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芯片
英飞凌发布高压电池管理系统参考设计
英飞凌于10月27日发布了高压电池管理系统（BMS）参考设计，可直接在电池管理单元（BMU）上运行计算负荷较高的电池模型。该解决方案采用搭载并行处理单元（PPU）的AURIX TC4x微控制器，由BMU、电池包监控单元（PMU）和电芯监控单元（CMU）组成。
PMU基于PSOC 4 HVPA SPM 1.0打造，可为电池包整体的主要检测与保护功能提供符合ASIL D功能安全标准的解决方案。CMU则搭载了18通道锂离子电池监控与电芯平
瑞士意法半导体发布集成式STM32微控制器平台
11月4日，瑞士半导体制造商意法半导体（STMicroelectronics）发布集成式STM32微控制器平台，该平台广泛覆盖了工业设备、汽车及机器人领域的应用。通过全新的STM32A系列，该平台的适用范围进一步扩展至汽车领域以及对安全性要求较高的系统。STM32A系列的首批3款产品已开始向客户提供样品，并计划于2027年向更广泛的客户群体供货。
STM32A4面向入门级车载本地控制节点及安全系统。STM32A5则适用于工业自动化、
英特尔中国在第九届进博会上展示高能效计算及绿电储能算力方案
英特尔中国宣布，在第九届中国国际进口博览会展示覆盖数据中心、网络边缘及智能终端的高能效计算产品和解决方案，包括计算平台、绿电储能算力一体化方案、词元一体机及智能体PC等。
计算产品包括采用Intel 18A制程的第三代英特尔酷睿Ultra处理器、英特尔至强6+处理器及新一代网络与边缘产品，面向客户端、边缘计算和数据中心应用。英特尔还与生态伙伴推出面向企业本地部署AI应用的词元一体机。
在智能终端领域，英特尔利用CPU、GPU和NPU
英飞凌发布用于驱动逆变器开发的芯片嵌入式平台ENDOPACK
英飞凌于10月27日发布了其先进的芯片嵌入式解决方案新品牌ENDOPACK。ENDOPACK Cell是业界首款旨在实现印刷电路板（PCB）集成的、已获得车规级认证的高压芯片嵌入式解决方案。ENDOPACK Cell已做好量产准备，搭载该解决方案的车辆预计将于2027年开始量产。
在ENDOPACK Cell中，支持1,200V的车规级Gen2p CoolSiC MOSFET被直接嵌入到电路板中。通过将芯片直接嵌入PCB内部，该方案
博世计划于2028年1月1日设立半导体事业部
博世宣布，为推进集团组织架构调整及移动出行业务板块重组，公司计划于2028年1月1日设立专门的半导体事业部。
新设立的半导体事业部将整合博世目前隶属于汽车电子事业部（Mobility Electronics）的半导体业务，并仍隶属于移动出行业务板块。移动电子事业部则将专注于汽车电子控制单元业务。
此次调整旨在进一步挖掘现有汽车及消费电子业务的增长潜力，同时拓展机器人等新兴市场。博世计划至2030年实现约50亿欧元的半导体销售额。此外
英飞凌推出新型汽车微控制器平台AURIX RC1
11月4日，英飞凌推出了AURIX系列全新微控制器（MCU）平台AURIX RC1。这是英飞凌首款利用RISC-V优势打造的MCU平台。英飞凌将在德国慕尼黑举办的electronica展会上展示该平台，并计划于2027年上半年提供样品。
AURIX RC1融合了AURIX系列以及英飞凌面向车身、连接与显示场景的TRAVEO T2G系列的优势，形成了新一代统一MCU平台。因此，AURIX RC1可广泛覆盖区域控制、车身与底盘控制、电池
英飞凌发布面向车载配电系统的“LinearFET”技术
10月27日，英飞凌（Infineon Technologies）发布一项名为“LinearFET”的新型MOSFET技术，旨在简化面向电动汽车和软件定义汽车的下一代固态配电系统的开发。
该技术将电流均流、浪涌电流控制及短路保护功能直接集成在器件内部，解决了在现代汽车中采用固态配电系统所面临的主要挑战。
LinearFET能够实现MOSFET之间可靠的电流均流，无需外部限流器即可控制电容器充电时的电流，并增强了短路保护功能。这不仅提
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