日本 Resonac将于10月1日对石化子公司Crasus Chemical实施部分分拆 Resonac于8月25日宣布，将于10月1日对其石化业务全资子公司Crasus Chemical实施部分分拆。该计划尚须获得日本东京证券交易所对Crasus Chemical股票的上市批准，并须确保该批准未被撤销。Crasus Chemical的产品应用于汽车和电子领域。 Resonac计划以实物分派形式，向截至9月30日登记在册的股东分配Crasus Chemical股份，每持有1股Resonac股份可获1股Crasus Che 2026年08月26日 Resonac 供应链・原材料 战略规划 Resonac 供应链・原材料 战略规划
意大利 日本 Aurelius成功收购Resonac旗下非凡能源技术 卢森堡特殊目的公司Aurelius Investment Lux Sixteen宣布，已成功从Resonac手中收购非凡能源技术。 作为交易的一部分，Aurelius将接管所有员工与业务。 （摘自2025年12月1日公告） 2025年12月10日 非凡 Resonac 供应链・原材料 战略规划 非凡 Resonac 供应链・原材料 战略规划
意大利 日本 Resonac向AURELIUS出售意大利非凡能源技术 意大利铅酸电池制造商非凡能源技术(FET)于8月1日宣布，其母公司Resonac已签署最终协议，向总部位于卢森堡的特殊目的公司Aurelius Investment Lux Sixteen出售FET。 Resonac将在满足惯例成交条件的前提下，向Aurelius出售FET全球子公司的所有股份。预计该交易将于2025年第四季度完成。 FET的日常运营在过渡期内不会受到影响。 (From 1/2 press release dated 2025年08月06日 Resonac 非凡 供应链・原材料 战略规划 Resonac 非凡 供应链・原材料 战略规划
日本 法国 Resonac与法国Soitec签署碳化硅功率芯片键合衬底联合开发协议 Resonac宣布与生产芯片衬底材料的法国公司Soitec签署了联合开发协议。两家公司将开发8英寸碳化硅(SiC)键合衬底，该衬底将用作功率芯片中使用的200mm(8英寸)碳化硅外延片(碳化硅晶片)的材料。 Resonac将向Soitec供应碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶来生产键合衬底。Soitec拥有一种独有的SmartSiC技术，可从单个碳化硅单晶衬底生产多个高质量的碳化硅晶圆。这不仅提高了生产力，还可将生产过程中的二氧 2024年09月26日 Resonac 芯片 供应链・原材料 战略规划 Resonac 芯片 供应链・原材料 战略规划
日本 Resonac日本山形县碳化硅晶圆生产厂房动工 Resonac宣布，其已在日本山形工厂内开始建设用于功率芯片的碳化硅(SiC)晶圆(衬底/外延片)生产厂房。该厂房建筑面积为5,832平方米，预计2025年第三季度竣工。 (摘自2024年9月13日公告) 2024年09月18日 Resonac 芯片 供应链・原材料 战略规划 Resonac 芯片 供应链・原材料 战略规划
日本 Resonac开发出电动汽车高性能刹车片，计划2026年量产 Resonac宣布开发出由无石棉摩擦材料(NAO材料)制成的高性能刹车片，用于电动汽车的电动制动系统。对于车重高于燃油车的电动汽车来说，该刹车片可提供良好的制动和耐磨损性能。目前，Resonac计划2026年启动量产，其将为欧洲一级制动系统厂商提供样品，并评估刹车片在电动制动系统中的兼容性。 对于电动汽车刹车片而言，不仅由于车辆重量增加会导致制动器负担增大，与再生协同制动系统的适配性也至关重要。此外，欧洲自2028年起实施的欧7新环 2024年07月04日 Resonac 制动系统 供应链・原材料 新产品・新技术 Resonac 制动系统 供应链・原材料 新产品・新技术
美国 Resonac将在硅谷新设芯片后道工艺研发基地 Resonac宣布已开始准备在美国加州硅谷开设芯片封装及材料研发中心(PSC：封装解决方案中心)。该公司目前正在推进引入设备的调查研究，在安装完无尘室和设备后，新基地预计2025年度投入运营。Resonac在日本新川崎拥有PSC，支持300mm晶圆和500mm方形面板，配备可实现激光切割和精细布线的最新设备，可进行2.xD和3D芯片封装等尖端工艺与材料的一体化试产与评估。Resonac本次在美国开设PSC旨在扩大上述活动规模。(摘自 2023年12月06日 Resonac 芯片 供应链・原材料 战略规划 Resonac 芯片 供应链・原材料 战略规划
日本 Resonac功率模块材料研发基地“PMiC”开始运营 Resonac宣布，将全面开始运营“功率模块集成中心”（PMiC）以加强其功率半导体及功率模块材料开发。功率模块是一种封装功率半导体的产品，对电动汽车而言不可或缺，但当电机被驱动时会产生大量热量，因此有必要追溯改进半导体材料。PMiC研究基地成立于2021年7月，配备有功率模块原型设备、评估设备、模拟设备等，并与客户共享这些功能，这将使客户能够从材料开发中实现技术创新，并缩短功率模块的开发周期。此外，Resonac计划到2025年进 2023年01月28日 Resonac Resonac
日本 昭和电工材料将增强半导体抛光材料的产能和评估功能 昭和电工材料宣布将增强用于半导体电路平坦化的抛光材料“CMP浆料”的产能和评估功能。另外，在山崎业务所及业务所的胜田基地以及中国台湾的合并子公司台湾昭和电工半导体材料股份有限公司(SDSMT)新设工厂、引入生产及评估设备。总投资约200亿日元。通过此次产能提升，预计昭和集团CMP浆料产能将增长约20%。(摘自2022年9月1日新闻) 2022年09月05日 Resonac Resonac
日本 德国 昭和电工材料将伊索来特转让给德国CERTINA集团 昭和电工材料宣布已签订股权转让协议，将把生产和销售用于汽车、飞机、工业的隔热零部件的伊索来特(ISOLITE GmbH)转让给德国CERTINA集团。昭和电工材料于2017年将伊索来特纳入集团，开发出满足低燃耗等市场需求的隔热零部件。昭和电工材料计划于2023年1月与昭和电工合并，并作为Resonac投入运营，专注于对产品组合的持续审查和优化管理资源分配。鉴于此次公司转让，昭和电工材料认为扩大伊索来特业务的最好方法是将其转移到在汽车 2022年08月15日 Resonac Resonac
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