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英飞凌

美国 德国

英飞凌与Wolfspeed扩大碳化硅晶圆供应协议，新增200mm晶圆供货

10月15日，碳化硅技术引领者Wolfspeed与英飞凌科技宣布扩大现有的长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议，在现有150mm供应协议的基础上新增200mm碳化硅晶圆供货。
此次协议的延续深化了两家公司长达20多年的合作关系，并进一步巩固了总部位于美国北卡罗来纳州达勒姆的Wolfspeed作为碳化硅市场领先国际制造商的地位。
碳化硅功率器件的增长主要受到工业和能源市场加速采用的推动，包括电动汽车充电、可再生能源、储能以及AI数据中心等

德国

英飞凌发布数字角度传感器XENSIV TLx49012

英飞凌于9月28日发布了基于霍尔传感技术的数字角度传感器系列XENSIV TLx49012。该系列包含4款产品，专为汽车和工业领域中要求严苛的电机控制应用而设计。
该产品具备独有的系统自校正功能，无需客户自行开发校准程序，也无需使用外部基准编码器。其角度误差小于0.1°，延迟低至1.5μs，针对高速、动态的电机系统进行了优化。
该产品支持20mT-120mT的磁场范围，能够广泛兼容汽车和工业市场的电机平台所采用的标准磁体配置。此外，

泰国

英飞凌在泰国正式启用新半导体后端生产基地

10月1日，英飞凌（Infineon Technologies）在泰国北榄府正式启用新半导体后端生产基地。
目前，该新工厂约有350名员工。英飞凌预计随着“A模块”的投产，员工人数将增加至约1,000人。该基地设计时考虑了分阶段扩建的需求，最多可扩展至5个模块。英飞凌表示从长远来看，该工厂有望成为公司规模最大的后端生产基地之一。
该工厂配备能够涵盖半导体后端工序以及晶圆测试的设备。其产品将应用于汽车、工业设备及能源基础设施领域。
(

泰国

泰国投资促进委员会：芯片与电子领域投资强劲；英飞凌工厂投产在即

泰国投资促进委员会（BOI）于9月24日宣布，2023年至2026年上半年期间，芯片/尖端电子领域投资申请共达879项，总额约272亿美元。
这些投资涉及多个领域，包括芯片制造、印刷电路板、硬盘驱动器、AI服务器、网络与电源管理设备，以及用于车辆与办公设备的电子零部件等。
产业生态系统成员包括京鼎精密科技、亚德诺半导体、臻鼎科技、Terahop以及Malaysian Pacific Industries（MPI）等。
英飞凌定于10

德国 中国台湾

英飞凌将向华邦电子出售NOR闪存与F-RAM业务

9月16日，英飞凌宣布与中国台湾华邦电子签署最终协议，华邦电子将以全现金交易方式，收购英飞凌旗下的NOR闪存存储器与F-RAM业务。在无现金与无负债的基础上，该交易估值为11.2亿美元。该业务涵盖NOR闪存与F-RAM产品组合，主要服务汽车、工业及基础设施市场的客户。
在取得必要的监管机构许可后，双方预计于2027年下半年完成交易。华邦电子现有的存储器产品组合与英飞凌的NOR闪存及F-RAM业务相结合后，将能为客户提供更广泛且具备互

中国

立讯汽车与英飞凌成立创新应用中心

立讯汽车宣布，与英飞凌举行创新应用中心签约及揭牌仪式。双方将依托该中心，围绕汽车电子关键应用场景开展联合创新、参考设计及系统级验证。
合作方向包括ADAS、智能座舱和智能底盘。双方已围绕车规器件选型、样件评估等环节开展测试验证，创新应用中心将建立联合参考设计与验证平台，推进方案迭代及客户导入。
在车载毫米波雷达领域，立讯汽车基于英飞凌CTRX8188芯片开发的中央架构卫星雷达已实现量产，双方正在推进下一代分布式雷达系统的联合创新与工

