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印度政府为位于奥里萨邦的首座先进3D芯片封装工厂举行奠基仪式
4月19日，印度电子和信息技术部宣布，该国首座先进3D芯片封装工厂已在布巴内斯瓦尔（Bhubaneswar）Info Valley产业园正式动工。该项目由美国3D Glass Solutions Inc.通过其设于科尔达县（Khordha district）的印度全资子公司Heterogeneous Integration Packaging Solutions Pvt. Ltd.实施。项目总投资194.4亿卢比，其中印度中央财政补....
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