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レゾナック、シリコンバレーに半導体後工程のR&D拠点を新設へ
レゾナックは、米国カリフォルニア州のシリコンバレーに半導体のパッケージング及び材料の研究開発センター(PSC：パッケージングソリューションセンター)を開設する準備を開始したと発表した。現在は導入設備の調査検討を進めており、クリーンルームや設備を導入した後、2025年度の運用開始を予定している。同社は日本国内では新川崎にPSCを保有しており、300mmウエハや500mm角パネルに対応している。レーザーダイシングや微細配線形成が可能な最....
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