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印度Sahasra Semiconductors芯片封装厂启动商业化生产
印度电子与信息技术部（MeitY）于5月16日宣布，Sahasra Semiconductors负责半导体芯片封装的新工厂已启动商业化生产。该工厂耗资超15亿卢比，占地5.7万平方英尺（约5,300平方米），并设有万级与十万级无尘室。该工厂负责存储芯片（用于Micro SD和闪存）、LED驱动IC、eSIM和RFID产品的封装。
该工厂的芯片年封装产能为6,000万颗，其中被纳入电子元器件和半导体制造促进计划（SPECS）支持范围的....
该工厂的芯片年封装产能为6,000万颗，其中被纳入电子元器件和半导体制造促进计划（SPECS）支持范围的....
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