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芯片

中国

理想汽车成立新公司，业务涉及集成电路芯片设计

据多家媒体7月24日报道，芯创智核（上海）科技有限公司于2026年7月13日成立，注册资本人民币10万元。该公司由上海理想汽车科技有限公司全资持股，后者为北京理想汽车有限公司全资子公司。
经营范围包含技术服务、技术开发、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售等。
未来，该公司或将参与理想车载芯片相关研发工作，包括马赫系列车规芯片的后续迭代。
摘自多家媒体报道
中国

地平线HSD将于2026年在一汽奔腾车型量产

地平线宣布，在中国一汽第八届供应链创新科技展上展示征程系列芯片、全场景辅助驾驶系统HSD、星空舱驾融合芯片及整车智能解决方案。
HSD基于算力为560TOPS的征程6P芯片开发，覆盖城区、高速、乡间道路及停车场等场景，计划于2026年在一汽奔腾车型上实现量产。
下一阶段，地平线与一汽奔腾双方将继续推进智能驾驶及整车智能技术在不同车型平台上的验证与应用，加强研发、测试、供应链及量产交付协同，并围绕征程6系列及舱驾融合技术拓展合作。
（

荷兰

恩智浦推出面向车载信息娱乐系统的单芯片收音机和AI/ML音频解决方案

恩智浦半导体推出了面向下一代车载信息娱乐系统的全新车载音频与收音机处理器SAF9800。
该处理器将调幅（AM）、调频（FM）模拟广播接收功能与AI/机器学习（ML）赋能的音频处理单元集成到一款灵活的单芯片解决方案中，以支持软件定义架构。这款处理器旨在帮助车企降低系统复杂度，并在全球各大整车平台上实现功能的规模化应用。
SAF9800整合了HiFi 5音频数字信号处理器、集成化神经网络处理能力以及恩智浦自研的硬件双二阶滤波加速器。该

美国 中国台湾

台积电将对美国半导体制造追投1,000亿美元

7月16日，美国白宫和商务部宣布台积电（TSMC）将追投1,000亿美元在亚利桑那州新建制造工厂。这项投资预计将新增四个先进半导体制造工厂，使台积电在美国的半导体制造和封装工厂总数达到12个。
此前，台积电于2025年3月宣布同意在原有650亿美元投资的基础上追投1,000亿美元，进一步扩大在美国的投资规模。加上此次最新投资，台积电计划在美国半导体制造工厂和封装工厂的总投资额将达到2,650亿美元。
为配合这项投资计划，台积电已将其

中国

小鹏集团加码物理AI，布局人形机器人、AI汽车及飞行汽车三大领域

小鹏集团7月16日消息，在德国慕尼黑举办的小鹏品牌日上，集团CEO表示，面向AI时代，公司将持续加码研发投入，推动物理AI从技术探索走向现实应用。
基于物理AI，小鹏集团打造了三大核心应用：人形机器人、AI汽车和飞行汽车。三者底层共享小鹏全栈自研的物理AI基座，覆盖不同距离的出行场景。
人形机器人：
作为小鹏物理AI布局的重要载体，小鹏人形机器人已经历8年研发。双足人形机器人小鹏IRON具备三大差异化能力：极致拟人的形态设计、汽车级

印度

印度政府批准半导体生态系统“半导体2.0”计划，预算为1.275万亿卢比

7月15日，印度联邦内阁批准“半导体2.0”计划，预算为1.275万亿卢比。该计划涵盖六大领域：设计、设备和材料、晶圆厂、ATMP（组装、测试、标记、封装）/OSAT（外包半导体组装和测试）设施、研发以及人力资源开发。在设计领域，将以105家已经开发半导体芯片的初创公司的举措为基础，重点发展半导体IP和芯片/系统设计。
在设备和材料领域，将为生产半导体制造设备、关键材料、化学品和气体的企业提供支持，提升印度国内产能。在晶圆厂方面，继

泰国

泰国投资促进委员会代表团考察亚德诺半导体泰国新工厂

2026年7月12日，泰国投资促进委员会（BOI）代表团到访位于泰国春武里府安美德城工业园（Amata City Industrial Estate）的美国亚德诺半导体（ADI）泰国当地公司（Analog Devices（Thailand））的新工厂，了解了该公司总额逾190亿泰铢的扩大投资项目进展，并就全球芯片行业发展趋势进行了交流。
据BOI介绍，ADI为汽车等多个行业供应专用半导体芯片，目前正在扩大其在泰业务规模，包括建设IC