德国

英飞凌推出用于混动和电动汽车驱动逆变器的电源管理芯片

9月8日，英飞凌推出了一款高度集成式电源管理芯片（PMIC）OPTIREG PMIC TLE9744QK，专为混动和电动车的高压驱动逆变器设计。该芯片集成了完整的电源管理功能、旋变激励功能以及专用安全引擎。
TLE9744QK可简化驱动逆变器电子控制单元（ECU）的设计，通过用单芯片方案取代多个分立元件，可以直接降低系统成本和复杂度。同时，集成式设计可大幅减少元件数量，并将印刷电路板占用面积最多缩小70%。
该芯片将关键外围功能直接

德国

Vector发布用于汽车与SDV开发的两款DRIVECORE套件

Vector Informatik携手英飞凌、英恒科技及TASKING推出两款DRIVECORE开发套件，以加速基于英飞凌车载微控制器AURIX TC4xx平台的评估与原型开发进程。
DRIVECORE TC4 IT2集成了AURIX TC4xx、英恒科技硬件平台OpenECU、Vector软件组件及TASKING的开发工具，可快速接入中国汽车开发生态系统。
DRIVECORE TC4 VT1整合了AURIX TC4xx、Vecto

英国

英国Eatron凭借ZENBMS项目获得英国政府拨款

英国电池管理系统软件开发企业Eatron Technologies于8月19日宣布，其ZENBMS（Zonal-End Node BMS）项目在英国政府最新的“DRIVE35 Demonstrate”公开征集活动中，被选为获得资助的10个汽车相关项目之一。该项目为期12个月，除Eatron外，英飞凌和华威大学WMG（Warwick Manufacturing Group）也将参与其中，共同开发面向未来需求有望扩大的低压电动化应用领域

德国 中国台湾

英飞凌与联发科合作打造下一代车载智能座舱解决方案

8月6日，英飞凌（Infineon Technologies）宣布与中国台湾无晶圆厂半导体制造商联发科（MediaTek）达成合作，共同利用AI技术打造下一代汽车先进车载体验。联发科现已完成英飞凌512Mb Quad SPI NOR闪存的认证，可用于其天玑智能座舱平台C-X1。这使英飞凌的这款产品成为车企、一级供应商和设计合作伙伴开发下一代智能座舱系统时可轻松采用的认证存储器选项。
英飞凌的512Mb QSPI NOR闪存存储了So

德国

英飞凌发布面向软件定义汽车的12V汽车电子保险丝SPOC Wire Guard

英飞凌于7月29日发布了配备SPI（串行外设接口）的12V汽车电子保险丝（eFuse）SPOC Wire Guard BTS80009 SWPx 1ES。该产品将具备保护功能的高边开关与采用I²t方式的线束保护功能、软件配置功能及先进诊断功能集于一体，专为支持OTA（空中下载技术）软件更新的软件定义汽车（SDV）所采用的新电子电气架构而设计。
SPOC Wire Guard系列具备以微秒级超高速切断故障部位的功能，以及高精度电流检测

德国

英飞凌在德国德累斯顿启用功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂

英飞凌于7月2日正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab），较原计划提前数月投产。该项目总投资达50亿欧元，是英飞凌历史上规模最大的单笔投资，将新增1,000个直接就业岗位。随着新工厂的投产，英飞凌在德累斯顿基地的产能将实现翻番，并形成全球最大的智能功率半导体和模拟/混合信号技术生产基地。
Smart Power Fab通过全面推行数字化实现了生产效率的大幅提升，可根据市场需求将产能爬坡速度提升至以

奥地利 德国

英飞凌完成对艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务的收购

7月1日，艾迈斯欧司朗宣布已将其非光学模拟/混合信号传感器业务出售给英飞凌，交易对价为5.7亿欧元现金。
通过此次出售，艾迈斯欧司朗旨在强化财务结构，支持去杠杆计划加速落地，同时更专注于成为其核心战略业务——数字光电领域的全球领导者。
（From a press release dated July 1, 2026）
德国

