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车联天下亮相2025日本汽车工程展览会名古屋展
车联天下宣布，参加了在日本名古屋举办的2025日本汽车工程展览会（Automotive Engineering Exposition 2025 Nagoya）。
此次展会，车联天下重点展出了将在2025年10月量产的AL-A1舱驾融合域控（基于高通SA8775P平台），即将于2025年三季度实现量产的AL-C2舱泊一体高端智能座舱域控（基于高通SA8255P平台），以及累计出货超200万台、搭载于长城、广汽、吉利、比亚迪、奇瑞、捷途
华勤技术亮相高通汽车技术与合作峰会
华勤技术宣布，亮相6月26日至27日在苏州举办的高通汽车技术与合作峰会。
其中，华勤技术展出的高通8538平台解决方案是首次亮相。
依托AI大模型和华勤全栈整合能力，该方案大幅提升人机交互体验与用户用车体验：实现在整车复杂环境下高达98%的语音识别准确率，并将误唤醒率控制在2%以内；
5屏联动与强大3D渲染能力，支持"一镜到底"炫酷UI效果与3A级游戏流畅运行，进一步完善用户沉浸式体验。
此外通过集成DMS驾驶员监测系统、OMS乘员
车联天下基于高通骁龙汽车平台打造智能座舱和舱驾融合解决方案
车联天下宣布，将与高通联合打造前沿的智能座舱和舱驾融合解决方案，致力于实现卓越的驾乘体验并增强安全性。
基于高通汽车骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397）与Snapdragon Ride平台至尊版（骁龙8797），双方将加速中高端智能座舱及舱驾融合域控制器平台的大规模部署，推动软件定义汽车架构的融合发展趋势。
骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397）将为车联天下下一代中高端智能座舱域控制器提供支持。凭借骁龙座舱平台至尊版的高通Oryon CP
德赛西威与高通深化合作，推出一系列组合驾驶辅助解决方案
德赛西威宣布，与高通技术公司深化在先进驾驶辅助（ADAS）领域的合作，共同打造一系列组合驾驶辅助解决方案。
双方将采用“同套硬件、两套算法”的合作模式，即采用统一的硬件平台，在中国市场搭载德赛西威的本地化算法，在国际市场则配套高通技术公司的通用化算法。
这一灵活的合作模式可以支持客户根据地区法规和功能要求进行定制化产品适配。
这一系列组合驾驶辅助解决方案兼具统一的中央计算架构优势与灵活的功能配置，能够为不同细分市场的车型提供差异化支
【CES 2025】德赛西威与高通推出第五代智能座舱平台
德赛西威宣布，与高通在CES 2025举行了联合签约仪式，推出双方联合打造的德赛西威第五代智能座舱平台G10PH。
G10PH借助骁龙座舱至尊版平台所采用的高通Oryon CPU、加速AI性能的高通Hexagon NPU和高通Adreno GPU，这一前沿系统为汽车制造商提供了实现智能、直观和个性化驾乘体验的工具。
德赛西威构建了G10PH的底层链路设计，并结合自研板端大模型与云端应用，满足用户在车端设备、跨端设备、云端的丰富场景中
雷诺集团Ampere在法国Sophia Antipolis开设新软件中心以加快SDV开发
雷诺集团Ampere于11月29日宣布，为推进软件定义汽车(SDV)技术，在法国Sophia Antipolis开设了新软件中心。该设施设有800平方米研究实验室和2,200平方米办公空间，可容纳多达340人。
Ampere拥有一支近200人的工程师团队，重点致力于人工智能、智能网联、OTA(无线)更新、驾驶辅助、网络安全、软件整合等。该公司与谷歌、高通等合作伙伴以及研究机构、初创公司、大学开展合作。新中心专为车载软件开发而设计，
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