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大众汽车集团与美国高通就下一代平台芯片供应签署基本意向书
1月8日，大众汽车集团与美国半导体制造商高通宣布，双方已签署一份长期芯片供应协议基本意向书（LOI），旨在利用骁龙数字底盘解决方案实现先进的信息娱乐和互联功能。
通过大众汽车集团与美国电动汽车初创公司Rivian Automotive的合资企业Rivian and Volkswagen Group Technologies（RV Tech），高通将成为大众汽车集团面向西半球市场推出的Zone软件定义汽车（SDV）架构的主要技术供应商....
通过大众汽车集团与美国电动汽车初创公司Rivian Automotive的合资企业Rivian and Volkswagen Group Technologies（RV Tech），高通将成为大众汽车集团面向西半球市场推出的Zone软件定义汽车（SDV）架构的主要技术供应商....
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