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本田将与IBM长期合作研发下一代半导体和软件技术
本田于5月15日宣布与IBM签署谅解备忘录，双方将长期联合研发下一代半导体和软件技术，以解决未来SDV(软件定义汽车)的处理能力、功耗和半导体设计复杂性等问题。
两家公司将考虑联合研究和开发半导体技术，如类脑计算(模仿大脑结构和功能并针对半导体芯片进行优化的计算机架构和算法)和小芯片(Chiplet)等，以期大幅提高处理能力并降低功耗。在软件技术方面，计划通过与硬件的共同优化，提高产品性能，缩短开发时间。此外，还将考虑采用开放、灵活....
两家公司将考虑联合研究和开发半导体技术，如类脑计算(模仿大脑结构和功能并针对半导体芯片进行优化的计算机架构和算法)和小芯片(Chiplet)等，以期大幅提高处理能力并降低功耗。在软件技术方面，计划通过与硬件的共同优化，提高产品性能，缩短开发时间。此外，还将考虑采用开放、灵活....
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