8月12日，恩智浦半导体宣布已为其位于马来西亚八打灵再也的封装测试厂扩建项目举行动工仪式。项目将新增约50万平方英尺生产空间，使该基地的生产面积增至约90万平方英尺。
公司表示，该高度自动化工厂预计于2028年第一季度开始逐步投产，全面投产后基地产量将增加一倍以上。此次扩建将提升公司内部封装与测试产能，支持其混合制造战略，并与恩智浦在大中华区和泰国等地的现有封装与测试业务形成互补，进一步增强供应链韧性。
恩智浦自1972年起在马来西
恩智浦半导体推出了面向下一代车载信息娱乐系统的全新车载音频与收音机处理器SAF9800。
该处理器将调幅（AM）、调频（FM）模拟广播接收功能与AI/机器学习（ML）赋能的音频处理单元集成到一款灵活的单芯片解决方案中，以支持软件定义架构。这款处理器旨在帮助车企降低系统复杂度，并在全球各大整车平台上实现功能的规模化应用。
SAF9800整合了HiFi 5音频数字信号处理器、集成化神经网络处理能力以及恩智浦自研的硬件双二阶滤波加速器。该
恩智浦半导体推出了全新雷达系统级芯片SAF8444，支持将先进的L2及L2+级高级驾驶辅助系统（ADAS）功能应用于包括经济型及入门级车型在内的多种车型。
该芯片通过简化热管理和系统集成降低了功耗及整体系统成本，因此十分适用于电动汽车。SAF8444基于恩智浦28nm RFCMOS工艺打造，工作在76-81GHz汽车雷达频段，可实现短距、中距及远距雷达探测，满足自适应巡航控制、自动紧急制动、盲点监测及泊车辅助等主流ADAS功能需求。
恩智浦和广达宣布联合推出面向软件定义汽车架构的确定性区域网络平台。
该解决方案基于恩智浦S32汽车处理平台与TrustMotion MotionWise中间件构建，可跨区域车辆网络实现可预测的实时通信。该解决方案支持通过持续集成工作流程实现自动拓扑发现、调度生成与部署，可降低集成复杂度并加快开发速度。该平台还支持多种延迟敏感型应用场景，包括以太网音频、HPC向上集成、实时RCP控制以及智能能源网络。
该解决方案的相关演示正在广达开发
TTTech Auto于4月30日宣布，继被恩智浦半导体收购之后，公司将启用新名称TrustMotion开展业务。该公司仍将作为中立供应商，致力于通过简化软硬件集成，实现智能、安全、可靠的出行，以加快软件定义汽车（SDV）的开发进程。
TrustMotion将继续支持车企、一级供应商、芯片制造商以及第三方软件合作伙伴，以推动SDV技术进步，同时提供全面的保密性、安全性和数据保护。其产品组合包括系统级解决方案、MotionWise模块
Vector宣布扩大与恩智浦半导体的合作关系，将为面向软件定义汽车（SDV）的可扩展基础架构——恩智浦CoreRide平台提供嵌入式软件与系统集成专业知识。
此次合作旨在通过提供预集成且高度优化的软件堆栈，加速SDV的产业化进程。其最新成果是新发布的恩智浦CoreRide Z248区域参考系统，为车企提供了一个可立即满足量产需求的实时计算平台。
恩智浦将提供预集成、预配置软硬件平台，该平台基于MICROSAR嵌入式软件产品打造，并与
恩智浦半导体宣布已推出其第三代RFCMOS车载雷达收发器TEF8388，旨在为L2+至L4级高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统提供高分辨率成像雷达功能。
该器件在单芯片上集成了8个发射与8个接收（8T8R）通道，支持多达576个天线通道，在适用于大规模生产的同时还提升了分辨率、动态范围和探测距离。
TEF8388配合恩智浦雷达处理解决方案使用时，可从8T8R扩展至32T32R，便于车企根据不同地区的法规或车型类别调整雷达性能
恩智浦半导体宣布推出行业首款支持量产的10BASE-T1S物理介质相关（PMD）收发器——TJA1410（车规级）。
新PMD收发器可帮助车企将低成本、多分支的单对以太网（SPE）连接扩展至网络边缘，标志着以太网网络技术的一次重大飞跃。作为可扩展集成式网络基础技术，其可加速向软件定义架构转型。该收发器既为10Mb以太网的部署带来了类似于CAN的简洁性，又能在满足功能安全要求的前提下，将以太网的应用扩展至车身、舒适性和区域控制等领域。
1月5日，荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）在2026年国际消费电子展（CES 2026）上发布专为软件定义汽车（SDV）设计的新处理器S32N7系列。S32N7能够数字化集中管理车辆的核心功能，例如动力系统、车辆动力学以及车身、网关和安全领域，这有助于加速开发并降低总体拥有成本。
该系列包含32款兼容型号，这些型号在系统级芯片（SoC）上提供应用和实时处理能力、高性能网络、硬件隔离、AI和数据加速功能，同时满
海拉（佛瑞亚海拉）在CES 2026上宣布将与恩智浦半导体展开合作，联合开发并实现ForWave7HD高分辨率雷达传感器的商业化落地。该传感器配置多达32发32收通道。
依托恩智浦第三代成像雷达芯片组，并以S32R47雷达处理器为核心，ForWave7HD雷达传感器成为实现SAE L2+及L3级自动驾驶的关键技术。该产品计划于2028年年中面向全球豪华车企启动量产，订单金额达数亿欧元。
在本次合作中，佛瑞亚海拉负责产品开发与量产工作
Ceva在CES 2026上宣布，Ceva SensPro AI DSP已集成至恩智浦S32Z2与S32E2处理器，用于下一代软件定义汽车（SDV）实时域控制和区域控制模块。
此举可助力SDV实现实时AI推理、预测分析、能量管理与智能控制，从而可为电池寿命延长优化、车辆预测性维护、驾驶员监控及车内语音控制界面等应用提供支持。
（摘自2026年1月6日公告）
恩智浦半导体发布业界首款集成电化学阻抗谱（EIS）技术的电池管理系统（BMS）芯片组。该产品基于硬件在单一高压电池包内实现所有电芯的纳秒级同步。
该芯片组由三个BMS单元组成：BMA7418电芯传感器、BMA6402通信网关、BMA8420电池接线盒控制器。这一创新技术可帮助车企提升电动汽车安全性、管理快充安全、识别电池故障早期征兆，并降低系统复杂性。
该解决方案可在无需额外组件或斥巨资重新设计的前提下，实现实时高频监测。片内集成离
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