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塔塔电子与高通合作生产汽车模块
2月20日，高通与塔塔电子宣布签署合作协议，将在印度生产高通汽车模块，塔塔电子阿萨姆邦Jagiroad OSAT工厂将负责生产工作。
该模块采用高通骁龙数字底盘系统级芯片，将在塔塔电子印度首家OSAT量产工厂生产。新工厂耗资约30亿美元，将专注于引线键合、倒装芯片及集成系统封装（ISP）技术，并为汽车、通信、物联网及AI等领域提供产品。高通表示，本土生产基地有望提升对印度本土及海外车企的供货弹性。
（摘自2026年2月20日公告）
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该模块采用高通骁龙数字底盘系统级芯片，将在塔塔电子印度首家OSAT量产工厂生产。新工厂耗资约30亿美元，将专注于引线键合、倒装芯片及集成系统封装（ISP）技术，并为汽车、通信、物联网及AI等领域提供产品。高通表示，本土生产基地有望提升对印度本土及海外车企的供货弹性。
（摘自2026年2月20日公告）
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