MARKLINES 生成式AI
请输入问题（例如：欧洲纯电车型的销量是多少？） 支持60多种语言问答。 隐私承诺：您的对话内容不会被保存或用于训练。 企业会员享有免费提问。
CONTENTS
SERVICE
关于MarkLines全球汽车信息平台
中文

芯片

荷兰

恩智浦推出面向新一代ADAS应用的SAF8444汽车雷达系统级芯片

恩智浦半导体推出了全新雷达系统级芯片SAF8444，支持将先进的L2及L2+级高级驾驶辅助系统（ADAS）功能应用于包括经济型及入门级车型在内的多种车型。
该芯片通过简化热管理和系统集成降低了功耗及整体系统成本，因此十分适用于电动汽车。SAF8444基于恩智浦28nm RFCMOS工艺打造，工作在76-81GHz汽车雷达频段，可实现短距、中距及远距雷达探测，满足自适应巡航控制、自动紧急制动、盲点监测及泊车辅助等主流ADAS功能需求。

西班牙 中国

赫千科技在汽车摄像系统中集成KD7251光收发器

6月9日，西班牙半导体制造商KD宣布，其KD7251光收发器已被中国先进整车电子架构供应商赫千科技应用于其新型汽车摄像系统，实现10Gb/s的数据传输能力。这一应用验证了该产品在真实车载网络环境中的适用性。该系统通过光纤骨干网络实现光连接，进行高分辨率摄像数据链路传输，支持区域式与集中式电子电气架构。
KD7251采用符合IEEE 802.3cz标准的nGBASE-AU物理层协议，可在多模玻璃光纤上实现多千兆位光通信，支持软件定义汽

印度

博世在印度推出最新的第三代碳化硅芯片

6月10日，博世在印度推出最新的第三代碳化硅芯片。第三代碳化硅技术能够减少能量损耗、改善散热性能并降低系统复杂度与冷却需求，从而助力电力电子器件实现更紧凑、更高效的设计。 
该芯片的性能提升了20%，在不增大电池体积的前提下，可延长电动汽车续航里程、提升电池效率并降低用车成本。芯片小型化是实现长期成本效益的关键，因为这意味着单块晶圆可产出更多芯片。
鉴于印度正在推进落实电动出行、本地化生产与先进制造领域的目标，博世计划将其全球半导体

中国

芯擎科技亮相2026未来汽车AI技术展，展示AI舱驾融合芯片及座舱解决方案

芯擎科技宣布，在2026未来汽车AI技术展上展示全系芯片产品、AI座舱等解决方案，产品包括“龍鹰”系列座舱芯片、“龍鹰二号”系列AI舱驾融合芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片、“天工”系列AI加速芯片，以及工业芯片和SerDes芯片等。
芯擎科技重点展示了“舱行泊一体”解决方案和“AI座舱解决方案”。其中，“舱行泊一体”解决方案基于“龍鹰一号”单芯片集成智能座舱、辅助驾驶与自动泊车功能，并支持多高清屏幕显示；“AI座舱解决方案”依托“龍

中国

芯驰科技亮相2026年重庆车展展示三类芯片产品

芯驰科技宣布，携智能座舱、智能车控、具身智能三类芯片产品亮相重庆车展，展示面向智能汽车及具身智能领域的芯片方案。
其中，在智能座舱领域，芯驰X9系列芯片覆盖液晶仪表、中控导航、座舱域控等场景，已搭载于奇瑞、上汽、大众、日产等厂商的70余款车型。面向AI座舱的X10系列采用台积电4nm车规工艺，CPU算力为250K DMIPS，GPU算力为3,000GFLOPS，稠密算力为80TOPS，DDR带宽为154GB/s。
在智能车控领域，芯

荷兰 英国

英国CGD与恩智浦加速推进氮化镓功率解决方案在数据中心及汽车领域的应用

英国无晶圆半导体公司Cambridge GaN Devices（CGD）与恩智浦半导体已达成长期合作，共同开发基于氮化镓（GaN）的功率转换解决方案，应用于汽车、工业及数据中心等领域。
双方旨在加快GaN技术在上述高增长市场中的应用落地。恩智浦将利用CGD的GaN产品与技术开发基于GaN的系统级解决方案。同时，CGD也将受益于恩智浦的处理器与模拟产品组合、系统技术能力以及全球商业网络支持，从而推动更广泛的系统级优化方案部署。
在汽车

中国

理想汽车发布首款动态数据流AI芯片——马赫M100芯片

理想汽车6月15日举行了“Livis Day”理想汽车软件与具身智能发布会。
会上，理想汽车提出了对具身智能汽车的定义：一辆电动车+一位职业司机+一台AI计算机+一位生活助手。同时，首款动态数据流AI芯片——马赫M100芯片正式发布。
马赫M100芯片采用5nm车规级工艺，单芯片算力1,280 TOPS，采用数据流架构的设计，实际运行效率超82%。
此外，理想汽车在马赫M100芯片的基础上，构建了一套完整的具身智能操作系统——星环O

