恩智浦已完成对专注于为软件定义汽车开发安全关键系统和中间件的领先企业TTTech Auto的收购。
TTTech Auto的MotionWise安全中间件与恩智浦的CoreRide平台相结合将有助于简化软硬件之间的集成，同时降低开发复杂性并提升下一代汽车的可扩展性和性价比。
TTTech Auto仍将在开放的生态系统中运营，以中立身份为各大片上系统制造商、车企和第三方软件合作伙伴提供支持。这一策略将推动软件定义汽车功能的发展，同时保

恩智浦宣布已与Rimac Technology达成合作，双方将为软件定义汽车中的先进域控制与区域控制开发一种集中式车辆架构。该解决方案将采用恩智浦S32E2实时处理器，后者专为应对当前及未来汽车在智能网联、信息安全和功能安全方面的问题而设计。
上述解决方案将20多个ECU整合至3个集中式控制器中，提供了一个精简的平台，支持多项车辆功能的高效开发和集成，包括车辆动态控制、充电控制、能源与热管理以及车身电子系统。
S32E2处理器通过了

恩智浦已推出第二代OrangeBox车规级开发平台OrangeBox 2.0，旨在简化并保护汽车网关与无线技术之间的通信。
OrangeBox 2.0引入了人工智能功能、后量子加密支持、ASIL B功能安全岛以及集成式软件定义网络，可抵御网络攻击。与上一代相比，OrangeBox 2.0的CPU性能提升了4倍。
OrangeBox 2.0开发平台基于i.MX 94应用处理器，该处理器集成了eIQ Neutron神经网络处理单元（NP

总部位于以色列的可持续智能出行创新中枢Drive TLV宣布，将与恩智浦半导体合作推进智能出行解决方案的发展。
此次合作专注于在自动驾驶、雷达系统、自主移动机器人(AMR)和汽车行业的人工智能用例等领域加快技术进步。
Drive TLV将通过挖掘具有解决行业挑战和提供市场就绪解决方案所需能力与技术的初创公司，推进恩智浦与参与公司之间的合作。
恩智浦将通过利用Drive TLV在出行、汽车和能源领域庞大的初创企业网络，并提供新颖的创新

恩智浦发布采用16纳米FinFET技术的第三代S32R47成像雷达处理器，可满足L2+至L4级自动驾驶要求。
新一代解决方案基于前两代产品的专业知识和成熟技术开发，集成了高性能多核雷达处理系统，雷达微处理器性能提升高达两倍，芯片体积缩小38%，系统成本更低。S32R47可输出更密集的点云数据并支持AI和机器学习，能实现更强的到达角估计（DoA）处理等功能。这些功能提升了物体可分性、检测可靠性和物体分类精度（如检测弱势道路使用者和遗落

3月11日，恩智浦半导体发布了全新S32K5系列汽车微控制器（MCU），这是汽车行业首款带有嵌入式磁性随机存储器（MRAM）的16nm FinFET MCU。S32K5系列MCU将扩展恩智浦CoreRide平台，为可扩展的软件定义汽车架构提供预集成的区域控制和电气化系统解决方案。恩智浦将从2025年第三季度开始向潜在客户提供S32K5系列MCU的样品。
恩智浦的全新S32K5系列MCU搭载Arm Cortex CPU内核，运行速度高

3月19日，Green Hills Software宣布与恩智浦达成合作，双方将提供一套综合软硬件解决方案，用于开发和部署基于恩智浦全新S32K5系列微控制器（MCU）的安全型混合关键性软件定义汽车分区架构。这套软件解决方案通过了ASIL-D安全认证。
该解决方案采用µ-velOSity实时操作系统（RTOS）、用于MCU的µ-visor虚拟机管理程序、业界领先的Green Hills编译器以及带有系统可视化工具的高级MULTI调试

恩智浦半导体在Embedded World 2025上推出了全新S32K5系列微控制器(MCU)。
S32K5是汽车行业首款集成磁性随机存储器(MRAM)的16nm FinFET工艺MCU，可扩展恩智浦CoreRide平台，并集成可扩展软件定义汽车(SDV)架构的区域控制与电动化系统解决方案。该产品搭载高达800MHz的Arm Cortex CPU内核，可提供低功耗的应用性能。通过采用优化的加速器，该产品还可减轻关键工作负载，包括网

恩智浦半导体宣布已与Kinara正式签署收购协议，Kinara是一家专门从事高性能、节能和可编程离散神经处理单元（NPU）的公司。该交易总额达3.07亿美元，预计于2025年上半年完成，但须满足包括监管部门批准在内的惯例成交条件。
Kinara的NPU（包括Ara-1和Ara-2）可在视觉、语音、手势以及其他各种由生成式AI驱动的多模态应用领域实现广泛的新兴AI应用，此外，还可用于升级现有现场系统。
通过本次收购，Kinara的离散

2月12日，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)旗下奥地利软件定义汽车解决方案开发商TTTech Auto宣布，一家大型国际主机厂已选择MotionWise Scheduler用于其量产乘用车，该乘用车配套面向中国市场的高级功能ADAS。
MotionWise Schedule是新产品MotionWise系列的首个模块化解决方案。为MotionWise开发的技术已经实现模块化并构建至高度灵活的产品当中，可以无缝集成到

