Visteon Corporation

会社概要

■URL

https://www.visteon.com/

■本社所在地

One Village Center Drive, Van Buren Township, Michigan 48111, USA

業容

-コックピットソリューションを中心とした、エレクトロニクス及びコネクティビティの分野におけるグローバルサプライヤー。

-情報ディスプレイ、インストルメントクラスター、オーディオおよびインフォテインメントシステム、テレマティクスソリューション、ヘッドアップディスプレイ、バッテリーマネジメントシステム、高電圧パワーエレクトロニクス、ドメインコントローラー、先進安全運転コントローラー等を開発、製造。

-2024年12月期、次世代ディスプレイやコックピットドメインコントローラーの受注、車載充電器とDC/DCコンバーターの初受注など、急成長領域に注力した。また、中国のOEMから高性能コンピューターの受注に加えて、AIコックピットソフトウェア「Cognito」を発表するなど、自動車業界のトレンドにも対応してきた。さらに、ディスプレイやカメラなど特定のシステムの垂直統合を加速させ、ソフトウェアプラットフォームの技術統合を進めたことで、プラットフォームベースの製品開発を進展させた。

-2024年12月期の新規受注額は61億米ドルと、前期の72億米ドルから減少した。ここ数年の同社の新規受注は、様々な製品ラインから構成されており、製品の多様化が顕著である。2024年12月期におけるインストルメントクラスターの受注は、主にデジタルクラスタであり、総額約11億米ドルとなった。オーディオ、インフォテインメントシステムに関する受注は、合計で15億米ドル以上となった。ディスプレイについては、複数の大型マルチディスプレイの受注を獲得し、合計で 26億米ドルとなった。車載充電器と DC-DC コンバーターの契約に後押しされ、7億米ドル相当の電動化案件を獲得した。
　　

競合企業

-アルプスアルパイン
-Aptiv
-Bosch
-Continental
-デンソー
-FORVIA
-Harman (Samsung)
-日立
-現代モービス
-Innolux
-LG
-マレリ
-日本精機
-パナソニック
-Preh
-Vitesco

資本構成

-NASDAQ証券取引所上場。2017年12月26日にニューヨーク証券取引所を自主的に上場廃止し、12月27日に普通株式をNASDAQ証券取引所に上場。

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主要製品

インストルメントクラスター (Instrument clusters)
-アナログインストルメントクラスター (Analog instrument clusters)
-カスタマイズ対応デジタルインストルメントクラスター (Customizable digital instrument clusters)
-3Dデジタルクラスター (Digital clusters with 3D graphics)
-DIコアインストルメントクラスタープラットフォーム (DICore instrument cluster platforms)
-薄膜トランジスター (TFT) ディスプレイ付きインストルメントクラスター (Instrument clusters with thin-film-transistor (TFT) display)
-有機EL (OLED) インストルメントクラスター (Instrument clusters with OLED elements)
-曲面ディスプレイインストルメントクラスター (Instrument clusters with curved displays)
-カメラ・ドライバー監視システム統合型インストルメントクラスター (Instrument clusters with integrated camera and driver monitoring system)
-LightScape高解像度再生インストルメントクラスター (LightScape high-resolution reconfigurable instrument clusters)
-3D先進グラフィックプラットフォーム「RenderCore」 (RenderCore advanced graphics platform for 3D graphics)
-統合機能付インストルメントクラスター (Instrument clusters with integrated features)

LCD
カバーレンズ (Cover lens)
タッチスクリーン (Touch screen)
バックライト (Back lighting)
OTAアップデート (OTA updates)

ヘッドアップディスプレイ (Head-up displays: HUD)
-コンバイナーヘッドアップディスプレイ (Combiner head-up displays)
-フロントガラスヘッドアップディスプレイ (Windshield head-up displays)
-ARヘッドアップディスプレイ (Augmented reality head-up displays)

