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芯片

日本 德国

英飞凌为丰田新款bZ4X供应CoolSiC MOSFET

2月9日，英飞凌宣布为丰田中型电动SUV bZ4X供应CoolSiC MOSFET（碳化硅功率MOSFET）。该器件集成于车载充电器（OBC）和DC/DC转换器，充分发挥了低损耗、高耐热性和高耐压的材料优势，有助于延长续航并缩短充电时间。
英飞凌CoolSiC MOSFET采用可降低标准化导通电阻并缩小芯片尺寸的独有沟槽栅技术，可减少导通损耗和开关损耗，进而有助于提升车载电源系统效率。此外，优化后的寄生电容和栅极阈值电压能够支持单极

荷兰

荷兰企业法庭下令调查安世半导体，维持此前裁决

2月11日，安世半导体宣布，在1月14日举行的公开听证会之后，荷兰企业法庭裁定，基于该公司此前的治理结构以及自2025年10月以来闻泰科技股份有限公司（闻泰科技）采取的某些行动，确实存在合理理由对该公司是否得到妥善管理产生怀疑。
该公司对企业法庭的裁决表示接受，并承诺将全面配合法庭所下达的调查令，该调查预计将持续数月。此外，企业法庭于2025年10月发布的各项措施依然有效，包括暂停其首席执行官张学政的职务，以及对闻泰科技间接持有的安

比利时 欧盟

欧盟投资比利时IMEC设立的欧洲最大试点生产线NanoIC

2月9日，欧盟按照《芯片与科学法案》（CHIPS Act）在比利时鲁汶全球最大的半导体研究机构IMEC（Interuniversity Microelectronics Centre）设立并启动欧盟最大的半导体试点生产线NanoIC。该设施的总投资额为25亿欧元，欧盟提供7亿欧元，各国政府和地方政府提供7亿欧元，其余部分由荷兰半导体制造设备厂商ASML等行业合作伙伴提供。
NanoIC将加速研发对AI、自动驾驶汽车、医疗保健和6G移

中国

爱芯元智在香港交易所上市

爱芯元智宣布，在香港交易所主板挂牌上市。
未来，爱芯元智将以平台型战略纵深布局，持续突破技术边界、拓展业务版图，加速推动AI从智能感知向具身智能跃迁。
目前，爱芯元智已开发并商业化多代SoC产品，覆盖数十种型号，截至2025年9月30日，公司累计SoC交付量突破1.65亿颗。
公司产品矩阵覆盖视觉终端计算、智能汽车、边缘AI推理三大领域。视觉终端SoC广泛应用于智能交通、智慧城市等场景；智能汽车SoC已实现从L2到L2+级ADAS应

美国 中国台湾

三星电子美国得克萨斯工厂部分获批，将加紧为特斯拉生产AI芯片

据2月6日多家媒体报道，韩国三星电子已获得美国得克萨斯州泰勒市芯片工厂部分区域的临时使用许可（TCO）。这意味着该工厂无需等到2026年下半年全面竣工即可启动运营，标志着其在美国生产特斯拉下一代AI5芯片迈出了关键一步。
泰勒市官员证实，三星第一晶圆制造厂约8.8万平方英尺（约8,175平方米）的区域已获得临时批准，预计其他区域也将陆续获得批准。据报道，三星电子计划于3月启动极紫外光刻（EUV）曝光设备的测试，该工艺对先进2纳米芯片

中国

时代智能与地平线签约，共推新能源汽车智能化升级

宁德时代表示，旗下宁德时代（上海）智能科技有限公司（时代智能）已与地平线签署战略合作协议，双方将围绕新能源汽车智能化升级需求开展合作，面向全球整车企业与终端用户推进智能化出行相关产品与方案落地。
根据协议，时代智能将提供“磐石底盘”系列化产品与技术能力，地平线将提供全场景辅助驾驶产品及解决方案等汽车智能化核心能力。
双方通过软硬协同、跨域融合，共同探索从底层架构到顶层应用的完整智能化体系，为海内外OEM客户提供更具竞争力与多样化的产

