英飞凌于10月27日发布了高压电池管理系统（BMS）参考设计，可直接在电池管理单元（BMU）上运行计算负荷较高的电池模型。该解决方案采用搭载并行处理单元（PPU）的AURIX TC4x微控制器，由BMU、电池包监控单元（PMU）和电芯监控单元（CMU）组成。
PMU基于PSOC 4 HVPA SPM 1.0打造，可为电池包整体的主要检测与保护功能提供符合ASIL D功能安全标准的解决方案。CMU则搭载了18通道锂离子电池监控与电芯平
英飞凌于10月27日发布了其先进的芯片嵌入式解决方案新品牌ENDOPACK。ENDOPACK Cell是业界首款旨在实现印刷电路板（PCB）集成的、已获得车规级认证的高压芯片嵌入式解决方案。ENDOPACK Cell已做好量产准备，搭载该解决方案的车辆预计将于2027年开始量产。
在ENDOPACK Cell中，支持1,200V的车规级Gen2p CoolSiC MOSFET被直接嵌入到电路板中。通过将芯片直接嵌入PCB内部，该方案
11月4日，英飞凌推出了AURIX系列全新微控制器（MCU）平台AURIX RC1。这是英飞凌首款利用RISC-V优势打造的MCU平台。英飞凌将在德国慕尼黑举办的electronica展会上展示该平台，并计划于2027年上半年提供样品。
AURIX RC1融合了AURIX系列以及英飞凌面向车身、连接与显示场景的TRAVEO T2G系列的优势，形成了新一代统一MCU平台。因此，AURIX RC1可广泛覆盖区域控制、车身与底盘控制、电池
10月27日，英飞凌（Infineon Technologies）发布一项名为“LinearFET”的新型MOSFET技术，旨在简化面向电动汽车和软件定义汽车的下一代固态配电系统的开发。
该技术将电流均流、浪涌电流控制及短路保护功能直接集成在器件内部，解决了在现代汽车中采用固态配电系统所面临的主要挑战。
LinearFET能够实现MOSFET之间可靠的电流均流，无需外部限流器即可控制电容器充电时的电流，并增强了短路保护功能。这不仅提
英飞凌宣布，与大众汽车集团（中国）旗下CARIAD和大众汽车（中国）科技有限公司研发团队在合肥联合成立创新应用中心，并完成签约及揭牌。
该中心将建立覆盖半导体器件需求定义、参考设计开发、系统级验证及量产落地的协同机制，把芯片与整车的需求对接提前至项目开发初期。双方将结合英飞凌在车规微控制器、车规功率器件及宽禁带半导体领域的产品，与大众汽车中国新一代整车平台和CEA电子电气架构开展适配开发。
双方计划围绕整车电子电气架构、域控制器和车
10月1日，英飞凌（Infineon Technologies）在泰国北榄府正式启用新半导体后端生产基地。
目前，该新工厂约有350名员工。英飞凌预计随着“A模块”的投产，员工人数将增加至约1,000人。该基地设计时考虑了分阶段扩建的需求，最多可扩展至5个模块。英飞凌表示从长远来看，该工厂有望成为公司规模最大的后端生产基地之一。
该工厂配备能够涵盖半导体后端工序以及晶圆测试的设备。其产品将应用于汽车、工业设备及能源基础设施领域。
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立讯汽车宣布，与英飞凌举行创新应用中心签约及揭牌仪式。双方将依托该中心，围绕汽车电子关键应用场景开展联合创新、参考设计及系统级验证。
合作方向包括ADAS、智能座舱和智能底盘。双方已围绕车规器件选型、样件评估等环节开展测试验证，创新应用中心将建立联合参考设计与验证平台，推进方案迭代及客户导入。
在车载毫米波雷达领域，立讯汽车基于英飞凌CTRX8188芯片开发的中央架构卫星雷达已实现量产，双方正在推进下一代分布式雷达系统的联合创新与工
9月8日，英飞凌推出了一款高度集成式电源管理芯片（PMIC）OPTIREG PMIC TLE9744QK，专为混动和电动车的高压驱动逆变器设计。该芯片集成了完整的电源管理功能、旋变激励功能以及专用安全引擎。
TLE9744QK可简化驱动逆变器电子控制单元（ECU）的设计，通过用单芯片方案取代多个分立元件，可以直接降低系统成本和复杂度。同时，集成式设计可大幅减少元件数量，并将印刷电路板占用面积最多缩小70%。
该芯片将关键外围功能直接
8月6日，英飞凌（Infineon Technologies）宣布与中国台湾无晶圆厂半导体制造商联发科（MediaTek）达成合作，共同利用AI技术打造下一代汽车先进车载体验。联发科现已完成英飞凌512Mb Quad SPI NOR闪存的认证，可用于其天玑智能座舱平台C-X1。这使英飞凌的这款产品成为车企、一级供应商和设计合作伙伴开发下一代智能座舱系统时可轻松采用的认证存储器选项。
英飞凌的512Mb QSPI NOR闪存存储了So
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