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英飞凌

日本

斯巴鲁携手英飞凌设计车规级微控制单元

斯巴鲁宣布就微控制单元（MCU）设计与英飞凌开展合作。该MCU将配套于下一代斯巴鲁车型的集成控制ECU。
为构建纯电及燃油车通用的电子电气架构，并推动ADAS功能的进一步升级，斯巴鲁正致力于在车辆控制信息的运算处理中兼顾超低延迟与低功耗。为此，该公司从英飞凌车规级MCU“AURIX TC4x”的早期开发阶段便参与设计，致力于优化其规格。
TC4x将搭载于协同联动“下一代EyeSight”与“含全时四驱控制的车辆运动控制”的集成控制E

德国

英飞凌将携微控制器与传感器解决方案亮相德国展会

2月24日，英飞凌宣布将于德国纽伦堡举办的embedded world 2026上展示面向未来人工智能、物联网、移动出行及机器人技术的微控制器与传感器解决方案。英飞凌将通过现场演示，展示其全面的MCU产品组合。
在移动出行领域，英飞凌将带来TRAVEO SDV Zonal Demo等针对软件定义汽车（SDV）的演示，重点展示车载MCU如何支持区域电子电气架构、OTA升级和软件驱动创新技术。此外，英飞凌还将展示其XENSIV传感器系列

日本 德国

英飞凌为丰田新款bZ4X供应CoolSiC MOSFET

2月9日，英飞凌宣布为丰田中型电动SUV bZ4X供应CoolSiC MOSFET（碳化硅功率MOSFET）。该器件集成于车载充电器（OBC）和DC/DC转换器，充分发挥了低损耗、高耐热性和高耐压的材料优势，有助于延长续航并缩短充电时间。
英飞凌CoolSiC MOSFET采用可降低标准化导通电阻并缩小芯片尺寸的独有沟槽栅技术，可减少导通损耗和开关损耗，进而有助于提升车载电源系统效率。此外，优化后的寄生电容和栅极阈值电压能够支持单极

德国

英飞凌发布具备光耦仿真输入功能的隔离式栅极驱动器IC

英飞凌于2月5日发布EiceDRIVER 1ED301xMC12I系列高性能隔离式栅极驱动器IC。该器件具备光耦仿真输入功能，与现有光耦仿真器及光耦合器引脚兼容，可提供高共模瞬态抗扰度（CMTI）、强大的输出级以及比现有解决方案更精准的时序控制。
1ED301xMC12I系列是电机驱动、太阳能逆变器、电动汽车充电桩、储能系统等严苛应用的理想选择，这些应用需要高速、高可靠性碳化硅驱动用隔离式栅极驱动器。该系列包含三款型号，分别为适用于

奥地利 德国

英飞凌5.7亿欧元收购艾迈斯欧司朗非光学类模拟/混合信号传感器业务

2月3日，奥地利传感器/照明产品制造商艾迈斯欧司朗与英飞凌达成协议，将以5.7亿欧元现金向英飞凌出售非光学类模拟/混合信号汽车、工业及医疗传感器业务。
该交易预计于2026年第二季度完成，整体采用无晶圆厂模式的资产交易架构，涵盖传感器产品、研发能力、知识产权以及测试和实验室设备。约230名员工将加入英飞凌的传感器单元与射频业务。
本次交易将助力确立艾迈斯欧司朗在数字光电技术领域的领导地位，专注于智能光电半导体、发射器与传感技术。
此

德国 泰国

英飞凌完成其泰国曼谷附近暖武里府生产基地的出售

英飞凌于2月4日宣布，已完成将其位于泰国曼谷近郊暖武里府的后端制造基地出售给供应商Malaysian Pacific Industries（MPI）的交易。此次转让后，英飞凌与MPI签署了长期供货协议。
MPI是一家总部位于马来西亚的投资控股公司，其子公司以Carsem的名义提供半导体组装及外包封装测试服务（OSAT）。MPI计划接管包括生产相关员工在内的全部业务，并为员工提供长远发展前景。
英飞凌持续全面专注于在泰国的业务拓展。该

