登录
高通
大众汽车集团与美国高通就下一代平台芯片供应签署基本意向书
1月8日，大众汽车集团与美国半导体制造商高通宣布，双方已签署一份长期芯片供应协议基本意向书（LOI），旨在利用骁龙数字底盘解决方案实现先进的信息娱乐和互联功能。
通过大众汽车集团与美国电动汽车初创公司Rivian Automotive的合资企业Rivian and Volkswagen Group Technologies（RV Tech），高通将成为大众汽车集团面向西半球市场推出的Zone软件定义汽车（SDV）架构的主要技术供应商
Motive在美推出搭载高通跃龙的AI Dashcam Plus
1月8日，Motive发布搭载边缘AI的一体式行车记录仪——AI Dashcam Plus，旨在通过更快速、更精准的风险检测和即时的驾驶员通讯来提升行车安全性。该产品搭载高通跃龙QCS6490，其AI处理能力达到主流竞品的3倍，可同时运行超30个AI模型，延迟低，无误报。
该产品是首款配备双前视立体视觉系统的AI行车记录仪，可实现类人深度感知，以便优化碰撞预警、变道及车距检测。其他功能还包括自动车牌识别、先进传感器融合（视频、音频、
【CES 2026】采埃孚与高通合作开发ADAS解决方案
采埃孚在CES 2026上宣布与高通展开合作，共同开发可扩展ADAS解决方案。该方案融合了先进的人工智能计算与感知能力，适用于自动驾驶应用。
该解决方案将采埃孚的采睿星（ProAI）超级计算机与高通的系统级芯片——骁龙Ride相结合，可为高达L3级自动驾驶的多种车型与自动化等级提供支持。这使得采睿星超级计算机能够作为域控制器、区域控制器或中央控制器运行，同时为计算机视觉、传感器融合及决策制定能力提供支持。
该解决方案还整合了采埃孚约
【CES 2026】零跑汽车和高通推出跨域集成解决方案
1月5日，零跑汽车和高通技术在CES 2026上发布全球首个跨域集成解决方案，该方案采用骁龙Cockpit Elite和骁龙Ride Elite汽车平台。零跑汽车即将量产的新款全尺寸SUV D19将成为投放市场的全球首款搭载基于双骁龙Elite（SA8797P）的高性能中央控制器的车型。
该解决方案将智能座舱、驾驶辅助、车身控制（包括照明、空调、车门、车窗）和车辆网关等关键领域集成到一个高性能系统中。双芯片配置还提供了高级AI处理所
丰田2026款RAV4采用高通骁龙数字底盘
高通于1月2日宣布，丰田RAV4采用了其尖端技术——骁龙数字底盘解决方案。
丰田RAV4搭载骁龙数字底盘主要组件——下一代骁龙座舱平台，旨在通过个性化、直观且顺畅的智能网联驾驶体验，提供优质驾乘感受。
骁龙座舱平台具备先进人工智能功能，可支持高分辨率显示屏、直观的触控界面以及响应灵敏的语音控制，以便提升整体用户体验。
（摘自2026年1月2日公告）
AWS、高通和Sony Honda Mobility携手加速电动汽车AFEELA开发，力争2026年上市
亚马逊云科技（AWS）于9月10日宣布，在与高通（Qualcomm Technologies）和Sony Honda Mobility（SHM）的合作下，有关中型电动三厢车AFEELA的开发速度取得了新进展。该车型计划于2026年上市。
通过三方合作，AWS的云基础设施与高通AI 100加速器相结合，将显著提升SHM的高级驾驶辅助系统（ADAS）开发能力，并推动AFEELA从概念设计向量产车型的演化。
AFEELA搭载由360度传感
法雷奥拟就软件定义汽车可扩展ADAS与高通扩大合作
法雷奥宣布将扩大与高通子公司高通技术公司的长期合作关系，以为全球汽车行业提供高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）解决方案。
此次合作将结合高通Snapdragon Ride Pilot解决方案（包括Snapdragon Ride系统级芯片与ADAS/AD软件堆栈）与法雷奥的软硬件专业知识（如自动泊车算法、传感器、ECU系统及上述技术的集成与验证）。双方将携手打造一个集成型ADAS/AD平台，旨在简化上车流程并缩短上市周期。
【IAA Mobility 2025】高通携手宝马发布新款iX3的Snapdragon Ride Pilot驾驶辅助系统
据高通于9月5日发布的消息，高通与宝马发布了双方历时三年合力打造的全新驾驶辅助系统（Snapdragon Ride Pilot）。该系统将搭载于基于Neue Klasse平台打造的首款量产车型——新款D级纯电SUV iX3，并在IAA Mobility 2025上首发亮相。
该系统搭载Snapdragon Ride系统级芯片（SoC）与Snapdragon Ride AD软件栈，满足严苛的安全标准要求，可支持包括高速和城市导航辅助驾
日本
+81-3-4241-3907
美国
墨西哥
德国
中国 (上海)
泰国
印度