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芯片

美国

美国Bot Auto自动驾驶卡车将搭载基于英伟达Hyperion平台的联想AD1

10月13日，美国自动驾驶货运企业Bot Auto宣布已选定联想基于英伟达Hyperion平台打造的AD1自动驾驶域控制器，作为其Class 8级别（总重约15吨以上）无人驾驶重卡的量产计算平台。AD1将于2027年第一季度起开始集成至Bot Auto的卡车上。随着Bot Auto逐步提升在得克萨斯州及美国西南部地区的自动驾驶运力，AD1的应用范围也将进一步扩大。
Bot Auto预计，其自动驾驶系统的硬件物料清单（BOM）总成本为

美国 德国

Elektrobit与微芯科技合作推出面向新一代汽车平台的预集成AUTOSAR软件

10月15日，德国汽车软件企业Elektrobit与美国半导体供应商微芯科技宣布达成合作，旨在简化并加快车企和供应商基于Microchip汽车平台开展AUTOSAR软件开发的流程。
双方将微芯科技的汽车硬件平台与Elektrobit的AUTOSAR软件、工具链及自动化能力相结合，助力客户更高效、更快速地建立面向量产的软件定义汽车（SDV）开发基础。
此次合作将向客户提供预集成AUTOSAR微控制器抽象层（MCAL）软件，该方案基于E

马来西亚

恩智浦半导体获欧洲投资银行2.5亿美元融资，提升马来西亚芯片组装、封装及测试能力

欧洲投资银行（EIB）于10月13日宣布，荷兰芯片制造商恩智浦半导体获得欧洲投资银行集团国际发展部门EIB Global提供的2.5亿美元融资，用于提升马来西亚吉隆坡附近工厂的芯片组装、封装及测试能力。
该公司的芯片应用于汽车、工业设备、智能家居设备及认证/支付系统等领域。
该项目计划于2030年前完成，预计将在马来西亚创造1,000多个就业岗位，同时有助于向该国转移技术和专业知识。
此次融资旨在推动恩智浦半导体实现生产基地多元化，

中国

理想汽车芯片子公司完成首轮16.25亿元融资

理想汽车10月16日消息，公司旗下芯片子公司上海马赫心科技有限公司（简称“马赫心科技”）签署首轮股权融资协议，融资金额为16.25亿元人民币。
本轮融资由杭州经韬等领投，同时，该公司及其关联基金获授最高5亿元人民币的追加认购权。若该认购权悉数行使，马赫心科技投后估值将达171亿元。融资完成后，理想汽车仍将持有马赫心科技74.01%的股权，继续保持控股地位。
此次融资将用于支持马赫心科技持续推进芯片研发与商业化，并在非汽车领域，推动理

美国 德国

英飞凌与Wolfspeed扩大碳化硅晶圆供应协议，新增200mm晶圆供货

10月15日，碳化硅技术引领者Wolfspeed与英飞凌科技宣布扩大现有的长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议，在现有150mm供应协议的基础上新增200mm碳化硅晶圆供货。
此次协议的延续深化了两家公司长达20多年的合作关系，并进一步巩固了总部位于美国北卡罗来纳州达勒姆的Wolfspeed作为碳化硅市场领先国际制造商的地位。
碳化硅功率器件的增长主要受到工业和能源市场加速采用的推动，包括电动汽车充电、可再生能源、储能以及AI数据中心等

韩国

韩国SOS LAB与Semunite合作开发基于激光雷达的AI应用并拓展业务

据10月13日多家媒体报道，韩国SOS LAB与韩国半导体设计企业Semunite签署谅解备忘录，计划合作开发基于激光雷达的AI应用，并推动业务拓展。双方将结合SOS LAB的激光雷达技术与Semunite的AI半导体技术，探索其在自动驾驶出行、智能基础设施和机器人等领域的应用。双方还计划在重点业务领域开展示范验证，通过各自的产品和技术发掘共同的业务机会，并联合参与国家研发项目及政府支持的相关计划。
SOS LAB利用其3D固态激光

