6月30日，英飞凌科技完成了位于美国德克萨斯州奥斯汀的200毫米晶圆厂(硅晶圆工厂)的出售。正如2025年2月宣布的那样，美国半导体开发和生产公司SkyWater Technology将接管该晶圆厂的运营，并与其现有员工一起进一步发展，以支持更多客户。
在此背景下，两家公司签署了一项长期供应协议，该协议将使英飞凌能够在美国维持强大、高效且可扩展的生产基地。英飞凌将长期保留在奥斯汀的业务，并致力于在德克萨斯州各地进一步发展研发和销售业

6月26日，西班牙半导体公司KD与美国高分辨率嵌入式摄像头公司Leopard Imaging及创新材料科学公司康宁公司达成合作，将联合开发符合IEEE 802.3cz标准的多千兆位视觉系统解决方案。
KD已将其10GBASE-AU KD7251光纤收发器集成至Leopard Imaging的新款车载摄像头LI-VENUS-ISX031-BASE-AU。康宁公司则利用车载组件开发了一种特殊的电缆与连接器系统，该系统的数据传输速度高达1

据6月25日美国多家媒体报道，英特尔发布内部文件称将退出车载处理器业务，并裁减大部分员工，这是其广泛重组计划的一部分。该公司告知员工，将临时裁减该部门的大部分员工，并将资源集中用于其核心的客户端PC和数据中心业务。
该内部文件称：“作为这项工作的一部分，公司决定缩减客户端计算集团的汽车相关业务。公司承诺将实现客户的平稳过渡。”
英特尔持有多数股权的自动驾驶汽车技术公司Mobileye将不受影响。
英特尔此前一直生产的半导体芯片已应用

车联天下宣布，将与高通联合打造前沿的智能座舱和舱驾融合解决方案，致力于实现卓越的驾乘体验并增强安全性。
基于高通汽车骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397）与Snapdragon Ride平台至尊版（骁龙8797），双方将加速中高端智能座舱及舱驾融合域控制器平台的大规模部署，推动软件定义汽车架构的融合发展趋势。
骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397）将为车联天下下一代中高端智能座舱域控制器提供支持。凭借骁龙座舱平台至尊版的高通Oryon CP

据《底特律新闻报》6月24日报道，美国可能对用于广泛产品的进口芯片征收高达25%的关税，通用汽车、福特、特斯拉等公司已联合起来，对特朗普总统的关税计划表示担忧。此外，154个行业团体和外国利益相关者也与车企一样，对美国商务部根据《贸易扩张法》第232条开展的调查表示担忧，该调查正在考虑对芯片征收关税。
台积电（TSMC）在提交给美国商务部文件中警告称，关税会使其在亚利桑那州的1,650亿美元投资（包括六家先进芯片工厂、两家封装厂和一

黑芝麻智能宣布，携手Nullmax打造的辅助驾驶主流量产方案正式发布。
该方案面向8-15万元级别主流车型，基于单颗黑芝麻智能武当C1236跨域计算芯片，集成Nullmax全栈自研的软件技术架构，结合领先的视觉感知算法，打造高性能城市辅助驾驶方案，覆盖城区记忆领航辅助、高速领航辅助、记忆泊车等功能，聚焦用户在城市与高速场景下的实际出行需求。
（摘自2025年6月26日黑芝麻智能官方微信公众号）

大陆集团汽车子集团宣布新设先进电子与半导体解决方案部门(AESS)，旨在建立更具韧性的供应链体系、提升产品质量、降低地缘政治风险并缩短产品上市周期，以确保业务持续成功。
AESS初期旨在设计与验证汽车及特定应用的半导体产品，格罗方德已正式成为该部门的制造合作伙伴。此举标志着汽车子集团在向独立公司欧摩威Aumovio集团的变革进程中迈出战略性的一步，与其专注于技术投资与提升自主能力的战略高度契合。
通过构建内部半导体设计与生产合作关系

芯驰科技宣布，与罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。
该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC“X9SP”产品，其中配备了罗姆的PMIC产品，并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。
目前，该参考设计已在芯驰科技验证完毕。利用该参考设计，可实现达到安全等级ASIL-B的智能座舱。
另外，罗姆提供的SoC用PMIC，可使用内部存储器（OTP）进行任意输出电压设置和时序控制，因此可根据具体的电路需求高效且灵活

芯驰科技宣布，奇瑞汽车旗下瑞虎7 高能版 1.5T车型搭载芯驰科技的X9SP座舱芯片，支持高可靠仪表及13.2英寸超级交互AI数字屏。
芯驰科技X9SP是X9系列智能座舱芯片的旗舰产品，作为面向智能座舱与跨域融合场景设计的全场景车规级SoC芯片，芯驰X9SP集成12核Arm Cortex-A55处理器，CPU算力高达100K DMIPS，GPU性能达230G FLOPS，并拥有8 TOPS的AI算力，能够高效支持AI算法的本地部署与

据6月17日多家媒体报道，北京芯驰半导体科技股份有限公司（芯驰科技）赢得了来自一家欧洲车企的座舱系统级芯片订单。这些系统级芯片将于明年启动交付，配套对象为该车企旗下的几款车型，包括其在欧洲、中东和非洲地区生产和销售的三厢车和SUV。
Based on multiple sources 

