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英飞凌

墨西哥

英飞凌将墨西哥蒂华纳的生产逐步转移至其他基地

英飞凌于6月2日宣布，作为其制造基地重组战略的一部分，将把墨西哥蒂华纳基地的生产逐步转移至其他全球基地。
此举旨在提升该公司全球各基地的可扩展性、生产效率和长期竞争力。蒂华纳基地目前专注于组装、测试和晶圆处理等后端业务，其在过渡期间也将继续运营，不会对员工、客户或供应商产生直接影响。
英飞凌表示，将在确保不发生供应中断的同时，用数年时间逐步完成生产转移。此外，该公司还在评估该基地的未来发展方案，包括潜在的出售交易。
这一决定与英飞凌

德国

英飞凌发布适用于电动汽车逆变器的1300V碳化硅功率模块

英飞凌科技于5月29日发布了适用于电动汽车逆变器的HybridPACK Drive系列新产品——1300V碳化硅功率模块。
据该公司介绍，这款新模块可在最高205℃下连续运行，超过了现有设计175℃的上限，车企和一级供应商能够在控制系统复杂度与成本的同时，提升输出性能。
得益于工作温度的提升，该模块的输出电流最大可增加15%，有助于提高逆变器的功率密度。同时，保持了与现有产品相同的尺寸和设计，车企无需进行大幅重新设计即可将其集成到现

德国

英飞凌将在PCIM Europe 2026上发布电动汽车半导体解决方案

英飞凌于5月27日宣布，将携面向未来电力基础设施、AI数据中心、机器人及电动汽车的半导体产品组合亮相PCIM Europe 2026。电动汽车领域将展出牵引逆变器、DC/DC转换器、车载充电器和电池管理系统解决方案。
除了展出旨在提高动力总成效率、优化空间成本的系统解决方案“One Inverter, One Infineon”外，现场还将演示CoolSiC和CoolGaN功率开关、全新EasyPACK S和CIPOS Prime模

德国 欧盟

英飞凌启动致力于开发先进功率电子技术的欧盟旗舰项目Moore4Power

英飞凌科技于5月20日宣布，将主导开展欧洲最具雄心的半导体研发项目之一的Moore4Power（More than Moore for Disruptive Innovations in Power Electronics）。该项目汇集了来自欧洲15个国家的企业及研究机构。项目总预算为9,100万欧元，为期三年。
Moore4Power的核心在于异构集成，通过将硅、碳化硅、氮化镓等不同的半导体技术与传感、控制及通信功能相结合，从而构

奥地利

奥地利REDSEL研究项目推出下一代电动汽车电气架构

奥地利电子系统研究企业Silicon Austria Labs（SAL）于3月30日宣布，在与Infineon Technologies Austria和AVL List共同推进的REDSEL研究项目中，已开发出针对现代车载高压及低压电气系统的创新解决方案。据称，这将为未来的电动汽车（EV）实现高可靠性、高容错性的紧凑型架构。
REDSEL研究项目致力于开发一种集成了电动汽车高压和低压架构、且具备灵活性与故障安全功能的电气系统。这种

日本 德国

【现场直击】斯巴鲁与英飞凌公布车载微控制单元合作细节

斯巴鲁与英飞凌科技于3月26日在东京召开记者发布会，披露了针对下一代斯巴鲁车型控制集成ECU所搭载的微控制单元（MCU）的设计合作详情。斯巴鲁在开发下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）“EyeSight”与汽车运动控制联动的控制集成ECU过程中，决定采用英飞凌的车载MCU“AURIX TC4x”，旨在实现下一代“EyeSight”与汽车控制的进一步发展。
斯巴鲁执行董事兼首席数字汽车官（CDCO）柴田英司先生表示，该公司计划打造的“斯

印度

英飞凌与印度Zenergize在光伏发电、充电及储能领域达成合作

3月19日，英飞凌与印度电力电子公司Zenergize达成技术合作，将提供宽禁带功率半导体（含碳化硅器件），以及用于印度自主设计的光伏逆变器、电动汽车快充桩和储能系统的微控制器平台。
双方在新德里举行的Bharat Electricity Summit 2026上公布了这一合作，重点聚焦产品与系统级集成，而非合资企业模式。该合作旨在通过提供较传统硅基方案更高的效率、更低的损耗及更高的功率密度，支持印度的能源转型计划，如屋顶光伏发电以

