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BYD半導体、車載グレード8T8R 4Dミリ波レーダーチップを発表
・BYD半導体は、自社開発したサテライトアーキテクチャ対応の車載向け8T8R 4Dミリ波レーダーチップを発表した。同チップはすでに量産を開始しており、BYDの「璇玑A3」自動運転支援チップとの連携調整や適合も完了している。
・同チップは28nmプロセスを採用し、単一チップで8送信・8受信に対応するアーキテクチャを採用し、MIPI CSI-2高速インターフェースをサポートし、主要なSerDes及びコンピューティングプラットフォームと互....
・同チップは28nmプロセスを採用し、単一チップで8送信・8受信に対応するアーキテクチャを採用し、MIPI CSI-2高速インターフェースをサポートし、主要なSerDes及びコンピューティングプラットフォームと互....
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