英飞凌科技于5月19日宣布将为Rivian的电动SUV“R2”平台供应牵引逆变器功率模块。“R2”平台将采用英飞凌的HybridPACK Drive G2系列的碳化硅和硅模块，计划2026年开始供货。英飞凌还将为该平台供应AURIX TC3x微控制器和电源管理IC。
作为马来西亚居林工厂扩建项目的一部分，英飞凌正在建设全球最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体工厂。居林工厂作为用于高度创新的宽带隙(WBG)技术的“英飞凌虚拟工厂(I

英飞凌宣布已与伟世通签署谅解备忘录，以推进下一代电动汽车动力总成的开发。两家公司将合作整合英飞凌的半导体功率转换器件，尤其是宽带隙器件技术。在功率转换应用方面，宽带隙器件较硅基半导体具有显著的性能优势。
新器件具有更高的功率密度、效率和热性能，有助于提高下一代功率转换模块的效率并降低系统成本。伟世通未来动力总成应用将集成英飞凌的CoolGaN（氮化镓）和CoolSiC（碳化硅）器件，适用于电池接线盒、DC/DC转换器和车载充电器等。

5月8日，英飞凌科技公司(Infineon Technologies)宣布，其位于德累斯顿的新智能电源工厂(Smart Power Fab)的资金申请已获得德国联邦经济部的最终批准。该公司正在扩大基地，以满足客户在可再生能源、高效数据中心和电动汽车方面的需求。
该公司将投资50亿欧元自有资金并创造1,000个就业岗位。该公司还投资了位于德累斯顿的合资企业欧洲半导体制造公司(ESMC)。智能电力工厂的建设正在按计划进行，预计2026年

5月5日，英飞凌推出全新CoolSiC JFET产品系列。CoolSiC JFET具备强大的短路保护能力、线性模式下的热稳定性以及精确的过压控制，可在广泛的工业和汽车应用（如动力电池断路开关）中提供可靠且高效的系统性能。
第一代全新CoolSiC JFET拥有最低值为1.5mΩ（750VBDss）/2.3mΩ（1,200VBDss）的超低RDS(ON)，可显著减少导通损耗。该器件采用Q-DPAK顶部冷却封装，易于并联，并支持可扩展的

英飞凌于4月24日发布了XENSIV TLE4960x磁性开关系列，助力自动驾驶应用中的功能安全。
这些开关是目前唯一符合ASIL B标准的设备，可广泛用于车窗调节器、天窗执行器和座椅调节系统等汽车应用。
TLE4960x的传感器检测来自Z方向(垂直于电路板)的磁场，并通过开漏输出提供速度数据。该产品功耗低(1.6mA)，具有过流和过热保护功能，可在-40℃～175℃的温度范围内可靠运行，因此非常适合恶劣的车载环境。
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英飞凌科技股份公司于4月23日宣布，将在2025年欧洲电力电子系统及元器件(PCIM Europe)（5月6日至8日，纽伦堡）上展示最新的半导体、软件和工具解决方案。
新的解决方案支持高效的牵引逆变器、车载充电器、DC/DC转换器和电池管理系统，以加速向电动汽车的过渡。
在PCIM上展示的包括用于xEV功率转换的AURIX套件，这是一个用于开发具有各种拓扑和控制方法的数字控制DC/DC转换器的通用平台其他展品还包括具有增强性能和设计

4月22日，英飞凌宣布与马瑞利合作，利用新型MEMS激光束扫描（LBS）系统推进汽车显示技术。该技术基于英飞凌的LBS技术，使马瑞利能够打造超越传统显示器的沉浸式座舱体验。
英飞凌MEMS LBS系统完全针对汽车应用而设计，其紧凑型芯片封装提供了灵活的设计可行性，可轻松集成至各种应用。这一高效设计使画面在高环境光条件下也能清晰显示，并可降低功耗和热量产生。该系统还具有大景深的无聚焦投影显示，可简化光学设计。这些功能使车企能够创建具备

英飞凌科技于4月16日发布了支持400V和800V系统的第三代电动传动系统（EDT3）芯片，以及专为800V系统设计的反向导通绝缘栅双极型晶体管（RC-IGBT）芯片。新一代EDT3芯片在高负载条件下可将总损耗降低多达20%，同时保持低负载条件下的运行效率。采用EDT3芯片的电动汽车能够延长续航里程并减少能源消耗，从而提供更加可持续且成本效益更高的驾驶体验。
EDT3芯片组在750V和1200V等级下具备高输出电流，使其成为主逆变器

4月7日，英飞凌宣布收购Marvell Technology汽车以太网业务。交易价格为25亿美元现金。该交易尚需获得监管部门批准。
该投资将进一步强化英飞凌在美国市场的布局，包括广泛的研发活动。Marvell的Brightlane汽车以太网产品组合包含PHY收发器、交换机和桥接器产品，支持的网络数据传输率从目前的100Mbps（兆比特/秒）到市场领先的10Gbps（千兆比特/秒），而且还支持当今和未来车载网络所需的信息安全和功能安全

英飞凌推出了Power PROFET + 24/48V系列开关。该系列开关采用紧凑的TO无引线封装，提供两款高边开关产品：导通电阻（R DS(ON)）为3.0mΩ的BTH50030-1LUA以及R DS(ON)为1.5mΩ的BTH50015-1LUA，可在大电流应用中最大限度降低功率损耗。
Power PROFET +开关是车载电气系统、商用车、混动车和下一代电动车的理想选择。这些开关高度集成，支持复位和诊断功能。这些开关的开关循环

