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英飞凌

德国 中国台湾

英飞凌与联发科合作打造下一代车载智能座舱解决方案

8月6日，英飞凌（Infineon Technologies）宣布与中国台湾无晶圆厂半导体制造商联发科（MediaTek）达成合作，共同利用AI技术打造下一代汽车先进车载体验。联发科现已完成英飞凌512Mb Quad SPI NOR闪存的认证，可用于其天玑智能座舱平台C-X1。这使英飞凌的这款产品成为车企、一级供应商和设计合作伙伴开发下一代智能座舱系统时可轻松采用的认证存储器选项。
英飞凌的512Mb QSPI NOR闪存存储了So

德国

英飞凌发布面向软件定义汽车的12V汽车电子保险丝SPOC Wire Guard

英飞凌于7月29日发布了配备SPI（串行外设接口）的12V汽车电子保险丝（eFuse）SPOC Wire Guard BTS80009 SWPx 1ES。该产品将具备保护功能的高边开关与采用I²t方式的线束保护功能、软件配置功能及先进诊断功能集于一体，专为支持OTA（空中下载技术）软件更新的软件定义汽车（SDV）所采用的新电子电气架构而设计。
SPOC Wire Guard系列具备以微秒级超高速切断故障部位的功能，以及高精度电流检测

德国

英飞凌在德国德累斯顿启用功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂

英飞凌于7月2日正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab），较原计划提前数月投产。该项目总投资达50亿欧元，是英飞凌历史上规模最大的单笔投资，将新增1,000个直接就业岗位。随着新工厂的投产，英飞凌在德累斯顿基地的产能将实现翻番，并形成全球最大的智能功率半导体和模拟/混合信号技术生产基地。
Smart Power Fab通过全面推行数字化实现了生产效率的大幅提升，可根据市场需求将产能爬坡速度提升至以

奥地利 德国

英飞凌完成对艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务的收购

7月1日，艾迈斯欧司朗宣布已将其非光学模拟/混合信号传感器业务出售给英飞凌，交易对价为5.7亿欧元现金。
通过此次出售，艾迈斯欧司朗旨在强化财务结构，支持去杠杆计划加速落地，同时更专注于成为其核心战略业务——数字光电领域的全球领导者。
（From a press release dated July 1, 2026）
德国

英飞凌开始量产首款车规级8Tx8Rx成像雷达MMIC

英飞凌于6月24日宣布，已开始量产下一代8Tx8Rx雷达收发器RASIC CTRX8188F。该产品是市场上首款支持集中式雷达架构的单片微波集成电路（MMIC）。
CTRX8188F具备业界领先的信噪比和噪声系数，搭载于4D及高清成像雷达系统中时，可探测远达400m处的弱势道路使用者及车辆。此外，该产品满足中国L2级ADAS国家标准中的射频性能指标，并适配L2+级应用，是面向中国汽车市场客户的有力解决方案。
CTRX8188F采用英

德国

英飞凌携AWS打造微控制器云端虚拟评估平台

6月22日，英飞凌宣布与亚马逊云科技（AWS）展开合作，旨在加快微控制器（MCU）评估进程，以缩短车载系统的开发周期。英飞凌将借助AWS的技术打造用于车载MCU的云端虚拟评估平台。
新平台摆脱了对物理硬件的依赖，有助于缩短评估周期，并可显著降低每位用户的评估成本。该平台已支持英飞凌下一代RISC-V架构，将于2026年第三季度向部分英飞凌客户开放，并随后逐步推广至更多客户。
新平台基于Virtual Engineering Work

德国

英飞凌赢得对英诺赛科的专利侵权诉讼

6月18日，英飞凌宣布德国慕尼黑地方法院（Landgericht München I）就英飞凌与英诺赛科之间涉及氮化镓（GaN）技术的两项专利侵权案件作出判决，均裁定英飞凌胜诉。
根据本次判决，法院禁止英诺赛科在德国境内制造、销售及推广更多侵权产品。此外，法院还裁定英诺赛科需向英飞凌支付损害赔偿。
氮化镓在实现高性能、高能效的功率系统中发挥着关键作用，广泛应用于可再生能源系统、数据中心、工业自动化以及电动汽车等多个领域。
Based

