ルネサス
GlobalFoundriesとルネサス、米国における半導体製造の加速に向けてパートナーシップを拡大
・GlobalFoundries (GF)とルネサスエレクトロニクスは、数十億ドル規模の製造パートナーシップにより、戦略的協業を拡大すると発表した。この協業により、ルネサスはGFの様々な技術プラットフォームを含む幅広い技術を活用できるようになる。今回の合意は、サプライチェーンの安全性と強靭性の確保に向けた両社のコミットメントを示すものであり、経済・国家安全保障の観点から国内の半導体製造基盤の強化を進める米国の方針にも沿うものである。
ルネサス、深藍汽車と共同イノベーションセンターを設立
・ルネサスエレクトロニクス(Renesas Electronics)は、深藍汽車(Deepal)と提携契約を締結し、共同イノベーションセンターを開所したと発表した。共同研究開発、技術共有、市場開拓などを行う。
・両社は、スマート運転、新エネルギー車(NEV)の三電システム(バッテリー、モーター、電気制御)などの中核技術分野で協力し、イノベーションと製品の改良を推進する。
・共同イノベーションセンターでは、自動車用チップの応用、システ
ルネサス、華南理工大学と組み込みAI共同ラボを共同開設
・ルネサスエレクトロニクスは、華南理工大学と組み込みAIの研究開発施設を開設したと発表した。
・双方は、これまでの提携関係を基盤に、人工知能(AI)技術と産業の融合を推進するほか、応用シーンの開発と複合型人材の育成を加速させる。
・ルネサスは中国市場で研究開発や製造、製品設計、エコシステムの構築に注力するだけでなく、高等教育分野との戦略的連携を重視している。
・ルネサスは組み込みプロセッサの開発、AI、モーター制御といった中核技術分
ルネサス、インド政府と半導体エコシステム強化で提携
・ルネサスエレクトロニクスは5月13日、NoidaとBengaluruにあるオフィスを拡張して最先端の設計施設を開設し、開所式を開催したことを発表した。これらの拠点は3ナノメートルチップ設計に取り組むインド初の設計センターとなる。
・Bengaluruの新オフィスは、ルネサスにとってインド最大の拠点となる。世界クラスの設計チームからテストラボ、従業員をサポートする充実した設備を備えている。約500人の従業員(エンジニア、コーポレート
CES 2025:ホンダとルネサス、SDV用高性能SoCの開発契約を締結、「Honda 0シリーズ」に搭載へ
・ホンダとルネサスエレクトロニクス(Renesas Electronics、以下、ルネサス)は1月 8日、ソフトウェアデファインドビークル(以下、SDV)用の高性能 SoC (システム・オン・チップ)の開発契約を締結したことを、米国現地時間7日にCES 2025にて発表した。
・開発するSoCは、業界トップクラスとなるAI性能2,000 TOPS・電力効率20 TOPS/Wの実現を目指しており、ホンダの新たな電気自動車(EV)「Ho



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