美国

美光与7家汽车供应商就内存及存储解决方案签署协议

总部位于美国爱达荷州博伊西的半导体巨头美光科技于7月16日宣布，已与高通、伟世通、哈曼、均联智行、电装、安斯泰莫、现代摩比斯等主要一级供应商及生态系统合作伙伴签署了战略客户协议（SCA）。
通过SCA，美光与各合作伙伴将能够更精准地把握面向AI驱动汽车的未来内存及存储需求，进而优化生产计划并加强协作。此外，通过提高供应与售价的可预见性，将有助于推动未来汽车平台所需的技术开发及产能投资。
高通总裁兼首席执行官Cristiano Amo

德国

NextGO Epi完成种子前融资以开发下一代功率半导体

7月15日，德国初创企业NextGO Epi完成了200万欧元的种子前融资。该公司开发出一种突破性半导体材料生产工艺，可将电动汽车充电时间从60分钟缩短至仅10分钟，同时还可将功率半导体制造成本降低高达75%。
NextGO Epi是欧洲唯一一家能够量产工业级氧化镓外延晶圆（最大4英寸）的企业。本轮种子前融资由Vireo Ventures领投，Ultratech Capital Partners、IBB Ventures及天使投资人

中国

芯聚能与芯粤能完成超7亿元D轮配套股权融资

广东芯聚能半导体有限公司（芯聚能）与广东芯粤能半导体有限公司（芯粤能）宣布，已完成D轮配套股权融资交割，融资总额超7亿元。本轮融资由万联天泽旗下天泽晶芯基金领投，上海云泽锦沃和西交一八九六跟投。
芯聚能与芯粤能已形成涵盖芯片设计、器件及模块设计、晶圆制造和模块封测的碳化硅车规主驱产业链能力。芯聚能主驱模块已应用于吉利旗下极氪、smart、银河、沃尔沃及吉利商用车等系列车型，以及零跑、红旗、东风日产等品牌车型，产品覆盖400V至1,0

欧盟 德国

欧盟委员会批准德国政府向四座德国半导体工厂提供6.59亿欧元补贴

欧盟委员会于7月14日批准了德国政府对以下4处半导体工厂的新建及扩建提供的总额6.59亿欧元的补贴。
Element 3-5 GmbH：针对在北莱茵-威斯特法伦州贝尔斯韦勒新建一座生产碳化硅（SiC）外延晶片的先驱性工厂的计划，提供3.53亿欧元。SiC外延晶片预计将在汽车、工业设备、通信、能源等广泛领域得到应用。Vishay Siliconix Itzehoe GmbH：为支持在石勒苏益格-荷尔斯泰因州伊策霍的N沟道及P沟道硅功率

美国

三星完成特斯拉AI5芯片流片，量产在即

据美国多家媒体7月13日报道，三星晶圆代工（Samsung Foundry）首席工程师James Kim在社交媒体上发文称，特斯拉的AI5芯片已完成流片，计划采用2nm级工艺技术，在三星晶圆代工位于得州泰勒的工厂投入量产。
Kim在帖子中表示：“特斯拉与三星的AI5芯片成功流片，计划采用我司最新的2nm工艺在泰勒工厂进行生产。”
特斯拉CEO埃隆·马斯克于4月中旬公开了AI5芯片的初期样品，并透露该处理器将在台积电与三星晶圆代工同时

美国

美光科技对美投资超2,500亿美元，纽约工厂开工

美国知名半导体公司美光科技于7月9日宣布，鉴于AI时代内存需求的激增，该公司正在加速推进一项计划，即到2035年将对美国国内半导体工厂及技术研发的投资额扩大至超过2,500亿美元。
该公司预计，通过扩大投资，不仅有助于实现“40%的DRAM在美国国内生产”这一长期目标，还将进一步创造直接和间接就业岗位。
此次公告恰逢在纽约州克莱的拟建工地进行首次混凝土浇筑这一重要节点。此次浇筑比原计划提前了一个季度以上，该项目由此从场地平整工程阶段

