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高通

印度 德国

Qorix加入NASSCOM以助力印度SDV生态系统建设

8月4日，德国软件公司Qorix加入了印度面向IT、工程、研发及业务流程管理领域的行业协会——NASSCOM。本次加入使Qorix与超过3,500家NASSCOM会员企业建立了联系，其中包括正在构建印度软件定义出行生态系统的车企、全球能力中心（GCC）以及技术企业。
作为KPIT Technologies、高通创投和采埃孚的合资企业，Qorix融合了深厚的专业技术与全面的汽车行业知识。印度作为汽车软件开发中心的重要性正在日益提升，Q

美国

高通成功收购Modular

高通于2026年7月29日宣布，已成功收购Modular。Modular是一家AI原生软件基础设施开发公司，其AI原生软件平台使开发者能够在多元计算环境中优化和部署生成式AI及AI智能体技术。本次收购将有助于高通进一步扩展其AI平台在终端、数据中心、边缘基础设施、个人及工业AI等领域的应用。该交易还将帮助Modular将自身技术触达更多客户和市场。
（Qualcomm Technologies, Inc. press release

美国 德国

高通成为宝马主要计算芯片提供商

高通和宝马集团于2026年7月29日宣布，宝马选择高通作为其数字座舱与下一代高级驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）的主要计算芯片提供商，相关车型项目将于下一个十年启动。此次合作涵盖高通骁龙数字底盘多项解决方案，包括骁龙座舱平台、骁龙Ride平台、骁龙汽车平台至尊版（SoC），以及专用AI加速器，这将共同构成宝马集团打造下一代AI赋能汽车体验的硬件基础。
该协议建立在双方多年技术协作的基础之上，双方最新的合作成果是2025年11

中国

高通宣布车端人工智能Claw生态计划

高通技术公司宣布，在2026高通汽车技术与合作峰会上推出"车端人工智能Claw生态计划"，旨在加速AI智能体在车端的规模化部署。
该计划基于高通骁龙数字底盘、AI Stack及智能体AI运行环境，提供覆盖NPU、CPU、GPU的全栈AI加速。高通称，该计划将推动汽车从"软件定义汽车"向"AI定义汽车"演变。
多家生态企业已推出基于该平台的端侧智能体解决方案，包括诚迈科技的萤火Claw、镁佳科技的MegaClaw、中科创达的AquaC

中国

斑马智能发布全模态端侧大模型AutoOmni

阿里巴巴旗下斑马智能宣布，在2026高通汽车技术与合作峰会上发布全模态端侧大模型AutoOmni，该模型专为智能座舱场景设计。
AutoOmni拥有从3B至30B不同参数、稠密和MoE不同架构的产品矩阵，最新型号为AutoOmni 1.5-9B。据披露信息，最新的AutoOmni1.5-9B模型通用能力比肩gpt-oss-120B、Gemma 4-31B等行业一流模型，在导航、车控、娱乐等智能座舱典型场景中，模型能力明显领先。实车测

中国

卓驭科技与高通深化战略合作，开发下一代舱驾融合域控制器

卓驭科技宣布，与高通技术公司深化战略合作，双方将基于高通Snapdragon Ride平台至尊版（骁龙8797）开发下一代舱驾融合域控制器。
双方已签署合作备忘录。合作将利用卓驭的多模态AI基础模型和高通的计算平台能力，推动舱驾融合解决方案的规模化普及，助力车企向中央计算架构转型。
卓驭科技与高通在驾驶辅助及舱驾融合领域已有多年合作。基于骁龙8650平台的解决方案已大批量出货，以较小内存需求实现城区领航辅助功能。基于Snapdrag

中国

东软智行与高通签署战略合作谅解备忘录

东软集团旗下东软智行宣布，与高通技术公司在2026高通汽车技术与合作峰会上签署战略合作谅解备忘录，双方将深化在智能座舱、舱驾融合等领域的合作。
根据披露信息，双方将建立并对齐面向中国市场的产品路线图和开发时间表，缩短从早期技术研究到规模化量产的周期。同时，依托骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台以及Snapdragon Ride Flex SoC，东软智行将打造一套全面的软硬件矩阵，覆盖全域车载电子场景。通过硬件与软件的深度解耦及预集成，

