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芯片

美国

Luminar申请适用美国联邦破产法第11章，将出售激光雷达业务

美国激光雷达制造商Luminar于12月15日宣布，已向得克萨斯州南部地区联邦破产法院申请自愿启动《美国联邦破产法》第11章程序。此举旨在为Luminar激光雷达业务及其半导体子公司Luminar Semiconductors. Inc.（LSI）的股权出售流程创造价值最大化条件。此外，LSI并非债务人，此次程序预计不会对其业务造成影响。
此前，Luminar已同意以1.1亿美元现金向量子光学技术企业Quantum Computin

美国

马斯克考虑加强与得克萨斯州三星半导体工厂的合作

据多家韩国媒体于12月12日报道，三星电子董事长李在镕于12月11日与特斯拉CEO埃隆·马斯克一同视察了三星得克萨斯州Taylor的半导体工厂。在AI及自动驾驶用尖端半导体制造业竞争加剧的背景下，此次视察或暗示双方未来将深化合作。
据知情人士透露，李在镕与马斯克在视察中确认了工厂生产线，并就良品率目标及潜在技术合作展开讨论。报道指出马斯克已获三星Taylor工厂内的专用工作空间，特斯拉员工事实上可常驻现场直接监督芯片制造。此举凸显双

瑞士 欧盟

欧洲投资银行与意法半导体宣布达成10亿欧元协议，旨在强化半导体行业

12月11日，欧洲投资银行（EIB）与意法半导体（STMicroelectronics）签署5亿欧元融资协议。此举为欧洲投资银行近期批准向意法半导体提供的10亿欧元信贷额度的首期款项。
上述款项将助力意法半导体在意大利和法国加快研发速度以及大规模芯片制造。该信贷额度将强化欧洲半导体行业，助力实现符合欧盟目标的创新、可持续性和能源效率。此次协议已是欧洲投资银行与意法半导体达成的第九份协议，累计融资约42亿欧元。
Based on ST

德国

英飞凌推出采用新封装的超低电阻CoolSiC MOSFET 750V G2系列

英飞凌科技于12月10日发布了适用于CoolSiC MOSFET 750V G2技术的新封装产品，提供包括Q-DPAK、D2PAK在内的多种封装，25℃下的标准RDS（on）最大值为60mΩ。
新封装的推出丰富了面向汽车、通信、工业等多领域的产品布局。4mΩ的超低RDS（on）可满足eFuse、高压电池断路开关、固态断路器、固态继电器等对静态开关性能要求较高的应用场景。
创新的顶部冷却型Q-DPAK封装具备优异的热性能与可靠性，专为

美国

英伟达投资20亿美元扩大与新思科技的合作关系

12月1日，英伟达与新思科技（Synopsys）宣布扩大战略合作伙伴关系，旨在实现各行业的设计和工程变革。
英伟达已向新思科技投资20亿美元，双方扩大合作后将整合英伟达在AI和加速计算方面的优势以及新思科技市场领先的工程解决方案，具体细节包括：
新思科技将借助英伟达CUDA-X库和物理AI技术，进一步加速并优化其广泛的计算密集型应用组合，涵盖芯片设计、物理验证、分子模拟、电磁分析、光学仿真等多个领域。
为基于现有的AI协作基础实现代

德国

英飞凌将为以色列Electreon的动态无线充电技术提供高功率碳化硅功率模块

12月4日，英飞凌科技（Infineon Technologies）宣布将为以色列电动汽车无线充电解决方案供应商Electreon提供定制的碳化硅功率模块，用于其动态无线充电（in-road charging）技术。
该模块是道路充电技术应用的核心，能够高效地转换电网电能，实现流畅的无线充电。
Electreon的系统采用英飞凌的模块，以最大限度地提高性能、可靠性和能效。该系统采用专为满足Electreon需求而开发的EasyPAC

德国 美国

【CES 2026】德国Elmos展示最新半导体技术

德国Elmos Semiconductor于12月2日宣布，将在CES 2026上展示其最新的创新半导体技术并展出多款演示设备，以验证其IC在未来移动出行关键应用场景中的性能。
用于雨刮器和照明系统控制的紧凑型E527.06系统级芯片（SoC）传感器，可精准检测雨量和环境光强度。有机LED尾灯演示设备将展示兼具设计自由度与节能性、可显示动画效果的超薄尾灯。超声波近距测距演示设备能在仅7厘米的距离内测量物体，实现高精度近距检测。
线控

