恩智浦半导体宣布已推出其第三代RFCMOS车载雷达收发器TEF8388，旨在为L2+至L4级高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统提供高分辨率成像雷达功能。
该器件在单芯片上集成了8个发射与8个接收（8T8R）通道，支持多达576个天线通道，在适用于大规模生产的同时还提升了分辨率、动态范围和探测距离。
TEF8388配合恩智浦雷达处理解决方案使用时，可从8T8R扩展至32T32R，便于车企根据不同地区的法规或车型类别调整雷达性能
恩智浦半导体宣布推出行业首款支持量产的10BASE-T1S物理介质相关（PMD）收发器——TJA1410（车规级）。
新PMD收发器可帮助车企将低成本、多分支的单对以太网（SPE）连接扩展至网络边缘，标志着以太网网络技术的一次重大飞跃。作为可扩展集成式网络基础技术，其可加速向软件定义架构转型。该收发器既为10Mb以太网的部署带来了类似于CAN的简洁性，又能在满足功能安全要求的前提下，将以太网的应用扩展至车身、舒适性和区域控制等领域。
1月5日，荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）在2026年国际消费电子展（CES 2026）上发布专为软件定义汽车（SDV）设计的新处理器S32N7系列。S32N7能够数字化集中管理车辆的核心功能，例如动力系统、车辆动力学以及车身、网关和安全领域，这有助于加速开发并降低总体拥有成本。
该系列包含32款兼容型号，这些型号在系统级芯片（SoC）上提供应用和实时处理能力、高性能网络、硬件隔离、AI和数据加速功能，同时满
海拉（佛瑞亚海拉）在CES 2026上宣布将与恩智浦半导体展开合作，联合开发并实现ForWave7HD高分辨率雷达传感器的商业化落地。该传感器配置多达32发32收通道。
依托恩智浦第三代成像雷达芯片组，并以S32R47雷达处理器为核心，ForWave7HD雷达传感器成为实现SAE L2+及L3级自动驾驶的关键技术。该产品计划于2028年年中面向全球豪华车企启动量产，订单金额达数亿欧元。
在本次合作中，佛瑞亚海拉负责产品开发与量产工作
Ceva在CES 2026上宣布，Ceva SensPro AI DSP已集成至恩智浦S32Z2与S32E2处理器，用于下一代软件定义汽车（SDV）实时域控制和区域控制模块。
此举可助力SDV实现实时AI推理、预测分析、能量管理与智能控制，从而可为电池寿命延长优化、车辆预测性维护、驾驶员监控及车内语音控制界面等应用提供支持。
（摘自2026年1月6日公告）
恩智浦半导体发布业界首款集成电化学阻抗谱（EIS）技术的电池管理系统（BMS）芯片组。该产品基于硬件在单一高压电池包内实现所有电芯的纳秒级同步。
该芯片组由三个BMS单元组成：BMA7418电芯传感器、BMA6402通信网关、BMA8420电池接线盒控制器。这一创新技术可帮助车企提升电动汽车安全性、管理快充安全、识别电池故障早期征兆，并降低系统复杂性。
该解决方案可在无需额外组件或斥巨资重新设计的前提下，实现实时高频监测。片内集成离
恩智浦宣布推出i.MX 9系列的新成员——i.MX 952应用处理器。该处理器专为AI视觉、人机接口（HMI）及座舱感知应用而设计。
i.MX 952集成了eIQ Neutron神经处理单元（NPU），支持多路摄像头传感器；同时配备的集成式图像信号处理器具备高达500兆像素/秒的处理能力，并支持RGB-IR传感器。该产品充分利用AI技术，融合多源传感器数据，提供驾驶员状态监测、儿童遗留检测等座舱感知解决方案。
i.MX 952系统级
恩智浦与人工智能自动驾驶货运领域的领军企业Kodiak Robotics（Kodiak）达成合作，双方将共同为无人驾驶卡车开发一款可扩展的安全关键型计算平台。
上述平台可支持虚拟驾驶员Kodiak Driver。Kodiak Driver系统将先进的人工智能软件与可配套任何车辆的模块化硬件相结合，可在无需重新设计硬件的情况下支持多种车辆平台。该系统还集成了恩智浦的车规级技术，包括S32G3处理器、S32K3微控制器和采用PF53器件
恩智浦已推出全新18通道锂电池电芯控制器BMx7318/7518系列集成电路（IC）产品，旨在提高电动车、储能系统和48V电池管理系统的性能和安全性。
该IC系列采用恩智浦的全新架构，每个通道配有专用的模数转换器（ADC），提供跨型号引脚兼容性，并同时符合汽车ASIL-C与工业SIL-2功能安全标准。该解决方案结合电磁抗扰（EMI）性能与领先的大电流注入法（BCI），可减少多达50%的外部元件需求，帮助车企和一级供应商降低了系统成本
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