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インド政府、オリッサ州の先進3Dチップパッケージング工場への支援を発表
・インド電子情報技術省は4月19日、オリッサ州ブバネーシュワル(Bhubaneswar)のインフォバレー(Info Valley)において、同国初となる先進3Dチップパッケージング施設の定礎式が行われたと発表した。このプロジェクトは、米国の3D Glass Solutionsが、完全子会社であるインドのHeterogeneous Integration Packaging Solutionsを通じて、クルダ(Khordha)県におい....
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