5月27日，Lumax Industries公布了其2025年1-3月的新订单。公司为玛鲁蒂铃木即将推出的E-Vitara电动车配套了前照灯、后组合灯总成以及尾灯和刹车灯总成。
Lumax Industries还将为丰田印度公司Toyota Kirloskar Motor的Urban Cruiser车型配套前照灯、后组合灯总成以及尾灯和刹车灯总成。公司还为Mahindra的Scorpio车型配套了前照灯、阅读灯和车内顶灯。公司也将为

5月21日，Uno Minda宣布其董事会已批准将巴哈杜尔加尔和索尼帕特的摩托车照明生产工厂迁至哈里亚纳邦Kharkhoda。设立新生产工厂旨在满足车企持续增长的需求，并避免运营三家工厂所导致的效率下降。新工厂预计于2027年1-3月期间投入运营。
(Based on Uno Minda stock exchange filing and press release)

马瑞利宣布在上海车展上展示其最新的智能出行照明技术。
作为一项全球首创的技术，马瑞利推出一款名为“像素化尾灯”的概念产品。该产品采用OLED-TFT技术，可以动态图像的形式，向其他道路使用者传递车辆状态、行驶意图等信息，从而显著提升行车安全性。该技术可实现个性化照明表达以及车路协同（V2X）的无缝集成。
该公司还推出近场投影技术，该技术可实现动态彩色地面投影，并呈现360度照明效果。在安全方面，该技术提供360度照明，并可实时投射清

苏州纳芯微电子股份有限公司（纳芯微电子）与大陆旗下汽车子集团宣布拓展双方的战略合作关系，将就系统基础芯片（SBC）和低边开关开展合作，旨在进一步提升现代车辆系统的安全性和效率。
纳芯微电子与大陆将合作开发SBC和低边开关，并将两者集成到大陆的全球平台中。上述SBC将整合电压调节、通信和检测等功能，以改善产品可靠性和性能。SBC主要用于控制模块，而低边开关则用于车灯、电机和继电器等控制部件。（摘自2025年4月22日公告）

法雷奥宣布与光峰科技达成合作，双方将共同推出集成光峰科技ALL-in-ONE全能彩色激光大灯的新一代汽车前照灯解决方案。通过技术融合，法雷奥与光峰科技将提供具备先进自适应远光（ADB）功能的前照灯解决方案，为传统照明功能（近光/远光）提供补充。
法雷奥将依托其系统集成与软件能力，整合光峰科技的ALPD激光显示技术。该前照灯系统支持地面高清信息投影及户外电影投影功能。
ALL-in-ONE全能彩色激光大灯具备10级亮度调节功能，并集成

佛瑞亚宣布将在2025年上海车展上展示9项全球首发的突破性技术。
Saphir车载体验解决方案：集成颠覆性创新技术，为中型低车身车辆细分市场提供了经济实惠且极具吸引力的解决方案。iConF电子保险丝：作为全球首款可配置的智能电子保险丝，可大幅减少线束。ForWave7e：77GHz雷达系列产品的最新成员。Skyline：贯穿式显示屏。Baby Care：一种人工智能技术，可将前排乘客变成有趣的虚拟形象，映射在后排座椅屏幕上逗孩子们开

星宇股份宣布，AITO问界M8正式亮相，其“领先一代的智慧灯光系统”由星宇设计研发，包括灯光控制器以及前后灯具。
星宇自主研发的像素ADB系统与华为百万像素智慧模组解决方案协同控制，实现精确的前方车辆ADB功能，并支持智能动态光毯、VPD泊车灯语、游戏模式及超近场迎宾等高清投影场景，极大提升了用户体验。
该系统的前大灯采用贯穿式日间行车灯设计，两侧主灯组以“星云”为灵感，内置点阵式LED光源，灯珠密集排列，模拟星空效果，形成动态呼吸

4月15日，大陆宣布将在2025年上海车展上展示软件定义汽车、自动驾驶、安全出行、愉悦体验及可持续发展五大领域的创新技术和解决方案。该公司还将现场公布未来独立运营的汽车公司的全新名称。 
大陆集团将携其合资公司智驾大陆共同展示可扩展的自动驾驶系统及传感器解决方案，并首次发布皓月（Luna）和繁星（Astra）两款智能驾驶系统。其中，皓月智能驾驶系统可提供主动安全以及辅助驾驶和泊车功能。繁星智能驾驶系统则支持L2++级别的智能驾驶功能

4月11日，大陆宣布将在2025年上海车展上展示其全系列可扩展的汽车照明解决方案。基于激光束扫描（LBS）技术的新型近场投影解决方案将在车展现场亮相。凭借高分辨率和免对焦景深，该解决方案可将高精度的图像或信息（如导航指示、安全提醒及个性化信息）投射到地面上，甚至支持彩色（RGB）投影。LBS模块的尺寸仅40×50×30mm，小巧的体积可以让车企灵活集成到车身的各个角落。
大陆还提供“软件功能即产品”（SaaP）解决方案，确保新功能与

法雷奥推出了用于车辆前后信号系统的EvenLED技术，该技术荣获法国国家道路安全局Sécurité Routière颁发的2025年“基础设施和车辆改进”类创新奖。
EvenLED技术凭借光学均匀性超80%的超均匀光扩散效应改善了车辆的能见度，简化了驾驶员与其他道路使用者之间的沟通。该技术采用了符合测光法规标准的专利技术。
EvenLED技术既可用于车尾的红色信号系统（尾灯、制动灯和转向灯），也可用于车辆前部的白色车灯（日间行车灯和

