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Infineon、SiCパワー半導体でロームと覚書を締結
・Infineon Technologiesは9月25日、SiC (炭化ケイ素)パワー半導体のパッケージに関して協力する覚書をローム(ROHM)と締結した。両社は一部のパッケージの相互セカンドソース化を目指す。これにより顧客は将来Infineonもしくはロームから互換パッケージのデバイスを調達できるようになる。
・ロームは、InfineonのTOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q-DPAK dual、H-DPAKといった革新的な....
・ロームは、InfineonのTOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q-DPAK dual、H-DPAKといった革新的な....
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