韩国 日本

BOS半导体成为MIRISE Technologies车规级芯粒研发合作伙伴

韩国BOS半导体（BOS Semiconductors）已获选成为MIRISE Technologies车规级芯粒研发项目的技术合作伙伴。该公司将凭借在车规级SoC与芯粒架构方面的设计经验与技术实力，支持下一代车规级芯粒互连技术的研发。
MIRISE Technologies是丰田与电装于2020年成立的合资公司，致力于下一代车规级芯片的研究与前瞻性开发。BOS半导体表示，将继续通过在车规级芯片与芯粒领域积累的设计能力，为移动出行芯

中国

晶能与Wolfspeed签署碳化硅合作备忘录


晶能微电子宣布，与Wolfspeed签署合作备忘录。晶能新一代功率模块平台将优先导入Wolfspeed碳化硅裸芯片，并完成模块平台适配，应用于新能源汽车主逆变器等场景。
根据备忘录，晶能将在模块项目中优先考量Wolfspeed方案，并给予其模块供货的商务及供应优先权。Wolfspeed将依托200毫米碳化硅产线，研发满足或优于晶能性能指标及产品需求的裸芯片，为晶能提供稳定供货与商务支持。
双方还将共同对接国内头部车企高压电动平台，

中国

国创域控全国产芯片ESC控制器完成B样研制


据北京国家新能源汽车技术创新中心的消息，旗下国创域控与一家头部Tier 1企业联合开发的全国产芯片ESC控制器已完成B样研制，预计量产后年产50万台。
该控制器采用全国产芯片和国产AUTOSAR CP软件架构，具备FOC电机控制、电流采样处理、EPB电子驻车驱动、开关处理、灯光控制、MPS/PTS处理、故障自检及巡检处理等模块，并支持网络管理、故障诊断、休眠唤醒和电压管理等系统功能。
产品软件遵循MISRA C安全编码规范，满足A

中国

紫荆半导体车规级芯片出货突破1,000万颗

湖南紫荆半导体有限公司宣布，其车规级芯片出货量突破1,000万颗。公司首款产品紫荆M100是国内首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片，于2025年12月18日实现量产上车，为全球首款量产上车的RISC-V车规级芯片，主要应用于组合大灯、氛围灯、组合开关等车身控制领域。
紫荆半导体已自主研发超过15款核心IP，并构建了包含自主MCAL、底层驱动、实时操作系统与开发调试环境在内的全栈软件工具链，已通过ISO 26262 A

泰国

英飞凌在泰国正式启用新半导体后端生产基地

10月1日，英飞凌（Infineon Technologies）在泰国北榄府正式启用新半导体后端生产基地。
目前，该新工厂约有350名员工。英飞凌预计随着“A模块”的投产，员工人数将增加至约1,000人。该基地设计时考虑了分阶段扩建的需求，最多可扩展至5个模块。英飞凌表示从长远来看，该工厂有望成为公司规模最大的后端生产基地之一。
该工厂配备能够涵盖半导体后端工序以及晶圆测试的设备。其产品将应用于汽车、工业设备及能源基础设施领域。
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新加坡

VSMC在新加坡举行300mm晶圆厂开幕典礼

由世界先进积体电路股份有限公司（VIS）与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）于2024年9月共同成立的合资公司——VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.（VSMC）9月28日宣布，在新加坡淡滨尼为其首座12英寸（300mm）晶圆厂举行了开幕典礼。
该工厂于2024年12月动工，随着建设完工现已进入风险性试产阶段，计划于2027年第一季度开始

泰国

泰国政府批准新半导体战略，力争到2050年吸引800亿美元投资

9月24日，泰国国家半导体与先进电子产业政策委员会批准该国首个国家级半导体与先进电子战略。该战略旨在到2050年实现约800亿美元的累计投资、1,500亿美元的产业年销售额，并创造超过23万个新就业岗位。
该战略重点关注光子学、功率半导体和传感器领域，服务于AI、数据中心、通信、电动汽车、储能、电网、汽车、互联设备及医疗应用等领域。支持措施涵盖财税激励、人才培养、研发与芯片设计基础设施、适配投资的基建、放宽监管以及投资促进措施。
该

