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住友ベークライト、電動車向けに次世代3Dパワーモジュールを開発 小型化と高出力密度化を実現
・住友ベークライトは8月18日、東北大学との共同研究により、小型かつ高出力密度を実現する樹脂絶縁二層構造の3D SiC-MOSFETパワーモジュールを開発したと発表した。樹脂絶縁基板およびエポキシ封止樹脂の熱膨張特性、弾性率などを最適化し、パワーモジュールの反りを20μm以下に抑制する。また、銀セミシンタリング接合材の採用により冷却器との接合信頼性を向上させた。
・これらの技術により、業界標準と比較し、パワーユニットの体積を約2分の....
・これらの技術により、業界標準と比較し、パワーユニットの体積を約2分の....
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