英飞凌
【2025年上海车展】英飞凌和马瑞利展示汽车显示技术
4月22日,英飞凌宣布与马瑞利合作,利用新型MEMS激光束扫描(LBS)系统推进汽车显示技术。该技术基于英飞凌的LBS技术,使马瑞利能够打造超越传统显示器的沉浸式座舱体验。
英飞凌MEMS LBS系统完全针对汽车应用而设计,其紧凑型芯片封装提供了灵活的设计可行性,可轻松集成至各种应用。这一高效设计使画面在高环境光条件下也能清晰显示,并可降低功耗和热量产生。该系统还具有大景深的无聚焦投影显示,可简化光学设计。这些功能使车企能够创建具备

英飞凌德国德累斯顿工厂根据欧洲半导体法获得补贴
英飞凌(Infineon Technologies)于2月20日宣布,欧盟委员会已根据《欧洲半导体法》(EU Chips Act)批准向英飞凌德国德累斯顿的Smart Power Fab(工厂)拨款。德国联邦经济和气候保护部(BMWK)正在等待正式批准,预计将在未来几个月内完成。
Smart Power Fab已获得欧盟委员会创新计划IPCEI ME/CT(微电子和通信技术领域欧洲共同利益重要项目)的支持。对该厂的总投资额超过10亿

英飞凌将于第一季度在奥地利投产200mm碳化硅晶圆
英飞凌于2月13日宣布,2025年第一季度将向客户提供基于200mm碳化硅先进技术打造的首批产品。该产品在奥地利菲拉赫生产,为可再生能源、铁路、电动汽车等高压应用提供最高水平的碳化硅功率技术。
马来西亚居林工厂正按计划从生产150mm晶圆过渡至生产更大、更高效的200mm晶圆。新建的Module 3已根据市场需求做好投入量产的准备。
Based on Infineon Technologies AG press release

英飞凌新款CoolSiC 1200V MOSFET车用器件获佛瑞亚海拉800V DC-DC充电解决方案定点
1月29日,英飞凌宣布,其新款CoolSiC 1200V MOSFET车用器件已获佛瑞亚集团旗下海拉新一代800V DC-DC充电解决方案定点。
CoolSiC 1200V MOSFET器件专为800V汽车架构下的车载充电器和DC-DC应用而打造,采用具备顶部散热(TSC)技术的Q-DPAK封装,确保了出色的热性能、更简便的装配过程和更低的系统成本。TSC技术实现了对PCB装配过程的优化,从而遏制了寄生效应并显著减少了漏电感。
采用

英飞凌在泰国开始建设半导体后端工厂
英飞凌(Infineon Technologies)于1月14日宣布,已开始在泰国曼谷南部的Samut Prakan动工建设半导体后端工厂。首座厂房将于2026年初投入使用。将根据市场需求灵活扩大生产。
2025年,新工厂的所有支出均已纳入设备投资预算中。新工厂将实现高度自动化,并将在全球脱碳和气候保护举措推动对功率模块的需求的背景下,在英飞凌制造环境多极化方面发挥关键作用。
泰国总理府下属的政府机构、泰国投资委员会(BOI)总干事

【CES 2025】德国英飞凌与美国Flex联合发布SDV区域控制器设计平台
英飞凌于1月3日宣布,将在CES 2025上与美国电子元件制造商Flex联合发布用于软件定义汽车(SDV)的全新Flex模块化区域控制器设计平台。该平台是一款创新的可扩展区域控制单元(ZCU),配备模块化微控制器(MCU)架构和通用的硬件构建模块,计划于2025年向客户提供。
通过将英飞凌的芯片组与Flex先进的设计与生产能力相结合,双方可为汽车制造商提供具备优化配电、网关和电机控制解决方案的下一代区域控制器平台。由此,可快速响应汽

英飞凌和马瑞利联合开发先进E/E架构解决方案
英飞凌科技和马瑞利于11月8日宣布,双方正在联合开发先进E/E架构解决方案。马瑞利使用英飞凌的AURIX TC4x构建了ZCU(区域控制单元)平台,该平台配备有助于开发尖端软件定义汽车(SDV)的关键功能。
通过此次合作,超低延迟通信将得到保障,并可提高车辆内数据传输的效率和速度。该平台可在系统不停用的情况下支持独立软件更新,这对保持最新功能而言至关重要。此外,其还可将创新的照明控制系统集成到ZCU中,为未来的无MCU车灯开发铺平道
