3月18日，eSync联盟宣布瑞萨电子已加入全球eSync联盟，成为利用软件定义汽车机遇的最新行业专家。eSync联盟是一家非营利性行业组织，致力于推广汽车电子领域的无线(OTA)更新和诊断数据的多公司解决方案。
瑞萨电子的加入为联盟实现智能网联汽车无线更新和数据收集标准化的使命增添了力量。这一战略举措体现了芯片专业知识在汽车技术开发中日益增长的重要性。OTA更新的标准化为芯片制造商提供了一个战略机遇，使其能够将自身的组件无缝集成到

瑞萨电子宣布，与美的集团签订合作协议。
双方将在新型半导体技术创新、边缘端AI应用、全球供应等维度深入开展合作，为消费者提供绿色、安全、高效的产品与服务。
作为美的的核心半导体供应商，瑞萨多年来一直为美的的创新产品提供高性能、低功耗的半导体解决方案。
未来，瑞萨将继续深化与美的的合作，携手推出更多创新解决方案，支持美的在智能家居、新能源汽车核心部件、工业自动化等领域的持续发展。
（摘自2025年3月12日瑞萨电子官方微信公众号）

本田与瑞萨电子(Renesas Electronics)于1月8日(美国当地时间7日)在CES 2025上宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车(SDV)开发高性能SoC(片上系统)。
计划开发的SoC旨在实现行业领先的2,000 TOPS人工智能性能和20 TOPS/W能效，并将配套于本田将于2020年代后半期发售的新款纯电“Honda 0 Series”。
该SoC采用台积电的尖端3nm车载工艺技术，大幅降低了功耗。借助mult

1月8日，本田电动Honda 0系列的首批两款原型车Honda 0 SUV和Honda 0 Saloon在美国拉斯维加斯举办的CES 2025上全球首发亮相。基于这两款原型车的量产车型在本田位于俄亥俄州的电动汽车中心生产。该公司计划2026年进军北美市场后，向日本和欧洲等全球市场扩张。
Honda 0系列集成以本田标志性人形机器人“ASIMO” 命名的独特车辆操作系统ASIMO OS为代表的先进驾驶辅助系统(ADAS)，并引入提供个

瑞萨电子宣布，与国轩高科动力能源达成合作共识，签订合作伙伴协议。
双方在BMS领域一直保持着密切的合作关系，此次签约，双方将在BMS新能源领域开展深度合作。未来合作将进一步提升国轩高科在智能化、网联化和共享化的方面的竞争力。
双方将充分发挥各自领域的优势，以可持续的创新能力，构建强大的市场竞争力，共同推动电动汽车智能化的进步，为全球客户提供更高效、更智能、更绿色的解决方案。
（摘自2024年11月28日瑞萨电子官方微信公众号）

瑞萨电子宣布，与汽车信息安全工具链及车载芯片级安全模块供应商上海伊世智能科技有限公司（伊世智能）签订合作协议。
根据协议内容，双方将深化在车载信息安全领域的合作，基于瑞萨车规级MCU和伊世智能的技术优势，共同研发HSM信息安全固件产品方案及配套信息安全全栈解决方案，助力智能联网汽车创新发展。
此次达成合作，伊世智能将开发基于瑞萨全部车规级MCU系列的HSM信息安全固件产品方案，并配套提供满足下游产业客户所需的应用信息安全方案、密码学

瑞萨电子宣布与尼得科联合开发出全球首款8合1电动汽车电驱桥PoC（概念验证），可通过一个微控制器控制8种功能。
该PoC具备8项功能，除尼得科的电机和齿轮外，还包括瑞萨电子设计的输出功率为70-100kW的逆变器、输出功率为1.5kW的DC/DC转换器、6.6kW充电OBC、配电单元（PDU）、电池管理系统（BMS）和PTC加热器（热管理）控制。此外，本次开发的产品仅通过一个微控制器和PMIC即可进行8合1控制操作，大幅削减了零部件

瑞萨电子于9月11日-13日在India Expo Mart Limited(IEML)举行的Electronica India 2024上展示了其为印度市场设计的先进解决方案和技术。该公司展示了一系列创新技术，包括用于机器人、人脸识别和实时电机故障检测的边缘AI解决方案等。
瑞萨电子还展示了印度特有的技术，如用于摩托车的下一代智能网联集群解决方案、经济实惠的电动自行车集群解决方案以及易于开发的电动汽车安卓集群解决方案等。
此外，瑞

瑞萨电子宣布已成功收购总部位于加利福尼亚州的软件公司Altium，收购价约为91亿澳元。
通过本次收购，双方将为构建创新的“电子设备设计与生命周期管理平台”奠定基础。
该平台可实现各种电子设备设计数据与功能的集成和标准化，除可加强组件的生命周期管理外，还可实现无缝设计流程迭代(设计周期迭代)，从而提升整体的生产效率。由此，不仅可显著减少开发资源，提高效率，还可加快创新进程并有望降低设计师的准入门槛。
(摘自2024年8月1日公告)

瑞萨电子宣布于6月20日成功收购美国氮化镓功率芯片制造商Transphorm。由此，瑞萨电子将开始提供使用氮化镓的功率芯片产品和相关解决方案，以满足宽禁带(WBG)芯片产品的需求增长。
在收购完成的同时，瑞萨电子还宣布了15款将全新氮化镓产品与瑞萨电子的处理器、智能网联、模拟和电源产品相结合的解决方案(最佳组合)，主要包括电动摩托车500W车载电池充电器、3合1电动汽车单元(逆变器、车载充电器、DC/DC转换器)、240W 48V

