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欧洲投资银行与意法半导体宣布达成10亿欧元协议，旨在强化半导体行业
12月11日，欧洲投资银行（EIB）与意法半导体（STMicroelectronics）签署5亿欧元融资协议。此举为欧洲投资银行近期批准向意法半导体提供的10亿欧元信贷额度的首期款项。
上述款项将助力意法半导体在意大利和法国加快研发速度以及大规模芯片制造。该信贷额度将强化欧洲半导体行业，助力实现符合欧盟目标的创新、可持续性和能源效率。此次协议已是欧洲投资银行与意法半导体达成的第九份协议，累计融资约42亿欧元。
Based on ST....
上述款项将助力意法半导体在意大利和法国加快研发速度以及大规模芯片制造。该信贷额度将强化欧洲半导体行业，助力实现符合欧盟目标的创新、可持续性和能源效率。此次协议已是欧洲投资银行与意法半导体达成的第九份协议，累计融资约42亿欧元。
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