4月11日，恩智浦半导体发布了全新S32K5系列汽车微控制器（MCU），这是汽车行业首款带有嵌入式磁性随机存储器（MRAM）的16nm FinFET MCU。S32K5系列MCU将扩展恩智浦CoreRide平台，为可扩展的软件定义汽车架构提供预集成的区域控制和电气化系统解决方案。恩智浦将从2025年第三季度开始向潜在客户提供S32K5系列MCU的样品。
恩智浦的全新S32K5系列MCU搭载Arm Cortex CPU内核，运行速度高

恩智浦半导体在Embedded World 2025上推出了全新S32K5系列微控制器(MCU)。
S32K5是汽车行业首款集成磁性随机存储器(MRAM)的16nm FinFET工艺MCU，可扩展恩智浦CoreRide平台，并集成可扩展软件定义汽车(SDV)架构的区域控制与电动化系统解决方案。该产品搭载高达800MHz的Arm Cortex CPU内核，可提供低功耗的应用性能。通过采用优化的加速器，该产品还可减轻关键工作负载，包括网

恩智浦半导体宣布已与Kinara正式签署收购协议，Kinara是一家专门从事高性能、节能和可编程离散神经处理单元（NPU）的公司。该交易总额达3.07亿美元，预计于2025年上半年完成，但须满足包括监管部门批准在内的惯例成交条件。
Kinara的NPU（包括Ara-1和Ara-2）可在视觉、语音、手势以及其他各种由生成式AI驱动的多模态应用领域实现广泛的新兴AI应用，此外，还可用于升级现有现场系统。
通过本次收购，Kinara的离散

2月12日，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)旗下奥地利软件定义汽车解决方案开发商TTTech Auto宣布，一家大型国际主机厂已选择MotionWise Scheduler用于其量产乘用车，该乘用车配套面向中国市场的高级功能ADAS。
MotionWise Schedule是新产品MotionWise系列的首个模块化解决方案。为MotionWise开发的技术已经实现模块化并构建至高度灵活的产品当中，可以无缝集成到

恩智浦半导体宣布已获欧洲投资银行（EIB）10亿欧元贷款，用于支持其在汽车、工业和物联网等各领域开展的芯片解决方案研发和创新（RDI）投资。
在2026年之前，恩智浦将借助这笔贷款在其奥地利、法国、德国、荷兰和罗马尼亚工厂推进RDI项目。
除人工智能等关键智能边缘技术外，恩智浦还专注于开发下一代汽车处理器、先进汽车雷达解决方案、优化的能源与驱动系统、车载网络，以及安全汽车访问技术。
该笔贷款有助于完善恩智浦的现有举措，包括欧洲共同利

恩智浦宣布其罗马尼亚子公司NXP Semiconductors Romania SRL已通过“第二项欧洲共同利益重点项目之微电子和通信技术（IPCEI ME/CT）”获得SENTHICOM项目的补贴，预计金额达数千万欧元。
恩智浦在布加勒斯特（Bucharest）和锡比乌（Sibiu）的团队将专注于高度自动化驾驶及通信技术的软硬件协同设计和嵌入式软件开发，涉及下一代超级集成处理器、带固件和运行期软件的车规级软件开发套件以及下一代先进

恩智浦于1月7日宣布与奥地利TTTech Auto签署了价值相当于6.25亿美元的全额现金收购最终协议。TTTech Auto是一家软件定义汽车领域自研安全关键系统和中间件创新的主要企业。
TTTech Auto的管理层、知识产权、资产以及约1,100名工程师将加入恩智浦的汽车团队。TTTech Auto作为恩智浦的一部分，将继续为现有客户提供服务，并在恩智浦品牌下推进全球业务布局。
TTTech Auto通过结合恩智浦的强大硬件能

Trend Micro子公司VicOne于1月7日宣布与恩智浦（NXP Semiconductors）合作，通过利用人工智能（AI）的创新服务，为汽车提供主动网络安全防卫功能。
作为合作的一环，VicOne的xCarbon入侵检测/预防系统（IDS/IPS）将与恩智浦的OrangeBox Automotive Connectivity Domain Controller平台相结合以加强功能。由此，各车辆内部的多个ECU以及更广泛车辆

韩国传感器制造商bitsensing已与恩智浦半导体签署谅解备忘录，双方将为包括汽车行业在内的关键行业提供高性能雷达解决方案。
此次合作旨在将恩智浦的先进雷达芯片组与bitsensing在雷达技术与软件领域的创新成果相结合，从而开发下一代雷达解决方案，助力前期开发并缩短整体开发周期。
使用恩智浦芯片组为4D成像雷达、前向雷达和角雷达开发的解决方案目前处于抽样阶段。这些解决方案既适用于ADAS与自动驾驶车辆，也可兼容智能网联城市环境中

恩智浦半导体宣布已就收购汽车SerDes联盟（ASA）标准车载连接解决方案供应商Aviva Links的交易签署了最终协议，收购价格为2.425亿美元，将全部以现金支付。此次收购交易预计将于2025年上半年完成，具体时间将取决于包括监管机构审批在内的惯例成交条件。收购Aviva Links后，恩智浦将能向车企提供用于支持软件定义汽车的全套网络解决方案。
Aviva Links提供符合ASA标准的一系列先进产品，这些产品支持SerDe

