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意法半导体将在2025年慕尼黑上海电子展上展出汽车领域的最新技术
意法半导体(ST)于4月15日宣布，将参加4月15日至17日在上海举行的2025年慕尼黑上海电子展。该公司将展示面向汽车和工业应用的各种创新解决方案。
该公司将展示其最近推出的车规级GNSS芯片Teseo VI。Teseo VI搭载多星座定位功能和四频抗干扰技术，可支持汽车ADAS(高级驾驶辅助系统)和新型工业应用的高级功能。
该公司还将在采用其先进技术X in 1动力总成域控制器和区域控制单元解决方案的2辆时尚汽车上展示其他汽车应....
该公司将展示其最近推出的车规级GNSS芯片Teseo VI。Teseo VI搭载多星座定位功能和四频抗干扰技术，可支持汽车ADAS(高级驾驶辅助系统)和新型工业应用的高级功能。
该公司还将在采用其先进技术X in 1动力总成域控制器和区域控制单元解决方案的2辆时尚汽车上展示其他汽车应....
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