德国 中国台湾

Vector与瑞昱就以太网交换机展开合作

德国Vector Informatik与中国台湾瑞昱半导体达成合作，将Vector MICROSAR Switch协议栈与瑞昱以太网交换机设备相集成。
双方基于Vector现有的成熟交换机驱动架构，共同为RTL907xD（Condor Mini系列）开发交换机驱动程序。这一合作方式将加速MICROSAR Switch软件在Condor Mini平台上的应用部署，并可削减开发工时、缩短产品上市周期。
两家公司正在合作开发一套评估套件，

美国

Wolfspeed从美国政府获得6.986亿美元用于加速碳化硅材料研发

12月1日，碳化硅技术和生产知名公司Wolfspeed宣布，根据美国国内税收法典（IRC）第48D条的先进制造投资税收抵免（AMIC）措施获得6.986亿美元现金退税。
AMIC是拜登政府于2022年颁布的《芯片与科学法案》（CHIPS Act）的一部分，该税收抵免额相当于纳税年度符合条件的先进制造设施投资额的25%。
在2025财年，该公司还收到了1.865亿美元的现金退税，该退税与其2023财年和2024财年的联邦纳税申报相关。

欧盟 中国 荷兰

中欧就安世半导体问题举行会谈

11月26日，商务部部长与欧盟委员会贸易和经济安全委员就安世半导体等经贸问题深入交换意见。商务部部长表示，关于安世半导体问题，造成当前全球半导体产供链混乱的源头和责任在荷兰方面。
中方表示，荷方近期宣布暂停行政令，向妥善解决问题迈出了一小步，但是荷方对企业的不当行政和司法干预仍未取消。欧盟委员会贸易和经济安全委员表示，安世半导体问题尚未得到彻底解决，欧方愿与中方一道，致力于推动局势进一步降温。
双方一致同意，企业是解决安世半导体问题

荷兰 中国

安世半导体寻求恢复在华芯片生产

11月27日，中资控股的荷兰芯片厂商安世半导体发布公开信，寻求与安世中国建立建设性合作关系。该公司表示，正持续呼吁与安世中国开展公开对话，以恢复正常的产品供应体系。
对此安世中国回应称，从未以任何方式主动阻断或关闭过合法合规的沟通路径，安世荷兰所暗指的“无法直接与安世中国管理层取得联系”的行为与客观事实不符。安世半导体正积极致力于修复供应链体系，但仍持续收到来自各行业客户关于停产迫在眉睫的消息。
Based on Nexperia

比利时

比利时迈来芯发布车规级电机控制系统编码器

11月20日，比利时芯片厂商迈来芯推出其绝对磁性与电感编码器MLX90382的车规级版本。该产品能够实现高精度与高可靠性，适用于对安全性要求极高的应用，如电动助力转向、动力制动以及主动悬架等汽车电机控制系统。
MLX90382集成霍尔磁前端、模数转换器（ADC）、零延迟的片上数字信号处理（DSP）以及多种输出选项。MLX90382可检测磁通密度的三个分量，并测量Z轴上的差分磁场，以便高精度跟踪绝对角度位置和速度。该器件转速最高可达2

美国

特斯拉推迟AI5自动驾驶芯片量产时间至2027年中期

特斯拉CEO马斯克已确认，该公司的AI5自动驾驶计算机要到2027年中期才能实现量产，这比先前公布的时间表晚了大约两年，原因是负责驱动硬件的A15芯片仍处于设计阶段。
马斯克11月15日发帖表示：“几个小时前刚完成了AI5芯片设计评审工作，AI6的研发工作也已经启动。顺便说一句，AI5的产量要到2027年中期才能达到切换至特斯拉生产线的水平，因为我们需要在生产线上完成几十万块成品AI5电路板的生产。”
11月23日，马斯克发帖称：“