墨西哥

英飞凌将墨西哥蒂华纳的生产逐步转移至其他基地

英飞凌于6月2日宣布，作为其制造基地重组战略的一部分，将把墨西哥蒂华纳基地的生产逐步转移至其他全球基地。
此举旨在提升该公司全球各基地的可扩展性、生产效率和长期竞争力。蒂华纳基地目前专注于组装、测试和晶圆处理等后端业务，其在过渡期间也将继续运营，不会对员工、客户或供应商产生直接影响。
英飞凌表示，将在确保不发生供应中断的同时，用数年时间逐步完成生产转移。此外，该公司还在评估该基地的未来发展方案，包括潜在的出售交易。
这一决定与英飞凌

德国

英飞凌发布适用于电动汽车逆变器的1300V碳化硅功率模块

英飞凌科技于5月29日发布了适用于电动汽车逆变器的HybridPACK Drive系列新产品——1300V碳化硅功率模块。
据该公司介绍，这款新模块可在最高205℃下连续运行，超过了现有设计175℃的上限，车企和一级供应商能够在控制系统复杂度与成本的同时，提升输出性能。
得益于工作温度的提升，该模块的输出电流最大可增加15%，有助于提高逆变器的功率密度。同时，保持了与现有产品相同的尺寸和设计，车企无需进行大幅重新设计即可将其集成到现

德国

英飞凌将在PCIM Europe 2026上发布电动汽车半导体解决方案

英飞凌于5月27日宣布，将携面向未来电力基础设施、AI数据中心、机器人及电动汽车的半导体产品组合亮相PCIM Europe 2026。电动汽车领域将展出牵引逆变器、DC/DC转换器、车载充电器和电池管理系统解决方案。
除了展出旨在提高动力总成效率、优化空间成本的系统解决方案“One Inverter, One Infineon”外，现场还将演示CoolSiC和CoolGaN功率开关、全新EasyPACK S和CIPOS Prime模

德国 欧盟

英飞凌启动致力于开发先进功率电子技术的欧盟旗舰项目Moore4Power

英飞凌科技于5月20日宣布，将主导开展欧洲最具雄心的半导体研发项目之一的Moore4Power（More than Moore for Disruptive Innovations in Power Electronics）。该项目汇集了来自欧洲15个国家的企业及研究机构。项目总预算为9,100万欧元，为期三年。
Moore4Power的核心在于异构集成，通过将硅、碳化硅、氮化镓等不同的半导体技术与传感、控制及通信功能相结合，从而构

奥地利

奥地利REDSEL研究项目推出下一代电动汽车电气架构

奥地利电子系统研究企业Silicon Austria Labs（SAL）于3月30日宣布，在与Infineon Technologies Austria和AVL List共同推进的REDSEL研究项目中，已开发出针对现代车载高压及低压电气系统的创新解决方案。据称，这将为未来的电动汽车（EV）实现高可靠性、高容错性的紧凑型架构。
REDSEL研究项目致力于开发一种集成了电动汽车高压和低压架构、且具备灵活性与故障安全功能的电气系统。这种

日本 德国

【现场直击】斯巴鲁与英飞凌公布车载微控制单元合作细节

斯巴鲁与英飞凌科技于3月26日在东京召开记者发布会，披露了针对下一代斯巴鲁车型控制集成ECU所搭载的微控制单元（MCU）的设计合作详情。斯巴鲁在开发下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）“EyeSight”与汽车运动控制联动的控制集成ECU过程中，决定采用英飞凌的车载MCU“AURIX TC4x”，旨在实现下一代“EyeSight”与汽车控制的进一步发展。
斯巴鲁执行董事兼首席数字汽车官（CDCO）柴田英司先生表示，该公司计划打造的“斯