小糸制作所宣布拟解散并清算其中国合并子公司福州小丝车灯有限公司（以下简称“福州小丝”）。福州小丝是小糸制作所的全资子公司，成立于1995年12月，产销汽车照明设备。该公司预计于2025年度（截至2026年3月）的第一季度作出解散决议，并于2026年度（截至2027年3月）的第一季度完成清算。
小糸制作所通过三家公司在中国开展业务，分别是广州小糸车灯有限公司（广州小糸）、湖北小糸车灯有限公司（湖北小糸）和福州小丝。自新冠疫情爆发以来，

马瑞利宣布，位于上海的马瑞利车灯与感知中国研发中心正式升级为马瑞利车灯与感知亚太创新中心。
通过整合亚太地区的研发资源，车灯与感知亚太创新中心将进一步强化本土技术优势，构建以中国为中心、覆盖亚太、辐射全球的技术创新枢纽，持续推动汽车照明领域的智能化升级和可持续发展。
车灯与感知亚太创新中心依托本土化开发团队和快速响应机制，支持车企的敏捷开发需求。通过优化流程，该中心实现了大部分标准化产品从定点到量产的周期最短仅9个月，缩短了产品上市

艾迈斯欧司朗宣布OSRAM XLS LR6的量产准备现已就绪，该产品是用于汽车尾灯的创新LED光源。
该即插即用解决方案采用紧凑型设计，便于使用，可用于刹车灯、尾灯、后雾灯、转向指示灯、单功能灯和中央高位刹车灯(CHMSL)。该新型红色LED符合ECE R128标准，发光效率为180流明。
为展示新款LR6产品及其特性，该公司开发了尾灯原型产品——OSRAM XLS演示器。该原型产品由一个一米长的导光条和一个尾灯组成，其中，导光条仅

艾迈斯欧司朗宣布其EVIYOS HD 25 gen 1光源已集成到马瑞利的h-Digi microLED模块中，并已被欧宝“Grandland”的照明系统所采用。
欧宝将一款超5万像素的前照灯定义为“Intelli-Lux HD light”，该产品可在夜间驾驶时提供清晰的视野，且不会使对向驾驶员产生眩目感，从而可提高所有驾驶员的安全性和舒适度。
欧宝“Grandland”的基础款车型标配EVIYOS HD 25 gen 1（长宽比

佛瑞亚集团旗下的海拉推出了新型商用车LED组合灯，充实了SlimLine产品系列。
新型车灯将日间行车灯、位置灯和方向指示灯这三种灯光功能融入现代化矩形设计，纤薄的设计使其能够轻松集成到不同的车辆架构中。由耐冲击聚碳酸酯制成，工作温度范围为-40℃至+60℃，可选欧洲ECE标准版本和SAE标准版本，连接器也提供FEP和DEUTSCH DT两种版本。
凭借这款新型LED组合灯，SlimLine产品系列现在涵盖了商用车的所有前照灯功能，

12月18日，安通林宣布正在为斯柯达新款紧凑型SUV Kylaq供应其印度Ranjangaon工厂生产的标准车顶内衬和天窗顶衬。该公司还在为该车型提供其浦那查坎照明组件工厂生产的氛围照明产品。
(摘自2024年12月19日社交媒体)

12月10日，艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）宣布将携新款LED产品EVIYOS Shape亮相CES 2025。该产品将25,600个像素集成到单个微型LED芯片阵列中，可确保出色的色彩和亮度均匀性，并降低能耗。
该公司还将展出专为汽车高分辨率动态前向照明设计的LED产品EVIYOS HD 25。EVIYOS技术通过单独控制数千个像素来打造带有高分辨率自适应远光灯（ADB）系统的前照灯，从而在远光灯模式下减少了对其他驾驶员的眩光

韩国LG Innotek宣布将参加2025年1月在美国拉斯维加斯举行的CES 2025，并展示下一代汽车零部件和新技术。41种核心零部件展品中，有15种将安装在下一代汽车模型中，并在展台上展出。其中包括车内摄像头模块和激光雷达等传感组件、5G-V2X通信模块以及下一代数字钥匙解决方案。
此外，该公司还将展出获CES 2025创新奖的车载照明模块Nexlide A+等Nexlide系列的最新产品。
该公司计划在面向提前受邀客户的私人展

12月2日，法雷奥西班牙公司总监在社交媒体上宣布Valeo Martos的新大楼现已落成。该大楼将汇集设想和设计未来照明技术的研发团队。
新大楼已获A级能源认证，可容纳多达400名来自电子工程、机械工程和光学工程等各个领域的工程师。Valeo Martos位于安达卢西亚大区，是集团规模最大的照明研发基地，同时也是集团在全球的三大照明产品生产基地之一。
(摘自2024年12月2日社交媒体)

艾迈斯欧司朗推出专为汽车前照灯、日间行车灯和前雾灯设计的全新第三代LED OSLON Black Flat S。
这款全新第三代产品配备最新的UX:3芯片，每个芯片的亮度提高了16%(从第2代的1A/25°C下的395lm提高到460lm)，还与金属芯(铝)PCB兼容，并通过芯片覆铜结构提供更强的热管理性能。
与第2代产品相比，第3代多芯片产品的封装高度更紧凑，为0.49mm±0.6mm，从而改善了光耦合。此外，该产品还保留了均匀的