芯驰科技与博世在汽车半导体领域深化合作
芯驰科技宣布,与博世半导体在汽车半导体领域的技术合作,双方将围绕车用半导体核心技术开展全方位战略合作升级。本次合作升级聚焦三大技术方向:
IP集成创新:博世最新CAN IP和GTM模块将应用于芯驰E3系列新产品中,双方共同打造高性能、高可靠车控MCU;
系统级解决方案:博世ASIL-D级PMIC电源管理技术与芯驰SoC的组合方案,满足智能座舱等高阶需求;
软件生态建设:通过博世易特驰(ETAS)的AutoSAR和HSM解决方案,完善
