カテゴリー別製品一覧

X線検査機

パルステック工業株式会社
μ-X360 ポータブル型X線残留応力測定装置
「ポータブル型X線残留応力測定装置」は、軟X線を使用して金属やセラミックなどに内在する残留応力(残留オーステナイト、半価幅を含む)を、非破壊で測定するもので、低価格、小型・軽量、高速・高精度測定を実現した画期的な装置です。
取扱いも容易で、現場や屋外でも効率良く測定できる便利なツールとして、様々な業種や業界で採用されております。
春川鉄工 株式会社
半導体 研磨 Auワイヤ~バンプ断面(クロスセクション)、SEM観察、エッチングによる粒界摘出
φ20μmの金ワイヤ~バンプの断面研磨後、薬液処理によってAuの粒界を摘出し、FESEMにて
断面写真を撮影致しました。
春川鉄工 株式会社
半導体 BGAはんだボール 断面(クロスセクション)研磨~SEM観察
BGAはんだボールを断面研磨後、FESEMにて写真撮影致しました。
断面研磨の位置は、パッケージに覆われた状態でもBGAどの列でも研磨加工が可能です。