英飞凌开始量产首款车规级8Tx8Rx成像雷达MMIC

英飞凌于6月24日宣布，已开始量产下一代8Tx8Rx雷达收发器RASIC CTRX8188F。该产品是市场上首款支持集中式雷达架构的单片微波集成电路（MMIC）。
CTRX8188F具备业界领先的信噪比和噪声系数，搭载于4D及高清成像雷达系统中时，可探测远达400m处的弱势道路使用者及车辆。此外，该产品满足中国L2级ADAS国家标准中的射频性能指标，并适配L2+级应用，是面向中国汽车市场客户的有力解决方案。
CTRX8188F采用英

德国

英飞凌携AWS打造微控制器云端虚拟评估平台

6月22日，英飞凌宣布与亚马逊云科技（AWS）展开合作，旨在加快微控制器（MCU）评估进程，以缩短车载系统的开发周期。英飞凌将借助AWS的技术打造用于车载MCU的云端虚拟评估平台。
新平台摆脱了对物理硬件的依赖，有助于缩短评估周期，并可显著降低每位用户的评估成本。该平台已支持英飞凌下一代RISC-V架构，将于2026年第三季度向部分英飞凌客户开放，并随后逐步推广至更多客户。
新平台基于Virtual Engineering Work

德国

英飞凌赢得对英诺赛科的专利侵权诉讼

6月18日，英飞凌宣布德国慕尼黑地方法院（Landgericht München I）就英飞凌与英诺赛科之间涉及氮化镓（GaN）技术的两项专利侵权案件作出判决，均裁定英飞凌胜诉。
根据本次判决，法院禁止英诺赛科在德国境内制造、销售及推广更多侵权产品。此外，法院还裁定英诺赛科需向英飞凌支付损害赔偿。
氮化镓在实现高性能、高能效的功率系统中发挥着关键作用，广泛应用于可再生能源系统、数据中心、工业自动化以及电动汽车等多个领域。
Based

墨西哥

英飞凌将墨西哥蒂华纳的生产逐步转移至其他基地

英飞凌于6月2日宣布，作为其制造基地重组战略的一部分，将把墨西哥蒂华纳基地的生产逐步转移至其他全球基地。
此举旨在提升该公司全球各基地的可扩展性、生产效率和长期竞争力。蒂华纳基地目前专注于组装、测试和晶圆处理等后端业务，其在过渡期间也将继续运营，不会对员工、客户或供应商产生直接影响。
英飞凌表示，将在确保不发生供应中断的同时，用数年时间逐步完成生产转移。此外，该公司还在评估该基地的未来发展方案，包括潜在的出售交易。
这一决定与英飞凌

德国

英飞凌发布适用于电动汽车逆变器的1300V碳化硅功率模块

英飞凌科技于5月29日发布了适用于电动汽车逆变器的HybridPACK Drive系列新产品——1300V碳化硅功率模块。
据该公司介绍，这款新模块可在最高205℃下连续运行，超过了现有设计175℃的上限，车企和一级供应商能够在控制系统复杂度与成本的同时，提升输出性能。
得益于工作温度的提升，该模块的输出电流最大可增加15%，有助于提高逆变器的功率密度。同时，保持了与现有产品相同的尺寸和设计，车企无需进行大幅重新设计即可将其集成到现

德国

英飞凌将在PCIM Europe 2026上发布电动汽车半导体解决方案

英飞凌于5月27日宣布，将携面向未来电力基础设施、AI数据中心、机器人及电动汽车的半导体产品组合亮相PCIM Europe 2026。电动汽车领域将展出牵引逆变器、DC/DC转换器、车载充电器和电池管理系统解决方案。
除了展出旨在提高动力总成效率、优化空间成本的系统解决方案“One Inverter, One Infineon”外，现场还将演示CoolSiC和CoolGaN功率开关、全新EasyPACK S和CIPOS Prime模

德国 欧盟

英飞凌启动致力于开发先进功率电子技术的欧盟旗舰项目Moore4Power

英飞凌科技于5月20日宣布，将主导开展欧洲最具雄心的半导体研发项目之一的Moore4Power（More than Moore for Disruptive Innovations in Power Electronics）。该项目汇集了来自欧洲15个国家的企业及研究机构。项目总预算为9,100万欧元，为期三年。
Moore4Power的核心在于异构集成，通过将硅、碳化硅、氮化镓等不同的半导体技术与传感、控制及通信功能相结合，从而构

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