P3 digital services宣布已将基于安卓车载操作系统(Android Automotive)的车载信息娱乐(IVI)平台SPARQ OS与恩智浦即将推出的i.MX 95应用处理器集成在一起。
这款新的软硬件解决方案使车企能够同时部署信息娱乐系统和仪表盘创新技术，从而可减少一级供应商和系统集成商的开发周期与成本。该解决方案还可支持通用硬件平台运行RTOS和Android Automotive这两种不同的操作系统，并可驱动

纬创资通宣布与恩智浦半导体共同成立联合实验室，双方将为软件定义汽车开发下一代电子电气架构。
这座联合实验室整合了S32J、S32G车载网络处理器等恩智浦的汽车网络解决方案，辅以VR5510电源管理集成电路（PMIC）、S32K微控制器，并由FS25安全系统基础芯片和纬创资通的系统集成能力提供支持。纬创科技专注于车载通信领域，而车载计算机系统相关解决方案及中控单元则是其核心技术。
该实验室将专注于汽车以太网关键技术的研发与验证，具体涉

英业达与恩智浦半导体宣布将在英业达位于中国台湾桃园的设施内新设立一座实验室。
新建的实验室将采用包括恩智浦Trimension超宽带系列产品在内的恩智浦解决方案为汽车行业设计和开发基于超宽带的系统。新实验室将成为推动开发基于超宽带的创新型多用途解决方案的关键场所，相关解决方案将提供给一级供应商和车企。
恩智浦的超宽带技术已经从单一的智能汽车移动访问用例发展为多用途平台，可在同一硬件中实现安全测距和脉冲雷达。
英业达于2022年宣布计

12月13日，德国联邦经济事务和气候保护部(BMWK)宣布，已开始与中国台湾积体电路制造公司(TSMC)及其合作伙伴博世、英飞凌、恩智浦共同出资建设和运营位于德累斯顿的尖端半导体工厂。
联邦政府将为台积电、博世、英飞凌和恩智浦4家公司合资的合资企业European Semiconductor Manufacturing Company GmbH (ESMC)预计超过100亿欧元的投资，提供高达50亿欧元的资金。目前，德国联邦经济事务

恩智浦已推出其新型IC芯片MIFARE DUOX，这是同类产品中首款在单芯片上集成非对称和对称加密技术的NFC非接触式IC芯片。
MIFARE DUOX的开发旨在简化NFC应用的安全性，涉及电动车充电身份验证、车辆安全访问和其他访问管理应用。该产品利用公钥基础设施（PKI）概念来降低密钥管理和密钥分发的复杂性，并提供了强化型安全功能，例如近距离检查（可防止中继攻击）和交易签名（可证实执行的NFC交易的真实性）。
该芯片在硬件和软件层

恩智浦半导体发布行业首款配备超宽带(UWB)功能的电动汽车用全新无线电池管理系统(BMS)解决方案。
这种UWB无线BMS解决方案简化了电动汽车组装，提高了电池能量密度，并可将机械和电气开发分离，以缩短上市时间。
与蓝牙低功耗(BLE)等现有窄带技术相比，三维UWB技术更能抵抗电池包内的反射和频率选择性衰落，从而实现更稳健、更可靠的数据传输。
该解决方案是恩智浦FlexCom芯片组的一部分，使用通用软件架构和安全库为有线和无线BMS

恩智浦半导体宣布推出全新i.MX 94系列应用处理器，旨在为工业与汽车边缘领域提供安全可靠的连接服务。
全新i.MX 94是恩智浦i.MX应用处理器系列中首款集成了实时处理和对工业网络协议支持的产品，并搭载了2.5 Gbps以太网时间敏感网络(TSN)交换机，可实现快速初始化和低功耗模式。该系列支持多达四个能够运行Linux的Arm Cortex-A55内核、两个Cortex-M33内核和两个Cortex-M7内核，以提升实时处理能

罗马尼亚政府宣布基于国家振兴富强计划（PNRR），与大陆、博世及恩智浦签订了微电子开发融资协议。包括直接企业与间接合作伙伴在内，三个项目的资金总额达到4.2亿欧元。
Continental Automotive Romania将获得7,480万欧元的融资，用于生产汽车系统节能高效的智能翻译器（价值链创新）。
博世的Eurodrives项目将获得3,431万欧元的资金支持，该项目旨在开发用于高级自动驾驶和绿色出行的欧洲微电子价值链。使

恩智浦半导体于10月23日宣布，奥迪采用了其Trimension NCJ29Dx系列超宽带(UWB)高精度测距IC。该产品用于为新PPE平台(Premium Platform Electric)提升智能脱手安全汽车访问功能。搭载Trimention UWB技术的奥迪Q6 e-tron等车型计划于2024年上市。
通过智能移动设备和其他基于UWB的功能，Trimension NCJ29Dx系列可为奥迪的脱手安全汽车访问功能提供准确安全

恩智浦半导体宣布将与美国主要芯片厂商格罗方德(GF)合作，为汽车等多个市场开发下一代22FDX解决方案。
此次合作将利用GF的22FDX工艺技术平台和全球生产基地来优化恩智浦解决方案的功耗、性能和上市时间。GF的22FDX芯片在德国德累斯顿和美国纽约州马耳他生产，将在全球为恩智浦的客户供货。
22FDX平台通过灵活调整工作电压至最低水平来优化性能，并实现了超低功耗和高性能。其在单个芯片上集成了数字、模拟、射频、电源管理和非易失性存储