匈牙利 美国

aiMotive与Cadence联合验证汽车芯片的灵活AI处理方案

9月23日，匈牙利aiMotive宣布与美国Cadence联合验证了各个神经网络层均可在aiMotive的汽车NPU IP——aiWare5或Cadence Tensilica NeuroEdge 130 AI协处理器上运行。该测试通过硅前仿真完成。
该测试表明，车载芯片设计人员能够将AI工作负载合理分配给不同的AI引擎和工具链。由此，可减轻以往必须由人工完成的复杂图划分和调度负担。在实证测试中，各个神经网络层手动分配给两个引擎中的

印度

比利时Melexis依托当地工程团队扩大在印业务

9月22日，比利时半导体制造商Melexis宣布为支持汽车、摩托车、太阳能发电及智能能源计量等业务，在印度浦那开设了新办事处。该公司此前长达15年以上通过分销商为印度客户提供服务，今后将通过专门的本地团队开展业务。
Melexis为摩托车电子燃油喷射及电动化等应用领域提供传感器和电机驱动器。这间面积为340平方米的新办事处初期将配备支持电机驱动器及传感器应用的团队。该公司计划在未来几年内，在软件、嵌入式系统、IC设计及技术支持等领域

泰国

泰国投资促进委员会：芯片与电子领域投资强劲；英飞凌工厂投产在即

泰国投资促进委员会（BOI）于9月24日宣布，2023年至2026年上半年期间，芯片/尖端电子领域投资申请共达879项，总额约272亿美元。
这些投资涉及多个领域，包括芯片制造、印刷电路板、硬盘驱动器、AI服务器、网络与电源管理设备，以及用于车辆与办公设备的电子零部件等。
产业生态系统成员包括京鼎精密科技、亚德诺半导体、臻鼎科技、Terahop以及Malaysian Pacific Industries（MPI）等。
英飞凌定于10

日本 美国

日美就基于关税协议在美国建设半导体工厂进行磋商

据9月17日多家媒体报道，日美政府知情官员称，日美两国政府正就在美国境内建设半导体工厂一事展开磋商。该项目属于日本对美5,500亿美元投资计划的一部分，而该投资计划源于两国达成的关税协议。
据《日经新闻》报道，该项目规模预计在2-3万亿日元之间，将由半导体制造商格罗方德
（GlobalFoundries）负责运营并生产逻辑半导体。
相关人士称，美方向日方提议建设该半导体工厂，目前双方官员正就如何回收投资资金等遗留问题进行讨论。相关工

中国

RoboSense E2、EM4激光雷达接入NVIDIA HSB

RoboSense速腾聚创宣布，旗下全固态数字化激光雷达E2和超长距车规级数字化激光雷达EM4正式接入NVIDIA Holoscan Sensor Bridge（HSB）。公司表示，RoboSense由此成为NVIDIA HSB生态系统中实现量产交付的激光雷达解决方案合作伙伴。
HSB是基于以太网的传感器串流技术，可实现低延迟数据传输，并简化NVIDIA边缘AI平台的传感器融合与执行器集成。接入后，E2和EM4将原生支持HSB，开发

韩国

Global Technologies量产车载氛围灯芯片

韩国Global Technologies宣布，已获车载氛围灯芯片订单，并已启动晶圆量产。该公司一直专注于消费电子显示芯片，此次是其获得的首个车载芯片量产订单。该公司正在推进晶圆代工生产流程，力争在2027年初启动量产交付。预计从该年起，实际产品交付将开始为销售额作出贡献。
Global Technologies于2018年进军车载芯片市场。2025年，其与现代摩比斯成立了联合研究中心，不断扩大了车载照明与显示用芯片的开发范围。上述

德国 中国台湾

英飞凌将向华邦电子出售NOR闪存与F-RAM业务

9月16日，英飞凌宣布与中国台湾华邦电子签署最终协议，华邦电子将以全现金交易方式，收购英飞凌旗下的NOR闪存存储器与F-RAM业务。在无现金与无负债的基础上，该交易估值为11.2亿美元。该业务涵盖NOR闪存与F-RAM产品组合，主要服务汽车、工业及基础设施市场的客户。
在取得必要的监管机构许可后，双方预计于2027年下半年完成交易。华邦电子现有的存储器产品组合与英飞凌的NOR闪存及F-RAM业务相结合后，将能为客户提供更广泛且具备互

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