比利时

比利时Melexis发布全球首款适用于电动汽车动力总成的表面贴装型远红外温度传感器

比利时Melexi于11月19日发布全球首款适用于电动汽车动力总成关键部件监测的表面贴装型（SMD）远红外温度传感器MLX90637。该传感器支持车载设备的自动表面贴装工艺，可提供高精度非接触式温度测量功能。
MLX90637专为监测电动汽车逆变器、电机、HVAC（暖通空调）系统等核心部件的温度而设计，相比传统使用的NTC（负温度系数）热敏电阻，具有以下优势：
该传感器通过内置电隔离提升电动汽车的安全性；凭借出色的EMC（电磁兼容性

韩国 德国

德国Inova与韩国CoAsia Semi签订ISELED 1.0晶圆制造许可协议

德国Inova Semiconductors于11月18日宣布，已与韩国CoAsia Semi签订关于高端汽车内饰照明核心部件ISELED 1.0的晶圆制造许可协议。根据该协议，Inova将通过Samsung Foundry新增生产基地，以扩大全球ISELED供应网络；而CoAsia Semi将搭建基于ISELED技术的汽车LED自主开发与生产体系。
CoAsia集团通过整合CoAsia Semi的芯片技术与子公司ITSWELL的L

捷克 欧盟

欧盟批准捷克政府支持安森美新建半导体工厂

11月21日，欧盟委员会根据欧盟国家援助条例批准了一项措施，允许捷克政府向美国半导体芯片制造商安森美（Onsemi）提供4.5亿欧元的援助，支持该公司在捷克东部Roznov pod Radhostem建立一座新的碳化硅功率器件集成芯片制造厂。安森美将在该工厂投资16.4亿欧元，预计在2027年前开始量产。
安森美将建设一座用于生产碳化硅功率器件的集成芯片制造厂，这些器件对于电动汽车、快速充电站和可再生能源发电等电力电子设备至关重要。

中国

闻泰科技称安世半导体部长令暂停但管控限制仍在执行

闻泰科技宣布，子公司安世半导体有限公司及安世半导体控股有限公司此前收到荷兰经济事务与气候政策部依据《商品供应法》发布的部长令及阿姆斯特丹上诉法院企业法庭的裁决。
11月19日，荷兰经济事务与气候政策部大臣通过社交媒体发表公开声明，声明中称鉴于近期事态变化并在与欧洲及国际伙伴磋商后，决定暂停其于9月30日对安世发布的部长令。
该部长令曾要求安世及其全球约30家关联实体在一年内不得对资产、知识产权、业务及人员作出任何调整。
公司说明，尽

荷兰 中国

荷兰政府暂停对安世半导体实施干预措施

11月19日，荷兰经济事务大臣宣布，在与欧洲各国和国际合作伙伴进行磋商后，荷兰政府将解除根据《货物供应法》对中资控股的荷兰半导体制造商安世半导体（Nexperia）实施的干预措施。在做出该决定之前，荷兰经济事务大臣会见了中国政府官员，确保不会影响欧洲及全球各国的芯片供应。
中美达成经贸关系协议后，中国宣布将采取适当措施，使安世半导体的中国工厂恢复供货。预计这将恢复所谓“成熟制程芯片”的供应，虽然并非尖端技术，但对全球经济至关重要。
美国 墨西哥

本田北美工厂因芯片供应增加将恢复正常生产

据11月18日美国多家媒体报道，本田宣布计划从11月24日当周开始逐步恢复其北美工厂的正常生产。此前，本田因安世半导体（Nexperia）相关芯片缺货而进行了三周的生产调整。
本田发言人证实，公司已获得逐步复工所需的零部件，但当被问及安世半导体是否已恢复向本田供货时，该发言人建议向安世半导体咨询。发言人补充道，虽然已在采购替代零部件，但供应情况仍不稳定，计划可能会有所调整。
本田计划在下周初工厂恢复正常运营后公布更多信息。
本田墨西

德国

奥迪德国内卡苏尔姆工厂因销量下滑将实施临时停产等措施

据11月13日欧洲多家媒体报道，奥迪位于德国的内卡苏尔姆工厂正面临生产障碍。为应对市场需求波动，该公司于11月14日和21日暂停生产。此外，在未来数周内，D级A5和E级A6生产线将从三班制缩减为单班制运行。
该公司还面临着重大的经济挑战。美国的高关税措施以及电动汽车领域融资环境的不确定性正给其财务状况带来沉重负担。预计关税影响将在年底前产生约13亿欧元的额外成本。今后为应对市场环境变化，公司计划定期调整全球各生产基地的生产体系。此外

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