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芯片

泰国 马来西亚

Malaysian Pacific Industries拟收购英飞凌泰国曼谷后道工厂

英飞凌于9月18日宣布，位于曼谷北部暖武里府的后道工厂将出售给多年合作的供应商Malaysian Pacific Industries Berhad（以下简称MPI）。
曼谷基地提供面向汽车、智能网联、物联网应用的封装服务，基地所有员工将由MPI接管。
包括长期供应合同在内的交易手续预计将于2026年初完成，有望加强创新封装解决方案方面的合作。此举旨在提高效率和灵活性，体现了英飞凌将内部生产和下游工序外包封测（OSAT）相结合的战略

中国 德国

【IAA Mobility 2025】车联天下携座舱域控产品亮相

9月8日，无锡车联天下信息技术有限公司（车联天下）宣布在IAA Mobility 2025上完成欧洲首秀，展示了智能座舱域控、融合域控及车载智能显示系统等全域化产品。
车联天下的AL-A1舱驾融合域控（基于SA8775P）集成智能座舱与智能驾驶功能，支持多模态交互与高算力融合架构，即将于今年第四季度量产。
车联天下的AL-C2高端智能座舱域控（基于SA8255P）支持多屏协同、沉浸式人机交互及车载AI应用，将于近期量产。车联天下的A

德国 中国

【IAA Mobility 2025】爱芯元智发布基于M57芯片的ADAS解决方案

9月11日，中国领先的AI芯片开发商爱芯元智首次亮相IAA Mobility，基于其M57芯片的ADAS解决方案完成全球首发。上述解决方案由爱芯元智联手AI视觉感知技术公司STRADVISION共同打造。
这款名为DEMO的解决方案以M57作为主控芯片，配备1颗800万像素、水平视场角120°的高清摄像头，部署了STRADVISION的3D视觉感知算法，实现静态物体检测、车辆/行人检测、车道/道路边界检测、交通标志/信号灯识别、自由

德国 美国 欧盟 北美

【IAA Mobility 2025】大众集团和Rivian推出“新台阶采购模式”以确保半导体供应

9月10日，大众集团在IAA Mobility 2025期间举行的第4届半导体峰会上宣布与合资企业Rivian and Volkswagen Group Technologies推出全新“新台阶采购模式”（New Level Procurement Model）。该采购模式涵盖50多个半导体类别，包括现代车辆中必不可少的微控制器、功率晶体管和电路板。
作为Rivian and Volkswagen Group Technologie

中国

天瞳威视发布采用国产芯片的L4级Robotaxi ConnectOne

天瞳威视宣布，正式发布L4级自动驾驶Robotaxi ConnectOne。
该Robotaxi方案基于上汽大通大家7（MIFA 7）打造，对车辆进行了多项定制化前装设计，并搭载了天瞳威视自主研发的L4级自动驾驶系统。
据介绍，这是首个采用国产智驾芯片平台（地平线征程6系列）开发的Robotaxi落地案例。
ConnectOne基于地平线的“征程6”系列J6M车规级芯片平台开发。其搭载的L4级Robotaxi系统由多J6M芯片平台组

德国

【IAA Mobility 2025】博世展出面向未来出行的软硬件解决方案

博世宣布将在德国慕尼黑举办的IAA Mobility 2025上展出其为智能网联交通系统打造的最新软硬件解决方案。
重点展品包括：用于辅助驾驶和泊车的ADAS系列产品（最高支持SAE L2级）、多用途摄像头、SX600和SX601雷达传感器、MEMS惯性传感器、TB293和TB193超声波传感器芯片、基于蓝牙的胎压传感器SMP290、线控系统、线控制动解决方案、集中式高性能计算机、48V Powernet Master、CAN SI

中国

【IAA Mobility 2025】黑芝麻智能向国际市场展示“安全智能底座”解决方案

黑芝麻智能宣布，在2025德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）上，首次向国际市场展示了“安全智能底座”解决方案。
该方案以黑芝麻智能旗下的武当C1200家族跨域融合芯片为核心，通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计，为车企提供了从入门到旗舰车型的智能座舱与辅助驾驶功能的无缝升级路径。
黑芝麻智能展台的另一大焦点是华山A2000芯片样片。作为面向下一代AI模型更高性能、更高效率的芯片平台

