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CES 2026：現代自、ロボット向けオンデバイスAI搭載チップの開発を発表
・現代自動車グループのRobotics LABは1月8日、米ラスベガス (Las Vegas)において、AI半導体専門企業であるDEEPXとの3年間にわたる提携成果を披露し、フィジカルAI (Physical AI) における極めて重要な成果を明らかにしたと発表した。
・このチップは、初開催となるAI・ブロックチェーン・量子技術専門のカンファレンスおよび展示会であるCES Foundryの一環として、フォンテンブロー・ラスベガス (....
・このチップは、初開催となるAI・ブロックチェーン・量子技術専門のカンファレンスおよび展示会であるCES Foundryの一環として、フォンテンブロー・ラスベガス (....
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