别技术，并在2020年代

恩智浦半导体宣布推出全新i.MX 94系列应用处理器，旨在为工业与汽车边缘领域提供安全可靠的连接服务。
全新i.MX 94是恩智浦i.MX应用处理器系列中首款集成了实时处理和对工业网络协议支持的产品，并搭载了2.5 Gbps以太网时间敏感网络(TSN)交换机，可实现快速初始化和低功耗模式。该系列支持多达四个能够运行Linux的Arm Cortex-A55内核、两个Cortex-M33内核和两个Cortex-M7内核，以提升实时处理能

中国半导体巨头兆易创新科技于11月12日宣布，将在德国Electronica 2024上推出物联网和汽车领域的创新成果。
该公司提供全系列汽车闪存产品，包括在55nm和38nm工艺节点生产的2Mbit至2Gbit GD25 NOR闪存和2/4Gbit GD5F SPI Nand闪存。GD25和GD5F系列已通过AEC-Q100认证，并与各种车载应用兼容，包括ADAS、信息娱乐系统和数字座舱/集群系统等。
公司的全新GD32A7系列汽

英飞凌科技和马瑞利于11月8日宣布，双方正在联合开发先进E/E架构解决方案。马瑞利使用英飞凌的AURIX TC4x构建了ZCU(区域控制单元)平台，该平台配备有助于开发尖端软件定义汽车(SDV)的关键功能。
通过此次合作，超低延迟通信将得到保障，并可提高车辆内数据传输的效率和速度。该平台可在系统不停用的情况下支持独立软件更新，这对保持最新功能而言至关重要。此外，其还可将创新的照明控制系统集成到ZCU中，为未来的无MCU车灯开发铺平道

京瓷集团旗下京瓷AVX于11月11日宣布，将在德国慕尼黑举行的Electronica 2024(11/12-15)上展示其广泛的电动汽车解决方案。
该公司将展示其多层陶瓷电容器(MLCC)、钽电容器和无卤固体电解聚合物电容器的产品组合，这些是一系列高质量传感和控制产品，可提高发动机效率、清洁废气并提高汽车安全性，其设计和制造符合全球汽车行业的严格要求。
公司还将展示适用于智能门禁系统的带有热敏电阻的低ESR和温度稳定性CT2016R

英飞凌11月12日宣布2025财年（2024年10月-2025年9月）计划投资25亿欧元用于有形固定资产、其他无形资产的投资、资本化开发费用。
英飞凌将重点放在完成德国德累斯顿第四个生产模块上，开发用于AI驱动应用的智能电源技术。英飞凌还在马来西亚居林和奥地利菲拉赫投入了巨额资金，旨在收购设备以制造碳化硅和氮化硅芯片。
参看英飞凌公告

11月7日，Stellantis宣布将与英飞凌科技（Infineon Technologies）开展合作，联手后者共同开发Stellantis的下一代电动车动力架构，旨在提高电动车的环保性、安全性和易用性。
为确保此次合作中的供应与生产能力，双方已签署了多份协议，英飞凌将在合作中提供其先进技术，如PROFET智能电源开关。该产品取代了传统的保险丝并简化了布线，而且还支持智能电网管理。Stellantis将因此成为首批采用上述技术的车

罗马尼亚政府宣布基于国家振兴富强计划（PNRR），与大陆、博世及恩智浦签订了微电子开发融资协议。包括直接企业与间接合作伙伴在内，三个项目的资金总额达到4.2亿欧元。
Continental Automotive Romania将获得7,480万欧元的融资，用于生产汽车系统节能高效的智能翻译器（价值链创新）。
博世的Eurodrives项目将获得3,431万欧元的资金支持，该项目旨在开发用于高级自动驾驶和绿色出行的欧洲微电子价值链。使

大陆宣布与罗马尼亚政府就微电子与通信技术相关的欧盟共同利益重要项目(IPCEI)签署了融资协议。
大陆与另两家民营企业发起了协商会议，并成功获得罗马尼亚芯片产业的3个主要项目。国家复苏与韧性计划(PNRR)的拨款总额达4.2亿欧元。
该项目已获得欧盟委员会批准，旨在开发“贯穿汽车系统整条智能能效转换器价值链的创新(ASSET IxC) ”，从而提升、扩展并确立适应未来移动出行的电子产品的技术能力。
该项目将在欧洲微电子价值链中引入创

电装宣布与美国初创企业Quadric.inc签署了一项开发许可协议，旨在开发专用于人工智能(AI)运算处理的神经处理单元(NPU)芯片。
一直以来，双方合作探讨如何利用Chimera GPNPU(通用神经处理器单元)开发车载SoC的芯片IP。此次协议标志着双方将结合电装基于RISC-V的处理器和Quadric的Chimera GPNPU，正式联手开发车载芯片IP(NPU)。 
电装基于RISC-V的处理器IP符合ASIL D要求，适

英飞凌科技(Infineon Technologies)于10月23日推出CoolSiC肖特基二极管2000V G5。这是市场上第一个击穿电压为2,000V的分立碳化硅二极管，适用于直流链路电压高达1,500V、额定电流为10-80A的应用，非常适合需要高直流链路电压的应用，如太阳能和电动汽车(EV)充电等。​
该产品系列采用爬电距离为14mm、间隙距离为5.4 mm的TO-247PLUS-4-HCC封装，通过使用XT互连技术提供显