德国

英飞凌发布具备光耦仿真输入功能的隔离式栅极驱动器IC

英飞凌于2月5日发布EiceDRIVER 1ED301xMC12I系列高性能隔离式栅极驱动器IC。该器件具备光耦仿真输入功能，与现有光耦仿真器及光耦合器引脚兼容，可提供高共模瞬态抗扰度（CMTI）、强大的输出级以及比现有解决方案更精准的时序控制。
1ED301xMC12I系列是电机驱动、太阳能逆变器、电动汽车充电桩、储能系统等严苛应用的理想选择，这些应用需要高速、高可靠性碳化硅驱动用隔离式栅极驱动器。该系列包含三款型号，分别为适用于

比利时

比利时迈来芯公布新产品开发进展

2月4日，比利时芯片厂商迈来芯宣布在2025年共推出19款新产品。其中包括一款专为下一代汽车应用设计的电感式位置传感器，适用于线控转向应用等最新转向与制动系统。
基于在电机控制与电流传感领域的技术积累，迈来芯新推出了保护器件产品线。该公司还发布了一款适用于汽车及工业高压应用的集成式缓冲电路（浪涌电压抑制电路），通过保护碳化硅功率模块并改善其性能扩大了工作电压范围。此外，该公司凭借无代码LED驱动器持续引领座舱氛围照明技术创新。
该公

德国 泰国

英飞凌完成其泰国曼谷附近暖武里府生产基地的出售

英飞凌于2月4日宣布，已完成将其位于泰国曼谷近郊暖武里府的后端制造基地出售给供应商Malaysian Pacific Industries（MPI）的交易。此次转让后，英飞凌与MPI签署了长期供货协议。
MPI是一家总部位于马来西亚的投资控股公司，其子公司以Carsem的名义提供半导体组装及外包封装测试服务（OSAT）。MPI计划接管包括生产相关员工在内的全部业务，并为员工提供长远发展前景。
英飞凌持续全面专注于在泰国的业务拓展。该

印度

印度政府将动力电池生产与关键矿物加工本土化支持纳入预算案

2月1日，印度财政部长公布了2026-2027财年联邦政府预算案，明确了旨在强化电动出行、电子产业及能源转型价值链等领域的政策措施。预算案提出，将通过延长用于电池锂离子电芯制造的资本货物（工厂、设备、夹具等）的基本关税（basic customs duty）抵免期限来支持印度动力电池生产。同时，用于关键矿物加工的资本货物免征基本关税，以便在电池、电机、电力电子设备等上游环节降低矿物加工项目的成本。
预算案明确，对于掺混沼气的压缩天然

印度

印度ARCI研发出多孔石墨烯基超级电容器，有望提升电动汽车加速性能及续航

印度科技部（DST）下属的国际粉末冶金与新材料先进研究中心（ARCI）于1月28日宣布，成功开发出基于多孔石墨烯碳纳米复合材料（PGCN）电极的高压超级电容器，该电极兼具高能量存储与高输出功率密度特性。该超级电容器工作电压达3.4V，突破了传统3.0V工作电压的限制。
基于PGCN的超级电容器在提供高达17,000W/kg功率密度的同时，储能容量较传统设备提升33%。这项技术革新不仅解决了电解液不稳定问题，还通过减少电池堆叠层数简化

中国

黑芝麻智能与萝卜快跑达成战略合作，共同打造无人驾驶生态圈

黑芝麻智能宣布，与百度集团旗下萝卜快跑正式签署战略合作协议。
黑芝麻智能作为萝卜快跑合作范围内产品研发的算力芯片技术支撑单位，全力配合萝卜快跑产品的相关技术研究及成果转化；萝卜快跑在方案验证等方面为黑芝麻智能提供指导、支持。
双方将共同打造无人驾驶生态圈，吸引更多的优质合作伙伴加入，共同推进中国智能驾驶产业链的成熟。
（摘自2026年1月29日黑芝麻智能官方微信公众号）
中国

黑芝麻智能发布FAD2.0开放平台

黑芝麻智能宣布，正式发布FAD2.0开放平台。
A2000 FAD2.0是面向全场景通识辅助驾驶打造的准量产级开放平台，包括A2000高算力计算平台、配套软件SDK、AI工具链、端到端/VLA参考模型及第三方算法模型，支持成熟可靠的第三方软件生态，将于2026年第一季度正式推出。A2000即将支持Open VLA，并将持续支持行业前沿模型架构。
在技术实现层面，A2000高算力计算平台不仅支持实车装车与原型验证，还通过提供桌面与车规

