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瑞萨电子与桂林电子科技大学共建嵌入式AI联合实验室
瑞萨电子宣布，与桂林电子科技大学共建嵌入式AI联合实验室。
双方将围绕嵌入式和人工智能从教材出版、课程设计、毕业设计、学科竞赛等方面开展全方位合作，助力AI、集成电路、物联网等领域的教学科研创新，培养符合产业需求的复合型人才。
在深化中国市场的战略布局中，瑞萨电子除了持续强化研发制造、产品设计及生态体系建设外，尤其重视高等教育领域的合作，将通过系统性大学合作计划着力培育新一代嵌入式技术创新人才。
（摘自2025年6月3日瑞萨电子官方
瑞萨电子与华南理工大学共建嵌入式AI联合实验室揭牌
瑞萨电子宣布，与华南理工大学共建的嵌入式AI联合实验室揭牌。
双方表示，希望基于既有合作基础，充分发挥各方资源优势与技术优势，通过协同创新实现优势互补，深化多维度战略合作，共同推进人工智能技术与实体产业的深度融合，并加速应用场景创新与复合型人才。
瑞萨电子在深化中国市场的战略布局中，除持续强化研发制造、产品设计及生态体系建设外，尤为重视高等教育领域的战略合作。
瑞萨电子将充分发挥在嵌入式处理器研发及人工智能、电机控制等核心技术领域的
瑞萨电子与印度政府携手加强芯片生态系统
5月13日，瑞萨电子宣布已扩建其位于诺伊达和班加罗尔的办事处，并开设了尖端设计设施，同时举行了开幕仪式。这些基地将成为印度首个专注于3纳米芯片设计的设计中心。
班加罗尔新办事处将成为瑞萨电子在印度最大的基地，坐拥世界一流的设计团队、测试实验室以及为员工提供支持的完善设施。约500名员工（包括工程师、公司员工以及近年收购的Altium与Part Analytics的员工等）齐聚一堂，共同协作。
诺伊达新办事处将加快提供世界一流的高性能
本田与瑞萨电子签署SDV高性能SoC开发协议，将配套于“Honda 0 Series”
本田与瑞萨电子(Renesas Electronics)于1月8日(美国当地时间7日)在CES 2025上宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车(SDV)开发高性能SoC(片上系统)。
计划开发的SoC旨在实现行业领先的2,000 TOPS人工智能性能和20 TOPS/W能效，并将配套于本田将于2020年代后半期发售的新款纯电“Honda 0 Series”。
该SoC采用台积电的尖端3nm车载工艺技术，大幅降低了功耗。借助mult
【CES 2025】本田两款Honda 0系列原型车全球首发亮相
1月8日，本田电动Honda 0系列的首批两款原型车Honda 0 SUV和Honda 0 Saloon在美国拉斯维加斯举办的CES 2025上全球首发亮相。基于这两款原型车的量产车型在本田位于俄亥俄州的电动汽车中心生产。该公司计划2026年进军北美市场后，向日本和欧洲等全球市场扩张。
Honda 0系列集成以本田标志性人形机器人“ASIMO” 命名的独特车辆操作系统ASIMO OS为代表的先进驾驶辅助系统(ADAS)，并引入提供个
瑞萨电子与国轩高科动力能源签订合作伙伴协议
瑞萨电子宣布，与国轩高科动力能源达成合作共识，签订合作伙伴协议。
双方在BMS领域一直保持着密切的合作关系，此次签约，双方将在BMS新能源领域开展深度合作。未来合作将进一步提升国轩高科在智能化、网联化和共享化的方面的竞争力。
双方将充分发挥各自领域的优势，以可持续的创新能力，构建强大的市场竞争力，共同推动电动汽车智能化的进步，为全球客户提供更高效、更智能、更绿色的解决方案。
（摘自2024年11月28日瑞萨电子官方微信公众号）
瑞萨电子在印度展会上展示针对印度市场的解决方案
瑞萨电子于9月11日-13日在India Expo Mart Limited(IEML)举行的Electronica India 2024上展示了其为印度市场设计的先进解决方案和技术。该公司展示了一系列创新技术，包括用于机器人、人脸识别和实时电机故障检测的边缘AI解决方案等。
瑞萨电子还展示了印度特有的技术，如用于摩托车的下一代智能网联集群解决方案、经济实惠的电动自行车集群解决方案以及易于开发的电动汽车安卓集群解决方案等。
此外，瑞
英国Linaro和瑞萨电子就SOAFEE Integration Lab项目达成合作
英国开源软件非营利开发组织Linaro宣布，与芯片解决方案主要供应商瑞萨电子达成合作，以推进SOAFEE Integration Lab项目。
Linaro领导的SOAFEE Integration Lab提供由Linaro及SOAFEE成员创建的开源软件的测试套件。此外，SOAFEE Integration Lab还对照设计蓝图检验符合SOAFEE标准的软件，实际验证了其在未来软件定义汽车(SDV)架构中的价值。
通过本次合作，瑞
日本
+81-3-4241-3907
美国
墨西哥
德国
中国 (上海)
泰国
印度