恩智浦半导体宣布已获欧洲投资银行（EIB）10亿欧元贷款，用于支持其在汽车、工业和物联网等各领域开展的芯片解决方案研发和创新（RDI）投资。
在2026年之前，恩智浦将借助这笔贷款在其奥地利、法国、德国、荷兰和罗马尼亚工厂推进RDI项目。
除人工智能等关键智能边缘技术外，恩智浦还专注于开发下一代汽车处理器、先进汽车雷达解决方案、优化的能源与驱动系统、车载网络，以及安全汽车访问技术。
该笔贷款有助于完善恩智浦的现有举措，包括欧洲共同利

恩智浦宣布其罗马尼亚子公司NXP Semiconductors Romania SRL已通过“第二项欧洲共同利益重点项目之微电子和通信技术（IPCEI ME/CT）”获得SENTHICOM项目的补贴，预计金额达数千万欧元。
恩智浦在布加勒斯特（Bucharest）和锡比乌（Sibiu）的团队将专注于高度自动化驾驶及通信技术的软硬件协同设计和嵌入式软件开发，涉及下一代超级集成处理器、带固件和运行期软件的车规级软件开发套件以及下一代先进

恩智浦于1月7日宣布与奥地利TTTech Auto签署了价值相当于6.25亿美元的全额现金收购最终协议。TTTech Auto是一家软件定义汽车领域自研安全关键系统和中间件创新的主要企业。
TTTech Auto的管理层、知识产权、资产以及约1,100名工程师将加入恩智浦的汽车团队。TTTech Auto作为恩智浦的一部分，将继续为现有客户提供服务，并在恩智浦品牌下推进全球业务布局。
TTTech Auto通过结合恩智浦的强大硬件能

Trend Micro子公司VicOne于1月7日宣布与恩智浦（NXP Semiconductors）合作，通过利用人工智能（AI）的创新服务，为汽车提供主动网络安全防卫功能。
作为合作的一环，VicOne的xCarbon入侵检测/预防系统（IDS/IPS）将与恩智浦的OrangeBox Automotive Connectivity Domain Controller平台相结合以加强功能。由此，各车辆内部的多个ECU以及更广泛车辆

韩国传感器制造商bitsensing已与恩智浦半导体签署谅解备忘录，双方将为包括汽车行业在内的关键行业提供高性能雷达解决方案。
此次合作旨在将恩智浦的先进雷达芯片组与bitsensing在雷达技术与软件领域的创新成果相结合，从而开发下一代雷达解决方案，助力前期开发并缩短整体开发周期。
使用恩智浦芯片组为4D成像雷达、前向雷达和角雷达开发的解决方案目前处于抽样阶段。这些解决方案既适用于ADAS与自动驾驶车辆，也可兼容智能网联城市环境中

恩智浦半导体宣布已就收购汽车SerDes联盟（ASA）标准车载连接解决方案供应商Aviva Links的交易签署了最终协议，收购价格为2.425亿美元，将全部以现金支付。此次收购交易预计将于2025年上半年完成，具体时间将取决于包括监管机构审批在内的惯例成交条件。收购Aviva Links后，恩智浦将能向车企提供用于支持软件定义汽车的全套网络解决方案。
Aviva Links提供符合ASA标准的一系列先进产品，这些产品支持SerDe

P3 digital services宣布已将基于安卓车载操作系统(Android Automotive)的车载信息娱乐(IVI)平台SPARQ OS与恩智浦即将推出的i.MX 95应用处理器集成在一起。
这款新的软硬件解决方案使车企能够同时部署信息娱乐系统和仪表盘创新技术，从而可减少一级供应商和系统集成商的开发周期与成本。该解决方案还可支持通用硬件平台运行RTOS和Android Automotive这两种不同的操作系统，并可驱动

纬创资通宣布与恩智浦半导体共同成立联合实验室，双方将为软件定义汽车开发下一代电子电气架构。
这座联合实验室整合了S32J、S32G车载网络处理器等恩智浦的汽车网络解决方案，辅以VR5510电源管理集成电路（PMIC）、S32K微控制器，并由FS25安全系统基础芯片和纬创资通的系统集成能力提供支持。纬创科技专注于车载通信领域，而车载计算机系统相关解决方案及中控单元则是其核心技术。
该实验室将专注于汽车以太网关键技术的研发与验证，具体涉

英业达与恩智浦半导体宣布将在英业达位于中国台湾桃园的设施内新设立一座实验室。
新建的实验室将采用包括恩智浦Trimension超宽带系列产品在内的恩智浦解决方案为汽车行业设计和开发基于超宽带的系统。新实验室将成为推动开发基于超宽带的创新型多用途解决方案的关键场所，相关解决方案将提供给一级供应商和车企。
恩智浦的超宽带技术已经从单一的智能汽车移动访问用例发展为多用途平台，可在同一硬件中实现安全测距和脉冲雷达。
英业达于2022年宣布计

12月13日，德国联邦经济事务和气候保护部(BMWK)宣布，已开始与中国台湾积体电路制造公司(TSMC)及其合作伙伴博世、英飞凌、恩智浦共同出资建设和运营位于德累斯顿的尖端半导体工厂。
联邦政府将为台积电、博世、英飞凌和恩智浦4家公司合资的合资企业European Semiconductor Manufacturing Company GmbH (ESMC)预计超过100亿欧元的投资，提供高达50亿欧元的资金。目前，德国联邦经济事务