日本

斯巴鲁携手英飞凌设计车规级微控制单元

斯巴鲁宣布就微控制单元（MCU）设计与英飞凌开展合作。该MCU将配套于下一代斯巴鲁车型的集成控制ECU。
为构建纯电及燃油车通用的电子电气架构，并推动ADAS功能的进一步升级，斯巴鲁正致力于在车辆控制信息的运算处理中兼顾超低延迟与低功耗。为此，该公司从英飞凌车规级MCU“AURIX TC4x”的早期开发阶段便参与设计，致力于优化其规格。
TC4x将搭载于协同联动“下一代EyeSight”与“含全时四驱控制的车辆运动控制”的集成控制E

爱尔兰

英飞凌新研发中心在爱尔兰科克落成

爱尔兰政府外来投资促进机构——爱尔兰投资发展署（IDA Ireland）于3月6日宣布，英飞凌已正式启用位于Mahon City Gate Park的新科克办公室。新办公室为科克团队的后续扩编预留了充足空间。此举是英飞凌2024年宣布的6,000万欧元爱尔兰业务投资计划的一部分。
新研发中心将聚焦英飞凌在汽车及消费类微电子领域的创新技术，涵盖电池管理、电机控制和触控屏等技术方向。新中心获得爱尔兰政府通过IDA Ireland提供的支

瑞典 德国

IAR依托英飞凌DRIVECORE软件评估套件加快SDV开发进程

瑞典嵌入式系统软件开发公司IAR于3月3日宣布，将在Embedded World 2026上展示其与英飞凌的合作成果。该公司将全面展示英飞凌DRIVECORE软件评估套件的功能，并预告针对英飞凌AURIX RISC-V系列的新调试功能。IAR正在扩大面向RISC-V架构的汽车应用支持。
作为DRIVECORE经验证的评估套件的一部分，IAR将提供通过认证的专业开发工具和工作流程。通过使用DRIVECORE评估套件，开发人员无需从头搭

德国

英飞凌发布面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装产品

3月3日，英飞凌科技宣布推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装（SiP）产品MOTIX TLE9954QSW40-33。这款全新的电机驱动产品旨在应对行业中极致微型化的严苛挑战。
该方案能够支持包括电动汽车热管理系统（水泵、风扇、阀门）以及座椅调节这类舒适性功能在内的应用场景，实现高度紧凑的设计。MOTIX TLE9954QSW40-33的核心在于其高度集成的系统架构。它在单个封装中融合了电机控制微控制器（MCU）、电源、

德国

英飞凌将携微控制器与传感器解决方案亮相德国展会

2月24日，英飞凌宣布将于德国纽伦堡举办的embedded world 2026上展示面向未来人工智能、物联网、移动出行及机器人技术的微控制器与传感器解决方案。英飞凌将通过现场演示，展示其全面的MCU产品组合。
在移动出行领域，英飞凌将带来TRAVEO SDV Zonal Demo等针对软件定义汽车（SDV）的演示，重点展示车载MCU如何支持区域电子电气架构、OTA升级和软件驱动创新技术。此外，英飞凌还将展示其XENSIV传感器系列

德国

英飞凌携宝马基于Neue Klasse架构塑造SDV未来

2月16日，英飞凌宣布在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车（SDV）架构的过程中发挥着重要作用。在年度股东大会上，英飞凌将展示搭载Neue Klasse平台的首款车型——宝马iX3。
Neue Klasse平台采用可扩展的电子/电气（E/E）架构，英飞凌将为其提供用于中央计算、高速连接、高效电源管理的半导体器件。该架构可在无需变更任何硬件的情况下，对功能和软件进行远程升级（SOTA），使得宝马集团能够快速响应不断变化

日本 德国

英飞凌为丰田新款bZ4X供应CoolSiC MOSFET

2月9日，英飞凌宣布为丰田中型电动SUV bZ4X供应CoolSiC MOSFET（碳化硅功率MOSFET）。该器件集成于车载充电器（OBC）和DC/DC转换器，充分发挥了低损耗、高耐热性和高耐压的材料优势，有助于延长续航并缩短充电时间。
英飞凌CoolSiC MOSFET采用可降低标准化导通电阻并缩小芯片尺寸的独有沟槽栅技术，可减少导通损耗和开关损耗，进而有助于提升车载电源系统效率。此外，优化后的寄生电容和栅极阈值电压能够支持单极

