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STMicroelectronics、新しいパネルレベルパッケージング技術を開発
・スイスのSTMicroelectronicsは9月17日、開発中の次世代パネルレベルパッケージング(Panel-Level Packaging: PLP)技術に関する新情報を発表した。同社のフランス・トゥール(Tours)のパイロットラインは2026年第3四半期に稼働開始予定。
・PLPは、自動化された先進的半導体チップパッケージング・試験プロセス技術で、生産効率を高めコストを低減する。PLPでは、円形ウェハーに替わる大型長方形....
・PLPは、自動化された先進的半導体チップパッケージング・試験プロセス技術で、生産効率を高めコストを低減する。PLPでは、円形ウェハーに替わる大型長方形....
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