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芯驰科技与博世在汽车半导体领域深化合作
芯驰科技宣布，与博世半导体在汽车半导体领域的技术合作，双方将围绕车用半导体核心技术开展全方位战略合作升级。本次合作升级聚焦三大技术方向：
IP集成创新：博世最新CAN IP和GTM模块将应用于芯驰E3系列新产品中，双方共同打造高性能、高可靠车控MCU；
系统级解决方案：博世ASIL-D级PMIC电源管理技术与芯驰SoC的组合方案，满足智能座舱等高阶需求；
软件生态建设：通过博世易特驰（ETAS）的AutoSAR和HSM解决方案，完善....
IP集成创新：博世最新CAN IP和GTM模块将应用于芯驰E3系列新产品中，双方共同打造高性能、高可靠车控MCU；
系统级解决方案：博世ASIL-D级PMIC电源管理技术与芯驰SoC的组合方案，满足智能座舱等高阶需求；
软件生态建设：通过博世易特驰（ETAS）的AutoSAR和HSM解决方案，完善....
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