美国 中国台湾

冠捷半导体与联华电子宣布28纳米SuperFlash第四代车规1级平台即日投产

美国微芯科技旗下子公司冠捷半导体（以下简称“SST”）与中国台湾联华电子（以下简称“UMC”）共同宣布，双方已完成SST嵌入式SuperFlash第四代（ESF4）技术在UMC 28HPC+工艺平台的车规1级（AG1）全面认证并正式投产。
SST与UMC通过紧密协作，成功开发出ESF4嵌入式非易失性存储器（eNVM），提升了汽车控制器存储性能与可靠性。该技术具备小于12.5纳秒的读取访问时间与超10万次擦写次数等高性能表现，同时满足

泰国

泰国投资委员会向ZDT–Sahapat印刷电路板生产合资项目授予优惠政策

泰国投资委员会（BOI）于1月19日批准了中国台湾全球印刷电路板（PCB）制造商臻鼎科技与泰国Sahapat Interholding的合资企业Peng Zhen Technology（Thailand）在泰国境内设立高科技PCB生产设施的投资促进计划。
该项目由4个子项目组成，总投资额超过650亿泰铢，将创造5,600余个就业岗位。此举将强化泰国作为高端PCB全球出口基地的地位。一期项目已于2023年获批，并于2025年9月投产。

中国

轻舟智航与理想联合开发的城市NOA方案量产装车

轻舟智航（QCraft）宣布，基于地平线单征程6M的城市NOA方案已实现量产并正式上车，首发搭载于配备AD Pro的理想汽车理想L系列智能焕新版车型，该方案由理想汽车主导研发，轻舟智航参与联合开发。
该量产方案采用轻舟智航提出的安全端到端大模型，面向日常城区出行场景运行，并通过软硬件协同优化提升单芯片算力利用率，在既定硬件配置下实现安全性与通行效率的平衡；
相关模型融合了其在量产项目中积累的时空联合规划经验，并引入安全对齐机制，使自

中国

奇瑞汽车入股自动驾驶芯片公司

据多家媒体1月20日报道，近日，奇瑞汽车入股新芯航途（苏州）科技有限公司（简称“新芯航途”），持股约0.93%。伴随奇瑞汽车等新股东的加入，新芯航途注册资本增至1,871.69万元。
新芯航途成立于2023年12月，经营范围为科技推广和应用服务；软件开发；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售等。
 摘自多家媒体报道
意大利

Stellantis携手AI4I与Chips-IT推动意大利AI与半导体创新

Stellantis于1月15日正式加入意大利都灵的Italian Institute for Artificial Intelligence（AI4I）及帕维亚（Pavia）Chips-IT基金会。AI4I专注于AI在实体经济中的应用，Chips-IT则通过支持半导体领域的研究与创新，强化意大利及欧洲的技术自主性。本次签约仪式在本部部长见证下，在意大利制造部（MIMIT）总部所在的历史建筑Palazzo Piacentini举行。

爱尔兰

高通拟投资爱尔兰Cork工厂

爱尔兰投资发展局于1月16日宣布，高通全资子公司高通技术拟向Cork工厂投资1.25亿欧元。该旗舰项目由爱尔兰政府通过爱尔兰投资发展局提供支持，拟在Cork开展一项新的研发与创新项目，将依托现有能力，助力高通推进多元化战略，将其业务从移动技术延伸至PC、XR/VR、物联网、汽车及数据中心等领域。
（摘自2026年1月16日公告）
美国

三星电子德州芯片厂拟于三月启动试运行

据美国多家媒体报道，三星电子计划于三月在其德州泰勒芯片厂启动极紫外（EUV）光刻设备的试运行。据悉，此举旨在为特斯拉AI5芯片于2026年下半年启动全面量产提供支持。
泰勒工厂是三星电子在美国的首座晶圆制造厂，占地约485万平方米，目前已接近完工。据援引承包商消息的报道显示，目前约有7,000名工人在该厂作业，其中约1,000人在厂区办公楼内工作。
据报道，三星电子正在准备申请临时使用许可证，以便在工厂完全竣工前启动生产。
此前有报

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