瑞萨电子宣布，与青岛海信日立空调系统有限公司（海信日立）成立联合实验室，致力于通过人工智能（AI）技术的联合开发，进一步深化双方的战略合作。
联合实验室将专注于AI技术在实际应用中的创新与突破，包括但不限于智能家居设备的自学习、自适应功能、智能制造系统的优化与升级，以及智慧城市建设中的数据分析与决策支持系统等。
通过资源共享和优势互补，海信日立和瑞萨电子将共同推动AI技术的落地和普及，提升产品的智能化水平和市场竞争力。
（摘自202

英国开源软件非营利开发组织Linaro宣布，与芯片解决方案主要供应商瑞萨电子达成合作，以推进SOAFEE Integration Lab项目。
Linaro领导的SOAFEE Integration Lab提供由Linaro及SOAFEE成员创建的开源软件的测试套件。此外，SOAFEE Integration Lab还对照设计蓝图检验符合SOAFEE标准的软件，实际验证了其在未来软件定义汽车(SDV)架构中的价值。
通过本次合作，瑞

瑞萨电子宣布日本甲府工厂投入运营。公司预计电动汽车需求将不断增长，计划提升功率芯片产能。
甲府工厂无尘室面积高达18,000平方米，将生产IGBT和功率MOSFET等功率芯片，计划2025年启动量产，由此，该公司功率芯片产能将达到目前的2倍。
甲府工厂隶属瑞萨电子全资子公司Renesas Semiconductor Manufacturing旗下，拥有150和200mm晶圆生产线，但于2014年10月停产。2022年5月，公司决定利

三菱电机宣布于29日出售其所持瑞萨电子全部股权。
NEC与日立制作所也于2024年1月出售了所持瑞萨电子股权。
瑞萨电子成立于2010年，由NEC电子和瑞萨科技整合而成。NEC电子于2002年从NEC分拆成立，瑞萨科技从日立制作所和三菱电机的半导体业务分拆整合成立。通过本次股权出售，3家前母公司全部与瑞萨电子解除了资本关系。(2024年2月28日三菱电机公告和多家媒体报道)

印度联邦政府于2月29日在构建“印度芯片和显示器生产生态系统”的背景下，批准了三项芯片工厂建设新项目。印度政府的这一计划于2021年12月21日公布，总支出为7,600亿卢比。
获批的三家工厂包括Tata Electronics(TEPL)与台湾力晶积成电子制造(PSMC)合作设立的月产量达5万片(WFSM)的芯片工厂。该工厂建在古吉拉特邦的Dholera，耗资9,100亿卢比，生产28nm技术的高性能计算芯片、以及用于电动汽车(E

瑞萨电子宣布已终止自2023年9月启动的对法国Sequans Communications的要约收购(TOB)。
此举是由于瑞萨电子在2024年2月15日收到日本东京国税厅关于其在日本税务方面的不利裁决。瑞萨电子与Sequans此前约定，若产生应税收入和纳税，则双方均可解除要约收购的谅解备忘录。
本次解除谅解备忘录后，瑞萨电子将不会收购Sequans的普通股以及美国存托股份(ADS)。(摘自2024年2月23日公告)

瑞萨电子宣布拟收购总部位于加州的软件公司Altium为全资子公司。瑞萨电子计划现金收购Altium发行的所有普通股，收购价预计约达91亿澳元。
通过收购Altium，瑞萨电子将构建集成型开放式电子设备设计与生命周期管理平台，实现组件、子系统、系统级设计间的协作。
该平台可简化随着技术进步而日趋复杂的电子设备和系统设计，旨在系统级集成所有设计步骤，包括从零部件选择与评估、仿真到PCB物理设计。其还支持在云端无缝访问电子设计工序，包括整

瑞萨电子宣布开发出可同时处理4个输入源的4通道汽车高清链接(AHL)视频解码器RAA279974，并已开始交付样品。
瑞萨电子之前推出了单通道编码器和解码器，而本次的新产品通过单芯片同时解码4个视频，使环视和多摄像头等应用的配置更简单。
除新产品评测板外，瑞萨电子还开始提供摄像头套件，该套件配备可组合使用的4个摄像头以及4个AHL编码器，据称通过这些产品可在早期阶段对系统进行开发和评估。
AHL还可与瑞萨电子的车载SoC R-Car

瑞萨电子宣布与Transphorm, Inc.签署了合并收购协议，以扩充功率芯片产品组合。
Transphorm是一家生产、设计氮化镓功率芯片的美国加州公司。
瑞萨电子旨在通过收购Transphorm来扩充宽带隙产品组合，如越来越广泛应用于高效动力系统的碳化硅和氮化镓等材料。由此，用于功率芯片的氮化镓技术将成为其自有技术，从而得以满足电动汽车、计算(数据中心、人工智能、基础设施)、再生能源和快充与适配器等增长市场的需求。(摘自202

瑞萨电子宣布已开发出可在云端开发和评估车载人工智能软件的开发环境AI Workbench。用户无需安装开发工具和评估板，只需使用云平台微软Azure的计算资源等技术(Azure Compute, IaaS services, Microsoft Entra ID and Azure Security)就可开始开发车载人工智能软件。此外，还可通过云端的模拟工具进行性能评估(调试)和操作验证(测试)。
由此，可在没有芯片和ECU等硬件的