德国 荷兰

IAV与安世半导体联合发布面向高压架构的ONE Inverter概念

德国工程公司IAV于6月11日宣布，已与荷兰安世半导体联合发布ONE Inverter概念。该概念将安世半导体的氮化镓及碳化硅技术与IAV在软件定义系统和电池工程领域的专业知识相结合，旨在探索面向电动出行的下一代高压架构。ONE Inverter概念已在实验室级演示样机上完成验证，双方在AABC Europe 2026及PCIM Europe 2026上共同发布了这一成果。
ONE Inverter概念能够根据实际运行工况对单个电芯

荷兰 德国

荷兰安世半导体与Semikron Danfoss携手开发电动汽车碳化硅功率模块

荷兰安世半导体（Nexperia）于6月9日宣布，已与功率模块制造商Semikron Danfoss签署谅解备忘录（MoU），双方将合作开发面向车载牵引逆变器应用的碳化硅功率模块。
此次合作旨在结合安世半导体在碳化硅半导体领域的专业技术，以及Semikron Danfoss的功率模块集成能力，共同评估面向下一代电动汽车的高性能、可扩展解决方案。
双方将致力于提升电动汽车传动系统的性能与输出功率，同时也将探讨通过联合工程与联合设计，推

德国 中国

纳芯微电子亮相德国PCIM Europe展会，展出电动出行部件相关IC产品

车载芯片制造商苏州纳芯微电子股份有限公司于6月10日宣布，在德国纽伦堡举行的PCIM Europe 2026上展出了面向牵引逆变器、车载充电器（OBC）及DC-DC转换器的IC产品。
纳芯微电子发布了专为SiC和IGBT功率级设计的、符合ASIL D（Automotive Safety Integrity Level D）标准的隔离栅极驱动器NSI6911F。该产品具备高共模瞬态抗扰度（CMTI）、19A峰值驱动能力、12位隔离式A

美国

美国indie发布边缘AI系统级芯片，赋能汽车与机器人感知系统

总部位于美国加州Aliso Viejo的车载芯片与软件公司indie Semiconductor于6月10日宣布，下一代边缘AI系统级芯片（SoC）iND881上市，该产品专为汽车、机器人及物理AI应用中的智能摄像头而设计。
iND881集成了神经网络处理单元（NPU）、数字信号处理器（DSP）、四核ARM Cortex‑A53 CPU以及自研的低延迟多摄像头图像信号处理器（ISP），能够在低功耗下提供高效、实时的感知功能。
该器件

荷兰

荷兰安世半导体发布采用QDPAK封装的1200V碳化硅MOSFET，散热性能优异

荷兰安世半导体于6月9日发布了一款采用QDPAK功率芯片封装的1200V碳化硅MOSFET，兼顾高输出功率与出色的热性能。该器件简化了散热管理与结构设计，并充分发挥了安世半导体碳化硅技术的电气性能，同时支持在紧凑型设计下实现更高的输出功率、更高的效率及更优的热性能。该产品提供工业级和车规级两个版本。
该产品组合提供17、30、40、60、80mΩ多个导通电阻RDS（on）选项。此外，通过构建从裸片经由封装上表面直接向散热器传热的路径

德国 美国

美国Skyworks在德国PCIM 2026发布符合功能安全标准的电动汽车逆变器栅极驱动器

6月9日，美国半导体制造商Skyworks Solutions在德国举办的PCIM 2026展会上发布专为电动汽车牵引逆变器设计的新型隔离式、符合功能安全标准的栅极驱动器Si829x。Si829x依据ISO 26262功能安全标准开发，支持最高达ASIL D等级的功能安全系统，并具备下一代电动汽车牵引逆变器所需的稳健性。
Si829x的主要特性包括故障诊断功能、内置安全机制以及显著提升安全性和可靠性的经认证的隔离性能。该产品采用Sk

美国 韩国

英伟达与SK海力士就AI工厂内存开发达成合作

6月7日，英伟达与SK集团旗下SK海力士宣布达成一项多年期技术合作伙伴关系，旨在开发适配英伟达AI基础设施路线图的下一代内存。该协议旨在保障先进内存的供应，以应对更长的开发周期、先进制造工艺和资本投入，从而支撑全球AI工厂建设。
SK海力士将进入英伟达正在开拓的新市场，覆盖AI基础设施、个人AI和物理AI，并将与英伟达共同开发用于英伟达Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、搭载RTX Spark的个人电脑以及Jet