韩国 德国

英飞凌与HL Klemove携手共推软件定义汽车技术创新

1月8日，英飞凌科技与HL Klemove签署谅解备忘录（MoU）。此次合作旨在将英飞凌的半导体专业知识和系统理解能力，与HL Klemove在高级自动驾驶系统领域的技术实力相结合，共同开发基于英飞凌微控制器（MCU）和功率半导体的区域控制器相关应用。HL Klemove将主导应用开发，英飞凌则提供半导体技术支持。
双方将采用英飞凌的以太网技术，合作开发前摄像头模块和ADAS泊车控制单元。HL Klemove负责系统和产品开发，英飞

美国

【CES 2026】英飞凌携Flex发布用于SDV的区域控制器开发套件

1月2日，英飞凌与Flex宣布在2026年国际消费电子展（CES 2026）上推出一款区域控制器开发套件——这是一种为区域控制单元（ZCU）设计的模块化方案，旨在加速面向软件定义汽车（SDV）的电子/电气架构的开发。这款新套件采用可扩展式设计，并基于可复用的技术资产进行构建，集成了约30个功能独立的构建模块。
凭借该开发套件的模块化设计理念，开发者可灵活调整设计规模以满足多样化的应用需求，同时为未来的功能扩展预留空间，既降低了物料清

中国

保隆科技与英飞凌签订合作备忘录

保隆科技宣布，与英飞凌科技（中国）有限公司在上海签署合作备忘录，双方将在汽车电子领域进一步加强技术协同与资源整合，围绕智能汽车相关解决方案开展合作。
此前，双方已在胎压监测系统、轮速传感器、悬架控制等领域开展合作，相关技术实现了规模化应用。
本次签署合作备忘录，旨在在既有合作基础上拓展合作深度，推动汽车电子技术在安全性、智能化和系统集成方面的进一步应用，以支持汽车产业向智能化和网联化方向发展。
（摘自2025年12月19日保隆科技官

德国 中国

英飞凌与中国联想扩大在自动驾驶及SDV领域的合作

英飞凌科技与联想于12月16日宣布，将加强合作以加速下一代自动驾驶技术的发展。联想的自动驾驶域控制器单元AD1和AH1采用了英飞凌AURIX系列微控制器，可支持高级驾驶辅助系统（ADAS）、能源效率优化以及车载网络内的高速数据交换。
这一联合解决方案将为车企构建可扩展的基础平台，助力其开发具备智能网联功能、安全且智能的车辆。在自动驾驶领域，该方案可覆盖从L2级（部分自动化）、L3级（有条件自动化）至L4级（高度自动化） 。
此外，该

德国

英飞凌推出采用新封装的超低电阻CoolSiC MOSFET 750V G2系列

英飞凌科技于12月10日发布了适用于CoolSiC MOSFET 750V G2技术的新封装产品，提供包括Q-DPAK、D2PAK在内的多种封装，25℃下的标准RDS（on）最大值为60mΩ。
新封装的推出丰富了面向汽车、通信、工业等多领域的产品布局。4mΩ的超低RDS（on）可满足eFuse、高压电池断路开关、固态断路器、固态继电器等对静态开关性能要求较高的应用场景。
创新的顶部冷却型Q-DPAK封装具备优异的热性能与可靠性，专为

德国

英飞凌将为以色列Electreon的动态无线充电技术提供高功率碳化硅功率模块

12月4日，英飞凌科技（Infineon Technologies）宣布将为以色列电动汽车无线充电解决方案供应商Electreon提供定制的碳化硅功率模块，用于其动态无线充电（in-road charging）技术。
该模块是道路充电技术应用的核心，能够高效地转换电网电能，实现流畅的无线充电。
Electreon的系统采用英飞凌的模块，以最大限度地提高性能、可靠性和能效。该系统采用专为满足Electreon需求而开发的EasyPAC

德国

英飞凌携手各合作伙伴在CeCaS项目中联合开发自动驾驶汽车超级计算机

英飞凌科技于11月6日宣布，与合作伙伴共同领导Mannheim-CeCaS研究项目。该项目获得德国联邦科研、技术与航天部（BMFTR）8,820万欧元的资助，其演示设备已在慕尼黑举行的项目最终活动上亮相。
该项目旨在开发适用于L3级-5级自动驾驶汽车的高性能、具备实时处理能力的超级计算机。项目团队致力于处理器、接口及系统架构的设计，构建了灵活的软件环境，以支持最新的汽车算法——特别是AI的应用。
Mannheim-CeCaS团队将车

