キーワード・画像検索はこちら
AIナビはこちら
ログイン
ソフトウェア開発受託
企業情報
採用情報
サービス案内
利用料金
お問い合わせ
ユーザー登録
ヘルプ＆ガイド
人材紹介
広告掲載
ホンダ、IBMと次世代半導体・ソフトウェア技術の長期研究開発で協力へ
・ホンダは5月15日、将来的な SDV (ソフトウェア定義車)の実現に向け、処理能力や消費電力、半導体設計の複雑化などの課題を解決するため、IBMと次世代半導体・ソフトウェア技術の長期的な共同研究開発に関する覚書を締結したと発表した。
・両社は、処理能力の飛躍的な向上と消費電力低減の両立を見据え、ブレインインスパイアードコンピューティング(脳の構造と機能を模倣し、半導体チップに最適化されたコンピューターアーキテクチャとアルゴリズム)....
・両社は、処理能力の飛躍的な向上と消費電力低減の両立を見据え、ブレインインスパイアードコンピューティング(脳の構造と機能を模倣し、半導体チップに最適化されたコンピューターアーキテクチャとアルゴリズム)....
このニュースは有料会員限定です。
会員登録いただくと、期間限定で続きをお読みいただけます。
さらに、以下のようなコンテンツを無料でご利用いただけます。
- 市場技術レポート
- 世界の自動車生産 / 販売台数
- モデルチェンジ予測
- 自動車業界の最新ニュース
- 自動車部品 300品目のシェア・供給情報
日本
03-4241-3907
米国
メキシコ
ドイツ
中国 (上海)
タイ
インド
