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意法半导体宣布重组生产业务并削减全球成本
意法半导体(ST)于4月10日公布了其全球生产基地重组计划的最新进展。这是2024年10月宣布的计划的一部分。
ST生产业务的重组和现代化改造旨在达成两大目标。一是大幅扩大规模，优先考虑对300mm硅和200mm碳化硅晶圆厂等面向未来的基础设施进行计划投资；二是最大限度地提高传统的150mm产能和成熟的200mm产能的生产力与效率。
ST预计到2027年将有多达2,800人自愿退休，其中大部分将发生在2026年至2027年。同时....
ST生产业务的重组和现代化改造旨在达成两大目标。一是大幅扩大规模，优先考虑对300mm硅和200mm碳化硅晶圆厂等面向未来的基础设施进行计划投资；二是最大限度地提高传统的150mm产能和成熟的200mm产能的生产力与效率。
ST预计到2027年将有多达2,800人自愿退休，其中大部分将发生在2026年至2027年。同时....
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