ディスプレイ (Displays)
-デュアルビューディスプレイ (Dual view displays)
-デュアルOLEDディスプレイ (Dual organic light-emitting diode (OLED) displays)
-microZoneディスプレイ技術 (microZone display technology as OLED substitute)
-静電容量式タッチタブレット情報ディスプレイ (Capacitive touch tablet information displays)
-曲面レンズディスプレイ (Curved lens displays)
-耐屈曲性マルチディスプレイシステム (Bendable multi-display system)
-マルチディスプレイモジュール (Multi-display modules)
-3Dグラフィックディスプレイ (Displays with 3D graphics)
-カメラ内蔵ディスプレイ (Displays with embedded cameras)
-照明機能つきディスプレイ (Displays with light effects)
-触覚フィードバック付ディスプレイ (Displays with haptic feedback)
-近接検知および作用検知付ディスプレイ (Displays with proximity and force sensing capabilities)
-アクティブプライバシー機能付きディスプレイ (Displays with active privacy capabilities)
-ノブオーバーグラス情報ディスプレイ (Knob-over-glass information display)

オーディオ及びインフォテインメント (Audio and Infotainment)
-オープンアーキテクチャーインフォテインメントシステム (Open-architecture infotainment systems)
-無線ソフトウェアアップグレード機能付きシステム (Systems with over-the-air software upgrade capabilities)
-Android/HTML-5ベースインフォテインメントプラットフォーム (Android or HTML5-based infotainment platforms)
-OpenAirプレミアムインフォテインメントシステム (OpenAir premium infotainment system)
-言語認識機能付きAIバーチャルアシスタント (AI-based virtual assistant with natural language voice recognition)
-Phoenixインフォテインメントプラットフォーム - サイバーセキュリティおよびOTAアップデートを統合 (Phoenix infotainment platform with integrated cybersecurity and over-the-air updates)
-InfoCoreインフォテインメントシステム (InfoCore infotainment system)
-オーディオヘッドユニット (Audio head units)
-アンプ (Amplifiers)
-アナログ及びデジタルラジオ (Analog and digital radios)
-OpenAirプレミアムコネクテッドオーディオシステム (OpenAir premium connected audio systems)

バッテリーマネジメントシステム (Battery Management Systems)
-有線バッテリーマネジメントシステム (Wired battery management systems)
-ワイヤレスバッテリーマネジメントシステム (Wireless battery management systems)
-EdgeAwareスマートバッテリーマネジメントシステム（EdgeAware smart battery management systems）
-コントロール＆センシングハードウェア及びソフトウェア (Control and sensing hardware and software)
-スイッチ式ジャンクションボックス (Switchable junction boxes)
-DC/DCコンバーター搭載の車載充電モジュールで構成されるスケーラブルな統合パワーエレクトロニクスユニット (Integrated and scalable power electronics units comprised of on-board charging module with DC/DC converter)

コネクティビティ、テレマティクス、ドメインコントローラ技術 (Connectivity, Telematics and Domain Controller technologies)
-テレマティクスコントロールユニット (Telematics control unit)
-ワイヤレスゲートウェイプラットフォーム (Wireless gateway platforms)
-eCallモジュール (eCall modules)
-Bluetooth/USB接続対応ハンズフリーフォン (Hands-free telephone with Bluetooth and USB connectivity)
-DSRC使用V2Xモジュール (V2X modules using DSRC)
-C-V2Xモジュール (C-V2X modules)
-コックピットドメインコントローラー (Cockpit domain controllers for passenger and commercial vehicles)
-OTAアップデートソリューション (OTA update solutions)
-音声アシストシステム (Voice assistant systems)
-AllGo App Storeカスタマイズ環境 (AllGo App Store customizable environment)
-SmartCoreコックピット単一モジュールマルチドメインコントローラー (SmartCore cockpit single-module multi-domain controllers)
-DriveCore自動運転プラットフォーム (DriveCore Autonomous Driving Platform consisting of hardware, in-vehicle system and software)