德国 中国

【IAA Mobility 2025】爱芯元智展出基于M57芯片的全球化辅助驾驶方案

爱芯元智宣布， 在2025年德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA MOBILITY 2025）上首次展出了联手AI视觉感知技术公司STRADVISION打造的基于M57芯片的辅助驾驶解决方案DEMO。
该方案是一套基于爱芯元智M57芯片的前视感知一体机DEMO方案。该DEMO以M57作为主控芯片，配备1颗800万像素、水平视场角120°的高清摄像头，部署了STRADVISION的3D视觉感知算法，实现静态物体检测、车辆/行人检测、车

泰国

泰国智慧工业园ARAYA迎来英飞凌等首批核心租户

泰国最大工业园开发商Frasers Property(Thailand)等公司于9月2日宣布，ARAYA–The Eastern Gateway开发项目正在逐步落地，将成为泰国首个完全集成型智慧工业园。该项目位于北榄府，占地4,600莱(736万平方米)，已迎来了首批核心租户，其中包括于2025年3月签署土地购置协议的Infineon Technologies Manufacturing(Thailand)等。新工厂计划于2026年

中国

豪威集团发布高压隔离驱动芯片ORD110x

豪威集团宣布，针对IGBT/碳化硅SIC的驱动需求开发了一款高集成度的高压隔离栅极驱动芯片ORD110x，最大支持1,500V的电机控制系统，采用电容隔离技术，支持高达10,000V的浪涌隔离电压，共模瞬变抗扰度高于150V/ns，保证整个控制系统在更高电压的应用环境里安全、稳定的运行。
（摘自2025年9月5日豪威集团官方微信公众号）
以色列 德国

Mobileye Drive自动驾驶系统将支持大众ID.Buzz实现自动驾驶运营

无比视（Mobileye）宣布，大众ID.Buzz已搭载下一代Mobileye Drive ECU，该ECU由4颗EyeQ 6H芯片提供支持。
Mobileye Drive集成了Mobileye成像雷达、经过优化的算法以及透明的复合人工智能策略，是一个专为出行服务和车规级量产而打造的平台。该平台在精度、稳定性和成本效率方面均实现了提升。
Mobileye在挪威、德国和美国开展了第一代Mobileye Drive平台的试点项目，并基于

印度

印度Murugappa Group旗下CG Semi在古吉拉特邦开设芯片组装厂

8月28日，印度CG Semi宣布在古吉拉特邦萨南德开设其首家外包半导体封装与测试（OSAT）工厂。CG Semi是企业集团Murugappa Group旗下CG Power and Industrial Solutions的子公司，也是瑞萨电子与泰国外包半导体封装与测试公司Stars Microelectronics等的合资企业。
CG Semi将在五年内投资超760亿卢比，在萨南德建造两座OSAT工厂。G1工厂于8月28日投入运

美国 英国

美国楷登电子成功收购Arm Artisan基础IP业务

美国从事半导体电子设计自动化（EDA）的主要公司楷登电子（Cadence Design Systems, Inc.）于8月27日宣布，已成功完成此前宣布的对Arm Artisan基础IP业务的收购。该业务涵盖针对主要代工厂的先进工艺节点进行优化的标准单元库、内存编译器以及通用I/O（GPIO）。
通过此次收购，楷登电子将利用面向先进节点的协议接口IP、存储接口IP和SerDes IP等关键产品组合来强化其不断扩充的设计IP产品。通过

德国

英飞凌扩充产品阵容，CoolSiC MOSFET 650 V G2系列新增75 mΩ型号

英飞凌于8月26日宣布扩充CoolSiC MOSFET 650 V G2系列，新增75 mΩ型号。该器件提供多种封装选择，并同时支持顶部冷却(TSC)和底部冷却(BSC)，适用于各种应用中的中大功率开关电源，包括人工智能服务器、电动汽车和电动出行充电桩等。
CoolSiC MOSFET 650 V G2基于第二代(G2)CoolSiC技术打造，不同封装各有优势。TOLL和ThinTOLL 8x8封装可在印刷电路板上提供高热循环稳定性