美国 欧盟

Stellantis与高通扩大合作，涵盖骁龙数字底盘及Ride Pilot ADAS平台

5月21日，Stellantis与高通宣布扩大双方的多年技术合作，共同为下一代Stellantis车型提供支持。
此次合作扩展将骁龙数字底盘SoC与Stellantis的电子及软件平台STLA Brain深度整合，以提升座舱、智能网联及高级驾驶辅助系统（ADAS）的性能。
本次协议还包括骁龙Ride Pilot ADAS平台，这是一款高适应性系统，能够从主动安全与法规功能逐步扩展至L2+级及以上的脱手自动驾驶功能。
作为深化合作的组

中国 美国

奇瑞与高通拓展合作

据多家媒体4月24日报道，奇瑞汽车与高通签署协议，将在智能座舱、智能驾驶、舱驾融合三大核心领域拓展合作，为奇瑞覆盖多品牌、多层级的车型实现智能化升级提供支持。
根据该协议，奇瑞将采用高通骁龙数字底盘产品组合，包括支持AI驱动座舱体验的骁龙座舱平台至尊版、用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的骁龙Ride平台至尊版，以及面向中央计算架构的骁龙Ride Flex SoC。
在智能座舱领域，双方将基于骁龙座舱平台至尊版，探索端侧大模型在汽车场

英国

英国Wayve获超威半导体、Arm及高通6,000万美元投资

英国自动驾驶AI开发商Wayve于4月15日宣布，已获得来自超威半导体（AMD）、Arm及高通创投三家公司的共计6,000万美元投资。这是继该公司12亿美元D轮融资之后的追加投资。
此次投资将用于支持车载计算平台之间的集成，并持续推动Wayve AI Driver（将尖端具身智能技术应用于自动驾驶的软件）在高级驾驶辅助系统及自动驾驶生产系统中的部署。
Wayve正在开发端到端的具身智能软件，无需高精度地图，可覆盖从L2+级“脱手”驾

美国 德国

博世与高通就ADAS解决方案开发扩大合作

博世与高通宣布扩大战略合作关系，在原有座舱解决方案车载计算机合作基础上，新增ADAS解决方案的开发合作。由此，两家公司将协调多个ADAS生产项目，并开发基于博世ADAS集成平台的解决方案。该ADAS集成平台为面向ADAS功能的可扩展模块化车载计算机，搭载高通骁龙Ride平台。该平台具备高带宽和高计算能力，可融合多个传感器系统并构建完整的环境模型，同时还可运行复杂算法，以赋能从车距调节、车道保持到高级自动驾驶等一系列功能。
两家公司已

英国

Wayve与高通就AI赋能ADAS及自动驾驶平台达成合作

英国自动驾驶AI开发商Wayve于3月10日宣布与高通达成合作，将为全球汽车制造商提供可量产的高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶解决方案。
此次合作将Wayve的AI Driver与高通骁龙Ride平台（包含系统级芯片及集成式主动安全软件）相集成，可提供一个预集成系统，支持具备脱手功能的ADAS合规部署，并可扩展至更广泛的驾驶环境及脱手脱眼功能。
搭载主动安全软件的骁龙Ride平台将为AI提供高性能处理能力。该平台基于开放式架构

美国 欧盟

哈曼与卫讯携手开发车载卫星语音通话系统

3月2日，三星电子子公司哈曼宣布与全球卫星通信领域领导者卫讯达成新合作，将引入基于卫星通信的车载语音通话系统。在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC Barcelona 2026）上，哈曼演示了借助Ready Connect远程信息控制单元（TCU）的卫星语音通话功能，凸显该解决方案即便在蜂窝网络信号不佳或无覆盖区域也能支持通信。
Ready Connect采用高通第二代骁龙调制解调器及射频系统，可实现卓越的连接性能，同时还可

