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上汽GM五菱、電科芯片と車載チップの国産化を推進
・上汽GM五菱は6月7日、半導体メーカーの電科芯片(中電科芯片技術(集団)有限公司と中国電科芯片技術院の総称)と戦略的提携に関する協議を締結したと発表した。
・両社はユーザーの使用シーンに合わせてチップの研究開発分野で提携を深化させ、独自のイノベーションを堅持し、チップの開発周期を短縮し、チップの国産化に寄与する。
・現在、約300種類のチップの国産化による代替や開発検証を行っており、チップの国産化率は93%に達している。
上汽GM....
・両社はユーザーの使用シーンに合わせてチップの研究開発分野で提携を深化させ、独自のイノベーションを堅持し、チップの開発周期を短縮し、チップの国産化に寄与する。
・現在、約300種類のチップの国産化による代替や開発検証を行っており、チップの国産化率は93%に達している。
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