中国

地平线征程6E正式开启量产交付

地平线宣布，征程6E芯片正式开启量产交付，首批量产车型包括埃安霸王龙、名爵MG4、荣威M7 DMH以及奇瑞等多品牌热门车型。
其中，埃安霸王龙家庭版首发搭载征程6E正式上市，实现高速NDA智能驾驶辅助、全场景智能泊车辅助等功能。更多搭载征程6E的车型将于2025年Q3陆续量产交付。
征程6系列芯片共六大版本，算力覆盖10TOPS～560TOPS，可灵活满足全场景辅助驾驶的差异化量产需求。
其中，地平线征程6E和征程6M面向中阶辅助驾

中国

黑芝麻智能与AEye达成战略合作

黑芝麻智能宣布，与高性能激光雷达企业AEye达成战略合作，通过深度融合黑芝麻智能的高可靠性车载计算平台及感知算法与AEye全球领先的长距感知技术，共同打造即插即用的全栈方案，加速AI障碍物检测与预警系统在轨道交通场景的应用落地。
AEye提供独特的软件定义激光雷达解决方案，赋能高级驾驶辅助、车辆自动驾驶、智能基础设施、安防及物流应用（摘自2025年8月18日黑芝麻智能官方微信公众号）
美国 德国

英飞凌完成对Marvell汽车以太网业务的收购

8月14日，英飞凌完成了收购Marvell Technology汽车以太网业务的交易。通过此次收购，英飞凌将强化其在软件定义汽车和汽车微控制器领域的专业能力和市场地位。此外，此次收购还在物理人工智能应用领域为英飞凌创造了新的发展机遇。
以太网解决方案有助于实现微控制器、处理器和传感器等组件之间的低时延、高带宽通信。Marvell的汽车以太网产品阵容包括PHY收发器、交换机和桥接器，支持从100Mbps到10Gbps的数据传输速率，并

美国

美国总统特朗普宣布将在几周内发布半导体和钢铁的关税详情

据8月15日美国多家媒体报道，美国总统特朗普于当日表示，在前往与俄罗斯总统普京会晤之前，计划在未来几周对钢铁和半导体进口的特定领域征收关税。
特朗普告诉记者：“下周和下下周将对钢铁和半导体征收关税。关税最初将保持在低位，然后将大幅提高，以鼓励半导体制造商转移或扩大在美国的生产基地。”
在8月初的新闻发布会上，特朗普宣布将对进口半导体征收约100%的关税，但也表示将对在美国生产或承诺在美国生产的公司给予豁免。特朗普政府目前正在根据美国

美国 奥地利

Indie Semiconductor将收购感知软件开发公司emotion3D

美国汽车半导体制造商Indie Semiconductor于8月7日宣布，已签署正式协议，收购奥地利emotion3D。emotion3D为车内传感、先进驾驶辅助系统（ADAS）以及自动驾驶等车载应用开发先进的感知算法和软件。Indie Semiconductor收购emotion3D后，将开发针对ADAS应用优化的硬件和软件解决方案，为自身的识别产品组合增添巨大价值。
emotion3D开发的用于嵌入式视觉雷达传感的AI识别解决方

美国

美国特朗普总统拟课100%芯片关税，在美生产企业享有豁免

据8月6日多家美国媒体报道，美国特朗普总统在当天的新闻发布会上宣布，拟对进口芯片征收约100%的关税。
特朗普向在美生产或承诺在美生产的企业提供豁免措施，并表示：“美国将对芯片和半导体征收约100%的关税，但若在美生产则可免征关税。”
此举正值苹果公司宣布未来四年将在美国制造业额外投资1,000亿美元之际。苹果公司在今年2月宣布了5,000亿美元的投资项目，其他芯片厂商，如台积电、英伟达和格罗方德等也宣布了投资计划以扩大其在美国的产

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