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印Tessolve、二輪車用デジタルコネクテッドクラスターの製品化でNXPと提携
・インドの半導体ソリューション企業Tessolveは、大きな市場が見込めるデジタルコネクテッドクラスターのリファレンスデザイン開発を促進するためNXP Semiconductorsと提携したと発表した。TessolveはNXPのI.MX RT1170クロスオーバーMCU、AW611 Wi-Fi/Bluetoothコンボチップ、KW45 Bluetooth LEスマートアクセスMCU、PF5103マルチチャネルPMICなどの主要コンポ....
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