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レゾナック、仏SoitecとSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約を締結
・レゾナックは、半導体基板材料を製造するフランスのSoitecと共同開発契約を締結したと発表した。両社はパワー半導体に使用される200mm (8インチ)炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウェハー(SiCウェハー)の材料となる8インチSiC貼り合わせ基板の開発を行う。
・レゾナックがSoitecにSiC単結晶を供給し、Soitecが供給された単結晶を使用して貼り合わせ基板を製造する。Soitecは1枚のSiC単結晶基板から複数の高品質....
・レゾナックがSoitecにSiC単結晶を供給し、Soitecが供給された単結晶を使用して貼り合わせ基板を製造する。Soitecは1枚のSiC単結晶基板から複数の高品質....
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