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意大利政府与意法半导体签署卡塔尼亚工厂50亿欧元的开发协议
5月7日，意大利商业和制造部(MIMIT)宣布与意法半导体(STMicroelectronics)签署协议，支持其卡塔尼亚工厂的增长和扩建。
该计划包括在2023年-2037年投资50亿欧元，并提供超过20亿欧元的公共激励措施。
通过此次投资，该公司将在现有工厂附近增加额外的生产设施，并整合前端和后端工程，以覆盖卡塔尼亚工厂的整个生产链，实现每周稳定生产15,000片晶圆的目标。此次投资继计划于2026年竣工的电路板制造厂之后进行。....
该计划包括在2023年-2037年投资50亿欧元，并提供超过20亿欧元的公共激励措施。
通过此次投资，该公司将在现有工厂附近增加额外的生产设施，并整合前端和后端工程，以覆盖卡塔尼亚工厂的整个生产链，实现每周稳定生产15,000片晶圆的目标。此次投资继计划于2026年竣工的电路板制造厂之后进行。....
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