日本

三菱电机开发出第五代碳化硅-MOSFET功率芯片

6月4日，三菱电机宣布已开发出新款碳化硅-MOSFET芯片，该芯片用于纯电动车、插混车等新能源车的驱动电机用逆变器及电驱桥。
上述产品为第五代碳化硅-MOSFET芯片，采用三菱电机独有的沟槽栅结构，导通电阻较现有产品降低约25%。这将有助于提升新能源车逆变器的性能并缩小尺寸，进而延长新能源车的续航里程，同时提高能效。三菱电机将于6月下旬开始陆续提供两种型号的样品。
（Based on Mitsubishi Electric pres

英国

英国CGD成功开发提升逆变器效率的650V GaN集成电路

6月4日，总部位于英国的无晶圆半导体公司Cambridge GaN Devices（CGD）宣布，已成功研发出车载650V GaN集成电路（IC）ICeGaN。车企的设计人员可利用ICeGaN开发更小、更轻的逆变器，延长电动汽车续航里程。ICeGaN的接口支持多个器件的均衡运行，无需选择性能相近的器件、添加均衡元件或进行复杂的额外设计。
新型ICeGaN器件的导通电阻仅为9mΩ，显著降低了电动汽车动力总成的损耗。此外，其与逆变器内部

美国

车企及行业组织警告：美国内存缺芯将对价格造成影响

据路透社于6月3日报道，各车企及其他行业组织已向美国财政部和商务部致函。函件中警告称随着AI数据中心规模扩张，存储芯片市场供需失衡问题急剧恶化。短期内美国终端消费品价格或将持续大幅上涨，关键供应链也存在断裂紊乱风险。
该警告发布之际，美国政府正投入数十亿美元补贴扶持存储芯片扩产。行业方面担忧，即便有政策加持，AI数据中心仍挤占大量存储芯片产能。目前存储芯片价格已飙至历史高位，流向制造、消费品类行业的芯片供货量持续缩水。
致函方包括汽

菲律宾

菲律宾贸易与工业部认可美蓓亚三美为车载电子与数字产业提供支持的业务拓展

据菲律宾贸易与工业部（DTI）于5月29日发布的消息，该部高度认可美蓓亚三美在菲律宾的业务布局，该公司为涵盖汽车零部件在内的全球芯片与电子供应链提供支持。
截至2026年3月，美蓓亚三美在菲律宾的累计投资额约达530亿菲律宾比索。其当地工厂生产用于汽车、智能手机、计算机及数字基础设施系统的芯片、电池保护模块、精密电机及其他组件。
此外，该公司还追投了250亿菲律宾比索，用于芯片后端制造、面向超大规模数据中心的电池保护模块，以及智能手

德国

英飞凌发布适用于电动汽车逆变器的1300V碳化硅功率模块

英飞凌科技于5月29日发布了适用于电动汽车逆变器的HybridPACK Drive系列新产品——1300V碳化硅功率模块。
据该公司介绍，这款新模块可在最高205℃下连续运行，超过了现有设计175℃的上限，车企和一级供应商能够在控制系统复杂度与成本的同时，提升输出性能。
得益于工作温度的提升，该模块的输出电流最大可增加15%，有助于提高逆变器的功率密度。同时，保持了与现有产品相同的尺寸和设计，车企无需进行大幅重新设计即可将其集成到现

美国 荷兰

荷兰安世半导体与美国Polar Semiconductor携手布局功率MOSFET制造领域

中资控股的荷兰半导体制造商安世半导体于5月27日宣布，与美国传感器及功率半导体厂商Polar Semiconductor展开合作，下一代功率MOSFET器件将由Polar Semiconductor在美国的晶圆代工厂负责生产。本次合作将整合Polar Semiconductor在功率半导体制造领域的专业技术与持续扩充的产能，以及安世半导体的功率MOSFET技术优势。
此次合作是为了应对全球范围内AI服务器基础设施、机器人、工业及汽车

MarkLines Customer Support 客服中心

星期一～星期五 9:00-17:30(节假日除外)
japan 日本
Roppongi, Minato-ku, Tokyo, Japan
+81-3-4241-3907
USA 美国
Novi, Michigan, USA
+1-248-327-6987
MEX 墨西哥
León Guanajuato, Mexico
+52-477-796-0560
DEU 德国
Frankfurt am Main, Germany
+49-69–904-3870-0
CHN 中国 (上海)
上海市黄浦区南京东路
+86-21-6212-6562
infoshanghai@marklines.com
CHN 中国 (深圳)
广东省深圳市南山区
+86-755-2267-1725
infoshenzhen@marklines.com
THA 泰国
Klongtoey, Bangkok, Thailand
+66-2-665-2840
IND 印度
Gurgaon, Haryana, India
+91-124-4048779