黑芝麻智能宣布，携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品亮相在香港举办的2025国际汽车及供应链博览会。
其中本次展出的华山A2000芯片，是面向下一代AI模型打造的高性能、高效率芯片平台。
A2000内置了NPU核心——黑芝麻智能“九韶”，并通过新一代通用AI工具链BaRT，充分释放“九韶”的计算潜能与灵活扩展性。
A2000芯片不仅适用于高阶辅助驾驶场景，也能满足工业和消费领域的高算力推理需求。
目前，华山A1000家族芯片已获国

6月16日，总部位于加州的知名EDA（电子设计自动化）公司Cadence宣布，将扩大与三星代工的合作，以加速用于AI数据中心、ADAS等汽车以及RF连接器的SoC（系统级芯片）、3D-IC和芯粒的设计流程。
主要内容如下：
－ 签署一项新的多年期IP协议，以扩展Cadence针对三星代工最先进节点SF4X、SF5A和SF2P的内存和接口IP。
－ 联合开发基于AI的设计流程和认证工具，包括针对最新SF2P工艺的全数字流程认证。
－

6月12日，英飞凌推出了PSOC 4 HV微控制器（MCU）产品家族的新成员——PSOC 4 HVMS系列。新系列专为空间受限的传感与执行器应用而设计，集成了高压功能和先进的模拟传感功能。
PSOC 4 HVMS系列支持各种车载应用，如触摸按键、滑块、方向盘脱手检测系统、车辆访问系统、乘客检测系统和座椅或天窗控制系统等人机交互（HMI）功能，还支持照明系统和用于热管理的PTC加热器。
基于ARM Cortex-M0+处理器的PSOC

6月4日，美国半导体设计领域领先的电子设计自动化公司Cadence宣布面向Arm公司首代汽车计算子系统Zena CSS的软件和系统级芯片推出了新款IP、设计解决方案和专业设计服务。
在上述合作中，Cadence将整合软件开发数字孪生、半导体IP、设计工具和芯粒领域专业知识，帮助车企和芯片制造商打造用于软件定义汽车的ADAS系统。
Cadence的Helium Virtual and Hybrid Studio平台将发挥数字孪生的作用

6月4日，韩国AI汽车感知软件先锋Stradvision宣布与英国Arm达成合作。Stradvision将助力Arm推出Arm Zena计算子系统（Compute Subsystems，CSS），这是一款经过验证的预集成平台，旨在加快AI定义汽车的开发。
基于此次合作，Stradvision将提供针对Zena CSS平台优化的高效可扩展软件。
Stradvision将利用Zena CSS上的虚拟平台，优化Arm未来的车规级SoC（系

6月3日，法国芯片制造商Soitec宣布与中国台湾芯片代工厂力晶积成电子制造股份有限公司（PSMC：力积电）达成合作。Soitec将向力积电提供集成兼容Transistor Layer Transfer（TLT）释放层的300mm基板，以支持晶圆级先进3D芯片堆叠技术试点测试。这是Soitec首次公开其TLT技术。
TLT技术在智能手机、平板电脑、人工智能设备和自动驾驶系统等领域中具有潜在的应用前景。Soitec推出了新型TLT基板

6月4日，美国知名半导体制造商格芯（GF）宣布，计划投资160亿美元，以扩大其位于纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。据称，该项投资是为了应对人工智能领域增长带来的下一代半导体需求的快速增长。格芯还与苹果、AMD、高通、恩智浦以及通用汽车等公司合作，致力于将半导体生产迁回美国，并实现全球供应链多元化。
格芯在美国的初步扩张计划将投资130亿美元，用于其纽约和佛蒙特州生产设施的扩建和现代化。该项投资还将支持New York

6月4日，英国Arm发布Zena计算子系统(CSS)，该系统的设计旨在使汽车制造商能够将新车型的上市时间缩短一年以上。
Zena CSS提供了一个即用型计算平台，可将半导体芯片开发周期缩短多达12个月，并将每个项目的硅工程工作量减少多达20%。这有助于车企和硅片提供商更快地将搭载智能语音和触控界面、沉浸式数字座舱体验、驾驶辅助和自动化、实时感知等功能的新车推向市场。
Zena CSS采用16个高性能Cortex-A720AE内核，用

据泰国当地媒体The Nation于6月1日报道，泰国投资委员会（BOI）宣布将举办一场国际路演活动，旨在吸引海外对以数字技术和半导体为核心的主要产业进行投资。BOI代表团计划于6月访问中国台湾、8月访问日本、9月访问美国，并在4月中旬的会面基础上，尤其要与半导体领域的主要企业重启洽谈。
此次活动旨在助力强化泰国在全球供应链中，特别是在电动汽车产业及相关技术领域的作用。尽管汽车市场仍处于复苏阶段，但混动车、插混车以及纯电动车的销量大

雷诺电动汽车子公司Ampere于5月28日宣布，电力电子技术是提升电动汽车性能和降低成本的关键。
Ampere采用更智能、更紧凑的电动汽车设计，集成充电桩和DC-DC转换器等组件，此举可以减少零部件数量、降低成本、缩小尺寸和减轻重量，延长续航里程和扩大内部空间，但降低成本也需要确保稳定的供应链。
鉴于地缘政治紧张局势加剧和供应商有限，管理整个价值链变得越来越重要。为此，Ampere正在建立重要的合作伙伴关系。例如，E2CAD支持电路