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芯片
英飞凌扩充产品阵容，CoolSiC MOSFET 650 V G2系列新增75 mΩ型号
英飞凌于8月26日宣布扩充CoolSiC MOSFET 650 V G2系列，新增75 mΩ型号。该器件提供多种封装选择，并同时支持顶部冷却(TSC)和底部冷却(BSC)，适用于各种应用中的中大功率开关电源，包括人工智能服务器、电动汽车和电动出行充电桩等。
CoolSiC MOSFET 650 V G2基于第二代(G2)CoolSiC技术打造，不同封装各有优势。TOLL和ThinTOLL 8x8封装可在印刷电路板上提供高热循环稳定性
地平线征程6E正式开启量产交付
地平线宣布，征程6E芯片正式开启量产交付，首批量产车型包括埃安霸王龙、名爵MG4、荣威M7 DMH以及奇瑞等多品牌热门车型。
其中，埃安霸王龙家庭版首发搭载征程6E正式上市，实现高速NDA智能驾驶辅助、全场景智能泊车辅助等功能。更多搭载征程6E的车型将于2025年Q3陆续量产交付。
征程6系列芯片共六大版本，算力覆盖10TOPS～560TOPS，可灵活满足全场景辅助驾驶的差异化量产需求。
其中，地平线征程6E和征程6M面向中阶辅助驾
文远知行携手联想，发布车规级HPC 3.0计算平台
文远知行宣布，推出与联想车计算共同研发的、搭载NVIDIA最新一代DRIVE Thor X 芯片的HPC 3.0高性能计算平台，并率先在公司全新一代Robotaxi GXR上应用。
文远知行HPC 3.0平台基于联想车计算L4级自动驾驶域控制器AD1打造，在 NVIDIA DGX 加速计算平台上进行训练，采用双核 NVIDIA DRIVE AGX Thor 配置，运行安全认证的DriveOS，可提供2,000TOPS AI算力；
除
芯驰科技亮相日本名古屋汽车工程展览会
芯驰科技宣布，携智能座舱、智能车控全系列产品与解决方案参展日本名古屋汽车工程展览会（Automotive Engineering Expo 2025）。
本次展览上，芯驰科技带来集成了P3车载信息娱乐解决方案SPARQ OS的X9智能座舱平台。
P3已获得谷歌第三方实验室（3PL）计划认证资质，负责对车载信息娱乐技术方案执行严格测试认证，确保基于AAOS的系统符合最高质量标准。
基于芯驰科技X9系列芯片的智能座舱硬件平台已开启AAO
行深智能发布基于地平线征程6M的L4级自动驾驶方案
地平线宣布，智慧物流产品供应商行深智能正式推出面向城市末端物流场景的L4级自动驾驶解决方案。
此次发布的方案采用全国产化硬件架构，其中算力底座是基于双征程6M芯片的架构方案，算力达256TOPS，满足城市物流场景全功能模块实时性算力需求的同时做到了超低功耗，具备复杂路况应对能力。
该方案大幅降低了控制器成本，同时，也具备强大的快速工程部署能力，能显著缩短不同车型的适配验证周期，为后续车型迭代大幅降低二次开发成本与时间投入，提升研发资
车联天下亮相2025日本汽车工程展览会名古屋展
车联天下宣布，参加了在日本名古屋举办的2025日本汽车工程展览会（Automotive Engineering Exposition 2025 Nagoya）。
此次展会，车联天下重点展出了将在2025年10月量产的AL-A1舱驾融合域控（基于高通SA8775P平台），即将于2025年三季度实现量产的AL-C2舱泊一体高端智能座舱域控（基于高通SA8255P平台），以及累计出货超200万台、搭载于长城、广汽、吉利、比亚迪、奇瑞、捷途
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