德国

英飞凌发布具备光耦仿真输入功能的隔离式栅极驱动器IC

英飞凌于2月5日发布EiceDRIVER 1ED301xMC12I系列高性能隔离式栅极驱动器IC。该器件具备光耦仿真输入功能，与现有光耦仿真器及光耦合器引脚兼容，可提供高共模瞬态抗扰度（CMTI）、强大的输出级以及比现有解决方案更精准的时序控制。
1ED301xMC12I系列是电机驱动、太阳能逆变器、电动汽车充电桩、储能系统等严苛应用的理想选择，这些应用需要高速、高可靠性碳化硅驱动用隔离式栅极驱动器。该系列包含三款型号，分别为适用于

奥地利 德国

英飞凌5.7亿欧元收购艾迈斯欧司朗非光学类模拟/混合信号传感器业务

2月3日，奥地利传感器/照明产品制造商艾迈斯欧司朗与英飞凌达成协议，将以5.7亿欧元现金向英飞凌出售非光学类模拟/混合信号汽车、工业及医疗传感器业务。
该交易预计于2026年第二季度完成，整体采用无晶圆厂模式的资产交易架构，涵盖传感器产品、研发能力、知识产权以及测试和实验室设备。约230名员工将加入英飞凌的传感器单元与射频业务。
本次交易将助力确立艾迈斯欧司朗在数字光电技术领域的领导地位，专注于智能光电半导体、发射器与传感技术。
此

德国 泰国

英飞凌完成其泰国曼谷附近暖武里府生产基地的出售

英飞凌于2月4日宣布，已完成将其位于泰国曼谷近郊暖武里府的后端制造基地出售给供应商Malaysian Pacific Industries（MPI）的交易。此次转让后，英飞凌与MPI签署了长期供货协议。
MPI是一家总部位于马来西亚的投资控股公司，其子公司以Carsem的名义提供半导体组装及外包封装测试服务（OSAT）。MPI计划接管包括生产相关员工在内的全部业务，并为员工提供长远发展前景。
英飞凌持续全面专注于在泰国的业务拓展。该

韩国 德国

英飞凌与HL Klemove携手共推软件定义汽车技术创新

1月8日，英飞凌科技与HL Klemove签署谅解备忘录（MoU）。此次合作旨在将英飞凌的半导体专业知识和系统理解能力，与HL Klemove在高级自动驾驶系统领域的技术实力相结合，共同开发基于英飞凌微控制器（MCU）和功率半导体的区域控制器相关应用。HL Klemove将主导应用开发，英飞凌则提供半导体技术支持。
双方将采用英飞凌的以太网技术，合作开发前摄像头模块和ADAS泊车控制单元。HL Klemove负责系统和产品开发，英飞

美国

【CES 2026】英飞凌携Flex发布用于SDV的区域控制器开发套件

1月2日，英飞凌与Flex宣布在2026年国际消费电子展（CES 2026）上推出一款区域控制器开发套件——这是一种为区域控制单元（ZCU）设计的模块化方案，旨在加速面向软件定义汽车（SDV）的电子/电气架构的开发。这款新套件采用可扩展式设计，并基于可复用的技术资产进行构建，集成了约30个功能独立的构建模块。
凭借该开发套件的模块化设计理念，开发者可灵活调整设计规模以满足多样化的应用需求，同时为未来的功能扩展预留空间，既降低了物料清

中国

保隆科技与英飞凌签订合作备忘录

保隆科技宣布，与英飞凌科技（中国）有限公司在上海签署合作备忘录，双方将在汽车电子领域进一步加强技术协同与资源整合，围绕智能汽车相关解决方案开展合作。
此前，双方已在胎压监测系统、轮速传感器、悬架控制等领域开展合作，相关技术实现了规模化应用。
本次签署合作备忘录，旨在在既有合作基础上拓展合作深度，推动汽车电子技术在安全性、智能化和系统集成方面的进一步应用，以支持汽车产业向智能化和网联化方向发展。
（摘自2025年12月19日保隆科技官

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