奥地利

英飞凌在奥地利格拉茨开设超宽带应用实验室

10月30日，英飞凌宣布在奥地利格拉茨正式开设超宽带（UWB）技术专项应用实验室。该实验室由英飞凌与奥地利电子系统研究中心（Silicon Austria Labs：SAL）合作开发，致力于推动超宽带技术发展、探索创新应用场景，并为汽车、工业、物联网及消费电子市场提供实际应用解决方案。
通过将前沿研究与实际测试相结合，该实验室将成为英飞凌与国际客户、研究机构及技术伙伴开展协同创新的枢纽。其技术支持范围涵盖从小型物联网设备到完整车辆系

德国

英飞凌推出适用于汽车的100V CoolGaN晶体管

英飞凌科技于10月15日宣布开始量产适用于车载用途的“CoolGaN Automotive Transistor 100V G1”系列产品，并已开始交付符合AEC-Q101标准的量产前产品样品。该产品阵容包括高电压CoolGaN车载用晶体管和双向开关。
氮化镓（GaN）功率器件相较于传统的硅器件，能够实现高效率、小型化和低成本，提升性能，并使线控转向和实时底盘控制等先进功能成为可能，从而提高车辆的舒适性和操控性能。英飞凌全新的100

比利时 美国 德国 日本

美国GlobalFoundries加盟imec的汽车芯片计划，英飞凌和TIER IV也加入其中

10月15日，比利时领先的纳米电子和数字技术研究中心imec宣布，美国领先的半导体制造商GlobalFoundries（GF）已加入其汽车芯片计划（ACP），成为其代工合作伙伴。其他参与ACP的半导体和系统公司包括英飞凌、Silicon Box、STATS ChipPAC、TIER IV。芯片架构提供了一种可扩展、灵活且经济高效的方案，可无缝集成到软件定义汽车（SDV）的先进计算系统中。
imec的ACP是一项处于基础研究阶段的计划

日本 德国

英飞凌与罗姆就碳化硅功率半导体签署谅解备忘录

9月25日，英飞凌与罗姆就碳化硅功率半导体封装签署合作谅解备忘录。两家公司计划成为对方特定封装的第二供应商。这将使客户未来能够从英飞凌或罗姆处采购兼容封装的器件。
罗姆计划采用英飞凌TOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q-DPAK dual、H-DPAK等创新的顶部冷却封装平台。
英飞凌将开发一款兼容封装，采用罗姆具备碳化硅半桥结构的DOT-247封装。这将为英飞凌近期发布的Double TO-247 IGBT系列新增碳化硅半桥解

泰国 马来西亚

Malaysian Pacific Industries拟收购英飞凌泰国曼谷后道工厂

英飞凌于9月18日宣布，位于曼谷北部暖武里府的后道工厂将出售给多年合作的供应商Malaysian Pacific Industries Berhad（以下简称MPI）。
曼谷基地提供面向汽车、智能网联、物联网应用的封装服务，基地所有员工将由MPI接管。
包括长期供应合同在内的交易手续预计将于2026年初完成，有望加强创新封装解决方案方面的合作。此举旨在提高效率和灵活性，体现了英飞凌将内部生产和下游工序外包封测（OSAT）相结合的战略

德国

英飞凌发布面向汽车安全应用的AURIX TC4x软件

9月4日，英飞凌发布专为其最新AURIX TC4x微控制器(MCU)系列设计的全面软件产品组合，以实现汽车安全应用。该产品组合包含量产版MC-ISAR AUTOSAR MCAL、安全软件SafeTlib、复合设备驱动程序、转换器数字信号处理器(CDSP)和数据路由软件。
AURIX TC4x软件近期通过了ASPICE 4.0、ISO26262:2018(ASIL D)和ISO21434的综合评估，作为评估的一部分，还首次获ASPIC

泰国

泰国智慧工业园ARAYA迎来英飞凌等首批核心租户

泰国最大工业园开发商Frasers Property(Thailand)等公司于9月2日宣布，ARAYA–The Eastern Gateway开发项目正在逐步落地，将成为泰国首个完全集成型智慧工业园。该项目位于北榄府，占地4,600莱(736万平方米)，已迎来了首批核心租户，其中包括于2025年3月签署土地购置协议的Infineon Technologies Manufacturing(Thailand)等。新工厂计划于2026年

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