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台积电将对美国半导体制造追投1,000亿美元
7月16日，美国白宫和商务部宣布台积电（TSMC）将追投1,000亿美元在亚利桑那州新建制造工厂。这项投资预计将新增四个先进半导体制造工厂，使台积电在美国的半导体制造和封装工厂总数达到12个。
此前，台积电于2025年3月宣布同意在原有650亿美元投资的基础上追投1,000亿美元，进一步扩大在美国的投资规模。加上此次最新投资，台积电计划在美国半导体制造工厂和封装工厂的总投资额将达到2,650亿美元。
为配合这项投资计划，台积电已将其....
此前，台积电于2025年3月宣布同意在原有650亿美元投资的基础上追投1,000亿美元，进一步扩大在美国的投资规模。加上此次最新投资，台积电计划在美国半导体制造工厂和封装工厂的总投资额将达到2,650亿美元。
为配合这项投资计划，台积电已将其....
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