3月11日，Green Hills Software宣布将与英飞凌和Cetitec联合开发I/O聚合网关，该产品基于英飞凌的TRAVEO T2G MCU打造，适用于车载通信网络。GreenHills的MULTI集成开发环境(IDE)和经安全认证的μ-velOSity RTOS将与Cetitec的通用网关中间件集成，以便为客户提供低成本、低延迟的车载I/O聚合网关平台。
在车辆网络中，I/O聚合网关被部署在域或区域控制器和车辆的传感器

3月6日，英飞凌宣布将在未来几年内推出基于RISC-V的全新车载微控制器系列。该系列将隶属于英飞凌知名的车载微控制器品牌AURIX，涵盖从入门级微控制器到高性能微控制器的广泛汽车应用。
在2025年德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World 2025）上，英飞凌将展出由主要生态系统合作伙伴支持的虚拟原型。这是英飞凌合作伙伴开始流片前软件开发的入门套件，基于英飞凌战略合作伙伴新思科技的工具套件而打造。该入门套件可使英飞凌的合作伙

东软睿驰于3月3日宣布与英飞凌签订合作谅解备忘录，双方将进一步深化合作与协同效应。英飞凌将进一步推动其新一代高性能系统级车规解决方案并与东软睿驰NeuSAR软件开发平台深度耦合，扩大双方的技术合作关系。 
东软睿驰与英飞凌将为行业提供安全高效的软硬件系统解决方案，有效助力车企缩短新功能量产导入周期，降低研发成本，加快新车型上市时间。双方的合作已成功覆盖车身、动力、底盘、自动驾驶域控制器等场景，累计为近40款车型提供了创新性的软硬件一

东软集团旗下东软睿驰宣布，与英飞凌正式签署合作谅解备忘录。
双方将进一步深化合作与协同效应，在产品合作、生态共建与市场协同等方面深化合作，为车规级市场提供更具竞争力的软硬件一体化解决方案，加速汽车行业的智能化发展进程。
英飞凌将进一步推动其新一代高性能系统级车规解决方案并与东软睿驰NeuSAR软件开发平台深度耦合，扩大双方的技术合作，加速实现更多创新解决方案的商业化落地。
此前，双方的合作已覆盖车身、动力、底盘、自动驾驶域控制器等场

英飞凌(Infineon Technologies)于2月27日宣布，将在Embedded world 2025展会(3/11-13)上介绍搭载最新技术并增强安全性的高精度、高质量MCU(微控制器)。该公司将展示PSOC MCU系列、基于TriCore的AURIX系列、AIROC Wi-Fi连接MCU、MOTIX MCU。 
该公司与领先的生态系统合作伙伴开展合作，加快基于RISC-V解决方案的推广和发展。此外，公司还为各行业提供定

美国半导体开发和制造公司SkyWater Technology于2月26日宣布，已经与英飞凌科技(Infineon Technologies)达成一项协议，涉及收购英飞凌位于得克萨斯州奥斯汀的200mm晶圆厂(Fab 25)以及相应的长期供应协议。
SkyWater将把该工厂作为代工厂来运营，并计划扩大美国国内支持130nm-65nm节点的基础芯片产能。这些芯片在许多工业、汽车、国防和工业应用中都起着关键作用。
Fab 25将显著扩

英飞凌(Infineon Technologies)于2月20日宣布，欧盟委员会已根据《欧洲半导体法》(EU Chips Act)批准向英飞凌德国德累斯顿的Smart Power Fab(工厂)拨款。德国联邦经济和气候保护部(BMWK)正在等待正式批准，预计将在未来几个月内完成。
Smart Power Fab已获得欧盟委员会创新计划IPCEI ME/CT(微电子和通信技术领域欧洲共同利益重要项目)的支持。对该厂的总投资额超过10亿

2月19日，泰国高等教育、科学研究与创新部下属机构泰国科学研究与创新局(TSRI)宣布，已与英飞凌科技(Infinen Technologies)的新加坡公司英飞凌科技亚太公司(Infineon Technologies Asia Pacific)签署谅解备忘录，以此来加强泰国国内半导体生态系统。
双方将重点关注半导体行业推动的人工智能、物联网等新兴技术，以促进增长、创新和创业。
此次合作涵盖开发支持网络安全认证的安全且可扩展的AI

英飞凌于2月13日宣布，2025年第一季度将向客户提供基于200mm碳化硅先进技术打造的首批产品。该产品在奥地利菲拉赫生产，为可再生能源、铁路、电动汽车等高压应用提供最高水平的碳化硅功率技术。 
马来西亚居林工厂正按计划从生产150mm晶圆过渡至生产更大、更高效的200mm晶圆。新建的Module 3已根据市场需求做好投入量产的准备。 
Based on Infineon Technologies AG press release 

1月29日，英飞凌宣布，其新款CoolSiC 1200V MOSFET车用器件已获佛瑞亚集团旗下海拉新一代800V DC-DC充电解决方案定点。
CoolSiC 1200V MOSFET器件专为800V汽车架构下的车载充电器和DC-DC应用而打造，采用具备顶部散热（TSC）技术的Q-DPAK封装，确保了出色的热性能、更简便的装配过程和更低的系统成本。TSC技术实现了对PCB装配过程的优化，从而遏制了寄生效应并显著减少了漏电感。
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