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TSMC、米国の半導体製造に追加で1,000億ドルを投資へ
・米ホワイトハウスと商務省は7月16日、TSMC (台湾積体電路製造)がアリゾナ州に新たな製造施設を建設するため、追加で1,000億ドルを投資すると発表した。この投資により先端半導体製造施設4カ所が追加され、米国内の半導体製造・パッケージング施設は合計12カ所となる見通しである。
・今回の発表は、TSMCが、当初の650億ドルに1,000億ドルを追加して米国における投資を拡大することで合意した、2025年3月の発表に続くものである。....
・今回の発表は、TSMCが、当初の650億ドルに1,000億ドルを追加して米国における投資を拡大することで合意した、2025年3月の発表に続くものである。....
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