美国

博世获美国政府2.25亿美元资助并在加州工厂启动芯片样品生产

7月13日，博世宣布已与特朗普政府达成最终协议，获得美国商务部芯片计划办公室提供的最高2.25亿美元直接资金支持。这笔资金将用于支持博世对其位于加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville）的工厂进行改造。博世计划投资20亿美元将其转型为碳化硅半导体制造基地。
博世还宣布罗斯维尔工厂已启动样品生产，计划于今年开始商业化量产200mm碳化硅芯片。博世于2023年收购该工厂，并留用且重新培训了原有员工，同时对工厂进行升级，新建了无尘室和先进

法国

POLYN与ALTER TECHNOLOGY France设立联合芯片验证实验室

7月7日，以色列无晶圆厂半导体公司POLYN Technology宣布与法国外包半导体封装测试（OSAT）公司ALTER TECHNOLOGY France达成合作，将在ALTER位于图卢兹的设施内设立联合芯片验证实验室。该实验室将为POLYN现有及未来的全系列产品阵容的开发与验证提供支持，涵盖语音接口、车载传感及各类物理AI解决方案等。
新成立的联合实验室将为POLYN提供专业的电气测试能力，并将能够利用国际知名的测试环境。POL

美国 韩国

SK海力士起动280亿美元纳斯达克上市计划

韩国芯片制造商SK海力士于7月6日向美国证券交易委员会（SEC）提交文件，宣布将通过发行美国存托凭证（ADR）登陆纳斯达克，旨在借助当前全球AI热潮募集约280亿美元资金。
该公司将以ADR形式在纳斯达克发行1,779万股新股，每10份ADR对应1股普通股。
通过ADR上市募集的资金将用于在韩国建设芯片工厂，以及采购荷兰ASML的EUV光刻机等芯片制造设备。
根据提交给监管机构的文件，ADR的发行价格在7月10日交易开始前确定。
据

中国

基本半导体在香港联合交易所上市

深圳基本半导体股份有限公司宣布，在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码为9971.HK。
基本半导体成立于2016年，主要从事碳化硅功率器件的研发与产业化，产品应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制、AI智算中心及轨道交通等领域。
据介绍，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，在中国公司中排名第三。
（摘自2026年7月8日基本半导体官方微信公众号）
美国

福特与美光科技就下一代汽车的长期芯片供应达成协议

福特与美国知名半导体公司美光科技（Micron Technology）于7月6日签署了一项长期协议，以确保为福特下一代车型生产所需的内存和存储平台提供稳定供应。
该协议得益于美光科技持续的投资，通过扩大弗吉尼亚州马纳萨斯工厂的先进DRAM产能等举措，旨在不断提升面向汽车行业客户的生产能力并推进本土化布局。
此次签约发生在通用汽车与美光科技签署类似协议仅数日之后。这是一项旨在加强内存和存储解决方案供应体系的长期战略客户协议（SCA）。

德国

德国联邦政府向欧盟委员会提交首批14项半导体技术IPCEI项目

德国联邦政府于7月1日宣布，已向欧盟委员会提交14个项目，启动IPCEI AST（契合欧洲共同利益重要项目——先进半导体技术）的预先申报流程。德国正联合荷兰、法国统筹推进这项一体化欧洲产业项目，本次申报项目覆盖微电子全产业链。
德国联邦政府将为该项目提供最高38亿欧元的资金。这将促使德国国内产生约100亿欧元的投资规模，旨在消除欧洲现有的技术差距。尤其受益的将是汽车制造商、工厂工程企业、能源及数字领域。德国境内总计35个项目预计将依

德国

英飞凌在德国德累斯顿启用功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂

英飞凌于7月2日正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab），较原计划提前数月投产。该项目总投资达50亿欧元，是英飞凌历史上规模最大的单笔投资，将新增1,000个直接就业岗位。随着新工厂的投产，英飞凌在德累斯顿基地的产能将实现翻番，并形成全球最大的智能功率半导体和模拟/混合信号技术生产基地。
Smart Power Fab通过全面推行数字化实现了生产效率的大幅提升，可根据市场需求将产能爬坡速度提升至以

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