12月11日，英国Arm公司宣布Rivian Gen 3 Autonomy Computer将使用名为Rivian Autonomy Processor（RAP1）的全新定制化自动驾驶芯片，该芯片采用了Arm公司的计算平台。这款定制化芯片基于Armv9架构开发，为Rivian的下一代自动驾驶技术提供了强有力的基础。
Rivian Gen 3 Autonomy Computer是该车企的第三代自动驾驶硬件平台。基于Armv9架构的Ar
大众汽车集团于11月12日宣布，其与Rivian的合资公司Rivian and Volkswagen Group Technologies（RV Tech），在面向未来软件定义汽车（SDV）的最新区域架构开发方面进展顺利。
大众汽车集团计划将SDV架构应用于基于SSP（Scalable Systems Platform）平台打造的未来电动汽车。Rivian则打算将RV Tech的技术引入计划推出的中型电动SUV R2、R2的短轴距车
9月16日，Rivian在佐治亚州Social Circle郊外举行了佐治亚工厂的奠基仪式。该工厂计划于2028年投产面向普通消费者的车辆，将生产新款中型电动SUV R2及其短轴距版R3。
这座斥资数十亿美元的佐治亚工厂计划分两期建设，每期年产能均为20万辆。待二期工程完工后，工厂年产能将高达40万辆。
Rivian创始人兼首席执行官RJ Scaringe表示：“佐治亚工厂将支持我司的全球布局，确保产能能够满足国内外数百万未来车主的
9月10日，大众集团在IAA Mobility 2025期间举行的第4届半导体峰会上宣布与合资企业Rivian and Volkswagen Group Technologies推出全新“新台阶采购模式”（New Level Procurement Model）。该采购模式涵盖50多个半导体类别，包括现代车辆中必不可少的微控制器、功率晶体管和电路板。
作为Rivian and Volkswagen Group Technologie
大众集团于8月28日宣布，将通过AI技术强化面向未来的汽车生产体系。大众与亚马逊云科技（AWS）决定将在数字化生产平台（DPP）——大众专为汽车生产设计的“工厂云”上的合作再延长五年。
大众利用DPP在欧洲、北美、南美的43个生产基地部署AI和尖端IT系统，旨在提升生产灵活性与速度、降低IT成本，并加速新车型市场投放。
随着大众将重心转向软件定义汽车（SDV），DPP将在将软件直接引入生产流程方面发挥关键作用。这将由大众集团与下一代
英飞凌科技于5月19日宣布将为Rivian的电动SUV“R2”平台供应牵引逆变器功率模块。“R2”平台将采用英飞凌的HybridPACK Drive G2系列的碳化硅和硅模块，计划2026年开始供货。英飞凌还将为该平台供应AURIX TC3x微控制器和电源管理IC。
作为马来西亚居林工厂扩建项目的一部分，英飞凌正在建设全球最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体工厂。居林工厂作为用于高度创新的宽带隙(WBG)技术的“英飞凌虚拟工厂(I
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