イタリア 日本 Aurelius、レゾナックからのFIAMM Energy Technology買収完了 ・ルクセンブルクの特別目的会社Aurelius Investment Lux Sixteenは、レゾナックからのFIAMM Energy Technology買収を完了したと発表した。 ・取引の一環として、Aureliusはすべての従業員と事業活動を引き継ぐ。 (2025年12月1日付プレスリリースより) 2025年12月10日(水) FIAMM レゾナック 部品・素材 事業戦略 FIAMM レゾナック 部品・素材 事業戦略
イタリア 日本 レゾナック、伊FIAMM Energy TechnologyをAURELIUSへ売却 ・イタリアの鉛蓄電池メーカーFIAMM Energy Technology (FET)は8月1日、親会社レゾナックがFETをルクセンブルクの特別目的会社Aurelius Investment Lux Sixteenに売却する最終契約を締結したと発表した。 ・レゾナックは通常の取引完了条件に従いFET社の全世界の子会社の全株式をAureliusに譲渡する。この取引は2025年第4四半期に完了予定。 ・移行期間中FETの日常業務に影 2025年08月06日(水) レゾナック FIAMM 部品・素材 事業戦略 レゾナック FIAMM 部品・素材 事業戦略
日本 フランス レゾナック、仏SoitecとSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約を締結 ・レゾナックは、半導体基板材料を製造するフランスのSoitecと共同開発契約を締結したと発表した。両社はパワー半導体に使用される200mm (8インチ)炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウェハー(SiCウェハー)の材料となる8インチSiC貼り合わせ基板の開発を行う。 ・レゾナックがSoitecにSiC単結晶を供給し、Soitecが供給された単結晶を使用して貼り合わせ基板を製造する。Soitecは1枚のSiC単結晶基板から複数の高品質 2024年09月25日(水) レゾナック 半導体 部品・素材 事業戦略 レゾナック 半導体 部品・素材 事業戦略
日本 レゾナック、山形にSiCウェハー生産工場を着工 ・レゾナックは、同社の山形工場内にパワー半導体向けの炭化ケイ素(SiC)ウェハー(基板・エピタキシャル)の生産建屋を建設開始したと発表した。建築面積は5,832平方メートルで、竣工は2025年第3四半期を予定している。(2024年9月13日付プレスリリースより) 2024年09月17日(火) レゾナック 半導体 部品・素材 事業戦略 レゾナック 半導体 部品・素材 事業戦略
日本 レゾナック、EV向け高性能ブレーキパッドを開発 2026年量産化へ ・レゾナックは、電気自動車(EV)に搭載する電動ブレーキシステム向けのノンアスベスト系摩擦材(NAO材)の高性能ブレーキパッドを開発したと発表した。ガソリン車と比較して車重の重いEVでの使用において、高い制動力と耐摩耗性を発揮する。現在、2026年の量産化を視野に、欧州Tier 1ブレーキシステムメーカーにサンプルを提供し、電動ブレーキシステムへの適合性評価を進めているという。 ・EV向けのブレーキパッドは、車重増加によりブレーキへ 2024年07月03日(水) レゾナック ブレーキ 部品・素材 新製品・新技術 レゾナック ブレーキ 部品・素材 新製品・新技術
米国 レゾナック、シリコンバレーに半導体後工程のR&D拠点を新設へ レゾナックは、米国カリフォルニア州のシリコンバレーに半導体のパッケージング及び材料の研究開発センター(PSC：パッケージングソリューションセンター)を開設する準備を開始したと発表した。現在は導入設備の調査検討を進めており、クリーンルームや設備を導入した後、2025年度の運用開始を予定している。同社は日本国内では新川崎にPSCを保有しており、300mmウエハや500mm角パネルに対応している。レーザーダイシングや微細配線形成が可能な最 2023年11月27日(月) レゾナック 半導体 部品・素材 事業戦略 レゾナック 半導体 部品・素材 事業戦略
日本 レゾナック、パワーモジュール材料の研究開発拠点「PMiC」を始動 レゾナックは、パワー半導体およびパワーモジュールの材料開発の強化を目的に「パワーモジュールインテグレーションセンター」(PMiC)を本格始動させると発表した。パワーモジュールはパワー半導体をパッケージ化したもので、電動車には不可欠な製品。一方で、モーター駆動の際に大量の熱が発生するという課題があり、半導体の材料にさかのぼって改善する必要があった。2021年7月に設立されたPMiCは、パワーモジュールの試作用装置、評価装置、シミュレー 2023年01月20日(金) レゾナック レゾナック
日本 昭和電工マテリアルズ、半導体研磨材料の生産能力と評価機能を増強へ 昭和電工マテリアルズは、半導体回路平坦化用研磨材料「CMPスラリー」の生産能力と評価機能を増強すると発表した。また、山崎事業所、同事業所の勝田サイトおよび台湾の連結子会社Showa Denko Semiconductor Materials (Taiwan) Co., Ltd.(SDSMT)で、工場の新設や生産・評価設備の導入を行う。総投資額は約200億円。今回の能力増強により、同社グループにおけるCMPスラリーの生産能力は約20% 2022年09月02日(金) レゾナック レゾナック
日本 ドイツ 昭和電工マテリアルズ、ドイツCERTINAグループにISOLITEを譲渡へ 昭和電工マテリアルズは、自動車・航空機・産業用途の断熱部品を製造販売するISOLITE GmbHをドイツのCERTINAグループに譲渡する株式譲渡契約を締結したと発表した。昭和電工マテリアルズは、2017年にISOLITEをグループに加えて低燃費等の市場ニーズに対応した断熱部品を開発してきた。昭和電工マテリアルズは、2023年1月に昭和電工と統合しResonacとして事業を開始するにあたり、ポートフォリオの継続的な見直しと最適な経営 2022年08月12日(金) レゾナック レゾナック
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