印度 美国

高通组建6G联盟，自2029年起逐步实现6G商用

3月2日，高通技术公司宣布与多家行业领先合作伙伴建立全新的发展联盟，共同推动6G的开发与全球部署。此次合作确立了一条清晰路线图，致力于在2028年展示符合6G规范的预商用终端与网络，并自2029年起启动商用6G系统的初期部署。支持此联盟的全球合作伙伴包括：Airtel、亚马逊、英国电信集团、‌思科、戴尔、爱立信、谷歌、Meta、微软、诺基亚、NTT DOCOMO、Reliance Jio、三星电子、SK电讯和T-Mobile等，中国

印度

塔塔电子与高通合作生产汽车模块

2月20日，高通与塔塔电子宣布签署合作协议，将在印度生产高通汽车模块，塔塔电子阿萨姆邦Jagiroad OSAT工厂将负责生产工作。
该模块采用高通骁龙数字底盘系统级芯片，将在塔塔电子印度首家OSAT量产工厂生产。新工厂耗资约30亿美元，将专注于引线键合、倒装芯片及集成系统封装（ISP）技术，并为汽车、通信、物联网及AI等领域提供产品。高通表示，本土生产基地有望提升对印度本土及海外车企的供货弹性。
（摘自2026年2月20日公告）
印度

高通印度班加罗尔工厂投产2nm芯片

2月7日，印度铁道部、信息广播部以及电子信息技术部联合部长宣布高通的班加罗尔工厂已投产2nm半导体芯片。
该部长指出，从最初推动晶圆厂和ATMP（组装、测试与封装）工厂的建设，到现在着手筹备“印度半导体任务2.0”（India Semiconductor Mission 2.0），印度政府在半导体领域的举措已经取得了阶段性成果。新阶段的发展将重点聚焦于三个方向：第一，支持能够将产品推向市场的芯片设计公司和初创企业；第二，将设备、化学

爱尔兰

高通拟投资爱尔兰Cork工厂

爱尔兰投资发展局于1月16日宣布，高通全资子公司高通技术拟向Cork工厂投资1.25亿欧元。该旗舰项目由爱尔兰政府通过爱尔兰投资发展局提供支持，拟在Cork开展一项新的研发与创新项目，将依托现有能力，助力高通推进多元化战略，将其业务从移动技术延伸至PC、XR/VR、物联网、汽车及数据中心等领域。
（摘自2026年1月16日公告）
德国 美国

大众汽车集团与美国高通就下一代平台芯片供应签署基本意向书

1月8日，大众汽车集团与美国半导体制造商高通宣布，双方已签署一份长期芯片供应协议基本意向书（LOI），旨在利用骁龙数字底盘解决方案实现先进的信息娱乐和互联功能。
通过大众汽车集团与美国电动汽车初创公司Rivian Automotive的合资企业Rivian and Volkswagen Group Technologies（RV Tech），高通将成为大众汽车集团面向西半球市场推出的Zone软件定义汽车（SDV）架构的主要技术供应商

美国

【CES 2026】伟世通发布搭载骁龙座舱至尊版平台的计算解决方案

1月8日，伟世通在CES 2026上展示了基于高通骁龙座舱至尊版平台打造的高性能计算解决方案（量产方案及上车方案）。基于2025年上海车展期间与高通宣布的技术合作成果，伟世通目前正与全球车企共同验证该解决方案的功能，其技术支持Transformer生成式AI模型的边缘运算，可实现实时智能响应与个性化服务。
该解决方案搭载定制的高通Oryon CPU与Adreno GPU，与传统座舱平台相比，其性能提升3倍，NPU AI算力提升12倍

美国

Motive在美推出搭载高通跃龙的AI Dashcam Plus

1月8日，Motive发布搭载边缘AI的一体式行车记录仪——AI Dashcam Plus，旨在通过更快速、更精准的风险检测和即时的驾驶员通讯来提升行车安全性。该产品搭载高通跃龙QCS6490，其AI处理能力达到主流竞品的3倍，可同时运行超30个AI模型，延迟低，无误报。
该产品是首款配备双前视立体视觉系统的AI行车记录仪，可实现类人深度感知，以便优化碰撞预警、变道及车距检测。其他功能还包括自动车牌识别、先进传感器融合（视频、音频、

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