印度

英飞凌与印度Zenergize在光伏发电、充电及储能领域达成合作

3月19日，英飞凌与印度电力电子公司Zenergize达成技术合作，将提供宽禁带功率半导体（含碳化硅器件），以及用于印度自主设计的光伏逆变器、电动汽车快充桩和储能系统的微控制器平台。
双方在新德里举行的Bharat Electricity Summit 2026上公布了这一合作，重点聚焦产品与系统级集成，而非合资企业模式。该合作旨在通过提供较传统硅基方案更高的效率、更低的损耗及更高的功率密度，支持印度的能源转型计划，如屋顶光伏发电以

日本

斯巴鲁携手英飞凌设计车规级微控制单元

斯巴鲁宣布就微控制单元（MCU）设计与英飞凌开展合作。该MCU将配套于下一代斯巴鲁车型的集成控制ECU。
为构建纯电及燃油车通用的电子电气架构，并推动ADAS功能的进一步升级，斯巴鲁正致力于在车辆控制信息的运算处理中兼顾超低延迟与低功耗。为此，该公司从英飞凌车规级MCU“AURIX TC4x”的早期开发阶段便参与设计，致力于优化其规格。
TC4x将搭载于协同联动“下一代EyeSight”与“含全时四驱控制的车辆运动控制”的集成控制E

爱尔兰

英飞凌新研发中心在爱尔兰科克落成

爱尔兰政府外来投资促进机构——爱尔兰投资发展署（IDA Ireland）于3月6日宣布，英飞凌已正式启用位于Mahon City Gate Park的新科克办公室。新办公室为科克团队的后续扩编预留了充足空间。此举是英飞凌2024年宣布的6,000万欧元爱尔兰业务投资计划的一部分。
新研发中心将聚焦英飞凌在汽车及消费类微电子领域的创新技术，涵盖电池管理、电机控制和触控屏等技术方向。新中心获得爱尔兰政府通过IDA Ireland提供的支

瑞典 德国

IAR依托英飞凌DRIVECORE软件评估套件加快SDV开发进程

瑞典嵌入式系统软件开发公司IAR于3月3日宣布，将在Embedded World 2026上展示其与英飞凌的合作成果。该公司将全面展示英飞凌DRIVECORE软件评估套件的功能，并预告针对英飞凌AURIX RISC-V系列的新调试功能。IAR正在扩大面向RISC-V架构的汽车应用支持。
作为DRIVECORE经验证的评估套件的一部分，IAR将提供通过认证的专业开发工具和工作流程。通过使用DRIVECORE评估套件，开发人员无需从头搭

德国

英飞凌发布面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装产品

3月3日，英飞凌科技宣布推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装（SiP）产品MOTIX TLE9954QSW40-33。这款全新的电机驱动产品旨在应对行业中极致微型化的严苛挑战。
该方案能够支持包括电动汽车热管理系统（水泵、风扇、阀门）以及座椅调节这类舒适性功能在内的应用场景，实现高度紧凑的设计。MOTIX TLE9954QSW40-33的核心在于其高度集成的系统架构。它在单个封装中融合了电机控制微控制器（MCU）、电源、

德国

英飞凌将携微控制器与传感器解决方案亮相德国展会

2月24日，英飞凌宣布将于德国纽伦堡举办的embedded world 2026上展示面向未来人工智能、物联网、移动出行及机器人技术的微控制器与传感器解决方案。英飞凌将通过现场演示，展示其全面的MCU产品组合。
在移动出行领域，英飞凌将带来TRAVEO SDV Zonal Demo等针对软件定义汽车（SDV）的演示，重点展示车载MCU如何支持区域电子电气架构、OTA升级和软件驱动创新技术。此外，英飞凌还将展示其XENSIV传感器系列

德国

英飞凌携宝马基于Neue Klasse架构塑造SDV未来

2月16日，英飞凌宣布在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车（SDV）架构的过程中发挥着重要作用。在年度股东大会上，英飞凌将展示搭载Neue Klasse平台的首款车型——宝马iX3。
Neue Klasse平台采用可扩展的电子/电气（E/E）架构，英飞凌将为其提供用于中央计算、高速连接、高效电源管理的半导体器件。该架构可在无需变更任何硬件的情况下，对功能和软件进行远程升级（SOTA），使得宝马集团能够快速响应不断变化

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