レベル2+自動運転用DriveCore Computeハードウェアプラットフォーム (DriveCore Compute hardware platform for Level 2 and above levels of autonomous driving)
リアルタイム通信DriveCore Runtimeフレームワーク (DriveCore Runtime framework enabling real-time communication of applications and algorithms)
アルゴリズム検証DriveCore Studio (DriveCore Studio development environment enabling rapid algorithm testing, validation and development)

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沿革

1997年	Fordの部品内製部門からAutomotive Products Operations (APO) として独立。
2000年01月	Fordが完全子会社として設立、その後、フォードが自動車部品とシステム事業を同社に移管。
2000年06月	Fordが同社を分離独立。
2002年	ドイツKerpenに欧州本社とInnovation Centerを開設。
2002年	乗員安全装置事業から撤退。
2003年	シート事業から撤退。
2005年	中国上海にテクニカルセンターを開設。
2005年09月	北米内23カ所の工場と資産・負債をACH社 (Automotive Components Holdings, LLC) に譲渡。引き続き10月にはACH社の営業権をFordに売却。
2008年	ロシアに営業オフィスを開設。
2008年07月	Visteon UK Ltd.が英スウォンジー工場をLinamar UK Holdings Inc.に売却。スウォンジー工場はドライブライン製品を生産。
2008年08月	英国のHalewood工場をInternational Automotive Components Group Europe (IAC Europe) に売却すると発表。
2009年03月	英国子会社Visteon UK LTDが管財人の管理下に入ったと発表。
2009年05月	同社およびその米国子会社が米国連邦破産法11条を申請。
2010年03月	レーダーシステム事業をAutolivへ売却。
2010年11月	破産法保護下から脱却。
2012年09月	自動車用ランプ事業を、インドの自動車部品メーカーVarroc Groupへ売却。
2013年01月	クライメートコントロール事業をHalla Climate Controlに売却。
2013年10月	ロシア合弁会社Visteon Avtopribor Electronicsへの出資比率を49%から68.77%に引き上げた。
2013年11月	Yanfeng Visteon Automotive Electronics Co., Ltd.の株式の過半数を取得。
2013年12月	Yanfeng Visteon Automotive Trim Systems Co., Ltd. の保有株式の全てを合弁相手のHuayu Automotiveに売却。
2014年01月	Johnson Controlsより自動車用エレクトロニクス事業を買収すると発表。手続きは2014年第2四半期に完了する見込み。
2014年04月	韓国の合弁会社徳洋産業 [Duckyang Industry] の株式50%を24.1百万ドルで売却。
2014年06月	Halla Visteon Climate Control (HVCC) は、日本クライメートシステムズの中国子会社である杰希思 (南京) 汽車空調 [Jie Xi Si (Nanjing) Automotive Climate Control] の株式51%を6.4百万ドルで取得すると発表。
2014年06月	「Changchun Faway Automobile Components Co. Ltd.」の株式50%をJohnson Controls Asia Holdings Co., Ltd.から取得。
2014年07月	Johnson Controlsのエレクトロニクス事業を265百万ドルで買収。
2014年08月	Halla Visteon Climate Control (HVCC) は、Cooper-Standard Holdings子会社のCooper-Standard Automotiveより、自動車向け熱交換・排ガス関連製品事業を46百万ドルで買収。
2014年11月	Reydel Automotive Holdings B.V.に内装部品事業の大部分 (欧州、アジア、南米事業) の売却を完了。
2014年12月	Reydel Automotive Holdings B.V.にインドの内装事業を売却。
2014年12月	Halla Visteon Climate Controlの株式約70%を、韓国の非公開投資会社Hahn & Companyの関連会社およびHankook Tireへ売却することで合意したと発表。2015年上期に売却完了予定。
2015年06月	同社が保有するHalla Visteon Climate Controlの全株式を売却し、クライメート事業から撤退。
2015年12月	ドイツBerlinの自動車内装部品工場をAPCH Automotive Plastic Componentsへ売却。
2016年07月	インドのAllGo Embedded Systemsを買収。自動車向けに組み込み型マルチメディアシステムやスマートフォンコネクティビティソフトウェアなどを納入している。